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文档简介
1、迴路設計CADCAMCAT工作底片原始底片Gerber file製前審查準備客戶資料提供資 料 審 查著 手 設 計CAD/CAM下料尺寸Art workNC Drilling ProgramNC Routing ProgramProcess Flow Design操作參數條件指示規格定義製作流程定義材料使用定義Too LingAOI 檢查電測設計生產工程圖 (模治具)參照 P8 曝光機構示意圖LAMINATION 壓膜or其印刷方式絕緣基板(thin core)LAMINATION 壓膜or其印刷方式LAMINATION 壓膜or其印刷方式LAMINATION 壓膜or其印刷方式Exposu
2、re 照光,曝光經由工作底片乾膜阻劑工作底片銅箔絕緣基板乾膜阻劑B阻劑A銅線路D基板CEtching Factor:D/C示意圖D.黑氧化處理(Black/Brown Oxide Treatment),過去而得到較均勻的外表。7580 C以上TYPE 1/3 oz/ft21/2 oz/ft21 oz/ft2 2 oz/ft2 厚度厚度mil 0.47 0.10.70 0.151.4 0. 2.8 0. 重量重量( ) 抗張力抗張力(klb/in2) 伸長率伸長率( ) 5 5 5 5 15153030 4.54.56.010 壓合機種類:Mass Lam之層構圖多層印刷電路配線板的形成方法(基板(組合)方法)微蝕基礎銅電解銅內層銅絕緣層鍍銅孔壁 切面圖
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