s999飞针测试机操作说明书

1、NewOpen.,SaveSave As.,. Merge. ,ImportExport卜Print5etup*ExitGerber Data. rDrill Data.Mill Data.DXF.,Append DXF. .|D11 Undefined图一Autolmport DirectoryCAM35处理飞针机测试文件1. 调入图形资料打开CAM350勺主程序，如果板的文件是 PCB格式文件，可用File'Open打开文件进行编辑（注 意：CAM350的数据格式与 Protel、Pads、PowerPcb设计的PCB文件格式是不兼容的）。如果文 件是 Gerber file 格式

2、文件就用 FilelmportAuto lmport（自动导入）功能调入 RS-274-X格式的Gerber file 文件，操作步骤如下：1.1 选择菜单 FileImportAuto Import（自动导入）选项。1.2在对话框中，点选 Gerber file 单位是英制或公制 （English or Metric），按Finish 完成。#J|CAM350 PRO V 7.0 - (Untitled)File Edit Add View Info Utilities An,HPGL.HPGL2.,IPOD350.Select the directory where the data fi

3、les erf your iob are located. All of the data files in your job must be ccntned in the sme directory.Drives：File Name：目 d: DATADirectories:d:03V423BA1121231234070E21 nglistTXTl.khf1一対$2khf262O.rar3.khf4khfFiles ir direchry:Engli MetricdAScar each GerberNext >>FinishCanedNetwork.1.3需要注意，要输入的所有

4、Gerber file必须放在同一文件夹中，其中不能同时有不相关的文件，这样才能正确读取 Gerber file 文件备注：标准的 Gerber file 格式文件分为 RS-274 与 RS-274-X 两种，其不同在于：A: RS-274格式的坐标数据与D码是分开保存在两个文件中，且对应，Auto lmport（自动导入）功能可以自动辨认对应的D码文件（不同的CAD软件产生的D码文件格式是不同的）。B: RS-274-X格式的坐标数据与D码保存在一个文件中，因此不需要D码文件。一般原始文件是 RS-274 格式文件，工程文件是 RS-274-X 格式文件。2. 如果文件中有复合层 （一层线

5、路文件由几层甚至十几层组成 ） ，则要先对复合层进行处理，把它转成一层文件，用命令 UtilitiesComposite->Layer把复合层转成新的一层文件。3. 图层排序，一般的排列顺序是前层线路、内层线路、后层线路、前层阻焊、后层阻焊、前层字 符 、 后 层 字 符 、 孔 层 ， 命 令 是 EditLayersReorder ，（ 以 四 层 板 为 例 :GTL-G1-G2-GBL-GTS-GBS-GTO-GBO-TXT。）其中GTL前线路层，G1：内层，G2:内层，GBL后线路层，GTS前阻焊层，GBS：后阻 焊层， GTO 前字符层， GBO 后字符层， TXT 钻孔层。

6、4. 仔细查看图形，删除不需要的图层，命令是 EditLayersRemove ，在被删除的图层后面的白色小框中打勾，点击0K。一般需要的层：前层线路，内层，后层线路，前层阻焊，后层阻焊，孔层。其它的层可以删除掉。5. 对齐图层，把所有有用的图层以一层为标准对齐，命令是EditLayersAlign ，先用左键选中目的地参考基准后右键确定，左键选中被移动的图层相对应参考基准后再右键双击确定。6. 如果孔层是钻孔数据 （NC Data） 的话，要先把它变为 Gerber file 格式数据。方法是用命令Tools'NC Editor进入钻孔编辑界面，然后用命令Utilities'

7、NC Data to Gerber把NC数据转为 Gerber file 格式数据。7. 把所有层对齐后，增加两个空层，命令是 EditLayersAdd Layer ，把前后层的阻焊层数据 分别用命令 EditCopy 复制到增加的空层中。8. 把复制的阻焊层中线全部变为焊盘， 用命令 UtilitiesDraws->flashAutomatic进行自动转换，未转换的部分再手动转换，命令是 UtilitiesDraws->flashlnteractive，先框选需转换的部分，在弹出的对话框中输入更改后的尺寸大小。9. 在复制的阻焊层中线全部转换为焊盘后，再统一改为同一个尺寸焊盘，

8、一般大小为4mil-8mil ，线路层密的要变小一点，一般为 6mil 。方法是：先用命令 TableApertures 定义一 个 D 码，选择最后的 Dcode 号， Shape 选择 Round， Diameter 输入尺寸例如 6mil ，然后按 Enter 即可，再用命令 EditChangeDcode ，选择全部图层数据后右键鼠标，在弹出的对话框中选择前 面定义的 Dcode 号，则所有焊盘都改为同一大小。10. 设置复合层，命令是 TablesComposite ，把统一尺寸后复制的阻焊层设为正 （Dark） ，把Gerber 数 据 的 孔 层 设 为 负 （Clear） ，

9、如 图 三 ， 设 置 完 毕 后 再 输 出 复 合 层 ， 命 令 是 UtilitiesConvert Composite， 在新增加的层中，把 所有的线转换为焊盘， 大小一般是4mil-8mil.（ 所增加的层就是飞针机的测试层 ）。CDhipositef复制的阻IOCompostCrConcoste 1増沪个复合层图三Lay»r Table井NamebpsFlash StatusAJIOIf <' SWlbe 聊LepciJJ 陆PRPFFI7FFPF厂厂厂厂厂厂 rrrrrrrrrrrrrrrr rrrrrprrrrrrrrrrAddPedia图四11. 打

10、开前线路层、孔层、新增加的层，把线路层与孔层设为参考层，命令是Tables'Layers ,相互对照，把一个网络的首尾端的点留下，中间的点删除，删除完毕后，仔细检查一下有没有多删除点，有没有需要加点的，以防少设点造成漏侧。解开线路层，从线路层中复制几个方形的焊盘到新增加的层中，用来在测试时做基准点。板的四周与中间尽可能多复制一些。用同样的方法做好后层的测试层，如图四。网络的首尾端的点必须要设，不然不能测岀它的开路，检查一下孔层中有无非金属化孔（NPTH），有的话就删除掉，查看哪一种孔属于过孔，记住它的D码是多少，把不需要测试的孔的D码也变为过孔的 D码（用命令Edit'Chan

11、ge'Dcode），在做工程的过程中要随时存盘，以免因其 他因素的影响而重做文件。12. 移动图层，使图层左下角的坐标为（公制10.0:10.0mm,英制0.4 : 0.4 in ch），所有图层坐标数据不能为负数，命令是 Edit'move，先选中所有的图层，移动光标到左下角左键鼠标，点击坐 标显示按钮，选 Abs ，输入 X/Y 的坐标数据 （ 公制 10.0:10.0mm, 英制 0.4 ：0.4inch ） 后回车，右 键鼠标确定。13. 输出 Gerber 数据，命令是 FileExportGerber Date 输出 Gerber file 格式数据，有复合 层的要

12、用 FileExportComposites 输出。输出的格式一般为英制 2： 4 格式， 在要输出的图层后面打勾，输出的名称如下：（ 以四层板为例 ）前线路层： fron.gbr 内层 1： ily02（neg）.gbr 内层 2: ily03（neg）.gbr 后线路层： rear.gbr 孔层： mehole.gbr 前测试层： fronpad.gbr 后测试层： rearpad.gbr注意：内层有花焊盘（散热盘）的，要删除花焊盘，负片输岀时在数字后加neg,有花焊盘的内层，一定是负片。如果是负片，就输出 ily02neg.gbr 。如果是盲埋孔板，以四层板为例，盲埋孔层是前层到第二层，

13、输岀是met01-02.gbr 盲埋孔层是第三层到后层的，输岀是 met03-04.gbr 。在内层多的情况下要仔细分析盲埋孔层是连通哪 几层的，其它的层输岀方法名称不变。然后点击0K文件输岀后，飞针测试工程文件在CAM350中的操作就算完毕，需要到飞针机上转换，生成测试文件。附：CAM35常用操作移动： EditMove ，选择要移动的数据，左键参考基准点，移动到合适位置后左键鼠标，右键确 定。查看 D 码分布：进入 InfoReportD-Code 岀现对话框，左下角选择查看层。修改 D 码：进入 EditChangeD-Code ，先选择需修改的数据，右键鼠标岀现对话框，选择希望 改成的

14、 D 码大小。增加层数：用命令 EditLayersAdd Layers 输入增加的层数后确定。 删除层：用命令 EditLayersRemove 在要删除的层后打勾确定。复制：用命令 Editcopy 选择要复制的元素后，若是本层复制， 则移动后左键确定， 若是隔层复 制，则点击左上角 TO Layers后选择目的层后按 0K即可。S980测试文件处理1. Gerber file文件处理在CAM350及其它编辑软件中准备好符合要求的Gerber file资料文件，Gerber file 要求如下：1.1清除同一网络上的小焊盘（过孔之类的）。1.2在3.0mm的孔的边缘环上加一个小PAD倡卩3

15、.0mm以上的孔测试点设在孔环上），并且修改其绿油开窗，同时删除孔的绿油开窗。1.3在Gerber file 中的D码中不能有自定义D码，如果有转为标准的D码。1.4 Gerber file的线路名称为：fron.gbr ， ily02（neg）.gbr ，, ， ily#（neg）.gbr ，,，rear.gbr ；钻孔层名称为： mehole.gbr ；盲埋孔层的名字为： met#-#.gbr（# 表示盲埋孔的起 点层与终点层，如 met01-02,gbr则表示为从第一层到第二层的盲孔 ）；绿油名称为：为正片时 （fronmask.gbr ， rearmask.gbr） ，为负片时（fro

16、nmneg.gbr ， rearmneg.gbr）。2. 在C:JOBS下建立新文件夹，将Gerber file资料复制到该文件夹内。3. 运行EDIPAV选择更改目录（Ctrl+D），选择工作文件目录。4. 选择加载所有层文件，选择文件类型为GERBER软件会自动转换为APV的格式文件（绿油层不显示）如图七。图七5. 使用菜单应用查看图形功能逐个检查每一层的图形是否正确（特别是正负片，以及孔层与线路层一定要匹配，如果不正确，要在CAM350中检查和修改 Gerber file ，并重新输岀改好的 Gerber file 文件，然后重新加载文件，直到正确为止）。6. 使用菜单选项 短路测试间距

17、功能设置合适的间距，一般为8mm7. 使用菜单测试点定义过孔D码，设置不用测试的过孔的D码，最多16个不同D码。8. 打开所有线路层以及孔层，运行网络分析功能，如图八。9. 使用菜单测试点优化测试点功能，用网络浏览功能浏览每条网络。Dt 123fROri.APV* k* * UNREGISTERED PROGRAM COPT丈件編韻渊试点应用 选项 帮助刻圍口囘|日|钊訓肖|日圜二|刽阂阖此| FRM |畑盘磁 莎卩呵环的形|琴岡盃|网络分析 生成测试文件左籬;平备右键:縮小右屣框选;站图八10. 然后运行生成测试文件功能，最后输岀测试文件，如图八。11. 设置基准点，进入设置基准点功能，先勾

18、选前层垂直基准点小方格，按住Shift键移动鼠标到板的左下角选择一个实心的方焊盘（最好是焊盘左右无线），左键鼠标则此方焊盘设置为前层X轴基准点；勾选前层水平基准点小方格，在板的中部选择一个实心的方焊盘（最好是焊盘上下无线），左键鼠标则此方焊盘设置为前层丫轴基准点；勾选前层水平基准点水方格，在板的右上角选择一个实心的方焊盘 （最好是焊盘左右上下都无线 ），左键鼠标则此方焊盘设置为旋转点；若板的后层也有比较密的IC，那么可以在后层也设两个基准点。先勾选后层垂直基准点小方格，按住Shift键移动鼠标到板的左下角选择一个实心的方焊盘（最好是焊盘左右无线），左键鼠标则此方焊盘设置为后层 X轴基准点；勾选

19、后层水平基准点小方格，在板的中部选择一个实心的方焊盘（最好是焊盘上下无线），左键鼠标则此方焊盘设置为后层丫轴基准点，再按保存 FIDU.LST按钮保存基准点文件，如图九。X- 104 73 T mm 设置基准功能I-1-0-=-LOGW1(!5丰1J亮度层Fro Rea Me L2 L3 vlECCCE 厶I 17両心厂厂麥不同基准选项刖层后层标打 S平转大拔 垂水旄放好F7厂 厂厂= 厂 a 厂 口 厂厂口保存 FIDU.LST图九S999型飞针测试机操作说明1. 开机首先打开机器电源，按计算机的电源开关，启动电脑。打开飞针机控制电源，最后打开照明灯，打开电脑桌面上的测试程序快捷图标，进入程

20、序界面。2. 主要操作步骤 2.1资料准备2.1.1 转换CAM350处理的文件参照v<S880(S980)测试文件处理 >>中内容。2.1.2 转换专业选点软件处理的文件将在专业选点软件上已做好的文件夹复制到飞针机的C:Jobs目录下，然后进入主菜单中的数据准备子菜单，再按HLS输入功能，调入网络文件，再按设基准点功能进入图形，选择当前工作目录，加载所有层文件，设置基准点(步骤参照<<S880(S980)测试文件处理 >> 中设基准点内容)。2.2测试程序操作2.2.1 选择板料号选择主菜单的目录功能更改当前工作目录，选择当前要测试的板的资料。2.2

21、.2 对点将板装到测板框架上(注意装板方向要与图形方向相同)，然后进入主菜单中测试子菜单，再按对位功能，进行基准点对位；回车两次，将第一支和第二支针头分别移到所设的前 层X轴基准点和丫轴基准点上，按下D键将针头下压到板上。 若针与所设基准点距离有偏差， 可按键盘上下左右箭头键移动针头到前面设置的基准点焊盘中心。按A键开始自动对点。对完点后会显示一排 X与丫的对位偏差值。若没有显示，说明对点不良，必须重复以上步骤或 重新设计基准点。若针与所设基准点距离比较远，按箭头键无法将针头移到基准点上，则返回到主菜单， 选择选项功能，设置X与丫轴基准尺寸。选择图中红框范围内对点设置的CAD数据原点X，默认值

22、为10，数值变大则 X方向基准位会左移，数值变小则右移。如将10改成15,则对点时针会全部向左移 5mm同样，CAD数据原点丫，默认值为10，数值变大，则 丫方向基准位 会下移，数值变小则上移。把板边X和丫数值都改为0,修改到合适位置再配合针头移动就可以自动对点了，如图十。图十测试参数砚在的梅架数卩不摄示|0每快板的摄犬开路数（1-9991 999毎快板的旱犬短路数|1 旳刖|999开路电歳屋安40.加100开蹄电阻CTII3.76I 50短SS 电压 TO）（30.25CVolt| 100L 短路电阴欧）（22.250|（34测试方法测试针提升距离票据打印阿来喪3电容值超击：ISOL |锲仅

23、第一平短賂二X比例0.990-1.050 | 1.0000丫比例（0.9501.050） 1.0000对 卢-7：置CAD数据煩点*厂1而 拼椒测试玄向板数目=f板尺寸冷而qoo丫=厂Y- | 0 00确走取消厂开路+短路电阴法测试斥 I开蹄*电客法IW客法测试广k饭碁准对伍矿基准点后面对拉点p在措误点每下厂SDE文件中标识为：3的孔点两面都齣厂在电容法中"MoreHiRAM"在LOG中也记录好板数堆HHAM Alarm level >TIMES"H師oStdD訓| 11Q.00薑考岡络P使用快速框架厂Joilhogonai Retries ¥y=

24、 nY- 1100 '1厂増加伯曠旋转复制sm册板数量x =间距100 '1如图十一243 设置测试参数导通测试（检查有无开路）电流及导通电阻设定。开路电流一般设为100mA开路电阻一般设为50 Q。绝缘测试（检查有无短路）电压及绝缘电阻设定。短路电压一般设为 100V,短路电阻一般设为34MQ，如图一。247 开始测试设置好以上参数后，就可以开始调试了，在测试前先确定用电阻法还是用电容法测试， 如果其大网络占整个铜皮面积的60以上才可用电容法测试。进入主菜单中测试子菜单，如果用电阻法测试，就选全部测试：开路+短路，开始测试；如果用电容法测试，在测试第一块板时选择首板测试学习电

25、容值，以作接下来所测试板的电容比较基准。第一块板测试完， 学习完电容之后，测试第二块和接下来要测试的板都要选择全部测试：开路+电容法进行测试了。2.4.8 测试问题板对测试过程中的问题板。选择测试子菜单的重测功能，将有问题的网络再测一次。2.4.9 修问题板因为系统是 Window操作系统，在进行测试的同时可以进行修板处理，进入图形画面，按显示坏板文件功能，即可在屏幕左边显示岀所有已测板的编号和问题类型及数目。选岀所要修理板的测试序号，测试岀有开路或短路问题的会自动以一条白色线条将有问题网络的首 尾端标记岀来。若为假数，可将板再重测一次，如图十二。X =72.41Y= 14 29，區示'

26、;坏板文件HH亮度-层Fro Rea Me L2 L3vlECCCC1Quit* *2TESTOk.3TESTOk.4TESTg 一EConti(Mi-.6TESTOk.7TESTOk.Log ExitL3* |7 |7 |7 厂厂图十二3. 特殊类型板的测试3.1拼版测试进入主菜单中数据准备子菜单的拼板功能，首先要确定拼板尺寸参数 X, y,（其尺寸为第一块的起点到第二块板的起点之间的距离，这可以由工程人员来确定）。选择图中红框范围内拼板测试，在 X方向板数目输入 X方向的拼板数，丫方向板数目输入 丫方向的拼板数。板尺 寸输入 X和 y的参数（单位mm。设置完后，开始拼板测试。并注意每一个拼

27、板，都有一个 独立的测试序号，如图十一。3.2免基准点的测试设置有些类型的板子，可能无方形焊盘或焊盘太小而难以自动对位，此时可取消对位功能，方法是在设置基准点后使用对位功能，仔细检查并调整偏移值。目视检查调到最准为止。测试时进入选项功能，选择图中红框范围内基准点，将板基准对位及旋转勾选去掉，则测试开始时， 将跳过自动对点这一步骤，如图十一。4. 飞针测试机的维护保养为了确保机器设备的正常运转，保持测试的高精度，请员工经常维护保养机器。平时要注意 检查机器内各固定螺丝是否松动，检查散热风扇是否运转正常。每天清洁机器。另外还有以下几项：4.1轴的压力调整4.1.1 相临针尖前后距离相差小于0.5m

28、m,上下交错1-2mm,左右交叉 2-3mm。4.1.2 装入小黄板，小心夹好，到位即可，不可用力过大，以免损坏。4.1.3 从文件菜单技术选项中选择 Z轴调节项，回车后在屏幕上岀现 4条绿色线，且4根针会同时向内推进，屏幕上会显示检测岀线的长度，线的长度保证在（91 107）之间，且4线等长时为佳。可以调节光电来控制长度。4.1.4 此过程是保证4根针在测板时，能同时进岀移动，保证不会刮花板子。4.1.5 在做零点校正和精度校正时，保证Z轴的压力相等。才能保证4轴的统一性。4.2零点校正4.2.1 插入小黄板。4.2.2 从文件菜单技术选项中选择轴校准子菜单的测试针 X/Y 零点校准项，系统

29、开始执行 X/Y 零点校正，并提示结果，结果在± 5 范围内可视为良好，否则应重复以上步骤使零点教 正结果达到误差范围内。4.3 精度校正4.3.1 装入大黄板，小心夹好，到位即可，不可用力过大，以免损坏。4.3.2 做一次零点校正，使零点位置在误差范围之内。4.3.3 从文件菜单技术选项中选择轴校准子菜单的 X+Y 轴精度校准项， 按回车后， 系统开始 执行， X/Y 精度校正，四轴结果都小于 2.5 可视为良好。否则重新做一次，达到标准为止。4.4 电脑维护4.4.1 各操作人员操作电脑时必须小心。不允许大力拍打键盘及鼠标。4.4.2 工程设计电脑经常压缩和整理， 做好的工程资料

30、备份压缩， 以免引起资料的丢失和空 间的浪费。 测试机电脑应定时将测过的文件压缩备份。 文件太多影响测试速度及操作时带来 的不方便。4.4.3 所有电脑除工程软件及测试软件外不得安装任何游戏软件。 以免感染电脑病毒及影响 生产。并定时用杀毒软件对电脑杀毒。4.4.4 当电脑不使用时，请做好关机处理。节约能源和延长电脑的使用寿命。5. 飞针测试机设备安装环境要求5.1 安装地点本设备必须放置在清洁、湿度V60%温度250C左右的室内固定使用。工作间面积不小于10m2，本测试机属落地式设备，地面必须坚固平整。每边至少留岀90cm的作业空间。5.2 工作环境条件5.2.1 电源：220V士 10%

31、50Hz,单相三孔插座 1个。建议配备 1000W UPS电源一台。5.2.2 温度： 25°C。5.2.3 湿度V 60%（非凝固）。5.2.4 良好的接地系统，接地电阻不大于0.5 Q。5.2.5 机房附近无震动，强磁场，强电场等干涉源及腐蚀性气体。附：常见电脑主板故障英文注释1、 CMOS battery failed中文直译：CMOS!池失效。CMOS供电的电池已经快没电了，需要及时更解决方法：一般出现这种情况就是说明给主板 换主板电池。2、CMOS check sum error Defaults loaded中文直译：CMO埶行全部检查时发现错误，要载入系统预设值。解决方

32、案：一般有两种情况，一是主板CMOS勺电池没电了，可以先换个电池试试看；二是如果更换电池后问题还是没有解决，那CMOS RAMT能有问题了。3、Press ESC to skip memory test中文直译：正在进行内存检查，可按ESC键跳过。解决方案：这是因为在CMOS3没有设定跳过存储器的第二、三、四次测试，开机就会执行四次内存测试，当然也可以按ESC键结束内存检查，可以进入COMS设置后选择 BIOS FEATURSSETUP将其中的 Quick Power On Self Test设为Enabled开启，储存后重新启动即可解决。4、Keyboard error or no keyb

33、oard present中文直译：键盘错误或者未接键盘。 解决方案：检查键盘与主板接口是否接好，如果键盘已经接好，那么就是主板键盘口坏了。5、Hard disk install failure中文直译：硬盘安装失败。解决方案： 这是因为硬盘的电源线或数据线可能未接好或者硬盘跳线设置不当引起的。可以检查一下硬盘的各根连线是否插好， 检查同一根数据线上的两个硬盘的跳线的设置是否一样， 如 果一样，只要将两个硬盘的跳线设置的不一样即可(一个设为Master ，另一个设为 Slave )。6、Secondary slave hard fail中文直译：检测从盘失败解决方案：可能是CMO毀置不当引起的。

34、 那么就会出现这个错误。如出现这个错误进入 盘自动侦测。 如果使用上述方法问题没有被解决， 硬盘跳线设置不当，具体解决方法可以参照第比如说没有连接有从盘，但在CMOS1设置有从盘，COM毀置，选择 IDE HDDAUTODETECTION进行硬 那就可能是硬盘的电源线、 数据线未接好或者5 条。7、Floppy Disk(s) fail或 Floppy Disk(s) fail(80)或 Floppy Disk(s) fail(40)中文直译：无法驱动软盘驱动器解决方案： 系统提示找不到软驱， 首先要看看软驱的电源线和数据线有没有松动或者是接反， 如果不行说明软驱坏了。8、Hard disk(s) diagnosis fail中文直译：执行硬盘诊断时发生错误。 解决方案：出现这个问题一般就是说，硬盘内部本身出现硬件故障了。9、Memory test fail中文直译：内存检