浅谈电子元器件的手工焊接技术

1、    浅谈电子元器件的手工焊接技术    麦荣仕摘 要：在电子元器件的生产中，手工焊接技术是必须掌握的一项基本操作内容，这将直接影响电子产品的质量，因此只有详细了解手工焊接技术的基本原理，掌握基本操作，熟知操作技巧，根据实践操作不断提升技术要求，才能有效提高电子元器件的焊接和维修质量。关键词：电子元器件；手工焊接；基本操作；操作技巧；质量控制1 概述随着科学技术的进步与发展，回流焊和波峰焊技术在电子元器件生产过程中的得到普遍应用，这不仅大大提高了生产效率，也提升了产品质量，但不论是在电子元器件的生产和维修，还是在教学和科研中，手工焊接仍然占據不可替代的

2、位置。手工焊接技术已经成为电子元器件的生产、调试以及维修的一项基本操作，也是各大高等院校电子类专业学生学习及了解的一项基本技能。2 手工焊接技术基本原理电子元器件的手工焊接技术又称“锡焊”，是一种传统焊接的方法，基本原理是通过电烙铁加热，将固体焊料合金融化，再借助助焊剂将其流入被焊金属之间，等到冷却之后形成牢固的焊接点，从而实现被焊接金属之间电气与机械相连接的技术。3 手工焊接技术3.1 手工焊接工具手工焊接中的主要工具是电烙铁，用来加热需要焊接的部位，以融化焊料，达到将不同材料焊接在一起的目的，大多分为内热式和外热式两种类型。由于电烙铁的种类很多，选择时应根据焊件大小来决定，小功率的电烙铁的

3、烙铁头温度可达300400，因此一般电子元器件的焊接用25w内热式电烙铁即可。3.2 焊料与助焊剂焊接还需要焊料与助焊剂，其中焊料要求具有熔点低、易凝结、吸附能力强、良好的导电性等，多采用熔点为250左右的铅焊合金，称之为焊锡，通常做成条状，焊锡丝多为直径0.3-4mm的细管状，用来焊接时不用加焊剂，因此使用时十分方便；助焊剂是一种具有化学及物理活化性质的物质，常用的有松香和焊锡膏，能够去除焊接金属以及焊锡本身表面的氧化物，或者其他表面膜层，不仅能够保护被焊金属表面，还能达到使焊接变牢固的目的。3.3 手工焊接操作过程手工焊接操作过程虽然看起来较为简单，但是人们往往忽略了正确的焊接步骤，这将直

4、接影响焊接质量，严重时可能会给电子元器件等留下故障隐患，因此熟练掌握正确的焊接方法，同时注意安全操作是非常重要的。在开始手工焊接操作前，应对元件的焊接部位进行处理，一是清除焊接部位的氧化层；二是在元件的引线上镀锡。经过焊前处理后再进行焊接操作，手工焊接时拿电烙铁握笔方式有三种：反握法、正握法、握笔法。反握法操作时动作较为稳定，但不适合长时间操作，多用于大功率烙铁的操作；正握法多用于中等功率烙铁或带有弯头烙铁的操作：握笔法的方式较为简单方便，焊接时一般采用此法操作。加热焊剂时也要注意安全问题，加热发挥出对人体有害的化学物质，操作时烙铁一般应距离鼻子的距离不少于30cm，通常以40cm为宜，减少吸

5、入有害气体对身体造成的伤害。手工焊接时，通常采用五步操作法，见图1。（a）准备焊接：首先准备好焊接工具，焊锡丝和烙铁，烙铁头部需要保持干净，然后把被焊元件的表面清除干净。（b）加热焊件：将烙铁头接触焊点，放在引线和焊盘接触处，对它们同时加热，需要注意的是将烙铁头的扁平部分接触焊件比热容较高的部分，其侧面或边缘部分接触比热容较低的焊件，以保持均匀加热。（c）加焊锡丝：当加热焊件到一定温度后，即能融化焊料的温度，将锡丝放到焊点融化并加入适量的焊料，焊料开始融化并湿润焊点，需要注意的是焊锡不是直接放在烙铁头端，而是焊件上与烙铁头对称的一侧。（d）移开焊锡丝：融化一定量的锡丝后，将其以45°

6、迅速移开。（e）移开烙铁：当焊料融化扩散将焊点完全湿润后，移开烙铁，方向大约为45°，撤离方向以及速度的快慢对焊接质量有着直接影响。对一般焊点而言，焊接时间大约在3-4s，操作步骤也不一定是严格按照五步法，根据实际情况有时会把步骤（b）（c）或者（d）（e）合为一步，但本质上还是一样的，操作时各个步骤之间的停留时间也是对焊接质量有着直接影响的，只有通过实际操作，多加练习才能熟练掌握。最后焊接操作结束后应及时做好清理工作，清除剪掉的导线头以及焊接时掉落的锡渣等，防止落入产品中带来安全隐患。3.4 电子元器件的拆卸方法在焊接的实际操作中可能会出现焊错或者焊反一些元器件的情况，因此会需要对

7、其进行拆卸处理，在维修电子元器件时也需要对隐患部位进行拆卸处理。拆卸方法有电烙铁直接拆卸、手动吸锡器拆卸、电动吸锡枪拆卸等方法，其中电烙铁直接拆卸方法多用于管脚较少的元器件中，如电阻、稳压管、二极管等，可用电烙铁直接加热元器件管脚部位，用镊子取下即可；使用手动吸锡器拆卸元器件较为方便，在利用电烙铁加热引脚焊锡后，用吸锡器吸取焊锡，即可完成拆卸；电动吸锡枪拆卸可用于拆卸直插式安装的元器件，操作较为简便，有防静电、温度可调、真空度高等优点。进行拆卸操作时无论采用哪种方法，都应该做到迅速且准确，避免元器件二次损坏。4 手工焊接的质量控制手工焊接对焊点有一定的质量要求，要求焊点有一定的机械强度，良好的

8、导电性能，表面圆滑光亮，无空隙、毛刺。影响焊接质量的因素也有多种，包括焊接温度、焊接时间、焊丝用量等。焊接温度一般以松香融化较快但又没有较大的烟冒出为适，可以将烙铁头放到松香上检验；焊接时间则根据焊点大小一般在三秒的时间内完成，时间过长可能会损坏焊点，若过短可能会造成焊丝不能充分熔化，影响焊接质量；焊丝的用量也应控制在一定范围内，若焊丝用量过多，可能会流到板子底部，增加管脚间的导电性或者造成短路，焊丝用料过少，可能会造成虚焊；另外焊接过程中要避免触动到焊接点，否则会导致焊点变形或者出现虚焊。对于焊点质量检查的方法常见的有目视法、手触法和通电法，目视法主要对焊点的外观进行检查，看是否符合规范要求

9、；手触法主要是来检查元器件在电路板上是否牢固，焊接是否牢靠，可用镊子小心拨动焊接部位来检查；通过以上检查都合格，另外电源以及线路检查都没有问题之后再进行通电检查，看是否还有其他问题。焊接的质量将会对电子元器件的质量有着直接影响，因此焊接过程中要严格按照正确的操作步骤来进行操作，以保证电子元器件的质量。5 结束语为了提高手工焊接的质量安全性，不仅需要操作人员制定出合理的工艺流程，还需要操作人员数显掌握焊接的操作步骤和技巧。手工焊接是应用较广、实践操作性较强、较为基础的一项操作技能，需要在实际操作中不断练习，熟练掌握正确的操作方法，才能提高自己的操作水平，从而提高电子元器件的焊接质量。参考文献1麻雁，张海峰.电路板中电子元器件的手工焊接方法分析j.科技广场，2015（1）：90-93.