焊接缺陷及产生原因

1、焊接缺陷产生原因及防止措施一、焊接缺陷定义焊接接头的不完整性称为焊接缺陷，主要有焊接裂奴、未焊透、夹渣、气孔 和焊缝外观缺陷等。这些缺陷减少焊缝截面枳，降低承载能力，产生应力集中， 引起裂奴；降低疲劳强18，易引起焊件破裂导致脆Bi。其中危害最大的是焊接裂 奴和气孔。内部缺陷图1焊按缺陷分类图严重飞澱宀接头变形Q二. 焊接缺陷的分类焊接生产中产生焊接觎陷的种类是多种多样的，按其在焊接接头巾所处的位 置和表现形式的不同，可以把焊接缺陷大致分为两类：一类是外部觎陷；另一类 是内81!缺陷。焊接缺陷的洋细分类如图1所示。焊缝尺寸不符台宴求a外部缺陷表面裂奴a茂面气孔卍电瓠擦伤Q焊接龊陷一焊接缺陷示愆

2、图如图2所示:(a)裂纹(b) Sfl(c)焊穿孔 气 e)(g)咬ji口未(f)夹渣 L(i)未焊透图2焊接缺陷示直图三、影响焊接缺陷的因素1.林料因素所谓林料因素是指被焊的骨林和所使用的焊接林料，如焊丝、焊条、焊剂及 保护气怵等。迪些林料在焊接时都直接参与熔池或熔合区的物理化学反应，其中, 骨林本身的林质対热影响区的性能起着决定II的作用，当然，所采用的焊接林料 对焊燧金属的成分和性能也是关at因素。如果焊林与骨林匹配不当，不仅可能引 起焊接区内的裂纹、气孔等各种缺陷,也可能引起腕化、軟化等性能变化。所以, 为了保址隔到良好的焊接接头，必须对林料因素予以重視。2 工艺因素同一种骨林，在采用

3、不同的焊接方法和工艺措隨的条件下，其焊接质量会表 现岀很大的差别。焊接方法对焊接质量的影响主要在两个方面：首先是焊接热源的特点，其可 以直接改变焊接热循坏的各顶参数，如线能量、高温停留时同、衿閒速度等；其 次是対熔池和接头PHifiEM的保护方式，如渣保护、气保护等。焊接热il程和冷 金过程必然对接头的质量和性能会有决定性的影响。3 结构因素焊接接头的结沟设廿影响其受力状态，其既可能影响焊接时是否发生缺陷， Q可能影响焊后接头的力学II能。设廿焊接给构时，应尽量便接头处干拘東度较 小、能自由伸编的状态，这样有利于航止焊接裂奴的产生。4使用条件焊接结构吩须符合使用条件的要求，如我荷的性质、工作温

4、度的高低、工作 介质有无腐蚀性等，其助然会影响到接头的使用性能。例如，焊接接头在高温下承我，必须考虑到合金元素的扩散整个结构发生端 变的间题；承受冲击教荷或在低温下使用时，要考虑到脆性Bi裂的可能性；接头 如需在腐蚀介顾中工作时,Q要考虑应力腐宦的间题O妹上所ii,影响焊接缺陷的因素是名方面的，如林料、工艺、结构和使用条 件等，吩须妹合考虑上述因素的影响。四、不同焊接方址产生焊接缺陷的原因及防止措貫焊接，通常是牯金属的焊接。金械焊接方法的主要功能在干提哄适当的物理 化学il程，使两f分离的固态金扬产生原子或分子间结合力而连接成一体。由于不同的金扬焊接方法具有不同的焊接工艺特点，因此产生焊接缺陷

5、的原 因也各具特眛性，以下是针对几种常用的焊接方法中常见焊接缺陷的肪止措施的 论述。1 手工电*焊手工电孤焊，简称手*焊。它是以焊条和工件作为两个电极，利用电弧放电 时产生的热量，熔化焊条利焊件的一种手工操作的焊接方法，由于其有设备简单、 操作灵活等特点，因此它是目前焊接生产中使用最广泛的一种焊接方法。手弧焊常见的焊接缺陷有：咬边、未熔合、未焊透、焊擋、夹渣、气孔和裂 奴等，以下是手弧焊常见缺陷的产生及肪止。(1)灿产生咬边的主要原因是由于焊接时选用了 il大的焊接电流，电Ififlil长以 及焊条角度不当引起的，扬于操作技术不良而产生的缺陷，大名岀现在立、横、 仰焊，较少出现在平焊中。肪止措

6、施：1) 选择合适的焊接规x焊接电流和电电压对产生咬ill有重要影响，电 流过大，或者电版电压增大，都容易产生咬边。焊接电流的大小主要是根据焊条 直径和焊缝位置确定的，表1给岀了焊接lOiHM各种直径电焊条使用电流的参 考；表1低碳纳焊接时各种直径电焊条便用电潼的参考焊条直径(mm)焊接电流(A)焊条直径(mm )焊接电流(A)1.625-404.0160-2102.040-655.0200-2702.550-605.8260-3003.2100-1302) 采用正确的运条方法 为遐免产生咬边，正确的运条方法是，焊条瞿动 时在玻口边缘运条ffi慢些，停留时间ffi长，在中间运条速度要快些；3)

7、 适当的焊条角度 焊接时应根船不同的焊缝位置、扳厚等来选择适当的 焊条角度，以避免咬边缺陷。 角焊 焊接时使焊条与两板成45。夹角，并向焊接方向颐斜呈70-80°左右 夹角，见图3,如扳厚不等时，将焊条角度调整，使电弘偏向.厚极一侧，辻两极 受热均匀，避免咬边；图3角焊时焊条角度 立焊 焊条与两述夹角相等，与水平表面夹角呈1530。如图4所示;图4立焊时焊条角度 横焊 焊条0TI斜与水平面呈15。夹角，与焊缝呈70。左右夹角，如图5所示;训焊熔深大些，要使熔深小些，焊条应向焊接的相反方向wm(r左右,如果要求图6对接焊缝W1焊时焊条甬度(2) 未熔合产生未熔合的原因有：焊缝电流11小

8、，焊速过高，热量不够，玻口或焊件金 属表面有杂质等。防止措随:1 ) 选用稍大的电潦，放慢焊速，使热量增加到足以熔化母林或前一层 焊馨金属;2) 焊条幷度、运条方法和速度适当，照顾到骨林WiiSHfi熔化悄况;3) 去除金憾表面杂质；4) 焊条有偏心时调整角度，使电弧处干正确方向。(3) 焊痼焊瘤是由于iBBil高，使液体金较慢，在自重作用下，下坠而成的。肪止措施：1 ) 选用较小电流，但不能il小；2) 焊条左右摆动应中间走快些，Mfflffi慢些，在边缘有ffiffi停留时间，电 弧压姬些；3) 腔制熔池iS®o(4) 未焊透未焊透是由于焊工操作技术不良和规X选用的不肖，或装配不

9、良引起的。在 根部，由于电版未箱母林熔化或未填满熔化金憾引起的。在层同，电弘未将各层 间完全熔化，亦未填满熔化金橢；在边缘未将母林焊透，血可造成未焊透。肪止措B：1) 控翎玻口尺寸，对干单面焊双面成塑的焊缝，对口间隙应大些，钝 边应小些；2) 参见未熔合部分。(5) 夹渣夹渣基本上扬于因操作技术不良，使熔池中熔渣未浮岀面存在干焊缝中的觎 陷。防止措随:1) 焊接时适当的拉长电张，并向熔渣方向挑动，利用増加的电张热量和吹 力顺利的将熔渣吹到旁边；2) 焊前iOS林上的翩物或杂质。(6) 气孔低碳鋼焊缝的气孔主要是CO气孔和氢气孔。Kilt箱施：1) 焊件玻口应ifflIK清理，焊条使用前按观定烘

10、干；2) 在条件许可的悄况下，适当加大焊接电流，降IK焊速，以延长熔池停留 时同，使气体充分逸出;3) 熔池直径不应超il焊条直径的3倍；4) 使用酸性焊条时电张应竝长些，使用饋性焊条时电张压姬些。(7) 裂釵手工电孤焊接低碳厠时产生的裂奴主要是结晶裂奴，最常见的是纵向裂奴。Kiit箱施：1) 控制焊缝中有害杂质的含量；2) 重要的箱构果用璇性焊条；3) 正确选择焊接规X,接头形式，妥善安排焊接顺序等。2屈板焊焊是果用高熔点的鸭或鸭的合金棒作为电极，在氫气的保护下，依 靠不熔化的铸棒与焊件之间产生的电弧熔化骨林和填充焊丝的一种焊接方法，分 为手工焊和自动焊。它的特点是，热量集中，热影响区小，焊

11、件变形小，电张隐定，成形美观， 焊缝致密，故焊缝金扬机械性能和折腐宦性能都比较好。鸭极氛弧焊的焊接规x主要有焊接电流、焊接速度、电恥长度、鸭檢直径和 形状、气体流量以及喷嘴孔径等。常见的焊接議陷有气孔和氧化、裂奴、未焊透、 咬边、焊穿fii?a金橢夹餌。(1) 气孔和筆化产生的主要原因是气体保护效果不佳，焊件和焊丝清理不干浄，氛气纯度偏 IK,焊接规X不合适，接头型式不合理、操作技术不当等。Kilt箱施：1) 选用高纯度気气；2) 焊前对焊件及焊丝表面认真渭理；3) )m强气体保护方法；4) 焊接長、餡的薄极时，釆用直流反接；5) 掌握正确的操作方法。(2) 未焊透产生原因有：焊接电渣太小，焊

12、速il快，电版太长，焊丝直径太1,收恥方 法不正确，电iOtfitl选择不当等。肪止措施：1) 正确选择焊接规X,电流不应U小，焊速不应过快，电弧长度不宜ii长。 保址热量集中，电弧稳定,均匀焊接；2) 正确选择电源种类及股性，焊接餡及其合金的湧机时选择直流反接，利 用“阴様雾It”的作用去除金属表面的氧化膜;焊接不gfflM利用直流反接。(3) 裂釵产生原因：填充焊丝或母林中含杂质元素较名，焊前对工件表面清理不够等。肪止措施：1 ) 选择含S、P等杂质元素低的伶林及填充丝林料；2)焊前対焊件及填充丝表面认真清理。(4) 烧穿产生主要原因是由于焊接电流il大，焊接速度过慢造成的。另外，收张方法 不正确也容易产生烧穿。肪止措施：1) 选用合适的焊接规X,在焊接U程中尽量保持规x的稳定，不应应恿加 大电流，焊接速度也不应il慢；2) 在起弧常头和焊缝结尾时，应采用引亚板和收弘极，另注直收孤