微电子专用设备之一-无掩膜光刻技术_第1页
微电子专用设备之一-无掩膜光刻技术_第2页
微电子专用设备之一-无掩膜光刻技术_第3页
全文预览已结束

付费下载

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

1、。无掩膜光刻技术激光无掩膜光刻技术,又称激光直接成像技术(LDI,LaserDirect Imaging), 是直接利用图形工作站输出的数据,驱动激光成像装置, 在涂覆有光致抗蚀剂的基材上进行图形成像的技术。LDI 可以实现不使用掩膜板,因此不仅可以降低成本,同时可以减少流程,节约制程时间。在传统印制电路板( PCB)生产中大约需要 250 分钟 -300 分钟,9 个工序的制程, 使用 LDI 支撑可以节约到 5 分钟, 3 个工序。但是由于存在生产效率,激光束准确度,准确度验证和检查,与现有成熟工艺兼容,重合误差等问题,在使用范围上仍受到一定限制, 目前主要应用在 PCB领域,在平板显示,

2、半导体制程中,仍然难以进入量产阶段。不同的 LDI 设备差别较大, 主要看最小线宽和最大基材面积这两个指标。在图形质量方面, LDI 受到激光能量和光线照射角度的影响。 在生产率方面, 影响 LDI 速度的主要有多面镜转动速度和计算机数据处理和输出效率。目前, LDI 主要应用在电路板行业,尤其是 HDI(高密度互联板)企业,主要用于小批量样品, 随着高感光度干膜应用, LDI 进入连线试用阶段,进而提高了效率。目前最小线宽可以做到10 微米的范围。主要设备企业有以色列的奥宝, 日本的富士, 德国的海德堡等,中国国内企业主要有合肥芯碁微,中山新诺和大族激光等。1。根据大族激光 2015 年年报披露, 2015 年大族激光 LDI 设备营收达到 2000万元。合肥芯碁微的 Tripod 系列可以应用于各类 HDI、软板、软硬结合板等,内、外层与防焊生产曝光设备,其最小线宽/ 间距可达到 30/30 m,工作台尺寸为 610× 800mm。随着可穿戴设备、智能手机等电子产品销量不断增长,对HDI 产品的需求也在不断增长,由于增长态势属于缓慢增长,因此工厂大多采用升级更新,因此影响了LDI 设备的快速增长。2。欢迎您的下载,资料仅供

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论