最全的PCBLayout规范

1、PCB Layout 规范PCB Layout 规范、安全间距1. LN 之间3mn以上，空间距离1.8mm以上，不足时开1mm以上的槽增加沿面距离。2. 初次级间6.4mm以上，空间距离5mm以上，不足时开1mm以上的槽增加沿面距离。3. 初级与外壳地4.5mm以上，空间距离3mm以上，不足时开1mm以上的槽增加沿面距离4. 高压与地之间铜箔距离1mm以上，其它无要求铜箔间距离 0.5mm以上。二、走线、铜箔、焊盘、过孔1. 电源PCB最小走线0.3mm以上；2. 铜箔、走线与板边、挖槽处距离 0.5mm以上；3. 焊盘孔边与孔边距1mn以上，与板边距离1mm以上；4. SMD元件焊点与直立

2、插件焊点间距需0.4mm；4焊盘孔大小=元件引脚大小+ (0.20.4 mm，变压器多引脚元件、自动插件元件应加0.4mm；5焊盘孔径最小为0.8mm同一块PCB孔径大小的类型越少越好，减少 PCB加工成本;6焊盘大小通常为孔径大小的 2.02.3倍；7 后焊零件需开流锡槽，这样过波峰焊时内孔才不会被封住；8过孔的大小由它的载流量决定，需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层 和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些；9. Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素： Chip元件埠盘设计应掌握以下关键要素蛊 a对称性两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡* b焊盘间距确保元件端头或引

3、脚与焊盘恰当的搭接尺寸。 c焊盘剩余尺寸搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面 d焊盘宽度应与元件端头或引脚的宽度基本一致“A焊盘宽度B焊盘的长度G惇盘測用S焊盘剩余尺寸矩形片式元件焊盘结构示意国三、自动插件技术1、零件方向以水平或垂直为主；2、零件与零件本体距离需1.0mm以上，零件本体与板边距离 0.5mm以上;3、焊点与焊点间距离需0.5mm以上；4 自动插件元件焊盘孔径需1mm，一般为元件引脚大小+0.4mm；4、电阻、二极管等元件以卧式放置才可自动插件；7自动插件电阻、二极管、跳线等卧式元件，脚距应为2.5mm的整数倍四、表面贴着技术1 零件方向以水平或垂直为主；2. SMD贴片

4、零件最小间距要求0.3mm；3. SMD零件摆设时需考虑过锡炉的方向，以防止阴影效应; 波峰焊SMD元件的排布方向：a l II B I I JI 波峰焊料流动方向o 口 口韵礙I I I I I 11 ITPCB运行方面4. SMD零件两端焊点铺铜应平均分布，以防止墓碑效应。5. SMD元件焊点与直立插件焊点间距需0.4mm,与定位孔固定脚如MOS焊点距离需 > 0.75mm以免元件受外力脱焊；6为减小阴影效应，提高焊接质量，波峰焊的焊盘图形设计时要对距形元器件、SOT、SOP元器件的焊盘长度如下处理：（1）延伸元件体外的焊盘长度，作延长处理；（2） 对SOP最外侧的两对焊盘加宽，以吸

5、附多余的焊锡（俗称窃锡焊盘）。六、元件布局1较轻的器件如二极管1/4W，1/8W电阻等及TR摆设方向与过锡炉方向需成垂直，这样能过波峰焊时一端先焊接凝固而器件产生浮高现象，IC则与锡炉方向为平行；3. 元件的布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则；4. 波峰焊接面上的大小元件应交错放置，不应排成一直线；5. 对AC及DC连接线尽可能靠近PCB边缘布置以便插装与焊接，否则其它器件会影响 到引线的插装与焊接，或被连接线碰歪；6. 裸跳线不能贴板跨越板上的导线或铜皮，以免和板上的铜皮短路，绿油不能作为有效的绝缘。七、PCB拼板设计1. PCB拼板的尺寸，现初步整合出五种标准宽度分

6、别为 124、140、145、148、150、170、185、200等，应尽量向这几种标准靠拢，并且板宽应是双数PCB的组合，中间加5mm 的板边用于支撑治具或锡刀；另板宽两边还应各留5mm板边，也可为了凑以上标准宽 度而适当加宽，板边四角需各有一个 2.5mm的定位孔；2. 考虑连板过锡炉时有翻锡情况，在连板先过炉的一边增加3.0mm的档边（焊点靠近尾 部边沿时采用）3. PCB板边上需标上PCB编号，并用箭头标明过锡炉方向，板边最小宽度为3mm。八、手插件工程：1.PC板上除圆孔外，原则上尽量不开其它形状的孔，扁型脚零件以对角线加0.2开孔。2.各尺寸标示以mm为单位，标至小数点第二位。3

7、相邻两个零件的焊点最小距离（指PAD边缘至PAD边缘的距离）为0.5mm以上。4. 双面板非插件用的导通孔内径要大于 PCB厚度的1/3以上，一般为0.7mm但不得 低于0.5mm。5. 铜箔布线方向尽可能以0度、45度、90度为准。6. 宽度以1mm通过1A电流为原则。7. 宽度最细不得低于0.3mm，距离最小不得低于0.3mm，箔和PCB边缘距离不得小 于 1mm。8 .孔中心外围12mm不可有零件，PCB LAYOUT时须标示过炉方向，于零件面空 白处or板边。9. IC与Connector于PCB上排列方向，尽可能与过炉方向成 90度，因Wave solder特性，对较多脚数及排列在同

8、排零件于最后二点易形成聚锡，造成短路；若无法排列90度，则Layout时需作Dummy Pad预防措施；再若layout时已没有空间作DummyPad,请依现况分析，是否可以使用取消绿漆方式导锡，以减少短路的发生。PCB容易短路處Add Dummy PadPCB過爐方向® © © 3© ® ®過爐方向過爐方向Enl arge pad SizeSolder mask ope nPCB® © ©® ® © ®® © © © 0-

9、© © ® ©(«-過爐方向10 电容、晶体上有加core,零件面上加黑圈11mm11. 二只脚零件：a. 电组类：零件脚径+ 0.2mm （进位：取小数点二位，四舍五入）计算例：零件脚径为 0.745+0.2mm=0.945开1.0的孔）零件脚径为 0.644+0.2mm=0.844开0.8的孔）b. 电容类：包括陶瓷、金属膜麦拉、麦拉、塑料薄膜、云母、可变电容、电解电容（不包含BULK 电容）等。皆以零件脚径+0.2mm（进位：取小数点二位，四舍五入）c. 二极管类：包括锗、硅控整流、定电压、齐纳、发光、突波、稳流二极管、突波吸收器等皆以零

10、件脚径+0.2mm（进位：取小数点二位，四舍五入）d. 保险丝：零件脚径+0.2mm（进位：取小数点二位，四舍五入）12. 特殊二只脚零件：a.BULK 电容：脚形式与零件脚径大小:1.55 * 0.8 mmb.PITCH与开孔尺寸:4-OX:1.9mmY:1.6mmCTc.散热片：开孔图示与公示:放大開孔圖X=A2 + B 2 +0.2mm （進位：取小數點二位，四捨五入）Y=B+0.2mm （進位：取小數點二位，四捨五入）三只脚零件：a. 硅NPN、硅PNP、锗NPN、锗PNP晶体管：皆以零件脚径+0.2mm（进位：取小数点二位，四舍五入）b. MOS FETMOS FET大部份与散热片搭

11、配使用，且零件脚形式皆为长方脚，建议零件开孔形 式为圆孔即可，计算公式如下：X（圓孔）=（進位：取小數點二位，無條件進位13. IC,排插的波峰焊焊盘间距*圆形焊盘：（1）固定的过炉方向固定的过炉方向min 0. 75（2）自由的过炉方向自由的过炉方向自由的过炉方向min 0, 9.SMT焊盘I.Chip R & Chip C：代号尺寸(mm) -J零件规格-ABCD04020.80.650.41.706031.00.90.752.5508051.51.11.03.212062.01.71.805.2121031.7525.75C"ABD代号零件规格尺寸(mm)-ABCDll

12、CY s0BSOD-3230.80.81.33.9SOD-801.81.21.84.8D 一SOD-812.22.527SOD-82426.2510.252.SOD(Diode):.代号-尺寸(mm) 零件规格.ABCD>BC4TC-A1.91.324.6TC-B31.825.6TC-C3.6248D 一3.TC (Ta ntalum Capacitors)4.SOT(Transistor)(单位：mm) a. SOT-231.2b. SOT-361.31.2 I 0.951.8c. SOT-89d. SOT-25266 2 25.SOIC(8PIN16PIN)(单位：mm)0.62代号

13、"-、尺寸(mm)零件规格ABCDEFGQFP 20828.3032.302.000.290.5QFP 16029.4033.402.000.290.65QFP 14429.2533.252.000.290.65QFP 13224.8428.842.000.290.635QFP 10019.7623.762.000.290.635QFP*10021.7025.702.000.290.6515.7019.70QFP*8022.0026.002.000.370.816.0020.006.QFP:7. PLCC:代号-尺寸(mm)零件规格、ABCDEFGPCLL 8426.8030.802

14、.000.641.27PCLL 6821.7025.702.000.641.27PCLL 5216.6020.602.000.641.27PCLL 4414.1018.102.000.641.27PCLL 289.0513.502.000.641.27PCLL 206.5010.502.000.641.27PCLL 1810.2914.292.000.641.275.219.21PCLL 3211.6015.602.000.641.279.0013.00*翼形焊盘：1)固定的过炉方向固定的过炉方向min 06min 0.6(2)自由的过炉方向自由的过炉方向自由的过炉方向A>满足波峰焊接要

15、求的最佳间距为 0.8mm以上注意：对于波峰焊来说，IC和排插的方向应和过炉方向平行14.AI PAD设计规范1.电阻：（单位:mm)7.52.51/8W或1/4W（缩小型）电阻孑L径1.0或1.11/4W或1/2（缩小型）电阻2.52.二极管： 仲位：mm）2.5孑L径1.0或1.11/2W或1W（缩小型）电阻5-壬2 -L車2.5孔径1.Q7.5或1.1玻璃管二极管（1N4148）101.52.5孔径1.01.玻璃管二极管（IN4148）1101A 二极管(1N4002)3.特殊焊点：（适用所有脚距）单位：mm101/4W或1/2W（缩小型）电阻7.51.21/8W或1/4W（缩小型）电阻

16、。2.1孔径0.9或1.04.卧式组件间距 L3E11.图形符号及其尺寸:立式元件L5D表示组件本体;d表示组件引线或跨接线；匚表示插件机刀具(其尺寸为2.26mm x 1.8mm)2.相邻组件之间的间距：L1 > 1.13+0.5X d+0.25 ( mm); L2> 1.13+0.5X D+0.25 ( mm);L3> 1.8+0.5X d+0.25 ( mm)L41.8+0.5X D+0.25 ( mm);L5> 0.25mm5. 立式组件间距图1图2当 D> 6.4mm时，W D/2+0.5 (mm当 D< 6.4mm时，W> 6.4/2+0.

17、5(mr)i =3.7mm若不可避免需排列为图2所示方向时，。组件之间的距离W按以下原则设计： 当 D> 9.2mm时，W D/2+0.5 (mm当 D< 9.2mm时，W 9.2/2+0.5(mm =5.1mm其中：W为较大元件的中心线到相邻元件边缘之间的距离D为元件体的直径(或厚度、宽度)，其值为相邻两元件直径(或厚度、宽度)D、D2中的较大者。6. 逸气孔若直径10m m的电容紧贴 印制板安装，必须设计一个直径 为0.7mm的逸气孔，逸气孔为 孔中间不电镀的通孔， 以防止过 炉时产生的气体将电容顶起。 该 逸气孔可放置在以电容两引脚 为直径的圆周的任一位置 (如图 示)。对于过波峰焊的贴片IC必 须设计一个直径为