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文档简介

1、处理GerBer步骤如下处理GerBer步骤如下1钻孔：先调入钻孔文件，把相同的钻孔D码合并，并把有小数点 的钻嘴改成整数（如1194可改1.2）,然后，调字符跟分孔图对钻孔, 看有没有漏掉的方孔跟槽位，如有，就需拷到钻孔层，把它转成“X” D码。在加上外框线，（外框线为0.2MM）对齐线路，检査是否有重 孔。检查是否线路有单边焊盘（注：要有钻孔连接导电）如有，需把 线路层的焊盘（注：焊盘内偷空，大小根据焊盘的大小而定）拷到叠 加层做挡油点，存盘。2线路：去外框跟螺丝孔，把线性焊盘转成焊盘，然后把钻孔资料 加大0.5MM对焊盘（隐藏线路做）如线路上的焊盘不够大，就要加 大，加大后，间距不够的话

2、，就用叠加层叠焊盘，（注：过孔不需要 加大）如做喷锡板，需把0.254MM以下的线加大0.02-0.03MM之间， 方便电镀蚀刻。把二面线路处理好后，存盘，在利用CAM350里DRC 自动检测线与线，线与焊盘，焊盘与焊盘的间距，如检测不够的话， 就到V2001里手动改，以达到规定的安全间距。如螺丝孔不够大， 需加大螺丝孔做叠加层，叠铜皮。3阻焊：用线路层重新生成一层，在核对原有绿油，检査是否漏掉 开窗，如有漏掉需把漏掉的拷到生成的那层。过孔（注：过孔如客户 要求开窗，就需开窗。小于06以下的就不需加挡油点）跟螺丝孔要 加挡油点，挡油点比钻孔小0.1MMo加角线，如外性要锣的槽孔需 加上，在检査

3、绿油跟线路之间的安全间距（一般为0.1MM）o 4字符：字符大小，零件框一般为0.25MM以下，0.18MM以上。字体一般为 0J3MM-0.15MM上焊盘的字尽量移开，外框以外的字，全部删除。如有上焊盘的字, 没有办法移开，就加大绿油层0.1MM做叠加层叠绿油。5钻孔资料：按从小到大把刀具排好，如做金板需补偿0.1MM, 锡板需补偿0.15MM。排好版，加好围孔，把围孔拷到另一层，在把 钻孔资料全拷到围孔那层,在把拷到另一层的钻孔资料拷到拷出去的 那层，存盘。炭油板注意如下：1：上线路的炭油要加多一层保护油。2：按键的线要缩线，炭油要跟没缩小的线路一样大。喷锡金手指板注意如下：1：金手指需加导线05 mm,（注：导线大概要出外框1.0mm左右）2：金手指二侧虚需加假金手指各一个，在加回导线连电边。多层板注意：1：删除单个的焊盘，连接的焊盘要单边比钻孔大0.35mm2:内层线路全要做成负片，加截留盘，一般加截流盘边

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