RENA清洗区域机台培训

1、2015年清洗区域安全年清洗区域安全知识培训知识培训设备部设备部1、使用、使用具有具有腐蚀性的化学品时需要具备足够的防护措腐蚀性的化学品时需要具备足够的防护措施，建议使用抗腐蚀的盖板、衣服、鞋、手套和护目施，建议使用抗腐蚀的盖板、衣服、鞋、手套和护目镜。此外，需确保自己一旦发生事故的情况下，能找镜。此外，需确保自己一旦发生事故的情况下，能找到适当的紧急喷淋冲洗设施。到适当的紧急喷淋冲洗设施。 2、 决不在机器内单独工作。决不在机器内单独工作。 3、不要打开或去除正在运行的设备盖板，因为其内部、不要打开或去除正在运行的设备盖板，因为其内部蒸汽为危险性的酸或碱。蒸汽为危险性的酸或碱。 一般规章一般

2、规章开关机步骤开关机步骤 开机：开机： 1 确认外围设施已经就绪（电已接通、纯水压力在4Bar，温度在20度、气压在6Bar）。 2 打开电源总开关，开启制冷装置开关。 3 打开电脑主机开关，打开显示屏开关。 4 启动软件，设置成手动状态。 5 根据工艺要求调整机器状态。 6 检查是否有报警现象并根据实际情况予以解决。 关机：关机： 1 将刻蚀/制绒药剂排入储液罐中，将机器调为手动并打开drain bath。 2 将酸及碱槽排干并注入DI水循环，在手动的状态下运行。 3 关闭显示器及软件程序。 4 关闭主电源，及制冷系统。 5 关闭水、电、气、关机,结束。 1.确认各槽生产条件是否具备（液位是

3、否达到要求，循环泵是否开启，是否处于激活状态。）2.将各段滚轮关闭，且ACD解锁（因ACD与第三道滚轮互锁）。3切换到auto模式，开始生产。开始生产须知开始生产须知主操作界面主操作界面刻蚀槽刻蚀槽温度温度碱槽温碱槽温度度循环流循环流量量刻蚀槽刻蚀槽寿命寿命酸、碱槽酸、碱槽寿命寿命风刀功风刀功率率带数带数带数带数ManualManual界面界面Etch bath 刻蚀槽，是整个设备的核心部分，作用是去除背结、边缘绝缘；刻蚀槽，是整个设备的核心部分，作用是去除背结、边缘绝缘；主要含有主要含有DI水、水、H2SO4、HF、HNO3、按一定比例混合均匀后配成。反应温度通按一定比例混合均匀后配成。反应

4、温度通常在常在58度。度。 主要反应方程式有：主要反应方程式有：1: Si + 4HNO3 = SiO2 + 4NO2 + 2H2O2: SiO2 + 4HF = SiF4 + 2H2O3: SiF4 + HF= H2SiF6其余副反应：其余副反应：1.1: NO2 + H2O = HNO3 + HNO21.2: Si + HNO2 = SiO2 + NO +H2O1.3: HNO3 + NO + H2O = HNO2 H2SO4的作用增加溶液的表面张力，防止过刻。与前清洗相比，后清洗硝酸与的作用增加溶液的表面张力，防止过刻。与前清洗相比，后清洗硝酸与HF的比例要大的多，主要是目的不一样，后清

5、洗要求背面做的越光越好，这样可以的比例要大的多，主要是目的不一样，后清洗要求背面做的越光越好，这样可以增加开压。增加开压。影响腐蚀量主要因素：影响腐蚀量主要因素：1，溶液温度；，溶液温度；2，反应时间（速度）；，反应时间（速度）；3，溶液浓度，溶液浓度储液储液罐罐刻蚀槽刻蚀槽储液储液槽槽 左起相应的功能键有：左起相应的功能键有：Mode man ： 手动模式 Mode auto ：自动模式PT filling DI： 加DI水 rinsing bath ：清洗槽PT filling chemical ：加化学品 rinsing bath stopSystem rinsing： 系统清洗 fil

6、l bath：由罐向槽打液System draining： 系统排放 drain bath：由槽向罐 Bath change ： 内外槽更换 排液 Start main function： 启动主功能 水洗槽：清水洗槽：清洗片子表面洗片子表面残留化学品残留化学品储液储液罐罐碱槽碱槽碱槽：中和前碱槽：中和前道残留酸；去道残留酸；去除多孔硅除多孔硅储液罐储液罐酸酸槽槽酸槽：去除氧化层，酸槽：去除氧化层，形成疏水面更易吹干形成疏水面更易吹干表面。表面。滚轴可以单独控制，也可以全部一起控制滚轴可以单独控制，也可以全部一起控制RecipeRecipe界面界面循环流量循环流量刻蚀槽温度刻蚀槽温度溶液寿命溶

7、液寿命填补量填补量填补量填补量碱槽寿命碱槽寿命配槽浓度配槽浓度碱槽温度碱槽温度酸槽寿命酸槽寿命配槽浓度配槽浓度配槽浓度配槽浓度写入配方写入配方 读出配方读出配方RENA工艺异常处理工艺异常处理腐蚀厚度异常腐蚀厚度异常检查药液是否快到寿命检查药液是否快到寿命调整滚轮速度调整滚轮速度厚度偏小调慢，偏大调快厚度偏小调慢，偏大调快调整制绒槽温度调整制绒槽温度厚度厚度偏小调高，偏大调低偏小调高，偏大调低制绒槽手动补药（上述调制绒槽手动补药（上述调节无效时采取该措施）节无效时采取该措施）适当工艺调整适当工艺调整检查滚轮水平，确保硅检查滚轮水平，确保硅片下表面完全接触药液片下表面完全接触药液提前换药提前换药

8、通知设备调节通知设备调节是是否否否否是是正正常常生生产产跑假片跑假片有效有效有效有效有效有效有效有效1) 滚轮速度与刻蚀槽温度可直接在主操作界面对应单元中修正。滚轮速度与刻蚀槽温度可直接在主操作界面对应单元中修正。2) 腐蚀厚度过小时，刻蚀槽可按照设定比例同时补加腐蚀厚度过小时，刻蚀槽可按照设定比例同时补加HNO3和和HF，也可根据实，也可根据实际腐蚀量的情况确定补加量，但是单次补加量不宜过多。建议每次按际腐蚀量的情况确定补加量，但是单次补加量不宜过多。建议每次按HNO33L，HF1L的量去加，同时可在保证不过刻的情况下，适当提高流量。的量去加，同时可在保证不过刻的情况下，适当提高流量。 3)

9、 腐蚀厚度过大时，一般不建议补加腐蚀厚度过大时，一般不建议补加DI water，如需补加，如需补加DI water，则仅允许，则仅允许少量补加，以免造成过刻。少量补加，以免造成过刻。刻蚀后硅片表面有滚轮印刻蚀后硅片表面有滚轮印滚轮印较轻滚轮印较轻滚轮印较重滚轮印较重跑假片清理滚轮跑假片清理滚轮冲洗上下滚轮冲洗上下滚轮正常生产前跑假片正常生产前跑假片正常生产正常生产将药液排入将药液排入Tank有效有效有效有效两面均较重两面均较重仅非扩散面较重仅非扩散面较重适当增加流量适当增加流量适量补加适量补加H2SO4无效无效有效有效无无效效注：需注意注：需注意H2SO4不可补加过多，以免造成刻蚀槽温不可补加

10、过多，以免造成刻蚀槽温度升高，导致腐蚀厚度及边缘刻蚀异常。度升高，导致腐蚀厚度及边缘刻蚀异常。后清洗刻蚀异常后清洗刻蚀异常刻蚀线过宽（过刻）刻蚀线过宽（过刻）边缘刻蚀不足边缘刻蚀不足更换刻蚀槽药液更换刻蚀槽药液检查刻检查刻蚀槽药蚀槽药液质量液质量 是否长时间停产药液挥发严重是否长时间停产药液挥发严重 是否接近药液使用寿命是否接近药液使用寿命 正常正常生产生产调节排风调节排风调节流量调节流量调节放片间距调节放片间距刻蚀槽适当补加药液刻蚀槽适当补加药液对切确认扩散工艺是否匹配对切确认扩散工艺是否匹配隔离来料，通隔离来料，通知工艺工程师知工艺工程师无效无效无效无效无效无效无效无效否否有效有效有效有效

11、有效有效有效有效有效有效药液正常药液正常无效无效1，刻蚀不足或过刻时，在药，刻蚀不足或过刻时，在药液情况正常时，首先应调节液情况正常时，首先应调节排风，使液面平稳地逆硅片排风，使液面平稳地逆硅片运动方向流动。运动方向流动。2，液位太高或太低，工艺调，液位太高或太低，工艺调节无效果时，可通知设备人节无效果时，可通知设备人员适当调节挡板高度。员适当调节挡板高度。3，如过刻或刻蚀不足集中在，如过刻或刻蚀不足集中在某一道或某几道出现，很可某一道或某几道出现，很可能是该道滚轮不平造成，通能是该道滚轮不平造成，通知设备调节滚轮水平。知设备调节滚轮水平。4，扩散工艺造成扩散后表面，扩散工艺造成扩散后表面氧化

12、层较厚时，由于氧化层氧化层较厚时，由于氧化层较硅片亲水，故易因药液浸较硅片亲水，故易因药液浸润造成每批都有大量过刻，润造成每批都有大量过刻，同时调节工艺后无任何明显同时调节工艺后无任何明显改善。此时应与扩散工序协改善。此时应与扩散工序协调改善。调改善。刻蚀线发黑刻蚀线发黑刻蚀线不均匀或部刻蚀线不均匀或部分区域存在过刻分区域存在过刻后清洗刻蚀异常后清洗刻蚀异常检查检查Rinse1和和碱槽碱槽的喷淋角度和流量的喷淋角度和流量检查检查Rinse1和和碱槽碱槽的滤芯是否失效的滤芯是否失效请设备人员请设备人员协助调节协助调节请设备人员请设备人员更换滤芯更换滤芯碱槽适量补碱碱槽适量补碱正常生产正常生产检查

13、滚轮是否水检查滚轮是否水平平调节刻蚀槽流量调节刻蚀槽流量调节排风调节排风异常异常正常正常正常正常异常异常否否正常正常无效无效有效有效有效有效1，刻蚀线发黑一般为，刻蚀线发黑一般为H2SO4残留或者残留或者H2SO4浓度浓度太高造成。故正常生产过太高造成。故正常生产过程不建议补加程不建议补加H2SO4或者或者补加量太大，以免造成刻补加量太大，以免造成刻蚀槽温度上升及刻蚀线发蚀槽温度上升及刻蚀线发黑等问题。黑等问题。2，刻蚀线太黑易造成镀膜，刻蚀线太黑易造成镀膜后外观不良。工艺评审不后外观不良。工艺评审不能通过的硅片需隔离后集能通过的硅片需隔离后集中返工。中返工。3，刻蚀线不均匀的硅片，刻蚀线不均

14、匀的硅片，如果没有造成过刻异常，如果没有造成过刻异常，则可下传；如果存在过刻，则可下传；如果存在过刻，需隔离后集中返工。需隔离后集中返工。对切确认是否为来料问题对切确认是否为来料问题 通知设备检查各槽喷淋及滤芯通知设备检查各槽喷淋及滤芯通知设备人员清理风刀通知设备人员清理风刀 更换滤芯，清理被堵喷淋管，更换滤芯，清理被堵喷淋管，调节喷淋大小及喷淋角度。调节喷淋大小及喷淋角度。是否长时间停产药液挥发严重是否长时间停产药液挥发严重 是否接近药液使用寿命是否接近药液使用寿命 更换该槽药液更换该槽药液及水槽中的水及水槽中的水 正正常常生生产产正常正常否否被堵被堵正常正常无效无效有效有效有效有效有效有效

15、是是异常异常正常正常正常正常是是有效有效硅片表面吹不干硅片表面吹不干检查风刀是否被堵检查风刀是否被堵 向酸槽中添加少量向酸槽中添加少量HFHF检查各槽药检查各槽药液质量液质量 检查风刀压力是否正常检查风刀压力是否正常 通知设备及外围调整气压通知设备及外围调整气压正正常常生生产产隔离来料，通知工艺工程师隔离来料，通知工艺工程师 有效有效1，观察片子表面，观察片子表面吹不干的状况，吹不干的状况，如果仅仅有规则如果仅仅有规则性地出现在固定性地出现在固定的一道或者几道，的一道或者几道，则可基本断定风则可基本断定风刀出现问题，请刀出现问题，请设备人员帮助检设备人员帮助检查风刀是否被堵查风刀是否被堵住。住

16、。2，如果片子吹不，如果片子吹不干不是出现在固干不是出现在固定的道并且没有定的道并且没有规律，则按上述规律，则按上述流程作相应处理。流程作相应处理。硅片表面未洗干净硅片表面未洗干净 手指印及其手指印及其他人为污染他人为污染 非扩散面有明非扩散面有明显大面积脏污显大面积脏污硅片表面发黄硅片表面发黄查看碱槽循环查看碱槽循环查看碱槽喷查看碱槽喷淋及淋及风刀风刀通知设备通知设备打开循环打开循环通知设备通知设备清理喷淋清理喷淋及风刀及风刀正常生产正常生产增大碱槽流量增大碱槽流量补加碱槽药液补加碱槽药液查看各槽循环查看各槽循环查看各槽查看各槽喷淋喷淋及及风刀风刀刻蚀槽补药刻蚀槽补药对切确认是否对切确认是否

17、为来料问题为来料问题严格遵守生严格遵守生产操作规范产操作规范 隔离脏片后隔离脏片后集中返工集中返工 通知设备检查通知设备检查各槽滤芯各槽滤芯检查刻蚀槽药检查刻蚀槽药液质量液质量 更换药液及更换药液及水槽中的水水槽中的水 异常异常有效有效快到快到寿命寿命通知设备通知设备更换滤芯更换滤芯异常异常停止停止异常异常正常正常正常正常无效无效正常正常正常正常停止停止异常异常有效有效正常正常正常正常无效无效异常异常有效有效有效有效隔离来料隔离来料通知工艺通知工艺工程师工程师 注意：不容许注意：不容许用裸手摸片子用裸手摸片子的表片，两小的表片，两小时需换一次手时需换一次手套，避免清洗套，避免清洗后硅片表面残后

18、硅片表面残留指纹印或其留指纹印或其他人为污染，他人为污染，导致扩散后出导致扩散后出现脏片。现脏片。碎片处理碎片处理滚轮下方粘有小碎片是否滚轮不平整是用水枪将其冲掉通知设备人员处理正常生产放片距离是否太近造成叠片是要求其正确放片否否风刀压力是否过大是通知设备人员处理说明：通常情况下，如果碎片一直在某一道或几道出现的话，几乎可以肯定是滚轮不平的原因。RENARENA设备常见报警信息设备常见报警信息1 1 关于关于waferjamwaferjam（叠片）报警（叠片）报警出现此类报警时，设备人员调整滚轮并取出碎片。如果是滚轮原因造成上述报警，同时上级决定暂时不能停机，可选择不在报警道投片，待工艺换药或

19、设备PM时进行相应调整。此外可要求生产人员不定时检查各段滚轮是否正常工作，设备中是否出现卡片、碎片。如果出现上述异常，需及时调整片间距，减少叠片的发生。2 2 关于关于temperaturetemperature（温度）报警（温度）报警出现此类报警时，需确认coolingunit在工作，确认有循环流量，然后等待并观察温度是否降低。3 3 关于关于pumppump（泵）报警（泵）报警 出现此类报警时，需确认报警槽的溶液量是否达到出现此类报警时，需确认报警槽的溶液量是否达到液位要求，循环是否正常。如有异常，补加药液并手动打液位要求，循环是否正常。如有异常，补加药液并手动打开槽体循环。检查该槽喷淋滤

20、芯是否正常。开槽体循环。检查该槽喷淋滤芯是否正常。4 4 关于关于drydry（风刀）报警（风刀）报警 出现此类报警时，确认外部压缩空气，检查风刀是出现此类报警时，确认外部压缩空气，检查风刀是否被堵，如有堵塞，需用通针进行疏通。否被堵，如有堵塞，需用通针进行疏通。5 5 关于刻蚀槽关于刻蚀槽flowflow（流量）报警（流量）报警出现此类报警时，需检查是否有碎片堵住药液入口。如出现此类报警时，需检查是否有碎片堵住药液入口。如有碎片需取出后，将药液打入有碎片需取出后，将药液打入tanktank混匀溶液后重新将药液混匀溶液后重新将药液打入打入bathbath中。如果流量不稳定报警，需检查相应传感器

21、中。如果流量不稳定报警，需检查相应传感器6 6 关于关于overfilledoverfilled（溶液过满）报警（溶液过满）报警出现此类报警时，设备检查液位传感器是否正常工作。如果确实出现此类报警时，设备检查液位传感器是否正常工作。如果确实过满，则需要手动排掉部分药液，直到达到生产液位要求。过满，则需要手动排掉部分药液，直到达到生产液位要求。7 7 关于关于 tank emptytank empty（储药罐空）报警（储药罐空）报警出现此类报警时，说明外围相应储药罐中的药品已空，需及时通出现此类报警时，说明外围相应储药罐中的药品已空，需及时通知外围人员添加药液。知外围人员添加药液。8 8 关于关

22、于 valve blockedvalve blocked（阀门被堵）报警（阀门被堵）报警出现此类报警时，则有阀门被堵。出现此类报警时，则有阀门被堵。9 9 颜色突出指示的意义颜色突出指示的意义 出现报警信息时，各种颜色突出所指示的相关意义如下图所出现报警信息时，各种颜色突出所指示的相关意义如下图所示示 RENA InOxSide & InTex 常见问题问答常见问题问答 序号序号 问题问题 检查项目检查项目 正常标准正常标准 不正常的处理方法不正常的处理方法 1 为什么液面会降低？ 1. 风刀是否工作正常 Wafer 表面无水滴 用纯水清洗管子表面，并用细针清理每个小孔。用纯水清洗管子表面，并用细针清理每个小孔。 2. 是否有外漏 机器的安全托盘保持干燥 根据水滴的位置判断泄露的位置， 采取焊接或旋紧接头等根据水滴的位置判断泄露的位置， 采取焊接或旋紧接头等相应措施。相应措施。 3. 是否有内漏（气动阀不能关严） 静止状态液面不会降低 尝试开关排液阀几次，再用液冲洗几分钟，再观察。尝试开关排液阀几次，再用液冲洗几分钟，再观察。 2 为什么碎片率高？ 1. 风刀的流量是否太大 保证吹干的情况下尽量使流量低 调整手动阀调整手动阀 2. 风刀的角度是否合适 WAFER 与