PCB铝基板材料检验标准

1、精心整理ISSUEDEPARTMENT发行单位 :品保部ISSUEDATE发行日期 :APPROVEDBY REVIEWEDBY PREPAREDBY核准审查制订项次修订页次版次修订内容摘要修订日期11/7-7/7A01初版发行2013.08.01精心整理精心整理1. 目的：为了规范IQC铝基板PCB来料检验标准，提高来料与过程应用及产品质量，确保IQC进料、制程控制和出货检验标准符合客户的品质要求。2. 适用范围：2.11 QC 铝基板PCB进料检验；2.12 过程控制之产品检验；2.13 A出货产品外观检验均适用之。3. 权责及权限：3.11 品保部负责标准的建立、执行和维护；3.12 生

2、产部负责标准的执行；3.13 检验中如有疑问及争执，应立即通知品保工程师或主管修改或解析本标准。4. 术语定义：4.11 剥离强度：粘贴在一起的材料，从接触面进行单位宽度剥离时所需要的最大力。剥离时角度有90 度或 180 度，单位为：牛顿/ 米（N/m） 。它反应材料的粘结强度。4.12 导热系数：导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1 度 （ K或°C） , 在 1 小时内， 通过 1 平方米面积传递的热量，用表示，单位为瓦/（米·度） ，W/（ m· k） （此处的k 可用代替）。4.13 短路：当电流不应相通的两导体间，在不正常情况

3、下一旦出现通路时，称之为短路。4.14 断路：当电流应相通的两导体间，在不正常情况下一旦出现不导通时，称之为断路。4.15 基准点： （又称 mark点） 是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。mark点的选用与贴片机的型号有关，且直接影响到自动贴片机的效率。4.16 翘曲度：PCB板翘曲的高度与PCB板翘曲的长度之比。4.17 抗电强度：是指电容器两个引出端之间连接起来的引出端与金属外壳之间所能承受的最大电压，有以下几项指标；击穿电压: 电容器正常漏电的稳定状态被破坏的电压。试验电压: 在短时间内（ 一般为 560s）电容器能承受的最大直流试验电压。试验电压通常为额定直流工作电

4、压的1.53 倍。额定直流工作电压: 电容器长期安全工作的最高直流电压。交流工作电压: 电容器长期工作时所允许的交流电压有效值。5. 作业内容：5.11 抽检检验方案5.11.1 本标准适用与GB/T2828.1-2003 一般检验水平II 正常一次抽样方案，允许水准（ AQL）： CRI： 0.01 ， MAJ： 0.25， MIN： 1.0 进行抽样检验，进料数量在20PCS或以下采用全检方式，另有规定的除外。5.11.2 缺陷分类A类致命缺陷B类严重缺陷C类轻微缺陷轻微缺陷（MIN） ：对产品的使用性能没有影响或只有轻微影响的缺陷（产品的一般质量特性不符合规定）5.12 检验条件：1）目

5、视检验距离：35±5 cm2）检验时间：3 5s3）检验角度：平面呈90° ，上下左右转动在45° 之内4）视力：裸视或矫正视力在1.0 以上且无色盲5）检验设备：耐压测试仪游标卡尺万用表回流焊烙铁卷尺 2H 铅笔3M#600胶5.3 包装检查内容:5.3.1 核对物料、料号、验收入库单、<<样品承认书>>四者品名规格是否一致；5.3.2 外包装是否完好、整洁干净、无脏污现象，每箱均有产品标识和日期管控；5.3.4 外箱材质、包装方式与承认要求必须相符，每箱包装数量必须为整数且数量相同，每批只允许一箱尾数，不同批次物料应分开包装；5.3.5

6、 内包装必须为真空包装、不可有散乱或挤压现象, 不可出现混料现象；5.3.6 每批产品 /材料必须有出货检验合格报告，报告内容与产品不符一律拒收。5.4 外观检查内容：5.4.1 核对实物与封样是否一致。包括PCB板布局，焊盘数量，认证信息、logo 等；5.4.2 检查铝基板端面是否整齐，不应有分层、裂纹和毛刺；5.4.3 检查铝基板铝板面是否平整、氧化膜是否均匀光洁，不应有影响使用的凹陷、裂纹、划痕等缺陷；5.4.4 检查铝基板焊盘铜面或上锡面是否洁净光亮，是否有氧化、划痕、麻点或上锡不均匀（部分上锡漏铜）的现象；5.4.5 检查铝基板防焊漆面是否光亮，无泛黄，无针孔，无露铜、杂物、明显刮

7、伤，丝印标识是否清晰无偏差，元器件、焊盘极性表示是否正确；5.5.6 目视检查铝基板的线路是否有残蚀、短路、断路、线路突出、余铜、短线等现象。5.5.7 Mark 点要求贯穿或为规则圆黑点, 数量正确, 与板边距离符合承认书要求。板长超过600m中间需加Mark点以利贴片机识别。5.5 结构尺寸检查内容：5.5.1 每批抽检铝基板测量常规和重要尺寸数量不小于20PCS；5.5.2 铝基板应使用游标卡尺测量板长、板宽、板厚等尺寸是否符合样品承认要求；5.5.3 目视测量V-Cut 深度是否符合设计要求，是否 V得过深会导致贴片时铝基板下榻，是否 V得过浅导致分板困难或分板后毛边严重。5.5.4

8、用分板机从1 个拼板上取1pcs 样品，测量其分板后的批峰是否小于0.2mm，与对应的灯体试装是否有不良；1.1.3 测量铝基板焊盘尺寸、固定螺丝孔的孔径、间距是否与承认要求相符；1.1.4 测量日光管铝基板翘曲度是否小于0.75%（根据翘曲度的定义）。5.6 电气性能检查：5.6.1 根据串并关系，用万用表测试铝基板线路上是否有开路、短路现象；5.6.2 用万用表测试铝基板保护膜之间是否导通；5.6.3 用万用表测量铝基板焊盘面是否与铝层导通；5.7 防焊漆附着力测试：以 3M#600胶带粘贴于板面后以垂直拉起胶带后，检视防焊漆有无脱落现象，或以2H铅笔刮 6 次后，检查铝基板有无露铜现象。

9、5.8 可焊性测试（3PCS/LOT） ：5.8.1 对铝基板应采用恒温烙铁给焊盘加锡（温度 300+/-10 ）, 时间 3-5S, 焊盘吃锡面积是否达 95%以上。5.9 过回流焊测试（3PCS/LOT） ：5.9.1 按高温锡膏的要求设置回流焊条件（245±5；65± 5s 链速75± 5） ，将外观OK的试样铝基板过回流焊3 次，不得出现铜皮翘起，板面发黄起泡、变形等现象。5.10 安全性能测试内容（3PCS/LOT） ：5.10.1 耐压测试 （来料每批用备品测试1PCS， 承样时必测）： 测试前须确认待测品外观及电气性能均 OK， 选择铝基板最靠近板边

10、的一焊盘和铝基板的另一面（ 底部保护膜面） 进行耐压测试，条件为AC3000V（或按规格书），泄漏电流10mA，时间60s。耐压测试过程中不得出现超漏报警、击穿等异常情况。5.11 可靠性实验测试（3PCS/LOT） ：5.11.1 耐热性测试（来料每批用备品测试1PCS，承样时必测）：测试前须确认待测品外观及电气性能均OK，将试样放入锡炉进行测试，测试条件为锡炉温度260，时间是5min，实验结束，待铝基板冷却后不得出现起泡分层。5.12 检验判定标准类 别项目方法器具判定标准缺陷类别CRMAMI包 装 检 测包装完好目视外包破损，外箱无产品标识和日期管控。包装一致目视箱内产品与标示不一致；

11、出现混料，少装，数量 与标识不符等。产品防护目视产品无间隔保护，不是真空包装。PASS标示目视外壳上无合格PASS标贴，未注明生产日期。出货报告目视来料无出货检验报告外 观核对封样目视认证信息、logo 要求与封样不一致端面目视出现分层、有裂纹、不整齐。有批峰保护膜面目视 / 菲林铝板面有污渍、凹陷、不光亮有划痕深度0.5mm，长度5mm，有裂纹长度5mm焊盘面目视铝基板焊盘有有氧化、上锡不均匀（漏铜）、防焊油覆盖防焊漆面目视发黄、漏铜、刮伤、划痕丝印目视丝印模糊，有偏移丝印标示错误；未区分元器件、焊盘极性线路目视有线路缺口，且缺口的宽度20%线宽有线路残蚀和线路突出，残蚀或突出的最大宽度 2

12、0%线宽有残铜，且残铜于非线路区域且直径长度超过10mil ；线距20mil 以内的两线路间的残铜MARK点目视无 MARK点，或MARK点不清晰不符合要求结 构规格尺寸目视 / 测量铝基板尺寸不符合规格书要求，但不影响使用。铝基板尺寸不符且与对应产品试装有不良现象。固定螺丝孔孔径、间距应与承认要求不相符翘曲度测量PCB板翘曲度 0.75%。V-Cut目视铝基板V-Cut 太深或太浅，不符合设计要求分板后批峰测量铝基板分板后批峰 0.2mm，与灯体试装有不良性 能电参数万用表根据串并关系，测得铝基板有短路、开路现象。导通测试万用表用万用表测试铝基板保护膜之间导通。用万用表测试铝基板焊盘与铝材层导通测 试防焊漆 附着力测试3M#600 胶带3M#600胶带粘贴于板面后以垂直拉起胶带后，防 焊漆有脱落现象可焊性测试电烙铁焊盘吃锡面积小于90%以上。回流焊过炉 测试回流焊3 次过炉后出现铜皮翘起，板面发黄起泡、变形等现象安全性