一些关于SMT的专业术语

1、一些关于smt的专业术语，和大家分享。ai :auto-insertion 自动插件aql :acceptable quality level 允收水平ate :automatic test equipment 自动测试atm :atmosphere 气;压巳ga :ball grid array 球形矩阵ccd :charge coupled device监视连接组件（摄影机）clcc :ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具cob :chip-on-board芯片直i妾贴附在电路板上cps :centipoises（黏度单位）百分之一csb :chip s

2、cale ball grid array 芯片尺寸 bgacsp :chip scale package 芯a尺寸构装cte :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数dip :dual in-line package双a线包装（泛指手插组件）fpt :fine pitch technology 微间距技术fr-4 :flame-retardant substrate玻璃纤维胶片（用来制作pcb材质） 1c :integrate circuit 集成电路 ir :infra-red 红外线 kpa :kilopascals（压力单位）lcc headless

3、 chip carrier引脚式芯片承载器 mcm :multi-chip module 多层芯片模块 melf :metal electrode face 二极管 mqfp :metalized qfp金属四方扁平封装 nepcon :national electronic package and production conference国际电子包装及生产会议 pbga plastic ball grid array 頰料球形矩阵 pcb printed circuit board 刷电路板 pfc polymer flip chipplcc plastic leadless chip c

4、arrier塑料式冇引脚芯片承载器 polyurethane聚亚胺酯（刮刀材质）ppm arts per million指每百万pad（点）有多少个不良pad（点）psi ounds/inch2 磅/英吋 2pwb rinted wiring board 电路板qfp :quad flat package 四边平担封装sip :single in-line packagesir :surface insulation resistancesmc :surface mount component 表面黏着组件smd :surface mount device 表面黏着组件smema :surfa

5、ce mount equipmentmanufacturers association表面黏着设备制造协会smt :surface mount technology 表面黏着技术soic :small outline integrated circuitsoj :small out-line j-leaded packagesop :small out-line package 小外型封装sot :small outline transistor 晶体管spc :statistical process control 统计过程控制ssop :shrink small outline packa

6、ge 收缩型小外形封装tab :tape automaticed bonding 带状自动结合tce :thermal coefficient of expansion 膨胀（因热）系数tg :glass transition temperature 玻璃转换温度thd :through hole device须穿过洞之组件（贯穿孔）tqfp :tape quad flat package 带状四方平封装uv :ultraviolet 紫外线ubga :micro bga微小球型矩阵cbga :ceramic bga陶瓷球型矩阵pth :plated thru hole 导通孔ia infor

7、mation appliance 信息家电产品mesh网目oxide氧化物flux助焊剂lga （land grid arry）封装技术lga封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。tcp （tape carrier package）acf anisotropic conductive film 异方性导电胶膜制程solder mask 防焊漆soldering iron 烙铁solder balls 锡球solder splash 锡渣solder skips 漏焊through hole 贯穿孑ltouch up 补焊briding橋接（短路）solder wires 焊锡线solder ba

8、rs 锡棒green strength未m化强度（红胶）transter pressure转印压力（印刷）screen printing刮刀式印刷solder powder 锡颗粒wetteng ability 润湿能力viscosity 黏度solderability 焊锡性applicability 使用性flip chip 覆晶depaneling machine组装电路板切割机solder recovery system锡料回收再使用系统wire welder主机板补线机x-ray multi-layer inspection system x-ray 孔偏检查机bga open/sh

9、ort x-ray inspection machine bga x-ray 检测机prepreg copper foil sheeter p.p.铜消裁切机flex circuit connections 软性排线焊接机lcd rework station液晶显示器修护机battery electro welder电池电极焊接机pcmcia card welder pcmcia 卡连接器焊接laser diode半导体雷射ion lasers离子雷射nd: 丫ag laser石榴石雷射dpss lasers半导体激发固态雷射ultrafast laser system 超快雷射系统mlcc

10、equipment积层组件生产设备green tape caster, coater 薄带成型机iso static laminator积层组件均压机green tape cutter组件切割机chip terminator积层组件端银机mlcc tester积层电容测试机components vision inspection system 芯片组件外观检查机高压恒温恒湿寿命测试机high voltage burn-in life tester电容漏电流寿命测试机 capacitor life test with leakage current芯片打带包装机taping machine组件表

11、面黏着设备surface mounting equipment电阻银电极沾附机 silver electrode coating machinetft-lcd（薄膜晶体管液晶显示器）笔记型用stn-lcd（中小尺寸超扭转向液晶显示器行动电话用pda（个人数字助理器）cmp（化学机械研磨）制程研磨液（slurry）,compact flash memory card （简称 cf 记忆卡）mp3、pda、数位相机 dataplay disk（微光盘）。交换式电源供应器（sps）专业电子制造服务（ems）,pcb高密度连结板（hdi board,指线宽/线距小于4 / 4 mil）微小孔板（mic

12、ro-via board）,孔徑5-6mil以下水沟效应（puddle effect）:早期大面积松宽线路 之蚀刻银贯孔（sth）铜贯孔（cth）组装电路板切割机depaneling machinenoncfc =无氟氯碳化合物。support pin =支撑柱f.m. =光学点entek裸铜板上涂一层化学药剂使pcb的pad比较不会生锈qfd：质量机能展开pmt：产品成熟度测试ort：持续性寿命测试fmea：失效模式与效应分析tft-lcd(薄膜晶体管液晶显示器)(liquid-crystal displays addressed by thin-film transistors)导线架(l

13、ead frame):单体导线架(discrete lead frame)及积体线路导线 架(1c lead frame)二种isp的全名是internet service provider,指的是因特网服务提供adsl即为非对称数字用户回路调制解调器sop: standard operation procedure (标准操作手册)doe: design of experiment (实验计划法)打线接合(wire bonding)卷带式自动接合(tape automated bonding, tab)覆晶接合(flip chip)品质规范：jis日本工业标准iso国际认证m.s.d.s国际

14、物质安仝资料flux sir加湿绝缘阻抗值1. rma (return material authorization)维修作业意指产品售出后经由客户反应发生问题的不良品维修及分析。automatic optical inspection (aoi 自动光学检查)replyview/replyviewa-anti-static material 抗静电材料【静电防制】在静电防制的领域中，所指的抗静电材料乃是指其材料具有下 列的特性吋即可称之：(1)能抑制摩擦生电的材料(esdaadv 1.0)，或(2)能抑制 摩擦生电至200v以不的材料(eia625);而抗静电材料的定义并不是由量测其表 而电

15、阻率或体积电阻率来决定其特性，而是直接利用摩擦后的结果来测定的。 aoi 自动视觉检查 automatic optical inspection【smt】在自动化生产制程中，以光学机器设备对产品进行视觉检查的一种设备。 通常以ccd镜头将基板影像作分割照相后，再利用数字影像分析软件来对于零 件之外型、标示、位置等及焊点之色泽來判定缺件、偏移、错件、空焊等问题； 对于短路之色泽及形状判定r前技术上则显得有较差之倾向。对于非视觉可检测 之部份(如bga焊点)则非其能力可及。bbead电感器【smt】 bead 字原本意思为珠、串珠的意思，但在smt制程屮不知何时 开始却有了一约定俗成的说法来泛指片

16、状大小(chip-size)之积层电感器组件。 bga(球状数组):ball grid arraysmt 一种芯片封装技术，其中括有pbga、cbga、vbga等等，其典型 的构形为在一印刷有对应于裸晶i/o讯号输出线路的pcb载板上，将芯片搭载 其上，并利用极微细金线打线连接芯片与pcb载板，而在载板下方则是以锡球 数组来作为其与外界连接之媒介。因为bga之i/o输出入连接是以2d状的平面锡球数组来构成，故其较传统的 一维数组的仅能于四边有脚之qfp组件而言，在相同面积的形状下能有更多的i/o排列，且在相同的i/o条件下其间隔（pitch ）亦得以较大，这对于smt以生 产技术的观点上将可较

17、容易生产且维持较高的良率。build up process（增层法）:【前工程】一种印刷电路板的新技术，有助于pcb厂商缩短生产流程，提高良 率与产量，同时提高pcb厂跨足高阶多层板的领域。ccapacitor电容器【smt】一种利用平行平面间电荷聚集累积电场而储存能量的组件。在以前传统 的制程多以纸卷间隔的形式作成电解电容；而在smt的小型化的制程中则以氧 化铝等材料作成薄膜，再层叠印刷上银浆等材质作成感电电极之方式制成，称之 为积层电容。其成品大小甚至可做到0201之微小零件程度。chip集成电路：smt （ic, integrated circuit）的一种。主要通称于计算机或相关产业。

18、是把 成千上万的晶体管逻辑闸如and、or、nor设计浓缩在一片不到指甲大小的 硅微片上，如此可缩小传统电子回路的体积。chip carrier:芯片载体【smt】表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引外 线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或短引线;也泛指采 用这种封装的表面组装集成电路.chipset:【smt】芯片组，被大幅缩小并置入到芯片当中的主机板电路，负责连通主机板 上的各种组件，使组件与组件间能正确地沟通与运作，可说是主机板上各项组件 的桥梁。cig玻板内芯片接合chip in glass【前工程】指如同cog般但是将芯片包覆于玻璃板|aj之

19、接合方式，主要应用于1”3”间之lcd panel制程。clcc陶瓷无引线芯片承载器ceramic leadless chip carrier 【smt】封装材质或承载基材为陶瓷的lcc组件。cob芯片式印刷电路板chip on board【smt】cob为一种将芯片（die上之i/o以凸块技术（bonding ）凸显出来以 便于将芯片像一颗微小型的bga 一样置件接合在印刷电路板的技术，或者是通 指该类组件而言。cog芯片/玻板接合chip on glass【前工程】如同cob般，只是在其接合面为玻璃材质时所称之。通常在这类情 形时，在玻璃板表面会先以蒸镀等方式先将电路印刷上去再作接合的技术

20、，主要 是应用于6”左右大小的lcd panel类的产品。conductive materials 导电材料【静电防制】表面电附率小于lxl05q/square,或体积电阻率小于lxlo4q-cm的 材料（eia-625, mil-263b，esd adv 1.0）。connector连接器【smt】在电路上用以连接线材与基板间、或对各输出外围间之零件。依其所连 接之部份不同而有和当多的外型及材料结构区分。一般而言连接器均为公母座成 对匹配，才能相互连接形成电路导通。crystal 晶体【smt】利用硅等半导体结晶通上电压流）时会有产生结晶高频共振的现象所 作成之零件，最主要应用于通电后需要得

21、到一个频率响应的电路设计上，如无线 电载波、讯号混波编码等情形。csp（芯片型构装）:chip scale package【smt】一种芯片封装技术，csp构装是指构装面积为芯片面积1.5倍以内者， 即可称为csp构装。ddip双排钉脚包装型态dual in line package【后工程】目前市面上电子零件材料行所能购得的大多数1c均为此型态，其外 形为一矩形黑色槊料封装，从两侧延仲出向下之扁针状连接脚作为i/o输出入电 极，因具有价格便宜的特性，故目前仍有和当大之应用范围。diode二极管【smt】利用硅锗等三、五价的半导体材料接面单向导通的特性所作成的电子材 料，其为电子等半导体工业之

22、最基本组件之一，有广泛的应用。eesd&eos静电放电与过电压破坏”electrostatic discharge” & “electrical over-stress”【静电防制】一般来说，在静电不良分析的角度上来说最常见到的就是esd 与eos这两个名词，esd指的是当esds item在遭受到本身或其它外部产生 之静电压场瞬间由局部放电所造成的破坏情形，而eos则是指其它测试机台、 生产机台、仪器、治具等所产生之设计不当电压（流）、或是漏电流对组件所造成 之破坏情形称之；两者在成因上有很大的不同，所以在分析时亦可依据一些特性 可看出一些端倪。首先是绝大多数的情况下eos的

23、电流均远大于esd所产生的 电流，且破坏时间上esd多为数ns而eos则可到数ps之久，所以在成相分析 上eos的破坏点多可见到焦黑的情形，而esd则多仅可见漏电流产生路径之痕 迹或空洞罢了！esd protective area 静电放电防护区域 electrostatic discharge protective area 【静电防制】内含esds组件的人范围工作区域，所冇人员进入吋皆应穿戴适当 之接地设备，且所有行为亦需遵守其相关规定。esd protective package 静电放电防护包装 electrostatic discharge protective package【静电

24、防制】能够限制摩檫生电、屏蔽静电场或免除静电放电对esds组件产生 破坏的包装。esd protective workstation 静电放电防护工作站 electrostatic discharge protective workstation【静电防制】内含esds item的特定工作区域，必须符合ssz之要求，通常其 范围较小，如smt线、手插件区、测试区、重工区等等。esds item 静电放电敏感组件 electrostatic discharge sensitive item 【静电防制】指对于静电放电敏感（易被esd破坏）的组件、组件或模块。ffc触焊式芯片（裸晶）flip ch

25、ip【smt】通常单指从晶圆上切割下来的未经封装的芯片，其芯片上已经具有电路 者；也有另一种制程是将芯片上之i/o以长凸块技术（bonding ）凸长出来而直 接接合于电路上的，亦称之为fc裸晶。fpc 可绕式印刷电路(软排线)felxible print circuit(cable)【smt】在塑料片中印刷入铜箔线排使得排线得以仅有一张胶片般的厚度者，而 11具有高度的可弯绕性，多应用于如打印机印字头的讯号连接排线、或笔记型计 算机的keyboard讯号连接.等，在需要经常单向活动或受空间极度限制之位置 使用之。fuse保险丝【smt】在电路上用以保护电路断开过载电流的一种电子零件，最简单的

26、一种为 使用低熔断温度的金属丝作成，当其流通过的电流过人造成温度升高吋即熔毁形 成断路，以用来保护后段之线路不受损害。保险丝的种类很多，有热熔断型、快 断型、延迟熔断型、及半导体材料的自复保险丝.等多种类型。ghiilb 内引脚技术 inner lead bonding【前工程】为tab中芯片与印刷卷带接合之技术，其主要分为重击接合(gangbonding,脉冲式及持续式等及单点接合(single point bonding,超音波、雷射、 热压等等两种方式，最主要在于对每一支脚皆完成电性连接，1.接合强度ok 并不伤及1c或tape上之pattern的要求技术。其接合脚之pitch均约在0.

27、18微米右。inductor电感器【smt】与电容器是使用电场储能的形式不同，电感器是一种利用电磁感应产生 磁场储能的电子组件，其主要之基木型态为一线圈，利用电流流过线圈而于线圈 内部形成一感应磁场之方式储存能量。依不同的应用而冇相当大的变化，例如可 以用rlc组合而形成一振荡线路，或者是利用來消除线路上之杂散电容效应等 多种范围之应用。insulating material 绝缘材料【静电防制】表面电附率大于lxlo12q/square或其体积电阻率大于lxl011q-cm 的材料(eia-625-1994, esdaadv 1.0-1994)ir红外线传输器infrared radiato

28、rsmt在电子零件中用来短距离传输讯号的组件，其为利用红外线当作载波, 将所需传输的讯号与其混波编码后，可进行类似无线的短距离传输。但是因为红 外线不具有穿透性，故通讯距离通常为13m以内，且其间不得有任何阻隔。目 前大多应用于手机、pda、计算机.等电子产品间之讯号交换。ir 红外线回悍炉 infrared reflow(oven)【smt】在smt初期发展的过程中占有相当重的地位，因为在焊锡材料的熔融 过程中，ih焊炉是必须的设备，早期lel焊炉是以红外线加热管来对组件及焊锡进 行加热，但是因为红外线波长吸收上对于颜色有选择性，亦即较深色的组件较易 吸收大量的能量而升温，而较浅色的组件就冇

29、可能因为反射掉部份的红外线而造 成升温上的严重不均衡了，所以目前在smt业界屮多以强制对流型回焊炉 来取代掉传统的ir回焊炉了；不过有蛮大多数人仍习惯依约定俗成的以ir 来作为回焊炉之通称。jumpper 跳线【后工程】线路与线路间之连接外接导线（体。kllcc无引脚芯片承载器leadless chip carrier【smt】如通一般ic组件有一承载基板一样，但是其基板对外并没有伸出之扁 针状pin脚或是其它的明显凸出的连接，而是利用基材边缘直接作电极的方式来 与外部构连，为早期smt尚未发展前，乂不欲作出贯穿基板设计的一种过渡时 期构装形式，现阶段已不太常见了。lccc无引脚陶瓷芯片承载器

30、leadless ceramic chip carrier 【smt】四边无引线，有金属片焊端并采用陶瓷密封装的表面组装集成电路.微型 槊料封装lcd 液晶显示 liquid crystal display【前工程】在两片间隙约56pm之薄玻璃板间填充液态晶格，并在外部利用电 路交叉驱动晶格扭曲，使光线导通或遮没藉以显示文字或图案的显示屏方式称 之。lcm 液晶显示模块（屏幕）liquid crystal module（monitor）【前工程】将lcd模块化包含输出入电路及驱动电路、框架板.等之组合，或 通只以完成产品化之lcd显示屏幕。lead frame 导线漿：【前工程】导线架是半导体

31、封装产业重要零件之一，为1c芯片对外连接的桥梁， 每一芯片皆需搭配一导线架方组成完整的集成电路 lsi 大规模集成电路 large scale integration smtmmcm 多芯片模块 multi chips module【smt】就字面上来看就是一个具有多个芯片的整合体，其与芯片组不太和 同的是：芯片组通常是指多个相互搭配，具有相互辅助功能的数个芯片（1c， 而mcm是在同一块1c载板上置上多个功能裸晶，再分别以跳线或其它连接 方式将其各芯片间相连起来，最后在整个用塑料或epoxy材料封装起来而成为 一个的芯片1c。mil密尔【smt】【电】密尔（千分之一英寸）mlcc（积层陶瓷电

32、容）:multi-layers ceramic capacitor【smt】电容器的一种，具有轻薄短小的优点，由于内部电感低，适合高频、绝 缘电阻高，漏电流低，因此逐渐取代其它电容器。n0olb 外引脚技术 outer lead bonding【前工程】为tab屮成品卷带与电路基板接合之技术，依接合面之材质区分可 分为tab olb on pcb （印刷电路板）、on glass （玻璃）、on fpc软排线）、 on heat seal （散热膜）等，其最主要是应用焊锡、异方性导电膜（导电胶 带或光硬化树脂等材质来作为接合的媒介。oscillator 振荡器smt与晶体crystal）原理相

33、同为一通电后产生高频震荡之组件。ppbga塑料球型格点数组构装plastic ball grid array 【smt】封装材质或承载基材为塑料的bga组件 pcb（印刷电路板）:printed circuit board【smt】电子产品中负责承载零件、传输讯号、电源分配，由铜箔、玻璃纤维布 等主要原料所组成。pga针脚区域数组式芯片承载器pin grid arraysmt如同bga般在芯片下方以数组形式作i/o输出入连接之组件，不同的 是bga是以锡球为接门，而pga就是以针状脚为其接门了。主要大多应用在 desk计算机之cpu制作上，透过适当的socket可做到插拔容易，易于更换升级 等

34、目的。plcc塑料无引线芯片承载器plastic leadless chip carrier 【smt】封装材质或承载基材为塑料的lcc组件。四边具有j形短引线，典型 引线间距为1.27mm，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方形和矩形两种形式.ppga塑料针脚区域数组式芯片承载器plastic pin grid array 【smt】封装材质或承载基材为塑料的pga组件。pr 排阻器 parallel resistor【smt】将电阻器以排列数组之方式整合而成为单一零件的一种组件，一般表示 方式为4p2r或8p4r.等，分别表示有2个电阻有4个输出入pin、或4个电阻 有8个输出入pin的零件

35、；其与rn （ resistor network）不同的地方在于其数组 排列的方式不同，rn是将其内部的各个电阻有共同连接端的组件，可用在于1c 输出端共地等电路设计上。pqfp 塑料方形平脚封装 plastic quad flat packagesmt封装材质为塑料的qfp组件。qqfp方形平脚封装quad flat package 【smt】指的是四边具冇翼形短引线，引线间距为1.00， 0.80，.065,0.50,0.40,0.30，mm等的塑料封装形表面组装集成电路.rram: random access memory【smt】计算机上用来容纳程序和资料的区域。和cpu 一样，已经达

36、到lsi （大 规模集成电路）的水准丫。有能够高速改写的随机存取内存（ram, random access memory）和读取专用的只读存储器（rom，read only memory resistor电阻器【smt】在电路设计上以高阻抗材料涂布或绕线等方式做成的一种电子组件，最 主要在控制、延迟.电路上的各式讯号。依其制程方式冇分传统的绕线电阻、碳 膜电阻，水泥电阻，以及smt制程的薄膜电阻.等多种不同形式。rn 排阻器 resistor network【smt】虽pr同样都称之为排组器，但与pr略有不同，其在于其数组排列 的方式上rn是将其内部的各个电阻有共同连接端的组件，可用在于1c输

37、出端 共地等电路设计应用上。sslot 1:【smt】英特尔为pentium ii及首批celeron系列cpu (中央处理器)所设计、 置于主机板上的新一代插座脚位规格，与socket 7并不兼容，目前专利属于英特 尔公司。smc ( smd )表面粘着型组件 surface mounting component(device)【smt】指可使用于smt技术之罝件形式的各式组件。smt 表面粘着技术 surface mounting technologsmt smt (surface mount technology)表面粘着技术是将集成电路固定于主机 板或是适配卡上的方法，利用表面粘着技术

38、的制造方式，集成电路的接脚大部份 都位于电路的四周，以不必将电路板钻孔放置接脚，而允许在同样的1c板上有 多层版(multi-layers board)的设计，大大的节省电路板的面税。在80386 cpu 等级的系统主机板上，许多都采取smt的技术，将cpu芯片直接焊接在主机 板上，如此作法在cpu升级时便会遇到些许麻烦，因此在目前cpu和主机板 之间，都采取十分容易拆卸的zip socket或是slot的方式来安装cpu,使得使 用者可自行购买overdrive cpu来达到升级的功能。但是在主机板的其它集成 电路上，由于使用者想自行更换的机会并不大，因此多以表面粘着技术安装，而 一般常见的

39、适配卡(如vga显示卡、ide控制卡)也大量采取smt技术来包 装集成电路。socket 370:smt英特尔为了降低生产成本，替第二代celeron系列cpu (中央处理器) 重新设计的插座脚位规格，与socket 7外型类似、但脚位并不兼容，主要针对低 价计算机市场。socket 7:smt英特尔早期为pentium系列cpu (屮央处理器)所设计、置于主机板上 的插座脚位规格，而目前socket 7的规格除了己经英特尔己经停产的pentium之 外，还有超微(amd)的k6、k6-2、k6-3及新瑞仕(cyrix)的m2等处理器继续 沿用，但己有逐渐但出市场的趋势。soic 小型外引脚集

40、成电路 small outline integrated circuit 【smt】指pin脚数在32以下之小型ic，并没有限定pin脚形式要为何才可以, 所以像扁针状脚、鸥翼脚.等均可称之。soj小型外引线j型脚封装small outline j-lead【smt】指输出入脚为j型设计之扁针状脚的ic组件，大多应用于bios等类 应用上。sop 小型外引脚封装 small outline packagesmtssop 收缩型小外形封装 shrink small outline package【smt】近似小外形封装，但宽度要比小外形封装更窄，可节省组装面积的新型封 装.sot 小型外引脚晶体

41、管 small outline transistorsmtsps(电源供应器)：【后工程】电源供应器是将外输入的交流电转换给电子零件使用，包含主机板电源、硬盘、光驱、软盘机等等。ssz静电安全区域static-safe zone【静电防制】对于静电防制的观点上来说，在区域内部的任一点均符合basic rule 之要求的区域即称之，若细分的话还可分为冇较大范围区域之ssw( static-safe workstation静电安全工作站，或者是较小范围之ssp( static-safe package静 电安全包装等细部名词。static dissipative material 静电消散材料【静

42、电防制】表面电阻率至少为lxl05fi/square且小于1x1012q/square,或其体 积电阻率至少为lxlo4q-cm ii小于lxlouq-cm的材料(esd adv 1.0， eia-625-1994, mil-263b)。static shielding material 静电屏蔽材料【静电防制】可防止组件遭受外界的静电场破坏的一种防护屏障材料(eia-625), 其定义是利用包覆后之结果测定来决定，且须于规范中之标准器具仪表确认量测 方向所造成影响等考量后量测之结果。surface resistance 表面屯阻【静电防制】以二个电极放置于一材料表面上，加以一直流电压(v),

43、量测其通 过之电流值，再计算出奇电阻值®，其单位为欧姆(q)。suface resistivity 表面电阻率【静电防制】均一材料的单位面积表面电阻，其单位为tl/square,表面电阻率与 表面电阻间通常存在一比例，该比例与量测电极之几何形状有关。switch开关smtt-tab卷带式自动接合印刷电路tape automatic bonding 【smt】 tab卷带式自动接合技术在欧美地区称之为tab, tape automated bondingj,在闩本，其称之为tcp，tape carrier package，而在中国大陆则称 之为卷带式晶粒接合。其和较于现行常用的打线接合

44、技术(wire bonding) 不同的是一种芯片级(chip level )的接面接合技术。典型的tab是使用一种预 先印刷好接脚线的类似像电影胶片似的矩形材料来替代个别组线的基材，用以连 接芯片及另一接门接合之输出入讯号连结的一种包装或接门；简单的来说，我们 可以解释如bga是用一块小pcb来作为基材而tab是使用胶片来作为承载基 材的一般，只是不同的是bga是利用锡球来作为与外部输出入讯号的管道，而 tab则是以内引脚技术(ilb, inner lead bonding)及外引脚技术(olb，outer lead bonding )利用导电胶等材料接合来作为接合沟通之管道。在tab技术的

45、 范围屮还包括长凸块(bumping )、卷带设计与制造、内引脚技术、封胶、测试 与烧机、外引脚接合技术等项。tab的技术自60年代由美国g.e.发展以来，至80年代后因为smt快速发展， 产品h趋于轻薄短小，tab的技术也渐渐受到一些先进国家的重视。在90年代 开始，tab技术备大量应用于消费性电子产品日本，lcds、计算机、印字头. 等及高速计算机(欧美，计算机、smart cards.等)方面，为一先进的技术趋 势。thd传统穿孔制程组件through hole device【后工程】tqfp薄型方形平脚封装thin quad flat packagesmttransformer 变压器

46、smttransistor 晶体管smtuv-vlsi 超大规模集成电路 very large scale integration 【smt】volume resistivity 体积电阻率 p 【静电防制】即电阻率或称电阻系数，其单位为£1-cm。wwafer晶圆：【前工程】制造芯片的材料，每块数英吋直径大小的晶圆，经过复杂的化学和电 子过程处理（制程）后，布设成多层精细的电子线路。每块晶阙上可翻制出数以 百计的相同芯片。zzener diode稽纳二极管 smt部门称谓mis management information system 信总管理系统部hr human resour

47、ce人力资源部ga general administration 总务部me manufacture engineering 制造工程部me manufacture engineering 制造 i:程部ie industrial engineering 工业工程部ce component engineering 零件工程部te technology engineering 技术工程咅h'r&d research and development 研究发展部hw hardware硬件研发部sw software软件研发部pm project manager 项 0 管理部emi

48、electromagnetic interference 电磁干扰测试部wmc working manufacture center 营运制造中心 smt surface mounting technology 表面粘着技术部 fi final inspection 总检组ict in circuit test在电路测试部ate automatic test equipment 自动测试设备部t/u touch up手插件组mi manual insertion 人工插件组ai automatic insertion动插件组f/t function test功能测试组b/i bum in烧机测

49、试组qc quality control 品管部csc customer serivce center 客服屮心fqc final quality control 最终品质管制部fqa final quality authorization 最终品质认证部iqc input quality control 进料见质检验部ipqc in process quality control 制程品管部oqa output quality authorization 出货始质认证部oqc output quality control 出货品质检骑部rma returned merchandise aut

50、horization in收商品认证部 sqc supplier quality control供应者（外包）品质管制ai :auto-insertion 自动插件aql :acceptable quality level 允收水准ate :automatic test equipment 自动测试atm :atmosphere 气压bga :ball grid array 球形矩阵ccd :charge coupled device监视连接组件（摄影机）clcc :ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具cob :chip-on-board芯片直接贴附在电路板

51、上cps :centipoises（粘度单位）百分之一csb :chip scale ball grid array 芯片尺寸 bgacsp :chip scale package 芯片尺、j构装cte :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数dip :dual in-line package双内线包装（泛指手插组件）fpt :fine pitch technology 微间距技术fr-4 :flame-retardant substrate玻璃纤维胶片（用来制作pcb材质） 1c :integrate circuit 集成电路 ir :infra-red

52、 红外线kpa :kilopascals（压力单位）lcc :leadless chip carrier引脚式芯片承载器mcm :multi-chip module 多层芯片模块melf :metal electrode face 二极管mqfp :metalized qfp金属四方扁平封装nepcon :national electronic package andproduction conference国际电子包装及土产会议pbga:plastic ball grid array 塑料球形矩阵pcb:printed circuit board 印刷电路板pfc :polymer flip

53、 chipplcc:plastic lcadlcss chip carrier塑料式有引脚芯片琅载器 polyurethane聚亚胺酯（舌ij刀材质）ppm:parts per million指每百万pad（点）有多少个不良pad（点）psi :pounds/inch2 磅/英吋 2pwb :printed wiring board 电路板qfp :quad flat package四边坦封装sip :single in-line packagesir :surface insulation resistance 绝缘阻士亢smc :surface mount component 表面粘着组件

54、smd :surface mount device 表面粘着组件smema :surface mount equipmentmanufacturers association表面粘着设备制造协会smt :surface mount technology 表面粘着技术soic :small outline integrated circuitsoj :small out-line j-leaded packagesop :small out-linc package 小外型封装sot :small outline transistor 品体管spc :statistical process co

55、ntrol 统计过程控制ssop :shrink small outline package 收缩型小外形封装tab :tape automaticcd bonding 带状自动结合tce :thermal coefficient of expansion 膨胀（因热）系数tg :glass transition temperature 玻璃转换温度thd :through hole device须穿过洞之组件（贯穿孔）tqfp :tape quad flat package带状四方平坦封装uv :ultraviolet 紫外线ubga :micro bga微小球型矩阵cbga :cerami

56、c bga陶瓷球型矩阵pth :plated thru hole 导通孔ia information appliance 信息家电产品mesh网目oxide氧化物flux助焊剂lga （land grid arry）封装技术lga封装不需植球，适合轻薄短小产品 应用。tcp （tape carrier package）acf anisotropic conductive film 异方性导电胶膜制程solder mask 防焊漆soldering iron 烙铁solder balls 锡球solder splash 锡渣solder skips 漏焊through hole 贯穿孔touch up 补焊briding橋接（短路）solder wires 焊锡线solder bars 锡棒green strength未固化强度（红胶）transtcr pressure转印压力（印刷）screen printing刮刀式印刷solder powder 锡颗粒wetteng ability 润湿能力viscosity 黏度soldcrability 焊锡性applicability 使用性flip chip 覆晶depaneling machine组装电路板切