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文档简介

1、交换芯片岗位职责任职要求 交换芯片岗位职责 职责描述: 1.与架构师合作,编写设计文档。 2.完成rtl编码、ut。 3.协助验证工作,提升验证掩盖率,支持fpga测试。 4.协助后端工作,支持sta、formality、dft、ate等各项流程。 任职要求: 1.5年以上verilog/asic设计经验。 2.精通综合工具和静态时序分析方法。 3.具有数据网络二层/三层交换芯片的的经验,熟识网络测试工具和测试方法。 4.熟识tcl或者perl脚本语言。 5.团队合作精神。 6.熟识dft、scaninsertion、ate等。 交换芯片岗位 篇2：芯片项目经理职位描述与岗位职责任职要求 职位

2、描述： 工作地点实际是：y市z区绿地中心 职责描述： 1.参与芯片项目生命周期全部过程，包括立项、芯片开发、软件开发、测试、量产、客户交付等。 2.负责芯片项目计划制定、过程管理和进度跟踪、项目风险管控、项目流程迭代优化等。 3.为芯片项目研发供应管理和流程支持，负责内部研发团队、测试等多部门沟通工作。 4.协调ipvendor、外包公司等资源之间的交互。 任职要求： 1.大学本科及以上学历。 2.3年以上asic项目管理经验，并有至少1次成功流片的经历。 3.有soc设计或者芯片驱动软件开发经验者优先。 有良好执行力和沟通表达能力，良好的文档写作与归纳能力。 篇3：网络芯片架构师职位描述与岗位职责任职要求 职位描述： 职责描述： 1.参与芯片原始需求分析和设计规格的定义； 2.负责大规模网络芯片的设计和开发，包括架构设计，工艺评估，选择ip、建立模型、评估系统性能； 3.指导驱动、芯片前后端流程、fpga原型和系统仿真； 4.指导和检视团队成员的模块实现设计。 任职要求： 1.10年以上asic开发经验； 2.精通芯片开发全流程，有多个大规模芯片的成功经验； 3.具有担当大规模网络芯片（交换、路由等）架构师的经验； 4.良好的书面和口头表达能力； 5.高度的责任心和敬业精神，良好

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