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文档简介

1、查新点和查新要求，仅供参考项目1(1) 采用加深排水腔，采用一种用于平开窗的封角装置 ”的封角专利技术(2) 采用一种内平开窗”的排水系统专利技术，提高水密性能。项目21、 采用了一项发明专利技术 一种具有双槽排水功能的幕墙”，申请号：XXXXXXXX。2、 本项目具有双槽排水功能的幕墙，增加了第三积水腔；增加了幕墙的气密性、水密性。项目31、 采用扩散焊接技术使两块分流板融合为一体，且焊接处无明显接痕。2、 采用数控机床在两块分流板表面加工一半流道孔然后相拼焊接的技术，可以在分流板表面加工出传统枪钻技术无法加工的任意形状的流道孔。3、 两块分流板焊接处可承受300bar的压力。项目41、 利

2、用45 °字型槽治具，将晶片倒角量精确控制在 4C v 0.2mm范围之内2、利用旋转倒边方式，使晶片边缘部倒边量均匀按 8C v 0.2mm范围分部3、 在晶片外形整修时，利用长条型不锈铁夹具，将直角度精确控制在90 ° ±0范围之内项目51咀尖采用坚硬的钨钢材料制成，注塑腐蚀性的塑胶材料100万模无需更换咀尖。2热咀与热咀间距小，最小间距可达15MM。热咀内部流道直径 5MM。3. T/C高温控制系统设置HEATER(CU-PIPE)于一体式，使热咀本身温度的精确控制在05C以内。项目61、 采用非成像光学的多重配光设计，可以控制光的分布使光斑呈几何尺寸的矩形

3、，10m高灯下垂直照度为41lx , 30m*20m范围内平均照度为15.53IX,单灯均匀度为0.193 ,保证理想 的路面亮度及均匀度，消除了 LED路灯的眩光。2、 散热技术采用对流式散热器与PCB板一体化设计，在23.1 C时，外壳最高温度为51.3 C,灯脚温度为65 C。3、 驱动电源采用隔离式多通道恒流设计，可以通过交流 3700V高压安全测试和EMC测试。项目71 .印染纸涂层中集成了所需的印染助剂，使化学印染工艺中面料不需要任何前处理。2. 通过在印染纸涂层中加入低活性多羟基化合物，使剩余浮色与纸反应而去除，减少水体污染。3. 通过使用棉纤维热化学转移印染纸，可在各种含棉面料进行化学转移印染，包括起毛面料、极薄面料和带弹性的面料等。项目81、 直接在铝板折边上冲有安装钩孔，且推进末端为圆弧形，采用高精度电脑数控冲床在铝板两边折边上加工出F型，手工无法控制的形状及尺寸精度。2、 采用了重点折边89.8度的角度，使平行推进安装方便，且拼接缝小于0.1毫米。项目91. 弧度和角度细分分划板安装在可绕中心旋转的装置上，且旋转中心在径向和轴向的跳动在0.001mm 以内；2. 旋转角度：任意角度；3.

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