锡膏粘度(viscosity)

1、 各組成部份的作用各組成部份的作用 1. 1. 流動性流動性 2. 2. 脫板性脫板性 3. 3. 連續印刷連續印刷 4. 4. 穩定性穩定性 錫膏是一種流體具有流動性。材料的流動性可分為理想的塑性的偽塑性的膨脹的和觸變的錫膏屬觸變流體。剪切應力對剪切率的比值定義為錫膏的粘度其單位為Pa。s錫膏合金百分含量粉末顆粒大小溫度焊劑量和觸變劑的潤滑性是影響錫膏粘度的主要因素。在實際應用中一般根據錫膏印刷技朮的類型和印到PCB上的厚度確定最佳的粘度。錫膏的必要檢驗項目錫膏的必要檢驗項目1.1.錫粉粒大小錫粉粒大小solder powder particle sizesolder powder part

2、icle size2.2.金屬含量金屬含量 metal percentmetal percent3.3.粘度粘度 viscosityviscosity4.4.擴展率擴展率 slumpslump5.5.粘著力測試粘著力測試tack testtack test6.6.錫球錫球solder ball testsolder ball test7.7.潤濕潤濕wettingwetting8.8.標注標注labellinglabelling 參考參考J-STD-005J-STD-005特性特性測試方法參考標準測試方法參考標準規格參考標準規格參考標準金屬含量金屬含量IPC-TM-650IPC-TM-650M

3、ethod2.2.20Method2.2.20J-STD-005J-STD-005Paragraph3.4Paragraph3.4粘度粘度IPC-TM-650IPC-TM-650Method2.4.34Method2.4.34J-STD-005J-STD-005Paragraph3.5Paragraph3.5擴展率擴展率IPC-TM-650IPC-TM-650Method2.4.35Method2.4.35J-STD-005J-STD-005Paragraph3.6Paragraph3.6特性特性測試方法參考標準測試方法參考標準規格參考標準規格參考標準粘著力測試粘著力測試IPC-TM-650I

4、PC-TM-650Method2.4.44Method2.4.44User and VenderUser and Vender錫球錫球IPC-TM-650IPC-TM-650Method2.4.43Method2.4.43J-STD-005J-STD-005Paragraph3.7Paragraph3.7潤濕潤濕IPC-TM-650IPC-TM-650Method2.4.45Method2.4.45J-STD-005J-STD-005Paragraph3.9Paragraph3.9標注標注N/AN/AJ-STD-005J-STD-005Paragraph3.10Paragraph3.101.1

5、.與器件和組裝技朮發展相適應與器件和組裝技朮發展相適應 a a 與細間距技朮與細間距技朮(FPT)(FPT)相適應。相適應。FPTFPT要求錫膏具有較要求錫膏具有較高的焊接粘度高的焊接粘度(800-1300Pa.s)(800-1300Pa.s)合適的模印性和流動性合適的模印性和流動性較好的粘接強度和合適的耐干燥性能。較好的粘接強度和合適的耐干燥性能。 b b 與新型器件和組裝技朮的發展相適應與新型器件和組裝技朮的發展相適應2.2.與環保要求和綠色組裝要求相適應與環保要求和綠色組裝要求相適應 a 與水清洗相適應的水溶性焊膏的開發 b 免洗錫膏的應用 c 無鉛錫膏的開發Restrictions o

6、n Hazardous Substances ( RoHS ) 禁止鉛在部分電子產品中應用將會在7/1, 2006生效中國(即將立法):7/1, 2006. RoHSRoHS法規限制在原始物料及最終產品中使用的物質的含量法規限制在原始物料及最終產品中使用的物質的含量控制要求（主要項目）控制要求（主要項目）: :Lead(Lead(鉛鉛) )含量含量( (重量比重量比) ) 0.1% 0.1% Cadmium(Cadmium(鎘鎘) )含量含量( (重量比重量比) ) 0.01%0.01% HexavalentHexavalent chromium( chromium(六价鉻六价鉻) )含量含量

7、( (重量比重量比) ) 0. 1%0. 1% Mercury(Mercury(汞汞) )含量含量( (重量比重量比) ) 0.1% 0.1% PBB( polybrominatedPBB( polybrominated biphenylsbiphenyls聚溴聯苯聚溴聯苯) & PBDE ) & PBDE (polybrominated(polybrominated diphenylsdiphenyls ethers ethers聚溴二苯醚聚溴二苯醚) )含量含量( (重重量比量比) ) 0.1% 0.1% A:粘度顯示 G:選擇燈 M:警鈴鍵B:速度/溫度顯示. H:粘度設

8、定鍵 N:SENSOR上下按鍵C:溫度及速度燈. I:溫度設定鍵 O:列印鍵D:溫度/速度選項鈕. J:速度設定鍵 P:時間設定鍵E:控溫燈. K:定溫器選項鍵 Q:校正鍵F:狀態燈. L:攪拌/啟動鍵ABEFCDGHKLOPIJMNQR:夾具夾具 U:刮刀刮刀 S:外部滾筒外部滾筒 V:感溫棒感溫棒 T:螺旋杆螺旋杆 W:外部滾筒出口邊緣外部滾筒出口邊緣 RSTUVWTS (1).打開電源直接按“ADJ”開關進入效驗模式此時開關會亮紅燈。 (2).用小螺絲刀轉動“ADJ”按鈕右徹的“0”按鈕 a黏度計表示為(0000)此時若數值在(0005)以下即可 0以下數值會閃爍。b本機為延遲回路轉動按

9、鈕比數值顯示遲10秒請旋轉至一定趁程度后暫停確認數值顯示變化再繼續動作直到數值在(0005)以下。 (1)將標准液放入溫控箱按下ADJ開關并按“MIXSTART”按鈕并將sensor降至標准液中。 (2)設定溫度為25再世兩次“THERMO SEL”開關設定溫調模式為(2)。 (3)溫度數值顯示為25后用小螺絲刀轉動“ADJ”右側的“GAIN”按鈕使面板顯示的黏度值調整至與校正用液上的黏度值(即25時為189.0Pa.S) (4)若溫度無法恆溫至25則用下面的“溫度補正值表”以校正至正確的黏度溫度補正值表溫度補正值表 上位上位 下位下位2323242425252626272701.041.02

10、10.980.9610.11.0381.0180.9780.9590.21.0361.0160.9960.9760.9570.31.0341.0140.9940.9740.9550.41.0321.0120.9920.9720.9530.51.031.010.990.970.9510.61.0281.0080.9980.9680.950.71.0261.0060.9860.9660.9480.81.0241.0040.9840.9640.946實際黏度實際黏度=校正用標標准液的黏度校正用標標准液的黏度 溫度補正值溫度補正值u 打開電源打開電源. .u 打開安全門打開安全門( (以按壓方式開啟以

11、按壓方式開啟). ). u 將感應將感應SENSORSENSOR升到最上點升到最上點. .u 將定溫器從機器內拉出約將定溫器從機器內拉出約5 5寸以便安裝內部寸以便安裝內部 螺旋及外部滾筒螺旋及外部滾筒. . u 將干凈的螺旋杆滑入感應器內艙將干凈的螺旋杆滑入感應器內艙( (順時針順時針) ) 和干凈的外部滾筒滑入罩住螺旋杆和干凈的外部滾筒滑入罩住螺旋杆( (逆時針逆時針) ) 將錫膏杯用夾具左右包覆後滑入定溫器中,用夾具螺絲調整夾緊,然後把定溫器推入最深處. 按SENSOR鍵上“”圖標將感應器的外部滾筒邊的出口邊緣伸至錫膏表面高度. 關上安全門. 調節控制面板上的溫度設定鍵I I設為25.0

12、、速度設定鍵J J設為10RPM、粘度設定鍵H H轉至. 按定溫器選項鍵K K來打開定溫器並選擇相應的模式（“”“”為測量錫膏用，“”為標準液校正用）.按下MIX/START鍵一次，MIX燈會亮，再按下 MIX/START鍵MIX燈滅,START燈會亮並開始進行測量. 下降時，按PRINT鍵列印所需資料粘度值上升過程中，當粘度值達到最高值並 每次測量之後,用刮刀將滾筒外部的樣品刮除. 將滾筒以順時針方向轉下,注意不要讓樣品掉入 感應器軸承與轉軸之間,將樣品從滾筒內側刮下. 將螺旋杆從軸承上以逆時針方向轉下,用刮刀把樣品從螺旋杆上刮下.-清洗清洗 用軟布或無塵紙把附在螺旋杆及滾筒上的樣品擦掉,並

13、把感溫棒擦干凈. 把螺旋杆及滾筒放在裝有清洗液(異丙醇或酒精)的超聲波清洗器里清洗. 清洗完後，用無塵紙將螺旋杆及滾筒上面的殘留清洗液擦干凈-清洗清洗 1.在安裝螺旋和外部滾筒時切記不可用力過度. 2.操作完畢一定要先將感應SENSOR升到最上點,再做清理動作. 3.當測量有問題時,需校正OK後方可使用. 4.錫膏樣本測量前,應將樣品從冰箱取出回溫至室溫,並將樣品充分攪拌均勻,注意不可混入空氣,以免影響測量精度. 5.定期對螺旋杆、滾筒、感溫棒、感應SENSOR內艙及机臺表面進行清洁,保持干淨. 錫膏型號錫膏型號助焊劑系列助焊劑系列黏度黏度Pa.SSH-63118F-420030SH-6325271