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文档简介

1、半导体可靠性工程师岗位职责 1、针对新设计、新工艺功率器件和产品,设计牢靠性评估方案,进行牢靠性试验评估,并撰写评估报告; 2、针对器件和产品在设计、工艺、封装、筛选、鉴定考核和用户使用等阶段暴露出的牢靠性问题,给出解决方案; 3、针对器件的应用状况,进行功能性能分析、极限试验评估和寿命试验评估以及板级验证等,通过评估数据分析,给出应用建议指南。 4、监督并定期收集fab及封测厂的牢靠性检测数据,协助质量部门完善供应商的质量监控。 任职要求: 1、了解半导体工艺和器件的原理、结构; 2、把握半导体器件牢靠性和寿命评估试验(em/tddb/goi/nbti/hcietc)及牢靠性数据分析方法;

2、3、了解封装、筛选和鉴定考核试验方法; 4、本科或2年以上行业经验。 篇2：半导体测试技术工程师岗位职责 研发方向:光电半导体器件测试技术 岗位职责 光电半导体器件性能测试 光电半导体器件结构分析 物料评估 研发部科技与产品助理 职位要求: 光学、光电工程、微电子学等专业,熟识光学、电子学、热学原理与测试方法 二本及以上学历 大学英语四级及以上 良好的规律思维与表达能力 娴熟使用办公软件,具备较强的数据分析及解决问题的能力 工作细致、专心 篇3：半导体产品岗位职责 半导体产品开发工程师岗位职责: 1、依据客户的需求,进行新产品的策划及整体开发工作; 2、负责新产品的设计,包括pkg构造设计、框

3、架设计、配线图等图面设计等; 3、负责设计方案的验证、评价及量产移行。 任职资格: 1、全日制本科,半导体封装或相关专业; 2、有1年以上半导体封装工艺工程师工作经验,有封装产品开发及设计工作经验者优先; 3、可以使用cad进行制图; 4、会日语优先。岗位职责: 1、依据客户的需求,进行新产品的策划及整体开发工作; 2、负责新产品的设计,包括pkg构造设计、框架设计、配线图等图面设计等; 3、负责设计方案的验证、评价及量产移行。 任职资格: 1、全日制本科,半导体封装或相关专业; 2、有1年以上半导体封装工艺工程师工作经验,有封装产品开发及设计工作经验者优先; 3、可以使用cad进行制图; 4、会日语优先。 篇4：半导体工程师助理岗位职责 岗位职责: 1、协助工程师完成设备运行、工艺技术优化、试验设计及记录工作; 2、协助工程师编写技术及产品相关文件,管理维护技术文档; 3、协助工程师负责跟踪设备安装中的重大技术问题; 4、能与外方工程师日常交流,翻译设备安装过程中的各种问题。 任职要求: 1、大学本科以上学历,机械、电气、机械自动化及英语等专业; 2、具备1年以上光伏半导体行业相关工作经验,或成果优异的毕业生均可予

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