电镀银质量要求

1、DKBA0.450.0028 REV.1.0文档密级：内部公开confidentiality levelHUAWEI TECHNICAL SPECIFICATION华为技术有限公司技术说明书DKBA0.450.0028 REV.1.0电镀银质量要求REQUIREMENTS FOR SILVER PLATING2005年07月10日发布2005年07月10日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved修订声明 Revision declaration本规范拟制与解释部门：结构造型设计部本规范的相关系列规范或文

2、件：无 相关国际规范或文件一致性：无 替代或作废的其它规范或文件：无 相关规范或文件的相互关系：无 本规范版本升级更改主要内容：第一版，无升级更改信息 本规范主要起草专家：结构造型设计部：郑玲 15593本规范主要评审专家：结构造型设计部：侯树栋 10084,张和庆16219,李浩25479,潘耕禾9830单板工艺设计部：李松林35182,工艺技术管理部：习炳涛 19898工艺基础研究部：陈普养 2611物料品质部：刘向阳18988TQC张强4684,王敬维16318本规范历次修订情况:修订记录发布 日期规范 版本号更改说明主要起 草专家主要评审专家200505-30DKBA0.450.002

3、8REV.1.0新文件郑玲15593侯树栋10084 ,张和庆16219 ,李浩 25479 ,潘耕禾9830 ,李松林35182 , 习炳涛19898 ,陈普养2611 ,刘向阳18988 ,张强 4684 ,王敬维 163182013-04-04华为机密，未经许可不得扩散第 2 页，共 9 页 Page 9 , Total9目 录 Table of Contents1 工艺或外购件鉴定要求 51.1 总则 51.2 工艺设计要求 51.3 鉴定程序 51.4 试验及试样要求 51.4.1 试样要求 51.4.2 试验项目及t羊数量 61.5 试验方法及质量指标 61.5.1 镀层中银的含量

4、 61.5.2 外观 61.5.3 镀层厚度 71.5.4 结合强度 71.5.5 抗变色能力 错误！未定义书签。1.5.6 可焊性 错误！未定义书签。1.6 鉴定状态的保持 72 电镀批生产中产品质量控制要求 72.1 镀前表面质量要求 72.2 镀层质量要求 72.2.1 镀层外观 82.2.2 镀层厚度 82.2.3 结合强度 82.2.4 抗变色能力 错误！未定义书签。2.3 电镀零件的包装要求 83 参考文献 9表目录 List of Tables4 1鉴定试验项目及试样数量 6图目录 List of Figures错误！未找到目录项。电镀银质量要求REQUIREMENTS FOR

5、SILVER PLATING范 围Scope:本规范规定了不同基材上功能性电镀银层的工艺要求和质量标准及其检验方法。本规范适用于华为技术有限公司结构件的电镀银的设计、工艺或产品鉴定和批生产质量检 验。本规范不适用于元器件或连接器。简 介 Brief introduction :电镀银是一种功能性镀层、需要满足一些特殊的功能要求。本文规定了银电镀层常规性能 指标以及抗变色性、可焊性等要求。本文可作为电镀厂生产质量控制依据，也是供应商产品质 量认证的依据。关键词 Key words :电镀，银，质量引用文件：下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随 后所有的修

6、改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达 成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适 用于本规范。序号 No.文件编号Doc No.文件名称 Doc Title等效的国际标准EQV1DKBA0.400.0021产品表面外观缺陷的限定标准2GB/T 16921金属覆盖层厚度测量X射线光谱方法ISO 3497术语和定义Term&Definition缩略语 Abbreviations央文全名 Full spelling中文解释 Chinese explanation局部厚度local thickness在规定区域内进行规

7、定次数厚度测量的 算术平均值。生产批batch指同一天在相同条件下处理的、材料和 形状相似的零件的总和。外购件finished product指不是由华为技术有限公司自行设计、 制造的一些成品采购件或元器件等。1工艺或外购件鉴定要求1.1 总则生产者的工艺设备、工艺流程、质量保证措施应在其主要的工艺文件中加以说明。生产者 的工艺质量必须满足本章节的要求。有镀银层要求的外购件的认证及首样鉴定应按照本章节的要求进行。1.2 工艺设计要求按本标准要求进行的电镀银工艺，对任何基体材料都必须先镀馍（或馍合金）底层再镀银,且馍层必须是低应力镀层。生产者应保持并遵守经华为技术有限公司正式批准的工艺和检验文

8、件。当底层馍彩化学镀馍-磷合金时，镀层中的含磷量必须控制在69诙间。1.3 鉴定程序被鉴定的工厂必须完成以下全部试验工作，这些试验必须在零件批生产所用的条件下完 成：试样加工（注1）表面处理（注2）试样检查及测试提供试验报告（注3）及试验后的试样、以及一组新的试样给华为技术有限公司以便复验。（试样数量参见表1）1：鉴定用试样可由华为技术有限公司完成并提供给被鉴定工厂。2:所有试样必须同时进行处理。3 :试验报告的发出者必须是华为技术有限公司认可的试验室或机构。1.4 试验及试样要求1.4.1 试样要求1.4.1.1 挂镀工艺材料： 6063 铝合金（或根据生产要求选择压铸铝合金或纯铜）尺寸：大

9、于25 x 100（mm）,厚度不限表面粗糙度： Ra < 1.0 m表面处理：镀铜+镀馍+镀银（或者是：化学镀馍+镀银）1.4.1.2 非挂镀工艺材料：纯铜（或根据生产要求选择 6063或6061铝合金）尺寸：依工艺设备特点选择适当形状和大小的试样表面粗糙度：Ra < 1 m表面处理：镀馍+镀银（铝材为：镀铜+镀馍+镀银）。1.4.1.3 外购件试样要求每一种型号的外购件均按表 1的要求直接抽取规定数量的采购状态成品作为试验样品。必 要时，可以将外购件上的镀银部分单独取下作为试验样品。本文所提到的试样表面均是指镀银 层表面°1.4.2 试验项目及试样数量表1给出了镀银工

10、艺或外购件鉴定所需的试验项目和试样数量要求。应根据不同的功能需 求而选择相应的鉴定试验项目。表1鉴定试验项目及试样数量试验项目试样数量（件）适用的镀银工艺适用的外购件银含量1外观所有试样镀层厚度3结合强度3底层馍中的含磷量1所有所有底层为化学馍底层为化学馍1.5 试验方法及质量指标1.5.1 镀层中银的含量按本规范要求进行的电镀银层中，银的含量不能低于99.9 %。银含量的检测方法可采用俄歇能谱仪在一个试样上进行表层成份分析；或者对电镀液进行 金属杂质分析来加以控制。1.5.2 外观所有试样均应进行目视外观检查；必要时，可借助 4-8 倍放大镜检查。镀层为银白色，呈无光泽或半光亮、不允许高光亮

11、镀层；镀层结晶细致、平滑、均匀。允 许在隐蔽部位有轻微的夹具印（但必须有镀层）。不允许有斑点、黑点、烧焦、粗糙、针孔、麻点、裂纹、分层、起泡、起皮、脱落、焦黄 色、灰色、晶状镀层、局部无镀层等缺陷。1.5.3 镀层厚度用X射线荧光光谱测厚仪在三个试样上进行厚度检测。检测方法参考GB/T 16921 。在每一试样上的镀层局部厚度必须满足以下要求：1)对铜基材：暗馍或半光馍为58dm ,银为512 dm2)对非铜基材：铜为 1015 m,暗馍或半光馍为 58dm银为512 dm。(当底 镀层采用化学馍时：馍层为25dm银为512科m。)1.5.4 结合强度在三件试样上进行结合强度试验。将零件放入恒

12、温有f中，使其在 250270 c下保持1h,然后自然冷却。借助 4倍放大镜检 查，镀层不应起泡或脱落。若外购件上含有不耐高温部分时，其上的镀银部分必须单独取下进行本试验。1.5.5 底层锲中的含磷量只适用于底镀层采用化学镀馍的工艺。在一件试样上进行磷含量检测，磷的含量必须在6-9%之间。检测方法可采用俄歇能谱仪在一个试样上进行镀层成份分析；或者用化学分析法1.6 鉴定状态的保持经过华为技术有限公司鉴定的工艺，在未得到华为技术有限公司设计部门和质检部门的同 意之前，不能改变任何可影响性能质量的工艺参数，否则将重新进行鉴定.。2电镀批生产中产品质量控制要求2.1 镀前表面质量要求1) 应无明显油

13、污、金属屑、漆层以及锈蚀和氧化皮等；2) 零件表面应无毛刺、裂纹、压坑等因操作不良而导致的人为损伤；表面划伤不能超 出 DKBA0.400.0021 要求；3) 焊接件应无焊料剩余物和溶渣等；4) 铸件不得有未除尽的砂粒和涂料烧结物；5) 铸件、焊接件、冲压件及原材料，如果带有其相应的技术标准允许范围内的缺陷， 可以接受镀覆。2.2 镀层质量要求2.2.1 镀层外观所有零件都应进行目视外观检查。必要时，可借助 4倍放大镜检查。镀层为银白色，呈无光泽或半光亮、不允许高光亮镀层；镀层结晶细致、平滑、均匀、连 续。允许同一零件上有不均匀的颜色和光泽；允许有轻微的水印。允许在安装孔周围有轻微夹 具印。

14、由于高温烘烤检验或除应力而产生的轻微变色不作为拒收的理由。不允许有斑点、黑点、烧焦、粗糙、针孔、麻点、裂纹、分层、起泡、起皮、脱落、焦黄 色、灰色、白色、晶状镀层、局部无镀层（在肓孔、通孔深处及技术文件规定处除外）等缺陷。2.2.2 镀层厚度厚度检查在零件上进行；每生产批零件及有新调整溶液时至少检测五件。用X射线荧光光谱测厚仪在零件上进行厚度检测。检测方法参考GB/T 16921 。凡能被直径为20 mm的球接触到的区域，镀层厚度应符合以下要求：1）对铜基材：暗馍或半光馍为58dm ,银为512 dm2）对非铜基材：铜为 1015 m,暗馍或半光馍为 58dm银为512 dm。（当底镀层采用化

15、学馍时：馍层为25dm银为512科m。）凡直径为20 mm 的球不能接触到的区域，其厚度不作要求。孔内壁、以及深度大于直径 或开口宽度的部分不规定厚度。对带螺纹的零件，应优先保证螺纹尺寸。对于无源器件，其银镀层的厚度按照零件图纸的要求执行。2.2.3 结合强度每生产批及有新调整溶液时至少检查一件样件；但对于需要高温钎焊的零件必须进行全 检，不合格的零件必须返镀处理。将零件逐件放在恒温箱中加热 （禁止重叠放置），保证每一彳聚零件在260± 10C下保持30min 至1H,然后自然冷却。目视检查，镀层不应起泡或脱落。2.3 电镀零件的包装要求镀银的零件在电镀完成后严禁裸手触摸、并应及时进行包装储存。包装方式要求采用逐件隔离、密封（或真空）包装，以避免银层见光或含硫气体进入；包 装用的材料必须保证不含硫。包装后的零件应保证在一年内不发生变色等性能降低的现象。3参考文献制定本规范参考的文献，但没有直接引用里面的内容:Jr# No.文献编号或出处 Doc No.文献名称Doc Title1GB/T 12307.3金属覆盖层 银和银合金电镀层的试验方法第三部分：残留盐的测定2HB 5051银镀层质量检验3JB 2836电工产品的电镀层和化学覆盖层4QJ 484银镀层抗硫化物变色试验方法5QJ 458银镀层技术条件6SJ 1276金属镀层和化学处理层质量检验技术要求7S