PCB来料检验标准

1、文件名称：PCB来料检验规范文件编号：QA- 0023编制：审核:批准:版本：3/0受控状态：分发号：发布日期：生效日期：1. 目的建立和规范检验流程，确保检验结果的全面、准确和一致性。2. 范围该检验规范适用于吉锐公司各来料PCB的检验。3. 抽样方法依据GB2828计数值抽样计划表抽样CRI : 0, MAJ : 0.65 , MIN: 1.04. 检验范围（1）实物与承认书比较包装外观性能（5）尺寸5. 测量设备显微镜、卡尺、千分尺、锡炉/烙铁、3M胶带、平台，万用表6. 检验内容：项目规格说明AQL设备判定1包装方式外箱有料号、品名、交货日期、QA PASS 章等标示，且外箱无破损受潮

2、 自.Vfftl嘴f li卩十些Ml全部目视NA必须采用真空包装且无破损.IQC检验发现真:破损则拒收处理L*空包装广全部目视NA（来料沉银板间需用无硫无氯纸间隔， OSP/化金板须用无硫纸间隔，详细如右 图所示）全部目视NA第一次来料需附出货报告（内含切片、试锡板及厂商详细测试报告）N/A目视MI夕卜观本体标示须有清晰完整的料号、版本、 生产周期、安规（UL MARK ）、厂商、 板材标示标示不清若可辩认可 接收抽样目视MI1TON F T Q f t绿漆须覆盖均匀、无露铜（不得有气 泡、脱洛及严重色差等）1抽样目视Ml印刷不得有偏移、漏印、重影、模糊 等不良印刷不良若可辩认可 接收抽样目视

3、MI孔洞不可残留铜屑、孔不可钻偏、孔 内不得有空洞抽样目视MA焊垫不可异常：有异物附着（绿漆、 残胶）、刮伤、发白抽样目视Ml板面没有明显污染及色差、板面凹陷 、凹点（不可露铜、露镍、露底材）抽样显微镜MA线路是否 OPEN、是否有刮伤、露铜 或沾锡等现象抽样目视Ml性能铜箔绿漆不得有脱落现象用3M胶带平贴绿漆 面，后垂直迅速拉起1-5 pcs3M胶带NA上锡性应良好1根据正常生产条件 试验（样品保留一个 月）2将可调温度电烙铁 温度设置为 340-400 C,当温度恒 定后，用电烙铁加适 量焊锡在PCB基板随 机的焊点上（至少 2 个焊点/片）焊接信号 线，接触时间4秒， 间隔10秒后，再用

4、电 烙铁将线取下，接触 时间4秒；间隔10秒 后作第2次循环，共 做5次试验后，目视 PCB焊点无本质变 化，焊点光亮，饱满， 无少锡；无翘铜皮，无 脱落，并且焊层与基材 粘贴良好1pcs锡炉/烙铁NA3.将可调温度电烙铁 温度设置为 340-400 C,当温度恒 定后，用电烙铁加适 量焊锡在PCB基板随 机的焊点上（至少2个焊点/片）焊接，接 触时间3040秒后； 目视PCB焊点无本质 变化；焊点光亮，饱 满，无少锡；无翘铜 皮,无脱落并且焊层与 基材粘贴良好高温热冲击（不可出现分层、破裂、起泡等）288 土 5 C、10s P/P 和铜之间不可有分层、 破裂等，且PCB不可 有起泡（样品保留一 个月）1 pcs锡炉NA阻抗测试抽样万用表MA量测板厚须符合 Master File 15 pcs千分尺NA不得有板弯、板翘板翘扭曲