电子工艺工程师培训第一部分(北海)

1、a）晶圆裸芯片b）集成电路芯片c）板级电路模块PCBAd）板级互连e）整机f）系统封装用陶瓷材料特性表封装用陶瓷材料特性表通常分为热固性聚合物和热塑性聚合物，如酚醛树脂、环氧树脂、硅胶等，采通常分为热固性聚合物和热塑性聚合物，如酚醛树脂、环氧树脂、硅胶等，采用一定的成型技术（转移、喷射、预成型）进行封装，当前用一定的成型技术（转移、喷射、预成型）进行封装，当前90%以上元器件均已为以上元器件均已为塑料封装塑料封装 始用于小外形（始用于小外形（SOTSOT）三极管、双列直插（三极管、双列直插（DIPDIP），），现常见的现常见的SOPSOP、PLCCPLCC、QFPQFP、BGABGA等大多为塑

2、料封装的了。器件的引线中心间距从等大多为塑料封装的了。器件的引线中心间距从2.54mm(DIP)2.54mm(DIP)降至降至0.4mm(QFP)0.4mm(QFP)厚度从厚度从3.6 mm(DIP)3.6 mm(DIP)降至降至1.0mm(QFP)1.0mm(QFP)，引出端数量高达引出端数量高达350350多。多。电子元器件封装引脚间距发展趋势电子元器件封装引脚间距发展趋势三维叠层三维叠层元器件封装元器件封装多芯片组件封装与组装工艺技术应用多芯片组件封装与组装工艺技术应用封封装装及及工工艺艺技技术术应应用用a）专用电子设备，最高要求 空间和卫星装置； 军事或民用航空装置； 军事或武器系统的

3、通讯装置； 核设施监测、控制系统； 生命医疗电子装备等。b）专用商务设备，很高要求 地面动力运输装备，如汽车电子产品，尤其是汽车发动机仓内的发动机管理系统、ABS、安全气囊等； 电力控制装置； 商用通信装备等。c）专用设备，高要求 高品质工业控制设备； 工业、商业专用计算机系统装备； 个人通讯装备。d）专用设备，中等要求 通用工业电子设备； 通用医疗电子设备； 中档计算机外围装置。e）专用设备，低要求 办公电子设备； 检测通用设备； 一般照明控制系统。f）半专用设备，一般要求 专业音响和影像设备； 汽车乘用舱电子设备； 高品质消费、娱乐电子设备； 桌面和掌上电子设备。g）商业电子设备，一般要求

4、 家用电子设备或装置； 一般娱乐电子设备； 计算器； 玩具。电电子子整整机机结结构构硬件硬件软件软件外壳外壳控制控制面板面板电路电路模块模块电源电源接口接口主板主板线缆线缆板级电路板级电路板级电路板级电路板级电路板级电路存储芯片存储芯片 板级电路模块（PCBA）是具有独立功能和性能的电子电路，是构成电子产品的最基础的核心部件。 板级电路模块的制造是电子产品生产过程中最能体现工艺技术应用水平的主要环节。PCBA基板基板PCB/PWB部件部件刚性基板刚性基板挠（柔）性基板挠（柔）性基板刚刚-挠基板挠基板分立元器件分立元器件集成电路集成电路机电元件机电元件 PCB/PWB为PCBA提供电源加载、引导

5、电路信号传输、散热的载体，其次还具有支撑、固定各类部件（元器件、机械零件等），是构成PCBA最根本的基础组成部分。 20世纪40年代，印制板概念在英国形成。 20世纪50年代，单面印制板应用。 20世纪60年代，通孔金属化的双面印制板出现。 20世纪70年代，多层PCB迅速得到广泛应用。 20世纪80年代，表面贴装印制板逐渐成为主流。 20世纪90年代，表面贴装元器件开始采用印制板技术，高密度MCM、BGA、芯片级封装得到迅猛发展。21世纪始，埋设元件、三维印制板技术得到应用和发展基板基板PCB/PWB陶瓷陶瓷铜箔铜箔其他其他基材基材导体导体无机材料无机材料有机材料有机材料金属金属树脂类树脂类

6、增强材料增强材料可焊性材料可焊性材料金属金属有机物有机物阻焊膜阻焊膜字符油墨字符油墨a）基材 纸基酚醛树脂板（FR-1,FR-2,FR-3)：填充物以木浆、棉浆、阻燃纸等为主，机械强度、电绝缘性、耐热性较低，成本也低，用于部分家用电子产品、音响、电话、按键、计算器等，不适合高密度基板制作，工作环境也不适于高温、高湿条件。 耐热性：130、30分钟。 耐焊性：260 、10秒。a）基材 环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)：平纹玻纤组织，一般PCB厚度（ 1.0mm 1.6mm ）用厚度0.18mm 0.28mm的厚布，高密度PCB则使用薄布（ 0.05mm 0.1mm ）。机械强度高、耐热性好

7、，电绝缘性和尺寸稳定性好，多用于高密度多层PCB，如半导体载片、计算机主板、汽车控制电路、手机等。薄板的翘曲度不佳。 耐热性：200、60分钟。 耐焊性：260 、20秒。a）基材 合成纤维纸布基环氧板：有聚脂纤维（涤纶）纸布基和芳纶纤维纸布两类。介电常数、电绝缘性好，但聚脂纸布基的耐热性差（130、60分钟），易产生静电，不适用于高温条件，应用已较少。但芳纶纤维纸布基则在尺寸稳定性、耐热性、介电常数等方面与FR-4相当，从而成为其替代者，可用于大型计算机主板、汽车控制电路、手机等。两者的吸湿性、翘曲度均不佳。 耐热性：200、60分钟。（芳纶） 耐焊性：260 、180秒。（芳纶）a）基材

8、复合基板(CEM-1,CEM-3)：玻纤布和纸混合（CEM-1）、玻纤布和玻纤纸混合（CEM-3），均采用阻燃型环氧树脂，性能上强过纸基板，耐热性、介电特性、可钻孔性能优于或赞同于FR-4。但翘曲度大、尺寸稳定性不如FR-4。 CEM-1多用于民用电器、娱乐、电源。而CEM-3则用于汽车电子、计算机等多层板。 耐热性：130-180 、60分钟。 耐焊性：260 、20秒。a）基材 高耐热性基板：以玻纤布基聚酰亚胺、玻纤布基三嗪为代表，具有优异的耐热（强于FR-5）、电气绝缘、介电常数、耐离子迁移特性，因此用于高可靠性、高性能的宇航电子产品、大型计算机、航空电子产品等多层板制作。但翘曲度大、易

9、吸湿、易碎。 耐热性：220 、60分钟； 耐焊性：260 、20秒。a）基材 挠性基材：采用热塑性薄膜（聚脂或聚酰亚胺），厚度0.01mm 0.13mm，铜箔厚度0.018mm 0.035mm，基板厚度可做到0.10mm以下，柔韧性极佳可折弯。其绝缘性、介电常数、阻燃性、尺寸精度及稳定性优异。多用于产品内部电路连接、多层板内层的制作，如芯片载体、电话、数码相机等可移动装置的电路连接上。 耐焊性：260、5秒a）基材 金属基：有金属基板、包覆型金属基板和金属芯基板三类。派生多类复合基板。如树脂-陶瓷复合基板；树脂-多孔陶瓷复合基板；树脂-硅复合基板、金属基-包覆绝缘层复合基板等。通常铜箔厚度达

10、0.035mm 0.280mm，金属板厚度0.5mm 3.0mm的铝、铁、铜、钼、矽钢等材料，具有优异的散热性、电磁屏蔽性、磁力性、尺寸稳定性和易加工性，适用于高密度功率电路。型 耐焊性：260、20秒金属基金属基板类型板类型金属基板是以金属板（铝、铜、铁、钼等）为基材，在其基板上覆有绝缘介质层和导电层（铜箔）。包覆型金属基板是在金属板的六面包覆一层釉料，经烧结而成一体的底基.在此上经丝网漏引、烧结、制成导体电路图形。金属芯基板一般由铜和铝作芯材，在其表面涂覆一层有机高分子绝缘介质层，或将其复合在半固化片上或PET薄膜之中，覆上导体箔（有的用加成法直接形成导电图形）金属基板性能金属基板性能金属

11、基板性能金属基板性能a）基材）基材 陶瓷基：成分有多种，如陶瓷基：成分有多种，如Al2O3、SiO、MgO、SiC、AIN、ZnO、BeO、MgO、Cr2O3。通常铜箔厚度达。通常铜箔厚度达0.035mm 0.280mm，金属板厚度金属板厚度0.5mm 3.0mm的铝、铁、铜、矽钢等材料，的铝、铁、铜、矽钢等材料，具有优异的具有优异的散热性、电磁屏蔽性、磁力性、尺寸稳定性和易加工性。散热性、电磁屏蔽性、磁力性、尺寸稳定性和易加工性。 耐焊性：耐焊性：260、20秒秒基基材材基基本本特特性性b）铜箔）铜箔 高纯度铜（高纯度铜（ 99.8%），制作导电图案的重要材料，附），制作导电图案的重要材料，

12、附着于基材表面，应用着于基材表面，应用厚度在厚度在5m 70m之间之间。 电解铜箔：有多种规格，多数电解铜箔：有多种规格，多数PCB均采用电解铜均采用电解铜箔。箔。 压延铜箔压延铜箔 ：主要用于挠性主要用于挠性PCB产品。产品。c）主要构成元素）主要构成元素电镀过孔、埋孔、盲孔：连接各层之间的导线电镀过孔、埋孔、盲孔：连接各层之间的导线阻焊膜：防止相关部位的非预期焊接、电绝缘、保护阻焊膜：防止相关部位的非预期焊接、电绝缘、保护字符：标记位号等信息字符：标记位号等信息安装孔及定位孔：安置固定部件或定位安装孔及定位孔：安置固定部件或定位PCBd）主要指标）主要指标介电常数介电常数e和低介电损耗正切

13、和低介电损耗正切tg热膨胀系数（热膨胀系数（CTE）绝缘阻抗绝缘阻抗挠曲强度挠曲强度吸湿性吸湿性e）类型e）类型 ：电阻、电容、电感、电位器、连接器、插座、插针、屏蔽罩、开关等。：二极管、三极管、光电器件、MCM等集成电路。无源元件无源元件插装元件插装元件表贴元件表贴元件有源元件有源元件插装元件插装元件表贴元件表贴元件 球形阵列焊端（BGA、CSP、FP）底部焊端（电阻、电容、电感）包头焊端（电阻、电容、电感）“L”形焊端（电阻、电容、电感、二、三极管）“匚”形焊端（电阻、电容、电感）“I”形焊端（电感、二极管）翼形焊端（二极管、三极管）“I”形焊端（早期插装IC改型）翼形焊端（SOP、TSO

14、P、QFP）“J”形焊端（SOJ、PLCC）城堡式焊端（排阻、LCCC）面阵列焊端（QFN）柱状阵列焊端（CCGA） -40-408585007070采用标准的、系列化的元器件；采用标准的、系列化的元器件；关键、重要的部件应选用质量等级高的元器件；关键、重要的部件应选用质量等级高的元器件；可靠性指标高的产品应选用质量等级高的元器件；可靠性指标高的产品应选用质量等级高的元器件；元器件类型应与产品预期工作环境、质量或可靠性等级相适宜，元器件类型应与产品预期工作环境、质量或可靠性等级相适宜，不片面选择高性能和不片面选择高性能和“以高代低以高代低”； 最大限度控制元器件品种规格和供应方数量；最大限度控制元器件品种规格和供应方