SMT基本工序分析及测试题(正式版)

1、SMT各工序分析目录页次目录 .11.目的22.範圍23. SMT簡介24.常見問題原因與對策145. SMT外觀檢驗196.注意事項 :237.測驗題 :241. 目的使从业人员提升专业技术，做好产品质量。2. 范围凡从事 SMT 组装作业人员均适用之。3. SMT 简介3.1 何谓 SMT(Surface Mount Technology)呢？所谓 SMT 就是可在 “ PCB”印上锡膏，然后放上多数 “表面黏装零件 ”，再过 REFLOW 使锡膏溶融，让电子零件与基板焊垫接合装配之技术。有时也可定义为： “凡是电子零件，不管有脚无脚，皆可在基板的单面或双面进行装配，并与板面上的焊垫进行机

2、械及电性接合，并经焊锡过程之金属化后，使之搭接成为一体 ”。相反地，传统零件与底材板接合的方式，是将零件脚插入通孔，然后使焊锡填充其中进行金属化而成为一体。前者能在板子两面同时进行焊接，后者则否。3.2 SMT 之放置技术 :由于表面黏装技术及新式零件封装设计之快速发展，也连带刺激自动放置机的不断的革新。多数品牌的放置机，其对SMD 自动放置的基本理念均属大同小异。其工作顺序是：3.2.1 由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起。3.2.2 利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心之校正。3.2.3 旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊垫。3.2.4 经释除真空吸力后，可使零件放置在板面的

3、焊垫上。3.3 锡膏的成份3.3.1 焊锡粉末一般常用为锡 (63%)铅(37%)合金，其熔点为183。3.3.2 锡膏 /红胶的使用 :3.3.2.1 锡膏 /红胶的保存以密封状态存放在恒温,恒湿的冰箱内 ,保存温度为0升而影响其印刷性 ,温度过低 ,助焊剂中的松香成份会产生结晶现象,使得锡膏恶化 .3.3.2.2 锡膏从冰箱中取出时 ,应在其密封状态下回温 6-8 hrs(kester)/1-2hrs(千住 ) 后再开封 .如一取出就开封 ,存在的温差使锡膏结露出水份 ,这时锡膏回焊时易产生锡珠 ,但也不可用加热的方法使其回到室温 ,这会使锡膏质量劣化 .3.3.2.3 锡膏使用前 ,先用

4、搅拌机搅 30-40sec(kester)/5min(千住 ),搅拌时间不可过长 ,因锡粉末中粒间摩擦 ,使锡膏温度上升 ,而引起粉未氧化 ,其特性质化 , 黏度降低 .3.3.2.4 锡膏 /红胶开封后尽可能在 24 小时内用完 ,不同厂牌和不同 TYPE 的锡膏 / 红胶不可混用 .3.3.2.5 红胶使用与管制依照 锡膏 /红胶作业管制办法 (DQS-PB09-08)作业 .3.3.3 锡膏专用助焊剂 (FLUX)挥发形成份溶剂粘度调节，固形成份的分散树脂主成份，助焊催化功能固形成份分散剂防止分离，流动特性活性剂表面氧化物的除去3.4 回温3.4.1 锡膏 /红胶运送过程必须使用密闭容器

5、以保持低温3.4.2 锡膏 /红胶必须储存于00100C 之冰箱中 ,且须在使用期限内用完 .3.4.3 未用完之锡膏 /红胶必须立即紧密封盖并记录时间放回冰箱以维持其活性 ,红胶在常温下最低回温 1-2 小时方可使用 ,无需搅拌 .3.5 搅拌3.5.1 打开本机上盖 ,转动机器锡膏夹具之角度,以手转动夹具测之圆棒 ,放入预搅拌之锡膏并锁紧 .3.5.2 左右两夹具上的锡膏罐重量要适配(差异不可过高 +/-100 克)机器高速转动可避免晃动 .3.5.3 盖上上盖设定较佳的搅拌时间,按(ON/OFF) 键后机器自动高速搅拌 ,并倒数计时 ,待设定时间完成后将自动停止.3.5.4 作业完成后

6、,打开上盖 ,依相反动作顺序打开夹具的锡膏罐3.6 印刷机3.6.1 在机台上用顶针顶住PCB 定位孔 ,固定好 PCB,PCB 不能晃动 .3.6.2 调好刮刀角度 (600900 )及高度 (7.0 ±0.2mm),钢板高度 (8.0 ±0.2mm),左右刮刀压力2(1.3 ±0.1kg/cm )及机台速度 20±2rpm.3.6.3 选择手动模式按台扳进钢板下降钢板松目视钢板上的焊孔是否完全对准 PCB 上铜箔钢板夹住台扳出自动试刷一块 ,若锡膏不正可根据情况调整 .3.6.4 根据机不同可设单 /双面印刷及刮刀速度 .3.7 锡膏印刷：摸竚熬迭癹

7、綵瞷禜耞隔饯玴筁玴/ ì秖奎爵琖奎爵秖镑奎 à奎瞴熬炒摸迭癹綵瞷禜竚熬耞隔秖饯玴筁玴奎爵/ ì琖奎爵秖镑诀奎籌弘牟跑吏挂翲葵丁回采畖硉采畖溃聋采叉饯硉秖溃秖簎笆杆眎 弘祑耞彩录 耞矪瞶痷弘借秨簧轰玴葵膀狾3.8 印刷不良原因与对策不良状况与原因对策印量不足或形状不良 -? 提高 PCB制程能力? 铜箔表面凹凸不平? 刮刀选软一点? 刮刀材质太硬? 印刷压力加大? 刮刀压力太小? 刮刀角度变小，一般为 6090度? 刮刀角度太大? 印刷速度放慢? 印刷速度太快? 降低锡膏黏度? 锡膏黏度太高? 选择较小锡粉之锡膏? 锡膏颗粒太大或不均? 蚀刻钢版开孔断面中间会凸起，

8、激光? 钢版断面形状、粗细不佳切割会得到较好的结果短路? 增加锡膏的黏度? 锡膏黏度太低? 加强印膏的精确度? 印膏太偏?降低所印锡膏的厚度 ( 降低钢版与? 印膏太厚?PCB之间隙，减低刮刀压力及速度 )黏着力不足? 选用较小的锡粉之锡膏? 环境温度高、风速大? 降低锡膏黏度? 锡粉粒度太大? 锡膏黏度太高，下锡不良坍塌、模糊? 增加锡膏中的金属含量百分比? 锡膏金属含量偏低? 增加锡膏黏度? 锡膏黏度太底? 减少印膏之厚度? 印膏太厚3.9PCB 自动送板的操作 :开机程序 :A. 按电源开关连接电源B. 按启动开关此时本机处于 :当按启动开关后 ,你可选择自动或手动模式操作本机a. 选择

9、手动操作模式 - 按自 /手动键若选择手动键 :可任意操作以下任一开关键 ,开降台料架 ,送板间隔设定 ,送基板.b.选择自动操作模式 - 按自 /手动键 (若选自动操作式本按键灯亮)3.10 贴片机的操作及调试1160 与 2500 的操作方式大同小异 ,下面以 2500 为例 .3.10.1 资料的输入与输出3.10.1.1 进入档案处理画面在 main menu 主菜单中选择 DATA I/O 项 ,即按 F1 或 1 或 ,后加 ENT去选择3.10.1.2 DATA I/O 功能的说明:Load 载入所有档案由硬盘或软盘载入存储器Save储存存储器中的资料储存至硬盘或软盘Rename

10、更名更改文件名称Delete 删除档案Print 打印打印存储器内所需档案资料Format 格式磁盘格式化3.10.2 程序的制作SMT 机台运作时,计算机控制系统会参考以下四种档案资料为动作的参考,故想要正常运作 ,下列档案缺一不可说明如下 :.3.10.2.1 Filename. NC:此内容存放从何处取得零件 ,及取到零件后如何布局于基板上的资料 .3.10.2.2 Filename. PS: 此内容存放零件的规格资料.3.10.2.3 Filename. LB:此内容为各式零件规格的数据库,平时可选取自已所需的零件规格使用 ,亦可自选零件规格资料置于数据库内.3.10.2.4 File

11、name. MCN:此内容存放机台各项机械动作的参数设定.3.10.3 载入基板3.10.3.1 架设基板需 Location pin 放正确位置 .3.10.3.2 若有装道定位器 ,需注意气缸柱扺于基板上的点而分布平衡.3.10.3.3 基板需保持水平 ,可用摄影机检查 .3.10.4 Offset DATA 画面功能键及桶位说明 .X,Y Axis: 参考点坐标PWB Width: 不使用Data Name: Offset Data文件名称 ,载入 NC 即会自动载入对应的Offset 点 .Set:设定完成需按 SetTeaching:借助摄影机寻找点位置 ,使用时按 ” MForwa

12、rd:看 NC 程序画面Cancel:放弃刚输入的资料 ,但 Set 后无作用Exit: 回到上一层画面Create New Data:建立新档名以下是程序的各栏位说明:Nn: 程序行号X.Y: 点坐标Ang: 零件置放于基板上的角度H: 选择某个 HeadF: 选用某个道料器 Feeder,不同型式的料架则所设定的范围值不同 ,它将会影响到 Part Data内的细项资料是否该使用的依据 .001-100 Tape Feeder使用电容101-140 Stick Feeder使用 IC141-150 Matrix Tray 使用 QFP151-200 Tray changer自动换盘器使用M

13、: 设”0表执行 ,Mount 设”1表跳过不执行D: 不使用ZH: mount 高度补偿S: Skip 可决定此列程序是否执行 ”0不执行 ” 1”R: repeat 设定多开关板 Mount 方式B: 设定 Bad mark 感应方式“0”不使用此功能“1”使用白色 Bad mark“ 2使”用黑色 Bad mark 3.11 NC 功能键说明3.11.1Teaching:用作输入坐标用 ,需切换在 Camera状态下3.11.2 Cont, Teaching:当程序列有数行时 ,且已输入至计算机可使用此功能作快速校正 Teaching.3.11.3 Mark Entry:用于 Fiduc

14、ial 及 IC mark 的图像处理用法 :3.11.3.1 进入 mark Entry3.11.3.2用 , ,键调节 ,Gain 及 offset 一般为 70 左右 ,若此设定不适当将无法辨识 .3.11.3.3 mark的搜索区域约为本体的三倍大 ,可视不同 PWB 而定 ,区域内不可有其它的反光班点 ,否则易产生误判 .3.11.4 Alternate :设定多个 Feeder共同提供同种元件 ,当其中一个 Feeder用完 ,则另一个 Feeder开始自动供料 .3.11.5Inserting:插入一程序列3.11.6Deleting:删除一区间的程序列3.11.7Replaci

15、ng:交换某两行程式列3.11.8Converting :将某连续区间的程序列内的skip 或 Feeder No全改成相同数码 .3.11.9Searching:搜寻某一程序列 ,要依赖 Comment 栏内的文字作依据 .3.11.10 Copying:拷某一区间程序列组 ,此功能会依据不同的参数自动会加以计算 , 修改拷贝后的坐标 .3.11.11 Reference:参考 alignment make 及 Repeat的设定3.11.12 Parts Ref:参考 Parts及 Feeder No间系设定3.11.13 Moving:将某行程式列移至别行3.11.14 Feeder C

16、ompensation:修正 Feeder的位置Parts Data的编写 :3.11.14.1 Step No:流水号3.11.14.2 Recovery:若设定 ”0”时:3.11.14.2.1Tape Feeder吸取 NG 但不再重取零件 ,而直接执行下一个程序列的指令若设定 ”1”时:3.11.14.2.2 Stick Feeder吸取 NG 即停止生产3.11.14.2.3 Matrix tray 吸取 NG 即将吸着失败元件放回原位置换回另一个 Tray.3.11.14.2.4Tape Feeder会根据 Auto Mode 下的 Recovery 作重复吸取3.11.14.3

17、Feeder No:选择要使用的 Feeder No3.11.14.4 Part Name:零件名称3.11.14.5 Angle:修正零件角度 (零件非正规型 )3.11.14.6 Part supply:设定抓料角度3.11.14.7 Tape send:设定推起 Feeder的次数 ,X2 表示气压缺少需推两次才可将元件推至吸取位置 .3.11.14.8 Tape width:设定 Tape的宽度3.11.14.9 Vacuum level:真空值补偿一般设为503.11.14.10 Head type:搭配的 Nozzle3.11.14.11 Head speed:机械头部动作的速度3

18、.11.14.12 Part size:零件尺寸 ,top ,bottom 要一样 ,Left, Right 要一样 .3.11.14.13 number of leads:零件脚数 ,圆脚则设为 ”0”即可 .3.11.14.14 Lead pitch:设定 IC 脚可容许的歪斜偏差值及IC 边的 Pitch 值3.11.14.15 Lead length:脚长3.11.14.16 Cut number:切换数量及位置 ,缺脚数位置 .3.11.14.17 Part thickness:零件厚度3.11.14.18 Part type:零件种类3.11.14.19 Part pick up

19、height:元件吸取高度 ,当元件面被吸着时 ,若高是ZH=0 的位置时即需补偿 .3.11.14.20 Lighting:附件吸嘴设定3.11.14.21 Gain:图像明暗度3.11.14.22 Offset:图像对比3.11.14.23 Skip:跳过3.12 Parts data的编辑功能键3.12.1Refertace:读取 Parts date设定值的详细内容3.12.2 Parts entry:作 parts 的图像处理3.12.3 Copying:拷贝相同的 part 和不同 feeder使用 .3.12.4 Display change:更换另一种显示方式 ,显示整个程序内

20、parts data的内容3.12.5 Searching:搜寻某一个 part 所在位置3.12.6 Deleting:删除 part date3.12.7 Replacing:更换某两行 parts data3.12.8 Sorting:排序 feeder顺序3.12.9 Pickup teaching:吸着高度校正3.12.10 Parts library:进入 library parts data 数据库3.12.10.1 Reference:从数据库取用资料3.12.10.2 Entry:建立 parts data存入数据库3.13 程序排序 :Sorting此功能是检查程序编写是否

21、为最佳化,且自动更正检查项目为 :a.吸嘴交换频率是否适当b.吸嘴编排是否最佳3.14 程序检查 :Checking3.14.1 此功能是检查使用者所编写的程序资料是否有误3.14.2 若检查有误将无法进入Auto mode 画面3.14.3 当检查无误后 ,即可进入 Auto mode 中进行生产工作系统参考设定:Channel datadelay timeHead speedTape feeder delayAdjust tableMain menuF4 parameterNozzle settingPosition dataNozzle clog levelTime and data s

22、ettingTimer settingOption3.15 Delay time:机台机械运作时准备动作的延迟时间3.15.1Nozzle move:吸嘴完全到达 feeder 位置至执行 Vacuum on的时间3.15.2Vacuum on:抽真空至执行 Nozzle down 的时间3.15.3Nozzle down:降下吸嘴至最低位置之区间时间3.15.4Nozzle move:吸嘴移到 mount 位置至执行 Nozzle down 的时间3.15.5Vacuum off:关真空产生器的时间3.15.6Ejector on:吸嘴吹气时间 ,此值过大时将造成元件偏离正确位置3.16 H

23、ead speed:控制机械头之 X,Y 及 Z 轴的移动速度3.16.1X-Y:机械头部于 X 及 Y 方向的移动速度此值过大时对较重的元件于吸嘴上因快速移动而生产偏移或掉料.3.16.2UP/DN:机械头部上下移动的速度控制对较重之元件速度需放慢 ,才不致掉落元件 ,对体积较薄之元件速度亦需慢 ,防止往下移动过快而损坏元件 .3.16.3ROP:机械头部旋转控制此值速度过快将对较重元件吸着偏移3.17Tape feeder delay:控制 Tape各细部动作的延迟时间3.17.1Tape wait:机械头降下吸嘴至 Tape on间的延迟时间 ,此值过低 ,元件将可能弹起 .3.17.2

24、Tape on:道料器的汽缸动作推动元件至完成间的延迟时间 .此值过小 ,道料器将无法到达吸取位置 ,造成吸着不良3.17.3Tape off:道料器汽缸缩回座原位间的延迟时间此值过小将无法使下一颗元件正确推至吸料位置3.18Nozzle setting:设定吸嘴在吸嘴交换器上的位置及设定一个head 使用List: 可显示目前的设定值3.19 position data:设定抛物及预备位置3.19.1Reject postion1:此为 16 头用3.19.2Reject postion2:此为 7 头用3.19.3Stand by position:此为机器头末 mount 动作时的等待位

25、置3.20Nozzle dog:设定每一种吸嘴阻塞程度 (单位 :1%)3.21Time and data setting:时间与日期的设定3.22Timer setting:输送轨道载出的时间控制3.22.1Conv1Carry out timer:计算从 mount 完成后至执行载出 PWB 的中间等待时间 ,一般设为 ”0”就是不延迟 .3.22.2Conv1 out sensor timer:设定 outlet sensor从开启至关闭的延迟时间一般设定为 ”0”3.23Option3.23.1F mark/IC mark detection move speed:X-Y轴移至视觉照像

26、的速度 .3.23.2IC recognition speed:X-Y 取料后移至 camera照像点的速度 .3.23.3Bad mark search speed:X-Y轴移至 bad mark 点的速度3.23.4Nozzle change speed:换吸嘴时 X-Y 轴速度3.23.5 Conveyor reference: ”定位0”时用孔定位 ,”1”定位时用孔定位 ,外加板边定位3.24Auto 模式下的参数设定3.24.1 PWB Planned:生产 PCB 产量3.24.2 Auto recoveryhtt: 抓”取0零”件失败 ,不重复抓料 ,”1” to ”抓3取”零

27、件失败 ,依设定次数再实行重复抓料动作 .3.24.3 Conveyor1: ”基0”板载入与载出需按load,unload,”1” to ”抓3取”零件失败 ,依设定次数再实行重复抓料动作 .3.24.4 Conveyor2: ”只0”使用 Location pin 固定板子 ,”1”使用 Location pin 外加板定位3.24.5 Step No:记录目前执行到那个程序列,那一步 .3.24.6 Repeat No:记录目前已执行到那个Repeat点.3.24.7 Nozzle clean: 0”不使用吸嘴阻塞检测 ,”1”若换吸嘴时可自动检测吸嘴是否阻塞.3.24.8 Simple

28、 head compensaion:不”使0用”单点校正补偿 ,”1”使用点校正补偿 .3.24.9 Repeat cancel:不”使0”用 Repeat cancel功能 ,”1”设定条件值后连续生产 ,”2”每片基板都需确认条件值后才可生产.3.24.10 Movement mode: ” 0不”使用空运转 ,”1”空运转 X,Y,Z 轴均动作3.24.11 Pass mode: ”不0”使用此功能 ,”1”将机台当成 Buffer unit 用3.24.11 Matrix data:此功能可设定IC 盘内从那个零件开始抓取,使用方法只要填入NX 及NY 位置即可 .3.24.12 Sk

29、ip steps:此功能为设定程序列执行与否.当 Skip step 中的 19 内某个数字有设定里点时则的里点同数字则此程序不执行.3.25 表面装着机：3.25.1不良问题之分类如下：3.25.1.1装着前的问题 ( 零件吸取异常 )( A) 无法吸件(B) 立件(C) 半途零件落NC Data1 的 Skip若设定与设定3.25.1.2装着后的问题( 零件装着异常)(A) 零件偏移(B) 反面装着(C) 缺件(D) 零件破裂3.25.2 问题对策的重点(A) 不良现象发生多少次？(B) 是否为特定零件？(C) 是否为特定批？(D) 是否出现在特定机器(E) 发生期间是否固定3.25.3零

30、件吸取异常的要因与对策3.25.3.1零件方面的原因：(A) 粘于纸带底部(B) 纸带孔角有毛边(C) 零件本身毛边勾住纸带(D) 纸带孔过大，零件翻转(E) 纸带孔太小，卡住零件3.25.3.2 机器方面的原因：(A) 吸嘴不良、真空管路阻塞、真空阀是否异常？(B) 吸料高度太高，即吸料时吸嘴与零件有间隙，也会造成立件。(C) 供料器不良、纸带 (或塑胶带 )装入是否不良？上层透明带剥离是否不良？供料器 PITCH 是否正确？3.26 装着位置偏斜或角度不正的要因对策3.26.1 零件吸嘴上运送时好生偏移,其原因大致为真空吸力下降吸嘴移动时导致振动.3.26.2 装着瞬间发生偏位 ,装着后

31、X.Y-TABLE 甩动还有基板移出过程的晃动等.3.27 零件破裂的原因3.27.1 原零件不良3.27.2 掌握发生状况 :是否为特定的零件 ?是否为固定批 ”是否发生于固定机台 ?发生时间一定吗 ?3.27.3 发生于装置上的主因通常是正方向受力太大 ,固需检查吸料高度与零件厚度是否设定正确 .3.28 装着后缺件原因3.28.1 掌握现象 :如装着时带走零件 ,装着后 XY-TABLE 甩动致零件掉落 ,零件与锡膏量愈小则愈易发生 .3.28.2 机器上的问题 :如吸嘴端 ,吸嘴上下动作不良 ,真空阀切换不良 ,装着时高度水平不准 ,基板固定不良 ,装着位置太偏 .3.28.3其它原因

32、 :零件面附有异物被吸嘴吸入或零件在制造时零件下面附有油或脱离剂 ,导致无法附着于锡膏上 ,另一方面基板板弯太大 ,装着过会振动或锡膏粘着力不足时也会发生缺件情况 .3.29 热风回焊炉 (Reflow)3.29.1 操作方法及程序 :3.29.1.1 开启 power 开关3.29.1.2 各单体开关旋钮 ,即可变为可动作显示3.29.1.3 将温度控制器 ,调整至适当的温度设定值.3.30 热风回流区温度设定参考值3.30.1 炉温各区温度设定依PCB 与锡膏特性而定 .3.30.2 输送装置速度调整单位0.80 ±0.2M/Min( 七区 )或 28±3in/min(

33、 四区 )3.30.3 自动 ,手动 AUTO当此开关位在 ” ON”自动时 ,OFF 为手动 .3.31 面板说明 .3.31.1 指示现在时刻 /设定动作时刻 .3.31.2 指示星期之符号 (7 代表星期日 )3.31.3 小时设定 /假期程序设定键 .3.31.4 星期设定键3.31.5 现在时刻设定 /叫出键 .3.31.6 定时程序设定 /叫出键3.31.7 黑圆点 :输出指示 ,表示永久保持 ,ON/OFF 之符号 .3.31.8 输出指示 :表示 ON 或 OFF3.31.9 H:表示假期程序中之符号 .3.31.10 分的设定 .3.31.11”手 ”键:手动符号 /永久保持

34、设定键 .3.32 程序及现在时刻的清除 .同时压下 d, m 及 ”手 ”键,手离开后时钟显示 0:00,则所有程序及现在时刻全部清除 . 3.33 热风回焊温度曲线图 (PROFILE)3.33.1 一般情况中，下图为锡膏推移之温升速度设定之依据，若有焊接不良的情况发生，请依实际情况变更调整，以改善回焊质量。3.33.1.1 升温速度请设定23 /sec以下，其功用在使溶剂的挥发与水气的蒸发。3.33.1.2 预热区段，130140至 160195 的范围徐徐升温 ，其功用可使溶剂蒸发、FLUX 软化与 FLUX 活性化。3.33.1.3 回焊区段，最低200，最高 240的范围加热进行。

35、其目的为FLUX 的活性作用，锡膏的溶融流动。3.33.1.4 冷却区段，设定冷却速度为45/秒。本区在于焊点接着与凝固。3.33.2 下图为红胶炉温曲线参考图温度200,若有异常 ,则依实际情况调整 .最高不可超過 230200以上 2030秒最高温度不可超过180210180 150150冷卻速度為 45/ 秒120 100905090130 sec60溫昇速度 23/ 秒30<2.5 /sec60 90120 1506090 秒时间 (秒)180 210 240 270 3003.33.2.1 升温变化不可超过2.5 /sec.180秒3.33.2.2 硬化温度最好在 150 18

36、0 不可超过 180 且硬化时间维持在90130秒内 .调整温度曲线可参考下表来加以修正条件情况发生对应对策1. 预热区温度及时间不足 预热区加温不足时， FLUX START成份中的活性化不足，于回 升温速度 2 3/SEC 焊区时温度分布不均，易造 130160的范围中成零件劣化及焊接不良。60120SEC中徐徐加温2. 预热区温度及时间过剩 锡粉末过度氧化作用。易形成飞散锡珠，冷焊，锡珠，短路现象。3.预热区曲线平缓因各加温炉装置不同，各型由预热区至回焊区时升温基板的大小及所需的基板温速度为 34 /SEC度不同，只要加热温度分布4.预热区曲线斜面均匀，预热区曲线平缓或斜面并无太大影响。

37、请多方实验后，根据最合适之温升使用。5. 回焊区温度及时间不足 由于加热不足，易造成焊接 回焊区为液相线 183以上不良、空焊、墓碑效应、小 2040SEC加热。锡珠产生及跨桥现象。6. 回焊区温度及时间过剩加热过度， FLUX 炭化将时间计算，停留温度在210230的范围中。7. 冷却区温度及时间速度 基本上冷却的速度快，焊接 冷却的速度为 45 /SEC太快8. 冷却区温度及时间速度太慢强度较佳。如冷却的速度太快，于凝固时的应力，而造成强度降低。加热过度，焊接点强度降低。4. 常见问题原因与对策料带 PITCH计算方法如下：PITCH 定义为 TAPE式的零件包装方式，其相邻的两颗零件间距

38、。公式为导孔数 *4mm以下图为例，两零件间有3个导孔，其 PITCH为 3 孔*4mm=12mm導孔4.2.3.3吸取率恶化时的处理流程图秨粄醚ERROR礚箂瞶 NGOR传修理NGOR更換修理NGNGOKNG修正浪琩痷NG更換OK浪琩痷皌恨NG更換OK浪琩痷恨浪琩PAR TS DATA砞OK浪琩竟NO竟玡籠YES竟崩秈场箂YES竟箂箂盿NO硓盿耞NO硓盿辈盽龟悔箂OKNG浪琩糒繷场OKNG浪琩祘戈修正OK浪NG修SENSOR OK正YES盿NG溃籠修正峨?YESOKOR更換修理OR更換NG溅)OK浪琩糒棒峨挡NO诀竟NG崩笆 竟笆修正OKOK辈盿NG近 笆雌修正OKNG浪琩箂修正OKSMT箂

39、矪瞶瑈祘瓜4.2.4装着位置偏斜或角度不正的要因对策4.2.4.1零件吸嘴上运送时发生偏移，其原因大致为真空吸力下降，吸嘴移动时导致振动，尤其遇上如下图的零件更常发生。4.2.4.2装着瞬间发生偏位，装着后 XY TABLE甩动还有基板移出过程的晃动等，下图为易发生装着时位置偏位的零件。4.2.5零件破裂的原因4.2.5.1掌握源头：是否发生于装着或原零件就不良。4.2.5.2原零件不良4.2.5.3掌握发生状况：是否为特定的零件？是否为固定批？是否发生于固定机台？发生时间一定吗？4.2.5.4发生于装置上的主因通常是 Z 方向受力太大，固需检查吸料高度与零件厚度是否设定正确。4.2.6装着后

40、缺件的原因4.2.6.1掌握现象：如装着时带走零件；装着后XY-TABLE甩动致零件掉落；零件与锡膏量愈小则愈易发生。4.2.6.2机器上的问题 ：如吸嘴端脏了；吸嘴上下动作不良 ；真空阀切换不良；装着时的高度水平不准，基板固定不良；装着位置太偏。4.2.6.3其它原因：零件面附有异物被吸嘴吸入或零件在制造时零件下面附有油或脱离剂，导致无法附着于锡膏上。另一方面基板板弯太大，装着时会振动或锡膏粘着力不足时也会发生缺件情况。4.3 热风回焊炉 (REFLOW)4.3.1 不良原因与对策不良状况与原因对策桥接、短路：? 提高锡膏黏度? 锡膏印刷后坍塌? 调整印刷参数? 钢版及 PCB印刷间距过大?

41、 调整装着机置件高度? 置件压力过大， LEAD挤压 PASTE ? 提膏锡膏黏度? 锡膏无法承受零件的重量? 降低升温速度与输送带速度? 升温过快? SOLDER MASK 材质应再更改? SOLDER PASTE与 SOLDER MASK潮? PASTE 再做修改湿? 降低升温速度与输送带速度? PASTE收缩性不佳? 降温太快零件移位或偏斜：? 改进锡膏印刷的精准度? 锡膏印不准、厚度不均? 改进零件放置的精准度? 零件放置不准? 修改焊垫大小? 焊垫太大，常发生于被动零件，熔焊时造成歪斜空焊：? PASTE透锡性不佳? 钢版开孔不佳? 刮刀有缺口? 焊垫不当，锡膏印量不足? 刮刀压力太

42、大。元件脚平整度不佳? 升温太快? 焊垫与元件过脏? FLUX量过多，锡量少? 温度不均? PASTE量不均? PCB水份逸出冷焊：? 输送带速度太快，加热时间不足? 加热期间，形成散发出气，造成表面龟裂? 锡粉氧化，造成断裂? 锡膏含不纯物，导致断裂? 受到震动，内部键结被破坏，造成断裂? PASTE 透锡性、滚动性再提高? 钢版开设再精确? 刮刀定期检视? PCB焊垫重新设计? 调整刮刀压力? 元件使用前作检视? 降低升温速度与输送带速度? PCB及元件使用前清洗或检视其清洁度? FLUX比例做调整? 要求均温? 调整刮刀压力? PCB确实烘烤? 降低输送带速度? PCB作业前必须烘烤?

43、锡粉须在真空下制造? 降低不纯物含量? 移动时轻放沾锡不良：? PASTE透锡性不佳? 钢版开孔不佳? 刮刀压力太大? 焊垫设计不当? 元件脚平整度不佳? 升温太快? 焊垫与元件脏污? FLUX量过多，锡量少? 温度不均，使得热浮力不够? 刮刀施力不均? 板面氧化? FLUX起化学作用? PASTE内聚力不佳不熔锡：? 输送带速度太快? 吸热不完全? PASTE透锡性、滚动性再要求? 钢版开设再精确? 调整刮刀压力? PCB重新设计? 元件使用前应检视? 降低升温速度与输送带速度? PCB及元件使用前要求其清洁度? FLUX和锡量比例再调整? 炉子之检测及设计再修定? 调整刮刀压力? PCB制程及清洗再要求? 修改 FLUX SYSTEM? 修改 FLUX SYSTEM? 降低输送带速度? 延长 REFLOW时间? 检视炉子并修正? 温度不均锡球：? 预热不足，升温过快? 锡膏回温不完全? 锡膏吸湿产生喷溅? PCB中水份过多? 加过量稀释剂? FLUX比例过多? 粒子太细、不均? 锡粉己氧化? SOLDER MASK含水份? 降低升温速度与输送带速度? 选择免冷藏之锡膏或回温完全? 锡膏储存环境作调适? PCB于作业前须作烘烤? 避免添加稀释剂? FLUX及 POWDER比