PCB专业英译术语

1、PCB 专业英译术语一、综合词汇1、 印制电路： printed circuit2、 印制线路： printed wiring3、 印制板： printed board4、 印制板电路： printed circuit board ( PCB)5、 印制线路板： printed wiring board(PWB)6、 印制元件： printed component7、 印制接点： printed contact8、 印制板装配： printed board assembly9、 板： board10、 单面印制板： single-sided printed board(SSB)11、 双面印制

2、板： double-sided printed board(DSB)12、 多层印制板： mulitlayer printed board(MLB)13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、 刚性印制板： rigid printed board16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、 刚性多层印制板：rigid mult

3、ilayer printed board19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、 挠性印制板： flexible printed board21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC)24、 挠性印制线路：flexible printed wiring25、 刚性印制板： flex-rigid printed boa

4、rd, rigid-flex printed board26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、 齐平印制板： flush printed board29、 金属芯印制板：metal core printed board30、 金属基印制板：metal base printed board31、 多重

5、布线印制板：mulit-wiring printed board32、 陶瓷印制板： ceramic substrate printed board33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、 模塑电路板： molded circuit board35、 模压印制板： stamped printed wiring board36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、 散线印制板： discrete wiring board38、 微线印制板： micro wire board39

6、、 积层印制板： buile-up printed board40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board142、 表面层合电路板：surface laminar circuit (SLC)43、 埋入凸块连印制板：B2it printed board44、 多层膜基板： multi-layered film substrate(MFS)45、 层间全内导通多层印制板：ALIVH multilayer printed board46、 载芯片板： chi

7、p on board (COB)47、 埋电阻板： buried resistance board48、 母板： mother board49、 子板： daughter board50、 背板： backplane51、 裸板： bare board52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、 动态挠性板： dynamic flex board54、 静态挠性板： static flex board55、 可断拼板： break-away planel56、 电缆： cable57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (FFC)58、 薄

8、膜开关： membrane switch59、 混合电路： hybrid circuit60、 厚膜： thick film61、 厚膜电路： thick film circuit62、 薄膜： thin film63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、 互连： interconnection65、 导线： conductor trace line66、 齐平导线： flush conductor67、 传输线： transmission line68、 跨交： crossover69、 板边插头： edge-board contact70、 增强板： st

9、iffener71、 基底： substrate72、 基板面： real estate73、 导线面： conductor side74、 元件面： component side75、 焊接面： solder side76、 印制： printing77、 网格： grid78、 图形： pattern79、 导电图形： conductive pattern80、 非导电图形： non-conductive pattern81、 字符： legend82、 标志： mark/size作者： ilww 2004-11-10 16:18:00)2二、基材：1 、 基材： base materia

10、l2 、 层压板： laminate3 、 覆金属箔基材：metal-clad bade material4 、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)5 、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6 、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7 、 复合层压板： composite laminate8 、 薄层压板： thin laminate9 、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10 、 金属基覆铜层压板：metal b

11、ase copper-clad laminate11 、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12 、 基体材料： basis material13 、 预浸材料： prepreg14 、 粘结片： bonding sheet15 、 预浸粘结片： preimpregnated bonding sheer16 、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17 、 加成法用层压板：laminate for additive process18 、 预制内层覆箔板：mass lamination panel19 、 内层芯板：

12、 core material20 、 催化板材： catalyzed board ,coated catalyzed laminate21 、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22 、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23 、 粘结层： bonding layer24 、 粘结膜： film adhesive25 、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26 、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27 、 覆盖层

13、： cover layer (cover lay)28 、 增强板材： stiffener material29 、 铜箔面： copper-clad surface30 、 去铜箔面： foil removal surface31 、 层压板面： unclad laminate surface32 、 基膜面： base film surface33 、 胶粘剂面： adhesive faec34 、 原始光洁面： plate finish35 、 粗面： matt finish36 、 纵向： length wise direction37 、 模向： cross wise directi

14、on38 、 剪切板： cut to size panel39 、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)340 、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)41 、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42 、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, g

15、lass cloth surfaces copper-cladlaminates43 、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-cladlaminates44、 聚酯玻璃布覆铜箔板： ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epo

16、xide woven glass fabriccopper-clad lamimates47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、 超薄型层压板： ultra thin laminate50、 陶瓷基覆铜箔板： ceramics base copper-clad laminates51、 紫外线阻挡型覆铜箔板： UV blocking copper-clad laminates作者：

17、 ilww 2004-11-10 16:19:00)三、基材的材料1、 A 阶树脂： A-stage resin2、 B 阶树脂： B-stage resin3、 C 阶树脂： C-stage resin4、 环氧树脂： epoxy resin5、 酚醛树脂： phenolic resin6、 聚酯树脂： polyester resin7、 聚酰亚胺树脂： polyimide resin8、 双马来酰亚胺三嗪树脂： bismaleimide-triazine resin9、 丙烯酸树脂： acrylic resin10 、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resi

18、n11 、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12 、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13 、 环氧酚醛： epoxy novolac14 、 氟树脂： fluroresin15 、 硅树脂： silicone resin16 、 硅烷： silane17 、 聚合物： polymer18 、 无定形聚合物：amorphous polymer19 、 结晶现象： crystalline polamer20 、 双晶现象： dimorphism21 、 共聚物： copolymer22 、 合成树脂： synthetic23 、 热固

19、性树脂： thermosetting resin24 、 热塑性树脂： thermoplastic resin425 、 感光性树脂： photosensitive resin26 、 环氧当量： weight per epoxy equivalent (WPE)27 、 环氧值： epoxy value28 、 双氰胺： dicyandiamide29 、 粘结剂： binder30 、 胶粘剂： adesive31 、 固化剂： curing agent32 、 阻燃剂： flame retardant33 、 遮光剂： opaquer34 、 增塑剂： plasticizers35 、

20、不饱和聚酯： unsatuiated polyester36 、 聚酯薄膜： polyester37 、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (PI)38 、 聚四氟乙烯： polytetrafluoetylene (PTFE)39 、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)40 、 增强材料： reinforcing material41 、 玻璃纤维： glass fiber42 、 E 玻璃纤维： E-glass fibre43 、 D 玻璃纤维： D-glass fibre44 、 S 玻

21、璃纤维： S-glass fibre45 、 玻璃布： glass fabric46 、 非织布： non-woven fabric47 、 玻璃纤维垫： glass mats48 、 纱线： yarn49 、 单丝： filament50 、 绞股： strand51 、 纬纱： weft yarn52 、 经纱： warp yarn53 、 但尼尔： denier54 、 经向： warp-wise55 、 纬向： weft-wise, filling-wise56 、 织物经纬密度：thread count57 、 织物组织： weave structure58 、 平纹组织： plai

22、n structure59 、 坏布： grey fabric60 、 稀松织物： woven scrim61 、 弓纬： bow of weave62 、 断经： end missing63 、 缺纬： mis-picks64 、 纬斜： bias65 、 折痕： crease66 、 云织： waviness67 、 鱼眼： fish eye68 、 毛圈长： feather length569 、 厚薄段： mark70 、 裂缝： split71 、 捻度： twist of yarn72 、 浸润剂含量： size content73 、 浸润剂残留量：size residue74

23、、 处理剂含量： finish level75 、 浸润剂： size76 、 偶联剂： couplint agent77 、 处理织物： finished fabric78 、 聚酰胺纤维： polyarmide fiber79 、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80 、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81 、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82 、 断裂长： breaking length83 、 吸水高度： height of capillary rise84 、 湿强度保留

24、率：wet strength retention85 、 白度： whitenness86 、 陶瓷： ceramics87 、 导电箔： conductive foil88 、 铜箔： copper foil89 、 电解铜箔： electrodeposited copper foil (ED copper foil)90 、 压延铜箔： rolled copper foil91 、 退火铜箔： annealed copper foil92 、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil)93 、 薄铜箔： thin copper f

25、oil94 、 涂胶铜箔： adhesive coated foil95 、 涂胶脂铜箔： resin coated copper foil (RCC)96 、 复合金属箔： composite metallic material97 、 载体箔： carrier foil98 、 殷瓦： invar99 、 箔（剖面）轮廓：foil profile100 、 光面： shiny side101 、 粗糙面： matte side102 、 处理面： treated side103 、 防锈处理： stain proofing104 、 双面处理铜箔：double treated foil作者

26、： ilww 2004-11-10 16:20:00)四、设计1 、 原理图： shematic diagram2 、 逻辑图： logic diagram63 、 印制线路布设：printed wire layout4 、 布设总图： master drawing5 、 可制造性设计：design-for-manufacturability6 、 计算机辅助设计：computer-aided design.(CAD)7 、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(CAM)8 、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing

27、.(CIM)9 、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(CAE)10、 计算机辅助测试： computer-aided test.(CAT)11、 电子设计自动化： electric design automation .(EDA)12、 工程设计自动化： engineering design automaton .(EDA2)13、 组装设计自动化： assembly aided architectural design. (AAAD)14、 计算机辅助制图： computer aided drawing15、 计算机控制显示： computer cont

28、rolled display .(CCD)16、 布局： placement17、 布线： routing18、 布图设计： layout19、 重布： rerouting20、 模拟： simulation21、 逻辑模拟： logic simulation22、 电路模拟： circit simulation23、 时序模拟： timing simulation24、 模块化： modularization25、 布线完成率： layout effeciency26、 机器描述格式： machine descriptionm format .(MDF)27、 机器描述格式数据库： MDF

29、databse28、 设计数据库： design database29、 设计原点： design origin30、 优化（设计）： optimization (design)31、 供设计优化坐标轴： predominant axis32、 表格原点： table origin33、 镜像： mirroring34、 驱动文件： drive file35、 中间文件： intermediate file36、 制造文件： manufacturing documentation37、 队列支撑数据库： queue support database38、 元件安置： component pos

30、itioning39、 图形显示： graphics dispaly40、 比例因子： scaling factor41、 扫描填充： scan filling42、 矩形填充： rectangle filling43、 填充域： region filling44、 实体设计： physical design45、 逻辑设计： logic design46、 逻辑电路： logic circuit747、 层次设计： hierarchical design48、 自顶向下设计： top-down design49、 自底向上设计： bottom-up design50、 线网： net51、

31、数字化： digitzing52、 设计规则检查： design rule checking53、 走（布）线器： router (CAD)54、 网络表： net list55、 计算机辅助电路分析： computer-aided circuit analysis56、 子线网： subnet57、 目标函数： objective function58、 设计后处理： post design processing (PDP)59、 交互式制图设计： interactive drawing design60、 费用矩阵： cost metrix61、 工程图： engineering draw

32、ing62、 方块框图： block diagram63、 迷宫： moze64、 元件密度： component density65、 巡回售货员问题： traveling salesman problem66、 自由度： degrees freedom67、 入度： out going degree68、 出度： incoming degree69、 曼哈顿距离： manhatton distance70、 欧几里德距离： euclidean distance71、 网络： network72、 阵列： array73、 段： segment74、 逻辑： logic75、 逻辑设计自动化

33、： logic design automation76、 分线： separated time77、 分层： separated layer78、 定顺序： definite sequenc作者： ilww 2004-11-10 16:21:00)五、 形状与尺寸：1 、 导线（通道）：conduction (track)2 、 导线（体）宽度：conductor width3 、 导线距离： conductor spacing4 、 导线层： conductor layer5 、 导线宽度 / 间距： conductor line/space6 、 第一导线层： conductor laye

34、r No.187 、 圆形盘： round pad8 、 方形盘： square pad9 、 菱形盘： diamond pad10 、 长方形焊盘： oblong pad11 、 子弹形盘： bullet pad12 、 泪滴盘： teardrop pad13 、 雪人盘： snowman pad14 、 V 形盘： V-shaped pad15 、 环形盘： annular pad16 、 非圆形盘： non-circular pad17 、 隔离盘： isolation pad18 、 非功能连接盘：monfunctional pad19 、 偏置连接盘： offset land20 、

35、 腹（背）裸盘：back-bard land21 、 盘址： anchoring spaur22 、 连接盘图形： land pattern23 、 连接盘网格阵列：land grid array24 、 孔环： annular ring25 、 元件孔： component hole26 、 安装孔： mounting hole27 、 支撑孔： supported hole28 、 非支撑孔： unsupported hole29 、 导通孔： via30 、 镀通孔： plated through hole (PTH)31 、 余隙孔： access hole32 、 盲孔： blind

36、 via (hole)33 、 埋孔： buried via hole34 、 埋/ 盲孔： buried /blind via35 、 任意层内部导通孔： any layer inner via hole (ALIVH)36 、 全部钻孔： all drilled hole37 、 定位孔： toaling hole38 、 无连接盘孔： landless hole39 、 中间孔： interstitial hole40 、 无连接盘导通孔： landless via hole41 、 引导孔： pilot hole42 、 端接全隙孔： terminal clearomee hole43

37、 、 准表面间镀覆孔： quasi-interfacing plated-through hole44 、 准尺寸孔： dimensioned hole45 、 在连接盘中导通孔： via-in-pad46 、 孔位： hole location47 、 孔密度： hole density48 、 孔图： hole pattern49 、 钻孔图： drill drawing50 、 装配图： assembly drawing951 、 印制板组装图：printed board assembly drawing52 、 参考基准： datum referan10電路板朮語總整理*A*Abiet

38、ic Acid 松脂酸 .Abrasion Resistance 耐磨性 .Abrasives 磨料 ,刷材 .ABS 樹脂 .Absorption 吸收 (入 ).Ac Impedance 交流阻抗 .Accelerated Test(Aging) 加速老化 (試驗 ).Acceleration 速化反應 .Accelerator 加速劑 ,速化劑 .Acceptability,Acceptance允收性 ,允收 .Access Hole 露出孔 ,穿露孔 .Accuracy 准確度 .Acid Number (Acid Value) 酸值 .Acoustic Microscope (AM)

39、感音成像顯微鏡.Acrylic 壓克力 (聚丙烯酸樹脂 ).Actinic Light (or Intensity, or Radiation)有效光 .Activation 活化 .Activator 活化劑 .Active Carbon 活性炭 .Active Parts(Devices) 主動零件 .Acutance 解像銳利度 .Addition Agent 添加劑 .Additive Process 加成法 .Adhesion 附著力 .Adhesion Promotor 附著力促進劑 .Adhesive 膠類或接著劑 .Admittance 導納 (阻抗的倒數 ).Aerosol

40、噴霧劑 ,氣熔膠 ,氣懸體 .Aging 老化 .Air Inclusion氣泡夾雜 .Air Knife風刀 .Algorithm演算法 .Aliphatic Solvent脂肪族溶劑 .Aluminium Nitride(AlN)氮化鋁 .Ambient Tamp 環境溫度 .Amorphous 無定形 ,非晶形 .Amp-Hour 安培小時 .Analog Circuit/Analog Signal類比電路 / 類比訊號 .Anchoring Spurs 著力爪 .Angle of Contack 接觸角 .Angle of Attack 攻角 .11Anion 陰離子 .Anisotr

41、opic 異向性 ,單向的 .Anneal 韌化 (退火 ).Annular Ring 孔環 .Anode 陽極 .Anode Sludge 陽極泥 .Anodizing 陽極化 .ANSI 美國標準協會 .Anti-Foaming Agent消泡劑 .Anti-pit Agent抗凹劑 .AOI 自動光學檢驗 .Apertures 開口 ,鋼版開口 .AQL 品質允收水準 .AQL(Acceptable Quality Level)允收品質水準 .Aramid Fiber 聚醯胺纖維 .Arc Resistance 耐電弧性 .Array 排列 .Artwork 底片 .ASIC 特定用途勣

42、體電路器.Aspect Ratio 縱橫比 .Assembly 組裝裝配 .A-stage A 階段 .ATE 自動電測設備 .Attenuation 訊號衰減 .Autoclave 壓力鍋 .Axial-lead 軸心引腳 .Azeotrope 共沸混合液 .*B*Back Light (Back Lighting)背光法 .Back Taper 反錐斜角 .Backpanels, Backplanes 支撐板 .Back-up 墊板 .Balanced Transmission Lines 平衡式傳輸線 .Ball Grid Array球腳陣列 (封裝 ).Bandability 彎曲性

43、.Banking Agent 護岸劑 .Bare Chip Assembly 裸體晶片組裝.Barrel 孔壁 ,滾鍍 .Base Material 基材 .Basic Grid 基本方格 .Batch 批 .Baume 波美度 ( 凡液體比重比水重則Be=145-(145Sp÷.Gr)凡液體比重比水輕則Be=140 ÷(Sp.Gr-130)*Sp.Gr為比重即同體勣物質對" 純水 "1g/cm 的比值 ).12Beam lead 光芒式的平行密集引腳.Bed-of-Nail Testing 針床測試 .Bellows Conact 彈片式接觸 .Bet

44、a Ray Backscatter 貝他射線反彈散射.Bevelling 切斜邊 .Bias 斜張綱布 ,斜纖法 .Bi-Level Stencil 雙階式鋼板 .Binder 粘結劑 .Bits 頭(Drill Bits).Black Oxide 黑氧化層 .Blanking 沖空斷開 .Bleack 漂洗 .Bleeding 溢流 .Blind Via Hole 肓通孔 .Blister 局部性分層或起泡.Block Diagram 電路系統塊圖.Blockout 封綱 .Blotting 干印 .Blotting Paper 吸水紙 .Blow Hole 吹孔 .Blue Plaque

45、藍紋 ( 錫面鈍化層 ).Blur Edge (Circle) 模糊邊帶 (圈 ).Bomb Sight 彈標 .Bond Strength 結合強度 .Bondability 結合性 .Bonding Layer 結合層接著層 .Bonding Sheet(Layer) 接合片 .Bonding Wire 結合線 .Bow, Bowing 板彎 .Braid 編線 .Brazing 硬焊 (用含銀的銅鋅合金焊條).在 425 870下進行熔接的方式 ). Break Point 顯像點 .Break-away Panel 可斷開板 . Breakdown V oltage 崩潰電壓 . Br

46、eak-out 破出 .Bridging 搭橋 .Bright Dip 光澤浸漬處理 . Brightener 光澤劑 .Brown Oxide 棕氧化 . Brush Plating 刷鍍 . B-stageB 階段 .Build Up Process 增層法制程 . Build-up 堆積 .13Bulge 鼓起 .Bump 突塊 .Bumping Process 凸塊制程 .Buoyancy 浮力 .Buried Via Hole 埋導孔 .Burn-in 高溫加速老化試驗.Burning 燒焦 .Burr 毛頭 .Bus Bar 匯電杆 .Butter Coat 外表樹脂層 .*C*C

47、4 Chip JointC4 晶片焊接 .Cable 電纜 .CAD 電腦輔助設計 .Calendered Fabric 軋平式綱布 .Cap Lamination 帽式壓合法 .Capacitance 電容 .Capacitive Coupling 電容耦合 .Capillary Action 毛細作用 .Carbide 碳化物 .Carbon Arc Lamp 碳弧燈 .Carbon Treatment, Active 活化炭處理 .Card 卡板 .Card Cages/Card Racks電路板搆裝箱.Carlson Pin 卡氏定位稍 .Carrier 載體 .Cartridge 濾

48、心 .Castallation 堡型勣體電路器.Catalyzed Board, Catalyzed Substrate 催化板材 .Catalyzing 催化 .Cathode 陰極 .Cation 陰向離子 , 陽离子 .Caul Plate 隔板 .Cavitation 空泡化半真空 .Center-to-Center Spacing 中心間距 .Ceramics 陶瓷 .Cermet 陶金粉 .Certificate 証明書 .CFC 氟氫碳化物 .Chamfer 倒角 .Characteristic Impedance 特性阻抗 .Chase 綱框 .Check List 檢查清單

49、.Chelate 螯合 .14Chemical Milling化學研磨 .Chemical Resistance 抗化性 .Chemisorption 化學吸附 .Chip 晶片 ( 粒).Chip Interconnection 晶片互連 .Chip on Board 晶片粘著板 .Chip On Glass 晶玻接裝 (COG).Chisel 鑽針的尖部 .Chlorinated Solvent 含氯溶劑 , 氯化溶劑 .Circumferential Separation 環狀斷孔 .Clad/Cladding 披覆 .Clean Room 無塵室 .Cleanliness 清潔度 .Clearance 余地 ,余環 .Clinched Lead Terminal 緊箝式引腳 .Clinched-wire Through Connection通孔彎線連接法.Clip Terminal 繞線端接 .Coat, Coating 皮膜表層 .Coaxial Cable 同軸纜線 .Coefficient o