低阶交叉问题详解

1、2500低阶交叉问题详解保密提醒：本资料作为研发对用服和市场的内部交底资料，不得扩散说明要点说明要点n2500交叉板低阶交叉设计容量为32VC4X32VC4 （与我们对外宣传一致）n低阶交叉资源利用率与具体配置（板类型、保护模式）有关。在某些配置情况下，低阶交叉资源的利用率只有33n2500低阶交叉受限的根本原因是S16板没有TUPP（低阶指针处理）单元第一部分：原理篇低阶交叉原理CLOS矩阵TST3232n2500低阶交叉矩阵由“时分”空分“-”时分“3级交换矩阵构成。时分交叉矩阵完成VC4内不同时隙的交叉空分交叉矩阵完成不同VC4相同时隙的交叉n此TST矩阵可以等效为以下3级CLOS矩阵，

2、矩阵的N63、M65、r=32。其中N为VC4内VC12的数目。R为低阶交叉矩阵可以接入的VC4数目。n按照CLOS矩阵理论，MN1，交换网络可以通过无损伤重排达到无阻塞交换。n2500低阶交叉矩阵为输入级为32个VC4，输出级为32个VC4，可完成20162016 VC12级别的无阻塞交叉。NM#1NM#2NM#rrr#1rr#2rr#mNM#1NM#2NM#r中心级输出级输入级低阶交叉原理TUPPn一个VC12在一个STM帧内占4列时分交叉将同一VC4内不同位置的VC12进行交换。空分交叉将不同VC4内相同位置的VC12进行交换n要完成以上时分交换和空分交换，相同编号的VC12应该出现固定

3、的位置。n将浮动的STM帧调整到固定位置的过程称之为TUPP。时分交叉空分交叉第二部分：低阶交叉路由分析定义：定义：低阶交叉资源利用率实际可配置的低阶业务数（单向）与低阶交叉资源（32VC4）的比值。业务路由详解n一个双向业务将占用2条低阶交叉入总线和2条低阶交叉出总线，n进入低阶交叉矩阵的信号帧需要先进行TUPP调整低阶交叉132132TUPPTUPP16高阶交叉业务路由详解S16特例n以当时2500产品设计的集成电路水平，无法将16路TUPP集成在S16单板上。n为了解决经过S16的业务进行低阶交换的问题，在交叉板上集成了16路TUPP。从S16来的业务需要先经过此16路TUPP调整，方能

4、进入低阶交叉。n其他级别的SDH单板、PDH单板、数据单板均在本板实现了TUPP调整。不需要交叉的TUPP调整。如果需要经过交叉的TUPP模块，交叉单板上的TUPP可以旁路（BY PASS）。（例如上图中的1、16总线）S16低阶交叉132132TUPP16高阶交叉TUPP业务路由详解ADM、TM应用n大多数应用情况属于ADM、TM应用方式，业务从S16接入，经过分插复用，交换到低级别的群路、PDH支路或者数据单板。此时低阶交叉资源利用率为100。n业务通常为双向业务，此时由于反向的业务不需要交叉的TUPP，交叉板上的16路TUPP可以满足大多数主流应用。S16接入的业务交叉的TUPP非S16单板最大数量为16VC4非S16单板 S16接入的业务最大数量为16VC4n此时低阶交叉资源的利用率为100。S16低阶交叉132132TUPP16高阶交叉TUPP低阶交叉业务路由详解SNCP保护业务nSNCP保护方式，低阶业务在低阶交叉矩阵完称业务双发和选收，如上图所示。n此时一个双向业务需要3个输入总线和3个输出总线。n对于S16组SNCP环，带非S16链的情况，低阶交叉资源利用率为：66.7n对于S16组SNCP环，带S16链的情况，低阶交叉资源利用率为：33.3S16S1613213216高阶交叉TUPPTUPP业务路由详解DXC 应用n在一些少数场合，局方将2500+以D