手机技术基础知识科普性讲座

1、手机是什么？-手机是一台主要用于无线通讯功能的掌上电脑一台常用桌面电脑和X66A+手机的配置比较 CPU：Intel 存储器：外存，硬盘 40G, 内存，Intel内存条 512M 输入系统：键盘，鼠标，网口，U盘，串口 输出系统：显示屏，打印机，串口，网口等 操作系统：windows XP 应用：强大的应用 CPU：MTK 6226 存储器：Spansion flash(硬盘和内存二合一)256+64 输入系统：键盘，手写，天线，T卡，串口，麦克(咪头) 输出系统：LCD，天线，串口等，听筒(receiver)，马达，喇叭(Speaker) 操作系统：没有 游戏，电话本。内置，用户无法安装手

2、机和普通电脑或普通掌上电脑的不同是可以在无线、移动的情况下处理语音及其它数据移动通信的种类和基本名词移动通信的种类和基本名词 第一代移动通信时代，大哥大时代，频分多址通信已经结束 第二代移动通信时代，GSM(900M)，GSM(850),DCS(1800M)， PCS(1900M) ，-时分多址CDMA95(800M)，码分多址和时分多址有较大区别， 后面不再介绍。 第2.5代移动通信时代：GMS和DCS以及PCS升级为GPRS，CDMA95则升级为CDMA20001X 第2.75代移动通信：EDGE 第三代移动通信时代：W-CDMA, CDMA2000(3X),TDS-CDMAX66A+主机

3、属于2.5代移动通信，从机则停留在第二代移动通信时代。可以同时支持GSM(900)，DCS，PCS三个频段蜂窝通信的大致网络构架蜂窝通信的大致网络构架MSC基站一基站二基站三全球网络分布 中国，欧洲及全球大部分地区，使用的是GSM和DCS GSM(850),PCS主要分布在北美、南美的一些国家和地区 公司目前X80，X90，T01B-23都可以选择性支持GSM(850)手机技术四大基础系统手机技术四大基础系统 硬件 软件 结构 ID及工艺 一，硬件1，基带芯片：目前，市场上流程的基带芯片有Philip, TI,英飞凌，展讯， MTK等，做CDMA的基带芯片有美国高通公司的。 目前X6用的是MT

4、K 的6226芯片。 - 大多数功能是集成在基带芯片里的。2，射频芯片。一般是套片。和基带芯片一起购买。套片里除基带， 射频芯片 外，还有电源管理芯片。主要名词：基带，射频MTK6226支持GPRS，CAM(130M)，USB Memory,T-flash,MP3,Mp4等, MTK6223就不支持CAM，但T01B-23通过外挂一个CAM处理芯片来实现CAM。3，固化存储器,目前市场上有东芝，三星，Spansion等，我司普通采用的是Spansion, X66A+的Flash的容量是256+64/64+16名词：1,ROM,RAM 2,Nor flash, Nand flash 3,大、小比

5、特 4,程序对空间的需求以及用户空间程序区用户数据(NV)电话本，短消息。RAMROMX66A+Flash的构成4，外置存储器：Mini-SD卡，MMC卡，T-Flash卡等。我司系列产品主要支持T-Flash卡，Nand flash卡也主要为用户提供空间，但在EDGE的应用中，也需要内置Nand flash卡 5,LCD. 目前种类主要有STN，CSTN，TFT。X66A+屏的参数：1，工艺制成TFT 2，像素点阵：320*240 3，尺寸：2.4“，2.6” 4，彩色数：26万色 (18位)6, 摄像头X66A+目前支持130万像素，软件可插值到200万像素。像素是分辨率的概念，软件是否可

6、以插值，和屏的大小有关。7, 数据线：程序下载线，用户数据线，充电线，目前，公司以X66数据线为标准件，后续基本统一。单卡机硬件全貌天珑移动的双卡机硬件架构 -两台电脑在通信主机从机共用部分：麦克，听筒，喇叭，普通耳机，蓝牙芯片及蓝牙耳机主机控制：LCD，键盘不共用部分：CPU(MTK套片)，Flash, 天线 ，程序下载线备注：X11主从机共用了MTK的电源管理芯片，节省了成本。二，软件系统 协议部分主要是通讯协议的底层，包含DSP算法及上层令，MTK封装比较严重，有问题须经MTK协助。但MTK相对成熟。 驱动部分需要我司开发，主要有屏，Flash, Cam.,但遇上芯片不支持的功能，则需要

7、我司另外调试驱动，如新项目T01A-23P就是通过外挂处理器来实现对T-flash卡的驱动。 MMI部分-菜单显示，图铃, MTK目前默认提供九宫格及4*4的菜单布局，若有其它新奇的布局，则有较大量的软件工作量，一般不考虑。所以，手机若更换Flash, Cam.屏时，就必须要更换软件。X66A+目前实现多屏驱动的自适应。第三方软件：输入法(Muilt-type除外) WAP浏览器输入法 字库 Java 智能操作系统(windows mobile, Linux等) 其它第三方提供的增值业务(SP)X66A+手机炒股的实现方式是什么？和市场上号称“股票手机”的功能是否相同？X66A+最多可以支持多

8、少种外语？支持一种新语种需要哪些软件条件？WAP和GPRS有什么区别和联系？名词：SMS，EMS，MMS其它名词：MCC，PLMN，WAP参数，MMS参数，音频参数，校准，增值业务新产品介绍新产品介绍 X66B：派生：源自X66A+， 区别：Cost down -市场定位：中端屏：在X66A+的基础上去掉手写(-2$)(你能一口气讲出X66A+所有屏的参数吗？)(你能一口气讲出X66A+所有其它硬件规格参数吗？)存储器：256 - 128 (-2$)摄像头：130万-30万 (-2$)基带芯片：MTK6226M-MTK6226B(-2$)仍然支持T卡，双蓝牙 -以上均属于于硬件规格，让我们再来

9、看看软件规格 软件规格是基于硬件平台的条件之上的，我们目前的平台可支持： 主机：打电话，发短信，GPRS(WAP，EMS，MMS，EMAIL)，内置游戏等小应用程序，主从机蓝牙通话，主机立体声蓝牙耳机。MP3,MP4解码(支持真MP3，MP4，什么是假MP3，MP4呢？) 从机：打电话，发短信，STK 但是若是想支持JAVA(主机)，Flash规格就不够了，需要加大至128+64 (目前是多少？) 或265+64 (空间很宽敞哦) X66B 的结构工艺简介 X66B 立项及规格书 X66B 没有具体客户，我们预计在2月21号提供样机，2月29号通过量产性能评估，即软件稳定，结构没问题，可以量产

10、。现诚召海内外客户。 手机目前的工艺简介1，主要结构为塑胶材料最基本的，一般手机开模最主要的部分。2，五金件漂亮，但较贵，因为能导电，会对手机的静电(ESD)，及天线造成影响。也可以镀成各种颜色，但麻烦，贵。3， 塑胶电镀件(水镀，真空镀)也带电，和金属件特征差不多。真空镀电性能影响较小，但是很贵。4，电铸工艺纹理细腻，富于质感，缺点，模具一旦形成，不能修改。一旦错误，影响产品周期。5，亚克力一般用于镜片T01用，X66B也用。6，IML 用于镜片。X11用7，玻璃用于摄像头镜片，清楚，照相好。8，胶塞工艺-软胶，硬胶。 *现在还有皮革面的手机材料新产品介绍新产品介绍 T01A-23P：派生：

11、源自T01B-23(主板)，结构源自T01A 区别：屏幕大了。1.75英寸 支持T卡及USB功能 (你目前关心屏的哪些参数呢？) (你还关心所有其它硬件规格参数吗？)基带芯片MTK6223P存储器-64+32支持T卡 不支持蓝牙FM芯片 在目前的硬件平台上，软件可支持： 打电话，发短信，真MP3，假MP4。内置游戏等小应用程序。T卡存储，USB功能。 若想支持GPRS(WAP，MMS)，需要 加大Flash至128+32 若是想支持JAVA(主机)，Flash需要加大至128+64。(比128+32多1$) 若想支持蓝牙，则重新画PCB板。 T01A-23P 没有具体客户，我们预计在2月16号提供样机，2月29号通过量产性