pcb认识和经验检验PPT课件

1、2009/9/91印刷电路板PCBPCB的质量与SMT制程息息相关，若能由外观检视不良问题，可大幅减少PCBA修补所浪费的人力、时间、成本。检验规范依客户不同而变动，在无特别指定规格下若有争议，国内一般以IPC-A-600E为参考依据第1页/共14页2009/9/92基材板-LAMINATES 常用材质：FR4，94v-0以上 铜箔附着力需大于8 Pound/Inch 基材板与线路间不可有脱层或断裂分离现象 单独一织白点，白斑之面积不可大于两线路间距的一半以上 织白点，白斑长度不可超过31mil，且不可占可用面积的0.5%以上 板边不可有玻纤突出含各种槽口内 板边不可有露铜现象 底材变色，板黄

2、或化学污染指绿漆以前第2页/共14页2009/9/93文字符号-SCREENED MARKING 文字颜色均为白色若另有指定依工程图为准 LOGO字体符号需清晰可辨识，不可模糊断裂、双重印字或出现不相关符号 文字符号不可印在pad上 文字印刷油墨需具非导电性且能抗一般溶剂与一般操作温度 文字印刷油墨以3M NO.600 胶带拉撕不得有脱落现象 文字印刷偏移不可超过10mil第3页/共14页2009/9/94线路-TRACE 两相邻线路不允许同时露铜或沾锡，露铜或沾锡不可大于20mil且每面不可超过一点 线路不允许断路或短路现象 线路不允许扭曲、浮离 线路边缘或表面粗糙成锯齿状时，其长度不可超过

3、20mil，且相邻两线路不可同时出现毛头 线与线，或线与pad之间距不可小于原间距的80% 金属残渣需距离线路及锡垫最少6mil以上，且直径在1mm以内或长1.2mm 宽0.3mm以内 基材异物需距离线路及锡垫最少10mil或未超过两相邻线路间距的50%，且其长度需小于0.8mm 线路宽依原稿20%内 线路缺口在线宽20%内且长度不可超过20mil第4页/共14页2009/9/95PAD及孔-PAD & HOLE Annular Ring线路的接出处，最少宽度需为2mil以上，不可破孔 孔内不允许塞锡 不可有多钻孔、漏钻孔或孔未钻透现象 NPTH孔壁内不可有残铜 孔径公差：孔径0.06

4、3“以下 PTH0.003”NPTH0.002”孔径0.063“以上 PTH0.004”NPTH0.002” PAD缺口需保留 2 mil之Ring宽以上 镀通孔之孔壁不可出现孔破 内外层各孔环偏移不可超过14mil第5页/共14页2009/9/96防焊漆油墨 -SOLDERMASK 镀通孔孔环内壁至少要保留3mil清洁环面，不可沾绿漆 防焊漆必须完全覆盖线路，不可露铜 刮伤面积需30mm长*0.2mm宽且每面允许两处但不可露铜；露铜部分允许修补但色泽需一致 刮伤造成露底材基材、铜、锡等，长度不可超过0.3mm 零件孔内或焊垫上不可沾防焊漆 以3M NO.600 胶带拉撕不得有脱落现象 正反面

5、防焊色泽需均匀一致不允许有明显糙面或色差 绿漆之下不可有异物或变色 绿漆气泡允收，每一点面积0.3mm，每面不可超过三点且气泡内的线路不可超过二条 异色点在文字面允许一点，焊锡面允许二点 第6页/共14页2009/9/97金手指-GOLDEN FINGER 两端开槽处及插入端必须导角 镀金层不可剥落且不可露铜露镍沾锡 针孔凹陷凹点在镀金层不被破坏情况下，非接触区1/5区每面允许2点但不在同一金手指上 金手指正反面不可有黑化、氧化或被污染情形 镀金层以3M NO.600 胶带拉撕不得有脱落现象 不允许有感刮伤及压痕 金手指表面及边缘不得有缺口、凸出或裂痕 两金手指间不得残留金属粉末 线路与金手指

6、接壤区露底金属区不得超过20mil 每片PCB金手指修补不得超过3根第7页/共14页2009/9/98金手指-GOLDEN FINGER 无感刮伤发丝刮伤： 金手指斜边不可造成翘皮，但允许轻微露铜纵向一面不可超过3根横向非接触区允许每面12根接触区不可超过3根 轻微异色点UFO：非接触区允许1/2金手指宽接触区不允许第8页/共14页2009/9/99修补 补线允许焊锡面一点，零件面二点；长度需在8mm以内 绿漆修补面积8mm*2mm；焊锡面一处，零件面二处 距导线转弯处50mil外及距pad75mil外方可补线，且须符合线路之制作要求 每面金手指补镀金允许3条第9页/共14页2009/9/91

7、0信赖度试验 Hi-Pot 测试500 Vac 30秒内不得有崩溃或弧光现象 断短路测试必须100%合格 在温度2505C锡炉中35秒，不可有铜箔膨胀、文字脱落、防焊漆脱落、板翘、板扭、夹层分离等情形 锡爆、针孔、锡洞及锡少等焊锡性不良现象不得超过5%第10页/共14页2009/9/911其它 PCB上须有制造日期、UL LOGO、制造商MARK、QC及测试标记 成品厚度含金手指允许公差0.005“ 外型尺寸公差一般为0.01“(以工程图为准) PCB平坦度（板翘板扭）之允许公差：单面板厚度为840mil 允许PCB对角线长X 2.0%4163mil 允许PCB对角线长X 1.5%6494mil 允许PCB对角线长X 1.0%95125mil 允许PCB对角线长X 0.6%双面板及四层以上之多层板厚度为840mil 允许PCB对角线长X 1.5%4163mil 允许PCB对角线长X 0.7%6494mil 允许PCB对角线长X 0.7%95125mil 允许PCB对角线长X 0.5% 第11页/共14页2009/9/912其它因SMT设备限制之故，PCB之板弯板翘最大不 可超过2.0mm 检查折断边V-cut或邮票孔是否确实 斜边角度是否符合客户工程规格 多片排版常有单片或双片报废板出货，报废品比例不得过高第12页/共14页2009/9/913包装 所有PCB已真空包装，