项目DVT试产报告

1、K10T项目试产报告版本：1.0项目DVT试产报告试产结果：编撰部门：品质中试部编撰日期：版本历史版本发行日期内容描述制订审核批准CZC Confidential1目录1 .试产信息3.2 .SMTT艺参数要求3.1 .锡膏数据3.2 .炉温曲线3.3 .工艺参数3.3 .试产问题点及改进建议 4.1 .试产准备问题点4.2 .BOM可题点4.3 .SM假问题点5.4 .工程试组问题点 9.5 .小批组装问题点9.6 .物料问题点1.14 .试产结论1.3CZC Confidential之一 2试产信息项目名称K10T试产阶段DVT试产数量60工艺要求软件版本PCB版本VerBBOMK 本1.

2、0试产人员SMTMSL工程试组RD工程小批组装P/L试广注息事项二.SMT工艺参数要求1 .锡膏数据2 .炉温曲线3 .工艺参数CZC ConfidentialK10T项目试产报告版本：1.0三.试产问题点及改进建议（包括设计、材料、夹具、备件等方面的改进，最好用图片说明；重点问题标红色字体）1. 试产准备问题点K10T式产前资料评估 checklist_20150522. BOM可题点序号问题点原因分析解决措施负责人解决时间123453. SM假问题点K10耐产报告20150515.xls不良分布图14.Mt：序号问题点原因分析解决措施负责人解决时间1HDMI1 浮高 33pcs机器置件后，

3、中间位没有用手按压就过 炉，过炉后就发生浮高.后续培训作业员，该物料的浮高 标准，并要求在中间位 100%手压 后才能过炉.MSL下次生产2漏件10pcs吸嘴不良，吸嘴在吸取物料的过程中掉 落元件.检查并更换为良好吸嘴，后续追 踪数片没有发现不良.FE5.73偏位 7pcs吸嘴不良，吸嘴有轻微磨损，吸取物料 时有漏真空，导致置件偏位.检查并更换为良好吸嘴，后续追 踪数片没有发现不良.FE5.7K10T PCBA式产各段别数据工序SectionSMT（ TOP外观检验）SMT（BOT外观 检验）测试Test外观检验P-PI终检OQA投入数Input Qty.6565645545直通数Passed

4、 Qty.6053544944直通率Passed rate92.31%81.54%84.38%89.09%98%CZC Confidential706050403020100工 序Section 投入数 Input Qty.直通数 Passed Qty. 投入数Input Qty.T-直通数Passed Qty.4 .工程试组问题点5 .小批组装问题点K10T 60Buglist.xls结构工艺重大问题 top项:序号问题点原因分析解决措施负责人解决时间问题程度1屏需加工，步骤繁琐，有破坏屏的风险由于EMI方案需要屏与支架导通，且屏来 料有麦拉包裹，需要刮掉麦拉建议更换屏或是更改 来料Majo

5、r2TP小板上的导电布太大，对于后续屏不良 退供应商处理比较麻烦导电布比较大，不好拆，容易造成屏损坏重新定义EMI方案，导 电布重新打样Major3屏支架TP线与屏线位置过于锋利，对 TP 线与屏线有割伤的风险结构设计，未进行倒角，打磨处理贴醋酸胶布防止线材 损坏Major4前置摄像头在光线稍暗的环境下，颜色泛红硬件，软件？不确定暂时接受Major5屏白斑TP小板装配与屏干涉重新装配小板Major6开机不显笄线主板端未插到位（主板端屏线插接困 睢）；测试小板 NG屏线屏端导电和与屏小 板测试点短路；返工；维修Major7触摸无作用3pcs漏才t TP线；1pcsTP小板端线插歪重新插线，作业培

6、训General8磁铁容易脱落后壳磁铁用401固定，有腐蚀风险，不利于 维修，且稳定性不高改用502General9后壳拨扭卡死1.拨扭组装方向错误；2.拨扭结构干涉，无 法正常拨动1.返工；2.拨扭两端需 要削薄Major10TF卡与SIM卡丝印反供应商来料错误暂时接受，下批改善Major11键盘来料漏装磁铁供应商来料漏装，返工后使用供应商返工Major12安全版拨扭出漏白投扭卜面没有进行喷漆，漏白色铁件暂时接受Major6 .测试功能问题点序号等级问题概述细节描述进度更新状态1MajorS4唤醒/关机重启/Restart重启后，概率性找小到SSD进入Shell界囿1.自动S4唤醒200圈，

7、#3第29圈找/、到 SSD, #17第49圈找/、到SSD,占总测试机台数概率 2/222 .#22正常使用后重启，抓不到SSD进入Shell界面3 .关机后重启后可识别到SSD交叉验证确定问题与 SSD相关，6.1晚供验商已拿走片有问题的 SSD回去分析，6.2晚供应商反馈结 果Open2Major系统概率性进/ S4/S3,蓝灯常亮黑屏1.自动S4唤醒200圈，8pcs机台进/、了 S4,Fail机台运行圈数在100圈以内，占总测试机台数概率8/221 .自动S3唤醒500圈，8pcs机台进/、了 S3,Fail机台运行圈数在80-380不等，占总测试机台数概率8/132 .需强制4s关

8、机将 DPTF, I2C, UART,ISP,PCIE, 部分USB在BIOS卜禁用，目前暂 未出现问题。6.2统计结果，并进一步分析排除问题Open3Major系统概率性识别/、到 USB3.01 .USB插拔验证 20次，5pcs机台均出现识别不到USB3.0现象，失效次数概率为18/100,失效机台数概率为5/52 .关机或重启系统后恢复Open4Major#14在进行手动开关机过程中，出现无法开 机，BIOS代码FF,至今无法恢复#14之前完成70次手动S3,70次手动S4,60次开关机。在进行Battery重启后无法开机Open5General手动S3唤醒后，设备管理器中的页面滚动条

9、概率性自动来回滚动，1分钟后恢复1.手动S3唤醒后，设备管理器中的页面滚动条自动来 回滚动，失效次数概率6/490,失效机台数概率 3/72.1分钟后恢复，具体如视频所示Open6General手动S3唤醒后，OV5693设备概率性出现黄 g感叹号1.手动S3唤醒后，设备管理器中，OV5693设备出现黄色感叹号，失效次数 1/490,失效机台数1/7Open7General#22机台，系统时间与 BIOS时间机匹配1 .#22机台的系统显示时间与BIOS中的RTC时间/、匹配，/、同步2 .系统下将时间重新设置后，系统与BIOS时间可同步Open8General系统识别TF卡兼容性差1 .系统

10、识别 Sandisk和Samsung的TF卡速度慢2 .有时文件无法拷贝进 Sandisk和Samsung的TF卡3 .拔出Sandisk和Samsung TF卡时，系统残留 TF卡 的Label-磁盘卷标符4 .系统可正常识别 Kingston 8G/16G class4的TF,读写 正常以上现象的 TF 卡包含 Samsung 32G class10,Sandisk 8G class4, Sandisk 8G class10, Sandisk 64GB class10BIOS下将eMMC support功能打 开后，验证各类TF卡的读写功能已 正常。Open9GeneralTP概率性无作用1 . TP随机出现无作用现象2 .插拔AC或U盘后，界面释放数个 TP报点，TP恢 复正常OpenDVT试产机型，无论从外观还是功能上来讲，直通率为0%符合DVT试产目的，此机台出给研发debug,不建议出货。K10T项目试产报告版本：1.0四.试产结论结论：1 . PCB廨决以上3个问题点，可进