初级口腔技士专业知识-6

1、初级口腔技士专业知识 -690 分钟 )（ 总分： 37.50 ，做题时间：一、（ 总题数： 30，分数： 30.00）1. 铸造支架与塑料的主要结合力是A. 化学结合力B. 粘接力C. 机械结合力D. 卡抱力E. 范德华力（分数： 1.00 ）A.B.C. VD.E.解析：2. 铸造支架的类型不包括A. 全金属型B. 金属基托型C. 金属冠桥型D. 金属支架型E. 网状加强型分数： 1.00 ）A.B.C. VD.E.解析：3. 金属烤瓷冠桥修复中，除气、预氧化的目的是A. 增强金-瓷的结合强度B. 增强基底冠的强度C. 增加基底冠的厚度D. 利于遮色瓷的涂塑E. 增强瓷冠的光泽度分数： 1

2、.00 )A. VB.C.D.解析：通过除气可去除金属表面有机物和释放金属表层气体，以防发生瓷泡，消除可能对金-瓷结合产生的不利因素。预氧化则通过在合金表面形成一薄层氧化物提高机械强度，增强金-瓷结合。4.患者，女，55岁,台上应游离端缺失，可摘局部义齿修复,作基牙，选择就位道时，模型放观测A. 向前倾斜B. 向左倾斜C. 平放D. 向后倾斜E. 向右倾斜（分数：1.00 ）A. VB.C.D.E.解析：后牙游离端缺失者，采取由后向前倾斜的就位道。因此，模型放观测台上应向前倾斜。5. 下面有关石膏性能的描述，错误的是A. 粉多水少，石膏凝固快B. 加速剂越多，凝固速度越快C. 调拌时间越快，凝

3、固速度越快D. 水温越高，凝固速度越快E. 调拌时间越长，凝固速度越快（分数：1.00 ）A.B.C.D. VE.解析：石膏的凝固速度随温度的不同而变化。30C以下，凝固速度随水温升高而加快，3050C凝固速度随水温升高无明显变化，5080C，凝固速度随水温升高而变慢，80C以上时，石膏几乎不凝固。6. 根据桥体龈面与牙槽嵴的关系，桥体可分为A. 接触式桥体和悬空式桥体B. 鞍式桥体和悬空式桥体C. 弓型桥体和悬空式桥体D. 弓型桥体和鞍式桥体E. 接触式桥体和鞍式桥体（分数：1.00 ）A. VB.C.D.金属基底冠边缘长短合适，分析造成1mm解析：按桥体龈面与牙槽嵴的关系，桥体可分为接触式

4、桥体和悬空式桥体。7. 金属烤瓷全冠制作完成后，临床试冠时颈缘崩瓷，而的原因主要是A. 基底冠颈缘过薄B. 基底冠颈缘过厚C. 颈缘瓷层过薄D. 颈缘瓷层过厚E. 颈缘瓷过长，超过金属基底冠1mm（分数：1.00 ）A.B.C.D. VE.解析：临床试冠时颈缘崩瓷颈缘瓷过长，超过金属基底冠8. 下面哪项，不是影响金一瓷热膨胀系数的因素A. 材料自身质量不稳定B. 瓷粉的污染C. 烧结次数的变化D. 修复体瓷层的厚薄E. 环境温度的影响（分数：1.00 ）A.B.C.D. VE.解析：影响热膨胀系数的主要因素有：合金和瓷材料匹配不合理，材料自身质量不稳定，瓷粉被污染，烧 结温度、升温速率、烧结温

5、度和烧结次数变化，环境温度的影响。9. U型观测线基牙的倒凹区在A. 近缺隙侧B. 远缺隙侧C. 颊侧D. 舌侧E. 靠近、远离缺隙的倒凹区都大（分数：1.00 ）A. VB.C.D.E.解析：10. 在金属烤瓷冠修复中，全瓷面覆盖适用于B. 覆盖小的前牙C. 咬合关系正常的前牙D. 咬合紧的前牙E. 错位的前牙（分数：1.00 ）A.B.C. VD.E.解析：在金属烤瓷冠修复中，全瓷面覆盖适用于咬合关系正常的前牙。11. 调拌模型材料的正确方向是A. 顺时针B. “八”字形方向C. 逆时针D. 沿一个方向搅拌E. 没有明确的方向（分数：1.00 ）A.B.C.D. VE.解析：调拌模型材料时

6、需向一个方向搅拌才能使水粉充分调拌均匀12. 烤瓷合金的熔点应高于瓷粉的熔点A. 170 270CB. 50 100CC. 100 150CD. 270370CE. 300C以上（分数：1.00 ）A. VB.C.D.E.解析：烤瓷合金的熔点应高于瓷粉的熔点170270C。13. 银焊是以银为主要成分的焊合金，又名白合金焊，熔化温度为A. 500600CB. 650750CC. 800900°CD. 900950CE. 400500C（分数： 1.00 ）A.B. VC.D.E.解析：14. 牙科铸造属于A. 陶瓷型芯铸造B. 精密芯块铸造C. 石膏型铸造D. 金属型铸造E. 熔模铸

7、造（分数： 1.00 ）A.B.C.D.E. V解析：熔模铸造工艺，简单说就是用易熔材料 （例如蜡料或塑料 ） 制成可熔性模型 （简称熔模或模型 ），在其 上涂覆若干层特制的耐火涂料， 经过干燥和硬化形成一个整体型壳后， 再用蒸汽或热水从型壳中熔掉模型， 然后把型壳置于砂箱中，在其四周填充干砂造型，最后将铸型放入焙烧炉中经过高温焙烧，铸型或型壳经 焙烧后，于其中浇注熔融金属而得到铸件。15. 以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的A. 与预备体密合度好B. 支持瓷层C. 金瓷衔接处避开咬合区D. 金瓷衔接处为刃状E. 唇面为瓷层留出 0.851.2mm间隙（分数： 1.00 ）A.B.C

8、.D. VE.解析：金瓷衔接处的外形，主要考虑保证瓷层有足够厚度，避免锐角引起应力集中，有利于金属肩台承受 瓷层传导合力。16. 铸型烘烤与焙烧最好的方法是A. 电烤箱B. 炭气炉C. 以上都不是D. 煤气炉E. 自控烤箱（分数:1.00 ）A.B.C.D.解析：铸型烘烤与焙烧最好的方法是白控烤箱，可以防止升温过快造成铸型破裂或铸型腔内壁产生缺陷17.女，62 岁，|A.石英.缺失，行活动义齿整铸支架修复。支架蜡型完成后，采用何种包埋材料包埋B. 石膏C. 硅酸乙酯D. 刚玉E. 过硼酸三钠（分数：1.00 ）A.B.C. VD.E.解析：硅酸乙酯包埋料可用于活动义齿整铸支架修复的包埋。18.

9、 铸造支架采用的钻铬合金，其熔点是A. 850930CB. 1680CC. 10001140CD. 1290 1425CE. 2500C（分数：1.00 ）A.B.C.D. VE.解析：铸造支架采用的钻铬合金熔点是12901425C19. 热凝塑料粉液混合后正常的变化过程是A. 粥状期-湿沙期-丝状期-面团期-橡皮期B. 湿沙期-粥状期-丝状期-面团期-橡皮期C. 丝状期-而团期-橡皮期-湿沙期-粥状期D. 面团期-橡皮期-湿沙期-粥状期-丝状期E. 丝状期-湿沙期-粥状期-面团期-橡皮期分数： 1.00 )A.B. VC.D.E.解析：热凝塑料粉液混合后正常的变化过程是湿沙期-粥状期-丝状期

10、 -面团期-橡皮期20. 调拌石膏的粉水比例是A.100g:25 “29mlB.100g:30 “34mlC.100g:35 “39mlD.100g:40 “44mlE. 100g:45 50ml（分数： 1.00 ）A.B.C.D.E. V解析：石膏模型材料其混水率越大，凝固时间越长，最后的生成物越脆，强度越低。熟石膏模型材料的混 水率（W/P）以0.5为宜。即按石膏粉 100g，水4550ml。21. 下列哪项不是可摘局部义齿基托的作用A. 连接B. 传导C. 支持D. 固位E. 咬合（分数： 1.00 ）A.B.C.D.E. V解析：可摘局部义齿基托的作用包括连接、传导、支持、固位22.

11、 铸造支架的组成部分中，与人工牙起连接作用的是A. 大连接体B. 支架支点C. 邻面板D. 支托E. 网状连接体分数： 1.00 ）A.B.C.D.E. V 解析：铸造支架的组成部分中，与人工牙起连接作用的是网状连接体。23. 当将下述卡环设计在相同基牙上时，与基牙表面接触面积最大的卡环是A. 正型卡环B. 杆式卡环C. 对半卡环D RPI 卡环E. 联合卡环（分数： 1.00 ）A.B.C.D. VE.解析：与基牙表面接触面积最大的卡环是 RPI 卡环。24. 热凝塑料在常压下聚合时水温最后加热到A. 100CB. 100.3 °CC. 135CD. 123.8CE. 139.3C

12、（分数： 1.00 ）A. VB.C.D.E.解析：热处理方法：将固定好的型盒放入温水或凉水中，缓慢加热，升至6570C时维持1h,然后继续加热至煮沸，维持半小时，自然冷却。25. 弯制尖牙卡环的要求，下列哪项是错误的A. 卡环臂端置于唇面近中，以利用倒凹和利于美观B. 卡环臂端绕过轴面角到达邻面C. 卡环体部的位置不能影响排牙D. 卡环臂贴靠牙龈缘，有利于美观和固位E. 卡环体部要高，以增加环抱力（分数： 1.00 ）A.B.C.D.E. V解析：弯制尖牙卡环体部不宜过高，以免妨碍排牙。26. 关于矫治器基托的叙述，错误的是A. 基托一般由自凝塑料制作，也可由热凝胶经加温、加压而成B. 基托

13、的厚薄应均匀，一般为 34mm表面光滑、与组织面密合C. 基托的舌侧边缘应伸展到牙冠外形高点处D. 在包埋功能性部件处，基托边缘应做缓冲E. 上颌基托后界可至第一或第二恒磨牙远中连线处（分数： 1.00 ）A.B. VC.D.E.解析：27. PFM冠桥的金-瓷结合力最主要的是A. 化学结合力B. 机械结合力C. 压缩结合力D. 范德华力E. 分子间作用力（分数： 1.00 ）A. VB.C.D.E.解析：占金 - 瓷结合力的 52.5%。28. 下列哪项不属于齿科技工用微型电机的基本结构A. 电源控制器B. 打磨机头C. 脚开关D. 电流调节装置E. 微型电机（分数： 1.00 ）A.B.C

14、.D. VE.解析：电流调节装置不属于齿科技工用微型电机的基本结构。29. 某技师使用天津产BGL-50G型高频铸造机铸造钻铬支架，在坩埚内放适量合金，将焙烧好的铸圈放在“ V' 形托架上，对准铸道口，调整配重，熔解时合金飞溅，铸造时铸道口上移，刚按停止键就打开机盖，这种 铸造机采用的是哪种铸造方法A. 蒸汽压力铸造B. 离心力铸造C. 真空、充压、加离心铸造D. 真空铸造E. 真空、充压铸造（分数：1.00 ）A.B. VC.D.E.解析：天津产BGL-50G型高频铸造机采用的是离心力铸造法颊舌径宽度颊舌径宽度30. 制作熔模时，保护基牙减轻 力的方法错误的是颊舌径宽度颊舌外展隙A.

15、 减小B. 加大面沟窝C. 加大D. 加深E. 减小牙尖斜度（分数：1.00 ）A.B. VC.D.E.n卩戶鬥.的方法有减小颊舌径宽度、加大加深面沟窝、减小牙尖斜度。作基牙，腭杆连接，可摘局部义齿修复。卡环和腭杆采用金合二、（总题数：3,分数：4.00）患者，男，43岁，缺失，设计金分别铸造后，焊接起来（分数:1.50 ）（1）.若采用焊料焊接法焊接，其焊接成败的关键是A. 选择焊料B. 选择焊媒C. 充分预热D. 调整好火焰E. 火焰引导（分数：0.50 ）A.B.C. VD.E.解析：采用焊料焊接法焊接，其焊接成败的关键是充分预热。（2）. 焊料焊接若采用汽油 +压缩空气吹管火焰为热源，

16、焊接时应使用吹管火焰的哪一部分A. 混合焰B. 燃烧焰C. 氧化焰D. 还原焰E. 混合焰+燃烧焰（分数：0.50 ）A.B.C.D. VE.解析：焊料焊接若采用汽油牛压缩空气吹管火焰为热源，焊接时应使用吹管火焰的还原焰。（3）. 焊料焊接要进行充分预热，预热的意义不包括哪一项A. 使蜡熔化B. 使石膏中的水分蒸发C. 提高焊件周围的温度D. 缩短焊接时间，避免形成假焊E. 避免焊件移位（分数：0.50 ）A.B.C.D.E. V解析：焊件移位和焊料焊接进行预热没关系。做好的铸型在室温中放置一段时间后便可对铸型进行烘烤及焙烧（分数： 1.50 ）（1）. 铸型的烘烤及焙烧最佳方法是A. 在煤火

17、炉中加热B. 用汽油吹管加热C. 放置在有温度提示及自动控制升温、恒温的电烤箱中D. 放置在有温度提示的电烤箱中E. 放置在无温度提示的电烤箱中（分数： 0.50 ）A.B.C. VD.E.解析：放置在有温度提示及自动控制升温、恒温的电烤箱中，温度较稳定，可控制。（2）. 铸型烘烤时正确的放置方式的是A. 浇铸口朝向上方B. 浇铸口朝向下方C. 铸型之间应紧密接触D. 铸型应尽可能放置在电烤箱靠门的部位，以便拿取E. 以上说法均正确（分数：0.50）A.B. VC.D.E.解析：浇铸口朝向下方。（3）. 铸型焙烧时下列哪一项放置方式不正确A. 将铸型平卧式摆放B. 铸型之间应稍留有空隙C. 将

18、铸型放置在电烤箱炉腔的最里面D. 当使用大功率的电烤箱一次只焙烧一个铸型时，应注意升温速率E. 将铸型放置在电烤箱炉腔的门口（分数：0.50 ）A.B.C.D.E. V解析：将铸型放置在电烤箱炉腔的最里面。 临床上使用的基托材料主要为热凝和自凝基托材料两类，其在组成、性能及应用上都不相同（分数： 1.00 ）（1）. 白凝基托树脂与热凝基托树脂组成上的主要区别是A. 牙托粉中是否含有机叔胺B. 牙托水中是否含阻聚剂C. 牙托粉中是否含共聚粉D. 牙托水中是否含有机叔胺E. 牙托水中是否含胶联剂（分数：0.50 ）A.B.C.D. VE.解析：自凝树脂的聚合过程与热固化型树脂相似，所不同的是其链

19、引发阶段产生自由基的方式不同。BPO需在6080C温度下才能分解出自由基，欲使其在常温下分解出自由基，需要叔胺作为促进剂。BPO与叔胺在常温下就能发生剧烈的氧化还原反应，释放出自由基：所释放的自由基可以打开MMA分子结构中的双键，引发其聚合。（2）. 白凝塑料在临床使用进行塑形的时期一般是在A. 湿砂期B. 粘丝期C. 橡胶期D. 糊状期E. 面团期（分数：0.50 ）A.B.C.D. VE.解析：自凝树脂调和后，所允许的操作时间是有限的。一般在糊状期塑型，此期流动性好，不粘丝、不粘 器具，容易塑型。若塑型过早，调和物流动性太大，不易塑型；若塑型过迟，调和物已进入丝状期，易粘 器具，不便操作，也容易带入气泡。三、（总题数：1,分数：1.50）A. I型卡环B. U型卡环C. 山型卡环D. W型卡环E. V型卡环（分数:1.50 ）（1）. I型观测线适用（分数：0.50 ）A. VB.C.D.E.解析：I型卡环适用于