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文档简介
1、先上资料: 首先是前期准备工作,器件的选取,我的器件清单如下: LED选取:如果有条件的话可以使用7色彩灯,视觉效果将会更好。或者是长方形发光二极管,方便焊接。制作前先按照下图对小灯进行弯折处理(如果看不懂的话,请努力发挥自己的空间想象能力,之后就会豁然开朗的),这是一个漫长而痛苦的过程,建议每天睡前折一些,我断断续续干了近十天吧!(五一前虽然大块时间没有,但是每晚折小灯的时间绝对是有的)实际焊接时,请注意变通,每一层都会有一行需要多弯一下的,以实现共阴处理。 主要器件如下:
2、 先在万用板上规划一下光立方小灯之间的间隔,建议2CM为宜,用铅笔或者彩笔在板子上确定64个点,以方便下一步操作。 找一块木板,最小是20*20CM,我找的时候费了点劲,采用爆破拆出来的,然后把万用板放在木板上,四角用大头钉固定(以确保扎点时位置不变),用圆规进行采点,记住是64个点,是7*7的方格。不要因为计算错误,以适用万用板而导致光立方间隔过密。 采用手钻打孔,不直接用大钻,是防止打孔过程中,孔洞打偏。
3、 大钻扩孔,钻头选择要适宜,防止LED小灯插上后不稳,或者插上焊完取不出来,我采用的是2.8/2.9的钻头。游标卡车是为了测钻头大小的。 焊接时,建议一列一列的焊接,(层共阴,列共阳)这样操作起来比较容易,防止全部插上在焊接时,过多的小灯产生阻碍,由于我是左撇子,所以我是从右向左焊接。这是焊接好的第一层。焊完之后,现将小灯阳极管教理顺,与共阴平面呈垂直关系,以方便之后焊接。将LED点阵层起下的时候,为美观起见,请注意不要破坏小灯的相对位置及高低层次,(为了增强光立方坚固度,建议,每层上跨接一些硬些
4、的细铜丝)。 要牢记:焊完一层后切记要记得检测是否有小灯在焊接过程中损坏。检测方法如下:层接地,即阴极接地,用一个串有1K限流电阻的导线接5V,然后依次接小灯阳极。 主控电路焊接,焊前首先考虑布局,此电路板尺寸7*12,有点小,但是好歹排上了,如果空间足够的话,建议限流电阻接在LED阳极上(即74hc573的输出端),晶振放IC座里侧能节省部分空间。 背面图如下
5、; 进行主要跳线后,跳线尽量要美观些。 主控焊接完成后的背面图。 正面图 插上芯片后的效果图 主控做好了,进行光立方之间的层层连接,由于焊接过程过于枯燥,所以建议焊完八层LED后,再焊控制板,最后在进行光立方的层层连接。焊接过程注意每层之间的高度,以及
6、是否四角等高,别到最后才发现有一角低了。方法:四周架立柱,之后层层间用横梁支撑,直尺定高。 一开始用的是吃饭剩的一次性筷子,后来筷子不够,灵机一动上锯条。 焊完后的光立方,自我感觉良好,不过由于小灯弯折有点参差不齐,所以个别地方不是太美观。 焊接底座时建议一列列得插,以减轻插接难度。毕竟64个小灯引脚不是那么好弄得。 进行跳线。不要随意跳线,要有一个统一的顺序,这样编程时方便些。
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