组装中不良分析与预防修改学习教案

1、会计学1组装中不良分析与预防组装中不良分析与预防(yfng)修改修改第一页，共59页。第1页/共59页第二页，共59页。干燥、预热干燥、预热(y r)、熔化、冷却、熔化、冷却第2页/共59页第三页，共59页。元器件（热冲击）。第3页/共59页第四页，共59页。第4页/共59页第五页，共59页。第5页/共59页第六页，共59页。接时不会产生位置移动。第6页/共59页第七页，共59页。第7页/共59页第八页，共59页。第8页/共59页第九页，共59页。润湿(rn sh)不良等焊接不良。第9页/共59页第十页，共59页。第10页/共59页第十一页，共59页。(fl)也比较大，也能使BGA漂浮在焊料液

2、面上。第11页/共59页第十二页，共59页。n因此，对于高密度、窄间距的SMD器件需要高精度的印刷和贴装设备。第12页/共59页第十三页，共59页。第13页/共59页第十四页，共59页。n以矩形片式元件为例-正确焊盘设计示意图。第14页/共59页第十五页，共59页。第15页/共59页第十六页，共59页。第16页/共59页第十七页，共59页。第17页/共59页第十八页，共59页。第18页/共59页第十九页，共59页。会塌陷，n焊膏的保形性（触变性）甚至造成粘连，再流焊时也会形成锡珠、桥接等焊接不良。第19页/共59页第二十页，共59页。第20页/共59页第二十一页，共59页。生润湿不良、虚焊，锡

3、珠、空洞等焊接不良。第21页/共59页第二十二页，共59页。空洞等焊接不良。第22页/共59页第二十三页，共59页。第23页/共59页第二十四页，共59页。(fuz)脱模时会从喇叭口倒角处带出焊膏。第24页/共59页第二十五页，共59页。第25页/共59页第二十六页，共59页。第26页/共59页第二十七页，共59页。外的地方等等外的地方等等n这些都会引起桥接、虚焊、锡珠等这些都会引起桥接、虚焊、锡珠等焊接不良。焊接不良。第27页/共59页第二十八页，共59页。低焊膏粘度，湿度过大时焊膏会吸收空气中的水分，湿度过小时会加速焊件中溶剂的挥发，环境中灰尘混入焊膏中会使焊点产生针孔。第28页/共59页

4、第二十九页，共59页。第29页/共59页第三十页，共59页。第30页/共59页第三十一页，共59页。的自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。第31页/共59页第三十二页，共59页。n元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中。第32页/共59页第三十三页，共59页。贴片位置偏移。n贴片压力过大，焊膏挤出量过多，易造成焊膏粘连，再流焊时易产生桥接，严重时会损坏元器件。第33页/共59页第三十四页，共59页。第34页/共59页第三十五页，共59页。产生锡珠；第35页/共59页第三十六页，共59页。质量，甚至会损坏元器件和印刷电路板。第36页/共59页第三十七页，共59页。n4根据设

5、备的具体情况，例如加热区的长度、加热源的材料、再流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。第37页/共59页第三十八页，共59页。是加热温区较短、炉体宽度窄的再流焊炉，炉温受环境温度影响较大，在再流焊炉进出口处要避免对流风。第38页/共59页第三十九页，共59页。必须提高焊接温度。第39页/共59页第四十页，共59页。下和长度方向的温度梯度达到工艺温度曲线的要求。第40页/共59页第四十一页，共59页。5温区，加热区长度1.8m左右即能满足要求。另外上、下加热器应独立控温，便以调整(tiozhng)和控制温度曲线。第41页/共59页第四十二页，共59页。第42页/共59页第四十三页，共59页。第

6、43页/共59页第四十四页，共59页。第44页/共59页第四十五页，共59页。第45页/共59页第四十六页，共59页。吊吊桥桥现现象象顿现象。移位是指元器件端头或引脚离开焊盘的错位现象。第46页/共59页第四十七页，共59页。第47页/共59页第四十八页，共59页。第48页/共59页第四十九页，共59页。第49页/共59页第五十页，共59页。第50页/共59页第五十一页，共59页。第51页/共59页第五十二页，共59页。第52页/共59页第五十三页，共59页。第53页/共59页第五十四页，共59页。第54页/共59页第五十五页，共59页。第55页/共59页第五十六页，共59页。或回流时间过长，又会增加共界金属化合物的产生，使焊点发脆，贴响焊点强度；如超过