工业催化试卷

1、工业催化参考试卷一、填空而不改变反应的_反应的平衡位置1. 催化剂只能改变化学反应到达平衡的速率2. 多相催化剂通常由、三部分组成。3. 评价工业催化剂性能好坏的指标有 、等。4. 在多相催化反应中有 、三类控制步骤。在连串反应中，控制步骤 总过程速度。当过程处于 时，催化剂内表面利用率最高。5. 固体酸表面存在和两类酸性中心；两者的转化条件是 。6. 催化剂表面能量分布的类型有 、三种形式。7. Langmuir 吸附等温式用于 ，吸附量与压力的关系是 。8. 吸附热表征。催化活性与吸附热之间的关系 。9.半导体的附加能级有和两种，N型半导体的附加能级是能级，它使半导体的，电导率。10.络合

2、物催化剂由和两部分组成。11.常用的工业催化剂制备方法有、等。12.造成催化剂失活的原因有、等。13.催化剂上的吸附有和两种类型：H2的吸附常采用，烯烃的吸附常采用。反应物在催化剂上的吸附态决定了催化反应的。14.按照助剂的功能，它可以分为、两类。15.d轨道在四面体配位场中能级分裂为、两组：当电子成对能PV分裂能时,电子采取排布。16.影响过渡金属的催化剂活性的因素有、两方面，组成合金可以调节过渡金属催化剂的因素。17.分子筛催化剂的特点是。常用的分子筛催化剂有、等。18.均相催化的优点是、;但其缺点是、等。19.选择性的定义是，其计算公式是。、画出Ptci 3（CH2=CH）-的空间构型及

3、电子结构图，并指出C血CH活化的原因1 - ».1/ C一 I ： ft cJJ1 J八fY(I 5=c/X2.试解释N型半导体催化剂利于三、（二选一）1.写出CO+OHCQ在P型半导体催化剂上的反应机理。 加氢反应。n型半导体：阳离子过剩，阴离子缺位。例，ZnO中Zn2+离子过剩。为保持电中性，过剩的离子，拉住一个电子形成eZn2 +,在靠近导带附近形成一附加能级。温度升高时,此电子释放出来，成为自由电子，这是 ZnO导电的来源。P-半导体：阴离子过剩，阳离子缺位。NiO，由于缺正离子造成非计量性，造阳离子空位NZ评亠 +NO3 -十諾-I” 2?<5+ +：3匸芦-在空位附

4、近有两个Ni2+变成（+）Ni2 +后者可看成为Ni2 +束缚一个空穴 +”。温度升高时，此空穴变成自由 空穴，可迁移，成为NiO导电的来源。四、载体的作用有哪些？载体的功能：a分散作用b提高表面和孔结构c增强机械强度d改善传导性能e节约活性组分f提 供活性中心（较少情况加溢流现象和强相互作用（较少情况）OL酸OSi-O-AI-O-五、举例说明混合氧化物的表面酸性是如何形成的。 o丫 Y加热，-H2O11影响酸形成的因素0 O H*O-SS-O-AI-0-催化剂的组成、制备方法和预处理温度等。六、判断与改错1. 催化剂加快化学反应速度，增大反应平衡常数。 不影响反应平衡的位置2. 催化剂吸附气

5、体能力越强，其催化活性越高。 要求产物的吸附不能太牢固，使得脱附容易进行3. 金属催化剂的d%越大，催化活性越高。FS p d或dsp杂化。在该杂化轨道中电子在d轨道的比例，定一般4050%的金属活性比较好。美国化学家pauling金属的d，s，p轨道线性组合杂化形成金属键。 义未d%数。该数值与金属加氢活性密切相关，提出的。4. 半导体的能带结构都相同。F金jbrja 盟znoNfO3-3S种崗怵的ffij带结拘本征半导体-型半环体A-翹半导低绝堆体工业催化 参考试卷2一, 填空1. 催化剂加速反应的作用是通过 ,而实现的.在反应前后催化剂的不变.2. 选择性的含义是不同反应要 ，相同的反应

6、物用不同催化剂，其产物，选择性的计算公式是.3. 评价工业催化 剂性能好坏的指标有 ,等.在生产上常用,来表示催化剂的活性4. 化学吸附具有性,及层吸附的特点，因此用来测定催化剂的 .5. 化学吸附热表征 ；吸附活化能随 而变化；其原因是 .火山型曲线的含义是6. 固体酸催化剂表面有 ,等酸性中心；其强度大小主要与 有关.7. 造成催化剂失活的原因有 ,等.8. 常用的工业催化 剂制备方法有 ,等.9. 固体催化剂大多数由 ,三部分组成.10. 催化剂的毒物因 而异,还因而异.11. P型半导体的附加能级是 能级,它使半导体的Ef,电导率.12. Langmuir吸附等温式用于 ,吸附量与压力

7、的关系是 .13. 络合物催化反应过程中的关键步骤有 ,.14. 在多相催化反应中有 ,三类控制步骤.在连串反应中，控制步骤总过程速度.当过程处于 时，催化剂内表面利用率最高.15. 均相催化的优点是 ,；但其缺点是,等.16. 催化剂按导电性分可分为 ,.17. 分子筛催化剂具有性能，其特点是.18. H2的吸附常采用,烯烃的吸附常采用.反应物在催化剂上的吸附态决定了催化反应的.二, 分别画出ZnO和NiO的能带结构图.见试卷1.六-4三, （二选一 ）.1.写出CO+WCO2 在N型半导体催化剂上的反应机理 .2.试解释P型半导体催 化剂利于氧化反应.见试卷1三四，沉淀法制备催化剂应该如何

8、选择原料沉淀过程中控制的条件有哪些沉淀剂选择（1）避免引入有害离子2）形成的沉淀物必须便于过滤和洗涤.晶形沉淀带入的杂质少，便于过滤和洗涤。（3）沉淀剂的溶解度要大。（4）形成的沉淀物溶解度要小。（5） 沉淀剂必须无毒，不应造成环境污染2沉淀法的影响因素浓度的影响 温度的影响（3）pH的影响加料顺序的影响五, 混合氧化物SQ2-AI2O3的表面酸性是如何形成的六, 判断与改错1. 催化剂加快化学反应速度，增大反应平衡常数.F2. 催化剂的性能取决于其化学组成，与其他因素无关.F 催化剂的结构，包物理的和化学的都明显地受到环境影响。3. 酸催化剂的酸强度越大，催化活性越高；酸度越大，催化活性也越

9、高.F 酸强度越大酸量越小，活性一般也越低。不同的反应要求的算中心强度也会不同 例如;C-C断裂：要求强度大的酸中心。如裂化、异构、烷基转移等C-H断裂：要求弱的酸中心如丁烯的双键异构反应，ZrO2是比较好的催化剂4. 半导体的附加能级使其电子脱出功增大，电导率升高.F 附加使脱出功减小能级。具体可参考试卷1三工业催化参考试卷一、填空1. 催化剂的两个基本特征是 、；其实际意义是。2. 多相催化剂通常由 、三部分组成。其作用分别为 、3. 在生产上常用 、来表示催化剂的活性。科研上常用 来表示催化剂的活性。4. 工业催化齐U应满足的性能要求是 、等。5. 在多相催化反应中有 、三类控制步骤。当

10、过程处于 时，催化剂内表面利用率最高。6. 化学吸附热表征 ;吸附活化能随 而变化；其原因是 。火山型曲线的含义是。7. Langmuir吸附等温式用于，吸附量与压力的关系是 。8. 造成催化齐U失活的原因有 、等。9. 沉淀法制备工业催化剂选择原料应考虑 、等。10. 本征半导体的能带结构由 、和组成，半导体的附加能级有 和两种。11. 络合物催化剂由 和两部分组成。12. 催化剂的毒物因 而异，还因 而异。13. d轨道在八面体配位场中能级分裂为 、两组；当电子成对能P分裂能时，电子采取排布。14. 分子筛催化剂具有 催化性能，其特点是 。15. 均相催化的优点是 、; 但其缺点是 、等。16. 选择性的含义是不同反应要 、相同的反应物用不同催化剂，其产物 ，选择性的计算公式是。17. 影响过渡金属的催化剂活性的因素有 、两方面，组成合金可以调节过渡金属催化剂的因素。18. 化学吸附具有 性，及层吸附的特点，因此用来测定催化剂的 。二、分别画出 ZnO和NiO的能带结构图。试卷1六-4三、试解释P型半导体催化剂利于氧化反应，N型半导体催化剂利于加氢反应。卷1三四、 沉淀过程中控制的条件有哪些？卷2-四五、举例说明 Bron sted规则。六、判断与改错1. 催化剂在反应前后其组成和数量都不变，故催化剂使用没有时间限制。F理论上：催化剂的寿命无限实际上： 有一定寿命。2. 催