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文档简介
1、目的:保证设备的正确操作和产品质量二. 范围:自动焊线作业三. 适用设备:自动焊线机(ASM IHawkXtreme )四. 开机:4.1. 打开气、电源(气压4-6Kg/c廿,电压220VAC);4.2, 依次打开主电源、显示器开关;4.3, 机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态。五. 机台调校:5.1. 安装金丝5.1.1 将金丝装入滚轴上,金丝环缺口一端朝外,用镶子夹起金丝尾端,并接 在接地装置杆上,(注:金丝绿贴纸一端为首端,红 /蓝的为尾端, 具 体依其包装标示);5.1.2 用镶子夹起金丝首端,按穿线路径穿线,(注:不良的路径可能影响 Looping 或烧球)。5.2. 上
2、料5.2.1 将已固好晶的半成品放置于料盒内(注:放时支架缺口方向朝右),将有支架的料盒放置于进料盒升降台定位槽内;5.2.2 将空的料盒放置于出料盒升降台定位槽内。5.3. 轨道调整5.3.1 选择PROGRAMMHS参数设定tLF/料盒,选择材料框架材料偏移量, 分别调整XYZ,轨道宽度,中心线位置;5.4. 步进调整5.4.1 选择PROGRAMMHS参数设定 tLF单元偏移量设定;5.4.2 按下此项,机台会自动送一条LF进入轨道,按左右键可调整 LF的左右位置,左右位置以压板压爪分开压住LF为准。5.5.教读程序5.5.1 按INX键,送入一条待焊半成品;5.5.2 进入PROGRA
3、M程序管理t选择删除焊线程序;点击“开始”,机台提 示: "Are you sure To delete Bond Program? ”选择 OKtProgram cleared ,点击 continue 完成;5.5.3 进入PROGRAMMHS(WH)校准t热压板及 XYtable工作范围设定点击 "开始”,机台提示: " Are you sure to install window clamp?点击"Cantinue ",移动XYtable到左上角位置,点击"开始",再移 动XYtable到右下角位置,点击"
4、开始",机台提示:" Bond Area setup successful! ",点击 OKI认完成;5.5.4 进入PROGRAM设定新的焊线程序编辑主焊线程序,做二焊点管脚校准点t移动XYtable到右上角第一颗材料,找到管脚的位置,调整灯光, 按鼠标右键确认,机台提示:" Load Manual alignment successful! " 点击"Cantinue ”确认,移动XYtable到右下角最后一颗材料,以相同 的方法做出第二点位置;做一焊点校准点t调整图象框(兰色) t调整灯光t点击鼠标右键确认,机台提示:"
5、; Load PR alignment suuessfulPR Quality Grade:AAAA ”,以相同步骤做完第二个校准点,机台自动进 入芯片校准点T选择芯片数目,点击下一个,选择芯片焊点中心位置, 调整好灯光T电击鼠标右键载入第一个点,以同样的步骤做完第二个焊 点,调整灯光及合适的搜索框、图象框(兰色为搜索框、绿色为图象框) 依次做完两个PR按下一个进入设定焊线T把设定编辑模式改为:“Wire”,依照制造规格书编辑焊线位置,编辑完成后按下一个进入 测高模式,电击右键依次测完 Lead/Die ,程序编辑完成;5.5.5 编辑程序单元排列方式;进入 PROGRAM程序单元排列方式,类
6、型tHybrid Reverse Matrix t输入排列号,点击"开始”,依照图形确认 材料位置,电击“ NEXT完成5.5.6 测高:选择 PROGRAM辑焊线程序 t测高/BTO/USG/PR/EFO 设定t测高,选择焊线高度测量,找到芯片及LF测高位置测高;5.5.8 产品的焊线(BSOB/BBOS ),选择焊线参数、线弧设定 进入tPROGRAM焊线参数 t参数设置 t设定BSOB/BBOS 焊线控制,把 Singe改为All,在改N为S (注:BBOS先焊一条线,再第二焊点上面 焊一个球;BSOB先焊一个球再焊,第二焊点焊在球上)。5.6.更换劈刀5.6.1 按快捷键&q
7、uot; Chgcap ”,用专用扭力扳手(扭力设在 2Kg )扭下旧的劈刀, 换上新的劈刀,按 Enter后自动教正,Z-ohm值在5 24之间。5.7. Auto Bonding画 面及选项说明5.7.1 按“0”自动焊线;5.7.2按“1”只焊一条线;5.7.3在按“ 2”只焊一条线的自动圆面方可切换ON/OFF 意为:连续诙支架;Last LF供料系统将自动供料最后一条支架;5.7.4按 "3" 切换 pause、no pause , pause 表示只焊一个 unit, OFF 表示 auto bonding ;5.7.5按“4”表示切线;5.7.6按“5”表示补
8、焊;5.7.7按“6”表示焊位中心同步校正,会先焊一条线光标自动跳至到第一焊 点,再将屏幕上十字光标对准焊点中心,按ENTER确认;5.7.8按“7”显示参数值与统计表;5.7.9按“8”侦测实际线与教读线的偏差量;5.7.10按“ 9”侦测线尾长度的灵敏度。六. 作业:6.1. 各项调试OK后,选择Auto Main,按“0”即可自动作业;6.2. 信号灯表ZK:绿灯亮:正常工作中;黄灯亮:待机状态;红灯亮:有错误或异常情况,须及时处理。七. 关机:7.1. 确认无材料在轨道上;7.2. 依次关闭显示器、电源开关;7.3. 关闭气源、与主电源,(注:24小时内休息,无须关闭机台主电源)八.
9、参考资料与文件:8.1. 作业指导书;8.2.制造规格书。附件(异常分析与处理):1. 一.二焊浮压,焊不上1.1 焊线机四要素未调好(点选 Parameters t Base Parameters ,增大一二 焊压力、功率、时间),温度是否在范围内;1.2 烧球过厚(点选 EFO Parameter 调整 pad size );1.3 高度未测好(重新测高);1.4 支架是否压紧;2. 烧球不良2.1 氧化、变形(更换金丝);2.2 打火杆与劈刀高度不符(调整打火杆高度与劈刀高度);2.3 烧球参数不良(调整烧球参数);2.4 尾丝过长过短(调整 Tail length过长减短,反之增大)。3. 一焊、二焊焊位偏3.1 PR 未做好(重新教读程序);在 Auto)。3.2中心焊位未校准(a.在Auto Bonding中按“ 6”键进行校准,b.bonding中按进阶控制选择"5"键校
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