波峰焊保养维护操作指引

1、波峰焊保养维护操作指引9一、喷雾装置二、预热器三、锡炉四、控制系统五、运输系统六、机器内部清理七、常见问题及解决方法一、喷雾装置喷雾系统的好坏直接影响到电路板焊接质量喷雾系统的主要功能是将松香助焊剂均匀的喷洒在印制电路板上1.1构成：1. 1.1无杆气缸1. 1.2喷嘴1. 1.3光电开关1. 1.4接近开关1. 1.5 电磁阀1.1.6油水分离器1.2维护说明：1.2.1、 注意每班排放油水分离器中积水，由下向上顶起油水分离器排水阀，积水会自然排出；1.2.2、 喷嘴属精密元器件，其阀芯与喷嘴之间间隙制造精度很高，这样才能达到超强雾化效果及密封性，在使用中要注意时常清洁喷嘴，松香水中微量的杂

2、质或挥发的残物均会阻塞喷嘴，影响雾化效果，因此每8个小时要清洁一次；1.2.3、 油水分离器应经常拆下来用工业乙醇清洗，以保证空气清洁，不污染助焊剂；1.2.4、 建议使用免清洗助焊剂，避免使用粘性助焊剂，特别注意避免使用酸性很强的助焊剂，以免造 成对喷嘴，管件等元件腐蚀；每班必须清洗一到二次喷嘴，以防止喷嘴堵塞，影响生产；1.2.5、 经常用酒精擦洗喷雾装置光杆，并对其上涂抹黄油；1.2.6、 对原点接近开关（远端接近开关）、光电开关应经常观察是否有杂物，一般应每月一次拆下来进行清洗.清洗时，应注意使用湿的软抹布轻轻的擦掉杂物；1.3日常操作与维修：1.3.1、 由于助焊剂中各种成份挥发性不

3、一致，因此生产中须经常检查助焊剂比重，使助焊剂维持量佳比重：0.800.83（以助焊剂厂商要求为准）；1.3.2、 经常检查酒精与助焊剂是否符合工艺要求；C、 每周定期拆下喷头用酒精清洗，然后在喷嘴内弹簧处和密封圈涂抹黄油；D、及时放掉空气过滤器中的积水 ；E、定期检查气管有无破损1.4注意事项：A、 助焊剂及溶剂为易燃品，应严禁烟火，并在机器附近设置灭火设备；B、 避免皮肤直接接触助焊剂，应以助焊剂供应商提供的相关事项严格使用助焊剂；C、 常工作时间，机器会产生烟雾及有害气体，应安装好抽风烟系统，避免打开玻璃窗和机器后推拉门；二、预热器2.1、感温探头、至少每周一次清洁2.2、预热器每天清洁

4、一次三、锡炉3.1、波峰马达传动轴承每周清洁一次加注高温黄油B、过滤网清洁/每周或二周一次；C、 锡渣每天要定时清理，（建议每四小时清理一次）A焊料的纯度测试三个月或半年一次或依客户意见；E、清理扰流波的喷孔，随时；四、控制系统A、边接发热体的高温线定期检查 /三个月B、大电流的接线端子要进行紧固 ；C、目测继电器电否烧黑五、运输系统A、导轨调宽装置清理；B、链条槽加注高温黄油；（注意不能加在爪片上）C、变形的钛爪要及时更换；六、机器内部清理A、每天擦拭清理B、每月将机器内部的污垢清理干净 ；C、 以毛刷不定期清除冷却风扇叶片不锈钢网上之灰法七、维护保养及注意事项A、 经常将机身、运输、洗爪泵

5、、冷却风机等马达壳清洁以利于散热及保温；B、 定期检查电控箱内各电器并紧定其接线端子的螺钉，如发现有触点烧蚀、吸合不灵活等现象 ，应 及时处理.C、定期检查预热器、锡炉中电热管的接头情况 ，如发现头松动、接触不良、绝缘老化等现象应予紧 定，清理和更换.CK应经常检查设备保护接地装置是否良好 .E、在设备运行中，应经常监视各马达的外壳温度，出现过热现象应停机动性检查 .F、 开电源总开关时应先停止锡炉、预热和波峰等大电流负载后再进行G电源总开关跳闸后，须查明原因排除子障后，方可重新合闸.H、 熔化焊料及往锡炉注入高温液态焊料过程中 ，需戴防护用品，以防烫伤.I、助焊剂、洗爪液均为易燃物，使用中应

6、注意防火安全.J、每天工作完毕后，需清理滴入预热器内的助焊剂残余物 ，以防堆积引起明火.K、限力器上不能加润滑油，以免传动链爪不走.L、防氧化腊（油）应与助焊剂配套使用，以免发生火灾.M各传动部分应保持良好的润滑 ，除角度调整机构可用普通的油膏外 ，其它均用高温油膏润滑.N、各传动链条的松紧度，应定时进行检查调整.。定期检查锡炉变速马达润滑及运转情况 ，确保其正常运行.P、波峰异常时应清理波峰喷流板及发波器镇流网孔板，以免影响焊接质量.Q喷雾喷嘴应经常检查以其连接处松紧情况 .八、波峰焊的焊接问题及原因分析1、沾锡不良或不沾锡A、焊锡性不好B、板子在夹具上固定不牢或于输送带之移动不正确C、输送

7、速度太快CK助焊剂遭到污染E、助焊剂之活性不足F、助焊剂与板子的互动不足G助焊剂涂布站之操作不均匀H、焊点热容量不足I、板子夹具不正确J、助焊剂不正确K、预热不足L、锡池焊料遭到污染M焊接时间太短N、绿漆不良或硬化不足2、(Blpw Hole)A、输送速度太快B、输送速度大慢C、助焊剂之比重太局D助焊剂之比重太低E、通孔孔壁出现裂口及破洞，焊接时造成所填锡柱被板材中蒸气吹入或吹歪而成吹孔F、孔径对脚径之比值过大G预热不足H、锡温太高I、锡温太低J、焊接时间太短3、搭桥短路(Bridge)A、焊锡性不好B、输送速度太快C、助焊剂遭到污染Dk助焊剂之活性不足E、助焊剂与板子的互动不足F、助焊剂涂布

8、站之操作不均匀G焊点热容量不足H、板面线路布局不良I、锡波表面发生氧化J、预热不足K、锡池焊料遭到污染L、锡温太低M焊接时间太短N、录漆不良或硬化不足。锡波之波形或Wj度不适应4、冷焊点(Cold Soldering Joints)A、焊锡性不好B、输送速度太快C、输送带出现抖动情形D焊点热容量不足E、预热不足F、锡温太低G焊接时间太短5、缩锡(Dewetting)A、焊锡性不好B、输送速度太快C、助焊剂之比重太低Dk助焊剂不正确E、预热不足F、锡温太低6、锡点昏暗不亮(Dull Joint)A、焊锡中出现浮渣B、焊点热容量不足C、锡池焊料遭到污染D锡温太低7、板面助焊剂过多A、输送速度太快B

9、、助焊剂之比重太高C、助焊剂涂布站之操作不均匀D板面对锡波之浸入深度不正确E、板子夹具不正确F、预热不足8、锡量过多(Excess Solder)A、板子在夹具上固定不牢或于输送带之移动不正确B、输送速度太快C、锡池发现铜污染或金污染A助焊剂之比重太高E、锡波之规律性不良F、助焊剂涂布站操作不均匀G板面对锡波之浸入深度不适应H、板子夹具不正确I、预热不足J、锡温太低K、锡波之波形或Wj度不适应9、锡池表面浮渣过多A、锡波之规律性不良B、锡池焊料遭到污染C、锡温太局10、拖带锡量过多A、助焊剂涂布站之操作不均匀B、锡池焊料遭到污染C、锡温太局11、焊点表面砂粒状(Graing)A、输送带出现抖动

10、的情形B、锡池出现铜污染或金污染C、焊锡中出现浮渣D焊点热容量不足E、锡池焊料遭到污染F、锡温太高G锡温太低H、焊接时间太长12、锡尖(Icicles)A、焊接性不好B、输送速度太快C、输送带出现抖动情形Dk助焊剂之比重太低E、助焊剂遭到污染F、助焊剂之活性不足G助焊剂与板子的互动不足H、助焊剂涂布之操作不均匀I、 通孔孔壁出现裂口及破洞，焊接时造成所填锡柱被板材中蒸气吹入或吹歪而成吹孔J、预热不足K、锡池焊料遭到污染L、锡温太局M锡温太低N、焊接时间太短。锡波之波形或高度不适应13、通孔中流锡填锡不足A、焊锡性不好B、输送速度太快C、助焊剂之比重太低D锡波之规律性不良E、助焊剂与板子的互动不

11、足F、焊点热容量不足G板子夹具不正确H、预热不足I、锡温太低J、焊接时间太短14、焊点之锡量不足A、输送速度太慢15、焊点浮离A、基材板有问题（如树脂硬化不足）B、锡温太高C、焊接时间太长16、焊点缺锡A、焊锡性不好B、输送速度太快C、锡波之规律性不好Dk助焊剂之活性不足E、助焊剂与板子的互动不足F、板面对锡波之浸入深度不适应H、预热不足I、焊接时间太短J、锡波之波形或高度不适应17、焊点中有空洞A、输送速度太快B、输送速度太慢C、助焊剂之比重太局Dk助焊剂之比重太低E、助焊剂与板子的互动不足F、通孔孔壁出现裂口及破洞，焊接时造成所填锡柱被板子材中蒸气吹入或吹歪而成吹孔G孔径对脚径之比值过大H

12、、预热不足18、溅锡(Solder Splatter)A、输送带出现抖动情形B、助焊剂之比重太高C、助焊剂之活性不足D助焊剂与板子的互动不足E、板面对锡波之浸入深度不正确F、板面线路布局不良G锡温太局H、锡温太低I、绿漆不良或硬化不足19、焊后板面出现不良锡球（Solder Ball）A、助焊剂之比重太局B、锡波之规律性不良C、助焊剂遭到污染Dk通孔孔壁出现裂口及破洞，焊接时造成所填锡柱被板子材中蒸气吹入或吹歪而成吹孔E、基材板有问题（如树脂硬化不足）F、绿漆不良或硬化不足20、焊点中或锡柱出现空间A、板子在夹具上固定不牢或于输送带之移动不正确B、输送速度太快C、助焊剂之比重太低Dk助焊剂与板子的互动不足E助焊剂涂布站