SMT手机钢网开孔规范

1、smt手机钢网开孔规范 smt手机钢网开孔规范.xls smt手机钢网开孔规范 手机钢网开孔规范制作：肖传武 审核： 确定： 更改日期:2021-10-04 版本:a6 一、常规规范 1、 尺寸 650550mm 2、mark点 刻制方式 非印刷面半刻 3、印刷格式 pcb居中放置如图示:长650mm 在钢网上刻的内容有以下几点: 第1要有此板的机型 第2要有此板的版本号 第3要有此钢网的厚度 第4要有制作日期 型材 3040mm 螺丝孔 无 要求个数 全刻 颜色 无 特别要求 无 pcb 4、钢网标示l904 v1.2 版 合格标签5 cm 开头贴合 10 cm 开头贴机 5、 手机平台 3

2、g mtk 0.12 展讯 0.13 开网厚度 0.1mm 二、开口规范 印刷网开口规范 有铅 无铅 裸铜 1) 0.50mm pitch 的开 直径0.29mm圆型.(pcb焊盘是0.3mm)依据pcb焊盘开孔通常是比焊盘 小0.01mm 1 宽550mm 蓝牙ic fm ic 0.50mm pitch 的开 直径0.28mm方.导0.05mm角. 铃音功 2 bga类 6235 cpu 2) 0.65mm pitch 的开 直径0.34mm.抛光后达到0.35mm. 3 基带cpu ic smt手机钢网开孔规范.xls 3) 0.75mm pitch 的开 0.42mm0.42mm方形,倒

3、0.1mm(r) 4) 0.80mm pitch 的开 0.45mm0.45mm方形,倒0.1mm(r) 4 bga类 内存 ic 5 6 5) 6) 1.00mm pitch 的开 0.55mm0.55mm方形,倒0.1mm(r) 1.27mm pitch 的开 0.70mm0.70mm方形,倒0.1mm(r) 1) 0.4 pitch的宽开0.186 mm ,长内切0.08 mm ,外加0.15 mm.(中间接地开65%架桥)双卡转换ic 7 8 里面一圈开0.45mm宽0.186mm pmu 外面一圈外移0.05mm扩长至0.5宽0.186mm 此料0.4 pitch孔壁要 接地1比1开

4、 做好做细 开0.275方形倒角 接地开0.55方形倒角 6253cpu 2) 0.5 pitch的宽开0.23-0.235 mm,长外加0.15 mm,假如0.5pitch的qfp脚长有0.85-1.0 mm就 直接外移0.12 mm(留意保持平安间距).(中间接地架井字桥) 9 ic.qfp 10 天线开关 0.55 pitch 四周脚统一居中开长0.35mm宽0.25mm 中间接地开4个0.5x0.5mm方形 11 外一圈开l0.42x0.42 中间接地缩小15%如图等分架0.2桥 中间接地开l4.6w3.6 3) 0.65 pitch的宽开0.3-0.33 mm长外加0.15 mm.

5、12 13 中心接地焊盘：若是长方形的就把长的两头各切0.4 mm,架”艹”头的桥;若是正方形的按面积 开70%(制作单的人可看是否与引脚短路),架”井”字的桥，假如离引脚较远的可直接架”井” 或”十”字桥。2mm2mm的在居中开一个1mm的圆孔，另外不规章的直接居中开50%。(四 角上有pad的要开。) smt手机钢网开孔规范.xls 排插长外移0.15mm,如定位脚较小的按130-150%开孔，假如两排引脚的排插有外四脚的，外 四脚宽1:1开，各外移0.05mm。 14 排插连接 器类 1) 0402:内则1/4圆弧形，如图1 15 2) 0603及以上的开1/3凹形。 16 chip类

6、3) led灯(在按键面)内距保持0.7 mm,0.7 mm内加，0.7 mm外加，开切为1/3梯形 17内切0.2mm 内两边倒圆 1) 假如这端是一个pad,就架一条桥,同正常的一样长)各内0.2 mm 如图 18 32.768mh z晶振器图1 26mhz 或 19 32mhz 晶 振器 要 求按四个焊盘都的居中开90%. 2、 sim卡 ,t卡，耳机插座，四边外扩0.20.3mm(对与特别机型需要制作阶梯) 20 sim卡类 1.此类侧按键内距保持在3mm,(大于3mm内加，小于3mm外移)之后外三边各加0.15mm 21 2.此类侧键要求 侧按键类 22内切掉0.1mm 外加长0.6

7、mm 居中长加0.6mm 宽加0.3mm 滤波器引脚间距保持在0.25mm以上,长外加至0.45mm,中间短脚两边加长至0.35mm (留意保持平安距离) 23 滤波器开焊盘1:1孔,但要保证各 pcb板尺寸 24 滤波器 开孔要求 此器件三个小焊盘开1/2的防锡珠，大焊盘如图产修改后，再在1/2x开1/2防锡珠，y向外加 0.2mm 25 电池座 架0.3桥 外三边边功能脚外扩 0.25mm smt手机钢网开孔规范.xls usb排插，长外加0.15mm,0.5 pitch的宽开0.22mm,定位脚开110%通孔架0.2mm桥. 26 i/o端口 5个脚外扩0.2 中间接地脚开0.75圆其它

8、4个1比1开架0.3桥 27 此元件两小脚1:1,大pad架0.25 mm的”十”字桥，中心放一个0.6mm的小圆. 28 1) 竖着的两只脚开0.15 mm的尖三角，引脚长外加0.05mm,内距按料宽的一半两排脚的内距 大于或等于0.8mm需各内加0.1mm(假如是0.7就不用管)宽按公司工艺长度外加0.13mm. 29 30 排阻排容 类 0.50mm pitch 排阻宽居中开0.21mm 外扩0.15mm (留意保持平安距离)2) 0.50mm pitch 31 0.50mm pitch 排阻宽居中开0.21mm 外扩0.15mm (留意保持平安距离)3) 0.50mm pitch lc

9、d开焊盘的30%(详细位置需实际pcb焊接位置来打算一般都是在焊接端) 32 lcd焊盘 屏蔽框宽外加0.35mm(加不了的少加或不加),架桥保持0.7mm,如见到pcb上有架好桥而且 很大就适当缩小一点，ok之后都要倒好圆弧。假如与周边元件超过平安距离0.45mm则要求内 切掉0.2mm 拐角处边长段需加0.2mm 的桥(如图) 33 屏蔽框 大焊盘要求架桥如图示架桥0.2mm 34 备用电池 smt手机钢网开孔规范.xls 1) 假如引脚与旁边的元件或屏蔽框超过平安距离为5mm时就要按如下图示切掉. 要求内切0.2mm 35 射频ic 两端均内切0.15mm, 中间接地焊盘开65% 架井字桥 36 射频ic 外一圈开l0.42x0.45 中间接地缩小15%如图等分架0.3桥 2) 此元件尺寸:0.55mm*0.625mm.开网要求0.35mm*0.32mm.中间接地要求开50%. 37 射频ic pcb焊盘是0.38mm*0.58mm,要求引脚开0.32mm*0.68mm,中间的接地的不开孔. 38 充电ic元 件 四个大脚按1:1.05开孔,另两只功能脚按居中向外10%如图示. 39 射频测试 座 40