CAM 设计规范

1、PRODUCT Design Specification产品设计规范(PDS)版本A0密级普通文件标题CAM设计规范文件编号PDS-WF-审批记录【目录】1 目的和范围2 职责3 术语和定义4 符号和缩略语5 参考文件6 要求6.1 客户资料的审核6.2 CAM资料导入6.3 钻孔资料设计6.4 线路资料设计6.5 覆盖膜/感光油墨/PSC资料设计6.6 标记线的设计6.7 印刷网版的设计6.8 排版的设计 6.9 模具资料设计6.10 生产流程卡的设计6.11 其它设计注意事项6.12 CAM资料审核6.13 CAM资料输出6.14 资料的修改6.15 CAM资料存档7 记录8 附录 附录1

2、 CAM作业流程图附录2 LOGO 图附录3 CAM TOOLNG孔位置图*修订履历*日期版本修订内容描述修订理由1 目的和范围本文件的目的是为了规定在CAM设计时的规则,确保设计的准确性,一致性.本文件适用于无锡世成晶电柔性线路板有限公司CAM设计.2 职责2.1 R&D负责对规则的实施和确认2.2 工程部对设计规格的可行性进行验证,并及时更新制程对设计的要求3 术语和定义 无4 符号和缩略语 无5 参考文件 MSP-W-014-014CAM设计控制指引6. 要求6.1 客户资料的审核：6.1.1 将客户的要求和厂内的制程能力进行比较6.1.2 接受客户资料后，及时存档并做好接收记录

3、, 核对客户资料的完整性，图纸与Gerber是否一致，然后根据目前公司的生产能力评审客户资料,并将结果填写至CAM作业点检表中,如有工程问题,填写工程问题确认PPT档文件,将问题点反馈给BD，由BD询问客户，回复文件需一同统一存档。6.1.3 单PCS资料编辑OK后，制作检图，检图需经过主管检查、经理审批完成后，将检图转换成PDF档，连同单PCS GERBER资料(补偿后资料)发送给BD，由BD同管户确认，客户回复文件需一同统一存档。6.2 CAM资料导入：6.2.1 资料输入，将客户提供之Gerber资料导入GENFLEX中.6.2.2按照客户提供的图纸及Gerber资料定义层次。 CAM文

4、件中各图层的命名规则:STEP ORG,PCS,SUB,PANEL,NET线路 CS,PS,L2,L3覆盖膜 CSCV,PSCV钻孔 NC(D1A,D2A,D3A)外形 MAP文字 CSSS,PSSS补强 STF-C,STF-P有多种厚度的最好后面加厚度规格，如STF-T0.15,STF-B0.3双面胶 PSA-C,PSA-P钢模 S1A,S2A,S3A,S4A, S5A刀模 W1A,W2APSR PSR-C,PSR-P6.3 钻孔资料设计：6.3.1 根据客户及制程的要求，对特殊公差要求孔径进行加大或缩小。6.3.2 钻孔打PIN的位置为X:125mm;Y:6mm,并且在PIN周围2mm范围

5、内不准有其他孔，在打PIN位置与其它靶孔相冲突时，可适当移动打PIN位置，但流程卡中需注明打PIN位置座标。6.3.3过孔和焊盘满足如下要求：Standard D+0.2=LMinimum D+0.16=LD:More Than D0.1mm6.4 线路资料设计:6.4.1 线路补偿，根据铜厚对线宽间距进行补偿。具体补偿如下：6.4.2 当客户要求线宽需测量上幅时，线宽补偿值需多加大40%。6.4.3 空旷区域手指需多补偿60%(仅对空旷区单边进行补偿)。6.4.4 间距/孔环的修正，将间距不能满足厂内最小制成能力的部分，加以修正；孔环如果不足，以加大PAD来满足孔环，孔环至少要保证0.1 m

6、m以上，如间距不足时，孔环可调整为0.08mm 以上。6.4.5 线到线间距不足处,能位移者稍做位移,不能位移者则缩线的补偿，线到铜面/PAD到铜面/铜到铜面间距不足时,以削铜面制作，但在移动或缩小阻抗线时，须与客户确认且得到客户承认书后才可修改。6.4.6 线路焊盘不可移动或缩小，如有特殊情况，必须与客户确认且有客户承认书等相关资料。6.4.7 线路弯折时,会出现应力过大,导致线路折断,为减少应力过于集中,需尽量将线路设计平滑。原始设计改良后设计说明线路由粗转线必须要平滑线路拐弯时,在满足间距前提下,尽量采取圆角设计. 如下图：6.4.8 所有PAD与线路及SMT(手指)与线路连接处均需添加

7、泪滴; 若有特殊位置不允许加入泪滴时, 使用较小的R角进行过渡连接。 (如下图)泪滴PAD导线6.4.9 表面处理为电镀时，需拉电镀导线，需要保证所有电镀部分都可以电镀上，拉完电镀导线后将所有导线连通，检查所有焊盘是否为同一网络，是则OK，否则需将未连接部分拉电镀导线，直到所有焊盘全部能电镀上为止.6.4.10 对于线宽小于0.25mm的手指线宽，需加电测PAD，具体图形如下： 电测PAD最小中心间距：0.5mm电测PAD规格要求：电测PAD最小：D0.25mm6.5 覆盖膜/感光油墨/PSC资料设计：6.5.1 过孔,焊盘, 覆盖膜, 绿油之间的尺寸关系6.5.1.1覆盖膜和绿油开口标准:覆

8、盖膜绿油Type A(L>C)Type B(L<C)Type A(L>C)Type B(L<C)焊盘直径 (L)大于 D+0.8mm大于D+0.4mm大于D+0.6mm大于D+0.4mm开口尺寸(C)大于D+0.6mm大于D+0.8mm大于D+0.4mm大于D+0.6mm6.5.1.2焊盘区域的开窗设计6.5.1.3 覆盖膜开口需保证不露线,覆盖膜开口边缘至少离线路0.15mm。6.5.1.4 考虑覆盖膜溢胶量，对于SMT零件部开口需单边加大0.05mm,同时需确保覆盖膜开口距线路间距至少0.15mm.6.5.1.5 当客户要求Coverlay + PSR时，在PSR与

9、Coverlay交接处，PSR一定要覆盖一部分Coverlay防止漏铜,至少保证0.5mm以上,最好1.0mm。6.6 标记线的设计：6.6.1 标记线制作，为了贴合覆盖膜、双面胶、补强板贴合时易对位及PSR/PSC曝光时对位判定，故在覆盖膜/PSR/PSC开口、双面胶及补强板贴合位置处添加一条标记线。标记线规格一般：W=0.4mm（标示线宽规格可依实际公差而尺寸而定，见下图所示），标记线或正片或负片，添加于相应面次线路图形中。(“C”代表覆盖膜标记线 “S”代表补强板标记线 “A”代表双面胶标记线“P”代表PSR/PSC标记线).注：贴合对位标记线需同空旷区线路进行补偿6.6.2 设计金手指

10、区域时, 需要在金手指外形左右增加冲偏偏位检查标记线, 标记线边缘离外形的距离为客户要求的手指左右偏差的公差大小，具体如下图所示：0.5mm冲偏记号=公差例：規格±0.1=0.1（标记线不能进行线宽补偿）L冲偏标记大铜面 6.6.3 在PANEL板四角设计测量整版涨缩的测量孔（Z标示孔）, 四个孔成矩形，孔径D2.0mm,线距菲林中制作D1.0mm的负铜PAD 并在菲林中及流程卡中标注1X1尺寸数据.6.6.4 在样品QA1制作时，有胶双面板基材料钻孔程式预涨0.03%,无胶双面板基材钻孔程式预涨0.03% ，有胶单面板基材料钻孔程式预涨0.02%,无胶单面板基材钻孔程式预涨0.00

11、% ，样板制作完成后依照成品尺寸数据对涨缩值做修正。6.6.5 在样品QA2制作时, 依据QA1测量数据确认是否需调整涨缩, 如是发行PIN对钻孔程序进行更改。6.6.6 添加PCS编号:6.6.6.1 客户要求添加PCS编号时,依客户要求添加；6.6.6.2 客户无要求添加PCS编号时,同客户确认是否同意添加, 如同意, 则在PCS内添加PCS编号；如客户不同意在PCS内添加,则在费料区添加PCS编号.6.6.6.3 客户无要求时PCS编号添加方式: X-XX: X: 表示SHEET编号, 由AZ字母组成, 依字母顺序依次添加. XX: 表示SHEET内PCS编号, 由0199数字表示,依数

12、字顺序从左向右, 从下到上的原则添加.6.7 印刷网版的设计：6.7.1 印刷文字网版设计：6.7.1.1 在制作文字网板资料时，要保证文字高度最小0.08m，文字线宽宽度至少0.13mm，文字不可以上焊盘，不可以覆盖通孔，距覆盖膜开口（或PSR开口）或通孔至少0.3mm。6.7.1.2 当客户要求在文字上添加公司LOGO（见附录2）时。添加位置：若客户有指定位置依客户指定位置添加；若无指定，尽量添加在客户料号旁，或者大铜面，并向客户确认待客户承认后再添加。6.7.2 感光油墨印刷网版设计：6.7.2.1 油墨印刷区域比PSR曝光区域加大单边至少0.5mm,如为整板印刷时，所有印刷制程前钻出的

13、通孔，孔径0.5mm以上时，需要制作比孔单边大0.1mm的挡点，防止油墨印刷在机台台面上； 6.8 排版的设计：6.8.1 拼版宽度为250mm(规定尺寸), 长度范围为 240-380mm,当尺寸超过380mm时需要和工程部讨论决定.6.8.2 拼版时TD方向距离拼版版边8mm内不可以有产品 (即产品的有效宽度不能超过238mm), MD方向距离拼版版边10mm内不以有产品，可以有定位孔等标记, 如果产品尺寸超过出234mm时, 则需要和工程部讨论决定. 6mm 10mm 10mm10mm 6mm10mm250mm（）有效区域TDMD6.8.3 排版时，需要考虑客户重要尺寸，将重要尺寸尽量放

14、在涨缩小的方向，即TD方向，还要考虑弯折方向，尽量让弯折方向与铜箔的压延方向一致（MD方向）。6.8.4 添加方向孔/曝光对位孔/镀铜挂勾孔/涨缩测量孔/覆盖膜对位孔/镀金夹点/印刷孔/料号名/层别名/日期等其他标识。方向孔：位于板子四角共5个，左下角二个，其它三个角各一个，孔径大小为2.0mm。曝光对位孔：位于板子MD方向中位线上，孔径1.0mm的孔，线路菲林中添加0.5mm的负铜PAD 。 镀铜挂勾孔：共四个，孔径D3.0mm具体添加方式见附录3所示。 涨缩测量孔：共四个，每个角各一个，四个孔成距形, 孔径D2.0mm。覆盖膜对位孔：标示为C1孔，两空之间的中心间距必须是5的倍数，孔径大小

15、为2.0mm。每SHEET贴合时，每SHEET C1孔至少4个、镀金夹点：共9个，开口大小：D6.0mm,具体添加方式见附录3所示。印刷对位孔：孔中心间距距235mm,孔径D2.0mm，尽可能添加在TD或MD方向中心线上。切片孔：共5组，每组12个成型内最小孔径，添加于板子四角及中间，具体见下图：Etch_mark：共3组，Panel对角各一个，Panel中间一个；镀金剥离测试MARK:在PANEL板边空旷区域中添加镀金面剥离试验用Test Patteren,且覆盖膜中开口为D3.0mm，每PANEL添加1组，具体图形如下：断针测试孔：在PANEL空旷区添加，所有钻孔层中每种孔径添加一个，具体

16、如下图：其它靶点位置详细：见附录3所示。6.8.5 拼版方式依据客户产品的尺寸, 大小, 形状来决定, 遵循原则: 最有效的材料利用率, 成型的可行性, 贴附补强, 双面胶等的便利性.如果客户规定拼版, 则按照客户拼版进行, 常见的拼版方式为: 旋转拼版, 平行排列, 交错排列.旋转排列：平行排列：平行排列：6.8.6 排版片与片间距最小2mm,一般3mm,排版时需要考虑手指线宽需拉电测PAD间距，预留至少6mm区域。 6.8.7 客户要求连版出货时，需按照客户连版图要求进行排版。6.9 模具资料设计：6.9.1 选择模具种类，根据客户公差要求，刀口之间的距离，圆孔大小，R角大小等来选择模具。

17、模具种类：木刀模，雕刻刀模，蚀刻刀模，简易钢模，精钢模，精密钢刀模等。模具相关信息如下：模具类型尺寸精度(mm)最小间距(mm)最小孔径(mm)最小R角(mm)角度精度(度）可冲切材料价格参考交期木刀模±0.30.81.00.5±5覆盖膜,补强板,导电线低2天以内雕刻刀模±0.10.50.50.3±3覆盖膜,补强板,导电线中3天以内蚀刻刀模±0.10.50.50.3±3覆盖膜,补强板,导电线中3天以内简易钢模±0.050.50.80.2±2外形、覆盖膜,补强板,导电线较高3天以上精钢模±0.050.50.

18、50.15±2外形、覆盖膜,补强板,导电线较高4天以上精密钢刀模±0.10.50.50.3±3覆盖膜,补强板,导电线较高4天以上6.9.2 覆盖膜模具设计：6.9.2.1覆盖膜模具尺寸限制(Unit: mm)方式形状最小冲切直径一次冲切跳步冲切两个孔多个孔两个孔多个孔冲切圆形矩形6.9.2.2 覆盖膜冲切时，必须为离型膜面向上冲型，故正面模具图为右基准图面，反面模具图为左基准图面。6.9.2.3 覆盖膜模具定位PIN使用D3.0mm,方便与其它孔区别,且定位PIN不能与成型定位PIN共用。6.9.3 外形冲切模具设计：6.9.3.1 外形模具冲切方向，必须为手指面

19、向上冲切，补强板必须向上冲切，具体如下图：6.9.3.2 成型1：有补强板贴合时，一次成型冲切模具必须在补强板贴合前冲切防撕裂孔及电镀引线，且冲切面次必须为手指面向上冲切，冲切方式如下图：冲切防撕裂设计冲切电镀引线设计6.9.3.3 成型2：二次成型冲切补强板，手指区域及成型内孔，必须使用废料下落模具，且补强板面必须下冲型；手指面必须向上冲切，具体见下图所示：6.9.3.4 成型3：三次成型冲切余下外形部分，冲切时必须为手指面向上冲切。6.9.3.5 成型模具定位PIN为D2.0mm，成型模具定位PIN孔不能与正反面覆盖膜模具定位PIN共用.6.9.4 其它辅料冲切模具设计：补强板、双面胶一般

20、使用刀模成型，冲切必须为离型膜面向上冲切；当PI补强板厚度超过0.3mm时，需开简易钢模冲切，FR4厚度超过0.2mm时需开简易钢模冲切，钢片必须使用钢模冲切。 6.9.5 辅料模具图形冲切防呆设计：8mm8mm7.5mm8mm 防呆缺口 模具图面优先对称设计8mm不能对称设计时，需防呆设计6.9.5.1 FR4成型设计：FR4厚度<=0.3mm时，FR4设计在成型前贴合，同FPC外形钢模一起成型；FR4厚度>0.3mm时，FR4在成型后套PIN贴合，FR4内孔及外形边需内缩设计，具体内缩要求如下：8mm8mm7.9mm7.9mm7.8mm7.8mmD 2.4mm双面胶孔径D 2.

21、6mm双面胶孔径D 2mmFPC孔径FR4孔径D 2.05mm定位PIN直径D2.0mmFR4孔径D 2.05mm定位PIN直径D2.0mmFPC外形FR4内缩设计 (最小)FR4外形内缩单边0.05mmFR4内孔内缩单边0.025mmFR4双面胶单边内缩0.2mmFR4内缩设计 (一般)FR4外形内缩单边0.1mmFR4内孔内缩单边0.025mmFR4双面胶单边内缩0.3mm6.9.6 钢模图纸中需注明模具编号，图面基准（左基准表示：厂商制作模具时不需要镜像图面制作模具；右基准表示：厂商制作模具时需要镜像图面后制作模具），定位PIN大小，模具公差，重要尺寸标示，单品图（需标示辅料贴合位置及厚

22、度，手指区域等以便厂商让位处理），模具冲切面向，进料宽度及进料方向6.9.7 模具图形必须与资料一致，模具设定位孔径D3.0/D2.0mm,每个模具至少4个定位PIN，且定位PIN需要有3mm 以上防呆作用，定位PIN放置必须合理，对客户要求公差较严的部位，必须放置定位PIN，以确保产品精度。6.9.8 模具跳步冲时，第1冲及最后1冲需要预留定位孔位置。6.9.8.1 模具设计时需确认模具是否有废料残留在模具上，SHEET出货时，片与片间废料不可缺少。6.9.9 电测冶具制作：6.9.9.1 电测冶具资料中，如有補强板等其它辅料时，必须通知供应商需对補强板位置及厚度在电测冶具制作时做开糟让位处

23、理，防止电测压伤。6.9.9.2 电测冶具防呆处理：电测冶具资料中需指明电测防呆PIN添加位置，对电测过产品进行防呆处理。6.10 生产流程卡的设计：6.10.1 生产工序命名下料： 用裁切机裁物料或下已经准备的辅料。钻孔： 钻孔机通过CAM提供的钻孔程式进行钻孔。黑孔： 黑孔线镀铜： 镀铜线，包含镀铜后处理干膜前处理： 干膜前处理线压膜： 通过干膜压膜机压干膜线路曝光： 曝光机通过菲林曝光DES： DES线AOI检测： AOI检测机PSR前处理： PSR前处理线贴膜： 贴Coverlay压合： 用快压机压合或真空压合机压合 （压Coverlay或补强）烘烤： 用厌氧炉烘烤，或用多段炉烘烤冲孔

24、： Yamaha冲孔机PSR印刷： 利用网板印刷油墨PSR曝光： PSR 曝光机PSR显影： PSR显影线烘烤： 用无尘精密烤箱 镀金前处理： 镀金前处理线电镀镍金： 镀金线镀金后处理： 镀金后处理线 成型1 冲切防撕裂接口及电镀引线补强板贴合： 贴补强喷码： 喷码机电测： 电测断短路成型 2 冲切手指及补强板成型3 冲切外形目检： 利用放大镜，显微镜检查外观包装出货： 将良品包装出货6.10.2 根据产品的类型及要求编写生产流程卡，并详细填写客户规格要求及注意事项。6.10.3 材料的选用：6.10.3.1 材料选用次序, FCCL与CVL的搭配, 以FCCL的选用为优先, 确定FCCL型号

25、及规格后再选用Coverlay。FCCLCOVERLAY其它辅助材料6.10.3.2 选用材料时首先要了解客户要求FPC之规格,选用之材料做出的成品不能违背客户要求。6.10.3.3 若客户有指定材料时,依客户指定材料为准。6.10.3.4 若客户无指定材料,厂内选材原则需根据特性及成本综合选择,各材料选用原则如下： 基材 1. 客户有Bending需求则优先选用压延铜箔和无胶基材。 2. 客户无Bending需求,优先选择ED铜箔。 3. 在多种基材特性均符合客户要求时,选用成本相对较低的基材。 4. 若客户有强调FPC需较好电性性质.则选择无胶基材。 Coverlay,补强，胶 1.Cov

26、erlay在规格满足客户要求时,其供应商尽量与FCCL供应商一致. 2.对补强客户有高温及剥离强度需求时,选用热固型材料，反之，则选用感压型材料。 3.多层板层间压合需选用热固型胶,且选用薄胶。 4.无胶型补强/加强片,若客户有高温及剥离强度要求时,选用热固型胶,相反,则使用感压 胶。6.10.3.5 客户如有UL要求，选用材料时亦要考虑UL搭配，当产品宽度小于2.5mm时，产品内不需添加UL MARK，但需在其它包装上标示，当产品宽度大于2.5mm时，产品内必须添加UL MARK，如无空间添加，到少要在产品上添加UR字样。6.10.3.5.1 UL MARK添加图形：NZF001 ZPT 1

27、 94V-0 具体参照附件：UL表示方法6.10.3.6 流程单制作完成审核后，经品质部,生产部,工程部会签后方为有效,存档于cam统一管理.6.11 其它设计注意事项：6.11.1 Laser切割机程式制作时，程式使用DXF档案，注意输出图形为OUTLINE多异线，不能使用打散图形，如打散图形Laser切割机会切割不断。切割面次必须为离型膜面向下切割，如果是背面资料，程式需要镜像。6.12 CAM资料审核：6.12.1 参照CAM作业点检表的内容进行审核.6.13 CAM资料输出：6.13.1 资料输出格式：6.13.1.1 钻孔程式输出资料格式：Excellon2，具体参数设置如下图所示：6.13.1.2 模具资料/Laser切割资料输出资料格式：DXF，具体参数设置如下图