智慧树知到《电子产品生产工艺》章节测试答案

1、智慧树知到电子产品生产工艺章节测试答案 智慧树知到电子产品生产工艺章节测试答案第一章1、能够在双面PCB上安装过孔的设备是：热转印机铆钉机裁板机刷光机答案:铆钉机2、焊锡膏的存储温度是：05-100室温510答案:5103、再流焊机的功能是：锡膏涂覆表面贴装电路板焊接剪裁电路板存储焊锡膏答案:表面贴装电路板焊接4、以下不属于PCB制作区的设备是：雕刻机铆钉机波峰焊机热转印机答案:波峰焊机5、以下哪个设备是用来涂覆焊锡膏的雕刻机手动丝印台热转印机热风拔放台答案:手动丝印台6、热风拔放台也称为热风枪，只能用于拆焊，不能用于焊接。对错答案:错7、大容量电解电容顶部的十字凹槽主要起到美观、标记的作用。

2、（）对错答案:错8、刻刀主要用来刻线路。（）对错答案:对9、挖空刀用来挖掉没用的铜箔。（）对错答案:对10、下图机器是回流焊机（）emailprotectedemailprotected对错答案:对第二章1、未经专业训练的人不许带电操作，若带电操作要尽可能单手操作。对错答案:对2、以下电流种类中对人体危害最大的是:（）静电直流电40100Hz工频交流电高频交流电答案:40100Hz工频交流电3、静电有百害而无一利。对错答案:错4、人体电阻是固定的，不会随周围环境及电压的变化而变化。对错答案:错5、电路中如果出现烧断熔断器情况，要及时更换大容量熔断器继续工作。对错答案:错6、众所周知，干燥的季节

3、容易发生静电现象，所以提高环境湿度有助于避免或减少静电，湿度越高静电电压越低。对错答案:错7、电子产品制造工艺中需要关注的要素有：_、_、_、_、_。材料Material设备Machine方法Method人力ManpowerE:管理Management答案:材料Material,设备Machine,方法Method,人力Manpower,管理Management8、高压线断落在地上，以垂落点为中心，在地面上形成电位逐渐降低的电场，当人误入这一区域会触电，其两脚之间的电压称为跨步电压。对错答案:对9、电流是决定电击伤害人身的主要因素对错答案:对10、生产现场的不安全因素有（）触电机械损伤电气火灾

4、烫伤答案:触电,机械损伤,电气火灾,烫伤第三章1、选择电容器时，电容器的耐压越大越好。对错答案:错2、晶体管按极性可分为：（）NPN型锗管PNP型硅管答案:NPN型、PNP型3、以下哪种二极管的功能是将交流电转换为脉动直流电（）检波二极管稳压二极管变容二极管整流二极管答案:整流二极管4、某电感器上标注标称值为820，采用的是什么标注方法？（）直标法文字符号法数码法色标法答案:数码法5、以下不属于储能元件的是：（）电阻电容电感变压器答案:电阻6、AM收音机中的中周线圈属于以下哪类元器件？（）电容电感电阻机电元件答案:电感7、日常生活中使用传声器时，我们经常用手敲打传声器的头部，或者对着话筒吹气来

5、检验是否接通，这种方法是错误的。对错答案:对8、某瓷片电容上标注473，表示该电容容量为0.047F或47000pF对错答案:对9、玻璃封装的二极管上标有黑色环的一端为正极。对错答案:错10、双列直插集成电路封装的英文缩写是DIP对错答案:对第四章1、元器件引线成型时，为了美观应该将引线弯成九十度。对错答案:错2、THT是通孔插装技术，是将元器件插装到印制电路板的焊盘内，从印制电路板另一面进行焊接的装配方式。对错答案:对3、波峰焊机的一般工艺流程是：喷涂助焊剂预热波峰焊接冷却。（）对错答案:对4、以下不是合格焊点要求的是（）无裂纹、针孔、夹渣表面向外凸出表面光滑，有光泽形状为近似圆锥而表面稍微

6、凹陷答案:表面向外凸出5、超外差式AM收音机中中周的频率为（）535KHz1605KHz465KHz70KHz答案:465KHz6、新的电烙铁通电以前，一定要先浸松香水，否则烙铁头表面会生成难以镀锡的氧化层。对错答案:对7、电烙铁的功率越小越安全，使用时尽量选择功率小的电烙铁。对错答案:错8、焊接操作时，为了提高效率，可用烙铁头熔化焊锡后运送到焊接面上进行焊接。对错答案:错9、ROHS表示的含义是：（）废旧电子电气设备回收指令松香类助焊剂膏状焊料电气、电子设备中限制使用某些有害成分的指令答案:电气、电子设备中限制使用某些有害成分的指令10、以下哪个是常用的拆焊工具：（）尖嘴钳斜口钳吸锡器剥线钳

7、答案:吸锡器第五章1、以下不属于SMT器件封装形式的是（）SOPBGAQFPDIP答案:DIP2、以下再流焊中哪种属于局部加热方式（）激光再流焊红外再流焊热板再流焊汽相再流焊答案:激光再流焊3、一台贴片机所能容纳的供料器种类反映了其哪种技术指标（）贴装周期适应性精度速度答案:适应性4、以下哪些情况下需要点胶（）波峰焊焊接插装元器件波峰焊焊接贴片元器件浸焊焊接插装元器件再流焊焊接双面SMT电路板答案:波峰焊焊接贴片元器件、再流焊焊接双面SMT电路板5、以下SMT工艺流程正确的是（）点胶、涂膏、固化、回流焊接、贴片贴片、涂膏、固化、回流焊接涂膏、贴片、回流焊接、检验回流焊接、涂膏、贴片、检验答案:

8、涂膏、贴片、回流焊接、检验6、热风枪即可用于拆焊也可用于贴片元器件的焊接。对错答案:对7、表面贴装集成电路的引脚形状主要有以下几种：（）球形针形翼形钩形答案:球形、翼形、钩形8、和SMT元器件相比，THT元器件的特点是"轻、薄、短、小'。对错答案:错9、AOI是以下哪种检测技术的缩写：（）自动光学检测X射线检测在线测试飞针测试答案:自动光学检测10、根据加热方式，回流焊可分为两种整体加热和局部加热。对错答案:对第六章1、老化试验属于非破坏性试验，而环境试验往往会使受试产品受到损伤。对错答案:对2、常用的排除故障的方法有哪些？（）断电观察法通电观察法信号替代法信号循迹法E:波形

9、观察法F:部件替代法G:整机比较法H:测量直流工作点法I:变动可调元件法答案:断电观察法、通电观察法、信号替代法、信号循迹法、波形观察法、部件替代法、整机比较法、测量直流工作点法、变动可调元件法3、直通率就是在生产过程中，直接通过装配调试、一次检验合格的产品在批量生产中所占的比率。对错答案:对4、以下不属于环境试验的是（）老化试验低温试验振动试验冲击试验答案:老化试验5、电子行业各级标准中企业标准不能高于国家标准和行业标准。对错答案:错6、检验的方法有全检和抽检两种方法。对错答案:对7、电子产品调试时，应电路分块隔离，先交流后直流。对错答案:错8、同SMT相比，THT的优点是"轻、薄

10、、短、小'。对错答案:错9、未经专业训练的人不许带电操作。若带电操作尽可能单手操作，另一只手放到背后。对错答案:错10、手工焊接时，可先用电烙铁将焊锡融化，然后搬移到焊点上完成焊接以节省时间。对错答案:错第七章1、工艺文件是企业强制性执行的纪律文件，尽量用文字表示。对错答案:错2、以下属于工艺文件的是（）工艺说明及简图材料消耗定额工艺文件更改通知单装配工艺过程卡答案:工艺说明及简图、材料消耗定额、工艺文件更改通知单、装配工艺过程卡3、布置插件工位时，要尽量将带极性的元器件分配到一个工位。对错答案:错4、同SMT相比，THT的优点是"轻、薄、短、小'。对错答案:错5、未经专业训练的人不许带电操作。若带电操作尽可能单手操作，另一只手放到背后。对错答案:错6、手工焊接时，可先用电烙铁将焊锡融化，然后搬移到焊点上完成焊接以节省时间。对错答案:错7、大容量电解电容顶部