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文档简介

1、晶圆电镀设备苏州华林科纳半导体设备技术有限公司2014.6.30-公司资质-制造保障- 3000m2无尘加工室 进口加工设备 18兆欧纯水系统技术支持- 公司注重持续创新和技术改进，目前已拥有发明专利技术18项，并多次获得国家高新技术产品认定证书。 领导关怀- 办公掠影-槽式清洗设备电镀设备 单片清洗设备 华林科纳专注于湿制程设备系统的研发制造，产品涵盖LED/光伏/MEMS/蓝宝石/半导体等产业。目前已经形成以清洗/电镀设备为主，甩干机，IPA干燥机，CDS供液系统，N2柜等附属设备为辅的生产全产业链结构，目标2020年达到国内湿法设备市场份额的50%以上。- 华林科纳产品链晶圆凸点电镀设备

2、主要用于半导体晶圆凸点UBM金属层制作以及陶瓷基板上的金属层的电镀； 还可用于硅片制造中表层剥离、去除杂质以及大尺寸图形腐蚀等方面。- 华林科纳晶圆电镀设备芯片凸点电镀的典型加工流程芯片凸点电镀的典型加工流程 目前,比较典型的凸点制作工艺流程主要包括焊料凸点制作和金凸点制作。 焊料凸点制作工艺流程: 清洗溅射Ti/Cu光刻1电镀Cu/Ni去胶腐蚀介质制作光刻2腐蚀介质去胶溅射Ti/Cu光刻3镀Cu/Ni镀焊料去胶腐蚀Cu腐蚀Ti硅片回流检测凸点划片分割成品。 金凸点制作工艺流程: 清洗溅射TiW/Au厚胶光刻扫胶电镀Au去胶清洗腐蚀Au腐蚀TiW退火检测成品。 一般来说,凸点制备过程中,主要采

3、用电镀铜、镍、金、锡铅、锡银等镀种,一些特殊的凸点工艺还使用金锡、锡、银、铟、化学镀镍等镀种。-晶圆电镀设备性价比各厂家比较（8寸以下晶片） 性能高性能低价格低价格高-小规模企业华林科纳中大规模企业国外设备 设备价格 处理性能 1) 良率优势 清洗，电镀均匀性达到5%10% 颗粒去除性能可对应100nm设备 独家PLC专利控制系统，机台异常发生前立刻报警，停止动作 2) 价格优势 华林科纳电镀装置的价格只有国外同等装置的 3) 运营成本 药液循环使用，独家研制最低耗环保工艺方案，每年可节约药液使用量30% 耗材优先供应 4) 售后保障 华林科纳国内设有3个售后保障处，终生免费技术咨询，24小时

4、内现场协助-积层结构 Chamber 独创槽体工艺改良方案：密闭压力舱、正喷式设计，可以有效提高bump high均匀性；两侧压力舱均可调 ，便于实验中调整两个压力舱之间距离；添加前后晃动装置，槽内喷嘴扇形结构，配备增压泵；- 某国外知名厂商 华林科纳槽体结构- 活化槽 回收槽 QDR槽设备控制系统-感谢参阅Thank you for your attention!联系人：陈陈 晨晨苏州华林科纳半导体设备技术有限公司地址：苏州园区启月街288号电话真编：215000邮箱：网址：Suzhou CSE Semiconductor Equipment Technology Co.,LtdAdd. 288 Qiyue Road, Industrial Park,Suz

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