PCBA工艺检验规范

1、一. 目的目的 :本範圍適用於主機板與界面卡本範圍適用於主機板與界面卡PCBA的外觀檢驗的外觀檢驗 二. 範圍範圍 :建立建立PCBA外觀目檢檢驗標準外觀目檢檢驗標準 (WORKMANSHIP STD.)，確認提供後，確認提供後製製 程於組裝上之流暢及保證產品之品質。程於組裝上之流暢及保證產品之品質。四. 相關文件：無五. 名詞說明 : 5.1 標準標準 : 5.1.1允收標準允收標準 (ACCEPTANCE CRITERIA)：允收標準為包刮理想狀況、允：允收標準為包刮理想狀況、允 收收 狀況、不合格缺點狀況狀況、不合格缺點狀況 (拒收狀況拒收狀況)等三種狀況。 5.1.2理想狀況理想狀況

2、(TARGET CONDITION)：此組裝狀況為接近理想與完美之組：此組裝狀況為接近理想與完美之組 裝狀況。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。裝狀況。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。 5.1.3允收狀況允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION)：此組裝狀況為未符合接近理想：此組裝狀況為未符合接近理想 狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。 5.1.4不合格缺點狀況不合格缺點狀況 (NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：此組裝：此組裝 狀況為未能符合標準之不合格缺點狀況，判定為

3、拒收狀況。狀況為未能符合標準之不合格缺點狀況，判定為拒收狀況。 5.1.5工程文件與組裝作業指導書的優先順序工程文件與組裝作業指導書的優先順序.等：當外觀允收標準之內容等：當外觀允收標準之內容與工與工 程文件、組裝作業指導書程文件、組裝作業指導書與重工作業指導書等內容衝突時，優先採重工作業指導書等內容衝突時，優先採用所用所 列其他指導書內容列其他指導書內容 ;未列在外觀允收標準之其他特殊未列在外觀允收標準之其他特殊(客戶客戶)需求，需求，可參考可參考 組裝作業指導書或其他指導書。組裝作業指導書或其他指導書。 5.2點定義點定義: 5.2.1嚴重缺點嚴重缺點 (CRITICAL DEFECT)：

4、係指缺點足以造成人體或機器產生傷：係指缺點足以造成人體或機器產生傷 害，或危及生命財產安全的缺點，稱為嚴重缺點，以害，或危及生命財產安全的缺點，稱為嚴重缺點，以CR表示之。表示之。 5.2.2主要缺點主要缺點 (MAJOR DEFECT)：係指缺點對製品之實質功能上已失去實用：係指缺點對製品之實質功能上已失去實用 性或造成可靠度降低，產品損壞、功能不良稱為主要缺點，以性或造成可靠度降低，產品損壞、功能不良稱為主要缺點，以MA表示之表示之 5.2.3次要缺點次要缺點 (MINOR DEFECT)：係指單位缺點之使用性能，實質上並無降：係指單位缺點之使用性能，實質上並無降 低其實用性低其實用性 ，

5、且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異之差異 ，以，以MI表示之。表示之。六. 流程圖：無七. 作業說明 : 7.1 檢驗前的準備檢驗前的準備 : 7.1.1檢驗條件檢驗條件 : : 室內照明室內照明 800LUX以上，必要時以以上，必要時以(五倍以上五倍以上)放大照燈檢驗放大照燈檢驗確認確認 7.1.2ESD防護：凡接觸防護：凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施半成品必需配帶良好靜電防護措施配帶防靜配帶防靜電電 手環接上靜電接地線手環接上靜電接地線。 7.1.3檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔及配帶清潔手套。檢驗前需先確認所使

6、用工作平臺清潔及配帶清潔手套。三. 權責：凡與權責：凡與PCBAPCBA外觀有關之製造單位與品保單位，均應以此標準為依據。外觀有關之製造單位與品保單位，均應以此標準為依據。7.2 PCBA 7.2 PCBA 半成品握持方法半成品握持方法 : :7.2.1理想狀況理想狀況TARGET CONDITION： (a)配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。 (b)握持板邊或板角執行檢驗。握持板邊或板角執行檢驗。 7.2.2允收狀況允收狀況ACCEPTABLE CONDITION： (a)配帶良好靜電防護措施，握持配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執行檢驗。板邊

7、或板角執行檢驗。7.2.3拒收狀況拒收狀況NONCONFORMING DEFECT CONDITION： (a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。 Page 4圖示圖示 :沾錫角沾錫角( (接觸角接觸角)之衡量之衡量 1.1.沾錫沾錫(WETTING) :(WETTING) :在表面形成焊錫附著性被覆，愈小之沾錫角係表示沾錫性愈在表面形成焊錫附著性被覆，愈小之沾錫角係表示沾錫性愈好好2.2.沾錫角沾錫角(WETTING ANGLEWETTING ANGLE) :固體金屬表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之固體金

8、屬表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之 角度角度( (如下圖所示如下圖所示) ) ，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代小代 表焊錫性愈好。表焊錫性愈好。3.3.不沾錫不沾錫(NON-WETTING):(NON-WETTING):在錫表面不形成焊錫性附著性被覆，此時沾錫角大於在錫表面不形成焊錫性附著性被覆，此時沾錫角大於9090 度度4.4.縮錫縮錫(DE-WETTING) :(DE-WETTING) :原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫錫 回縮，沾回縮，沾

9、錫角則增大。錫角則增大。5.5.焊錫性焊錫性 : :容易被熔融焊錫沾上之表面特性。容易被熔融焊錫沾上之表面特性。沾錫角沾錫角熔融焊錫面熔融焊錫面固體金屬表固體金屬表面面插件孔插件孔GENERAL INSPECTION CRITERIA理想焊點之工藝標準理想焊點之工藝標準 :1.1.在焊錫面上在焊錫面上(SOLDER SIDE)(SOLDER SIDE)出現的焊點應為實心平頂的凹錐體出現的焊點應為實心平頂的凹錐體 ;剖面圖之兩外緣剖面圖之兩外緣 應呈現新月型之均勻弧狀凹面，通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。應呈現新月型之均勻弧狀凹面，通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。2.2.焊錫

10、面之凹錐體之底部面積應與板子上的焊墊焊錫面之凹錐體之底部面積應與板子上的焊墊(LAND(LAND、PADPAD、ANNULAR ANNULAR RING) RING)一致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內面積的一致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內面積的95%95%以上。以上。3.3.錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應趨近於零，沾錫角錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應趨近於零，沾錫角要要 越小越好，表示有良好之焊錫性越小越好，表示有良好之焊錫性(SOLDERABILITY)(SOLDERABILITY)。4.4.錫面應呈現光澤性（除非受到其他因素的影響，如沾到化

11、學品等，會使之失去錫面應呈現光澤性（除非受到其他因素的影響，如沾到化學品等，會使之失去光光 澤）；其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、夾雜澤）；其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、夾雜物物 或有凸點等情形發生。或有凸點等情形發生。5.5.對鍍通孔的銲錫，應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面對鍍通孔的銲錫，應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面(COMPONENT SIDE)(COMPONENT SIDE)，在，在 焊錫面的焊錫應平滑、均勻並符合焊錫面的焊錫應平滑、均勻並符合1414點所述。總而言之，良好的焊錫性，應點所述。總而言之，良好的焊錫性，應有有 光光

12、亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角判定焊錫狀況如下判定焊錫狀況如下 : : 0度度 90度度 允收焊錫允收焊錫 ： ACCEPTABLE WETTING 90度度 1/2W 1/2W330註註:此標準適用於三面或五面此標準適用於三面或五面 之晶片狀零件之晶片狀零件SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION) 拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-晶片狀零件之對準度晶片狀零件之對準度 (組件組件Y方向方向)1. 片狀零件恰能座落在焊墊的片狀零件恰能座

13、落在焊墊的 中央且未發生偏出，所有各中央且未發生偏出，所有各 金屬封頭都能完全與焊墊接金屬封頭都能完全與焊墊接 觸。觸。1. 零件縱向偏移，但焊墊尚保零件縱向偏移，但焊墊尚保 有其零件寬度的有其零件寬度的20%以上。以上。 2.金屬封頭縱向滑出焊墊，金屬封頭縱向滑出焊墊， 但仍蓋住焊墊但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm) 以上。以上。1. 零件縱向偏移，焊墊未保零件縱向偏移，焊墊未保 有其零件寬度的有其零件寬度的20%。2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，金屬封頭縱向滑出焊墊， 蓋住焊墊不足蓋住焊墊不足 5milmil (0.13mm)(0.13mm)。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CO

14、NDITION) )W W PAGE 11330 1/5W 5mil(0.13mm)330 1/5W 1/4D) 。2. 組件端長組件端長(長邊長邊)突出焊墊突出焊墊的的 內側端部份大於組件金屬內側端部份大於組件金屬 電鍍寬的電鍍寬的50%(50%(1/2T)1/2T)。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) T D PAGE 12 1/4D1/4D 1/4D1/4D 1/2T 1/4D1/4D 1/4D1/4D 1/2T註註:為明瞭起見為明瞭起見,焊點上的錫已焊點上的錫已省去。省去。SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET

15、 CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-QFP零件腳面之對準度零件腳面之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏墊的中央，而未發生偏 滑。滑。1. 各接腳已發生偏滑，所偏各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未出焊墊以外的接腳，尚未 超過接腳本身寬度的超過接腳本身寬度的1/3W 。1. 各接腳所偏滑出焊墊的寬度各接腳所偏滑出焊墊的寬度 ，已超過腳寬的，已超過腳寬的1/3W。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) W W 1/3W 1/3W PA

16、GE 13SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-QFP零件腳趾之對準度零件腳趾之對準度1. 各接腳都能座落在各焊各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏墊的中央，而未發生偏 滑。滑。1. 各接腳已發生偏滑，所偏各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未出焊墊以外的接腳，尚未 超過焊墊外端外緣。超過焊墊外端外緣。 1.1.各接腳焊墊外端外緣，已各接腳焊墊外端外緣，已 超過焊墊外端外緣。超過焊墊外端外緣。允收狀況允收狀況( (ACC

17、EPTABLE CONDITION) ) W W PAGE 14已超過焊墊外端外緣已超過焊墊外端外緣SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-QFP零件腳跟之對準度零件腳跟之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏墊的中央，而未發生偏 滑。滑。1. 各接腳已發生偏滑，腳跟各接腳已發生偏滑，腳跟 剩餘焊墊的寬度，超過接剩餘焊墊的寬度，超過接 腳本身寬度腳本身寬度(W)(W)。1. 各接腳所偏滑出，腳跟剩餘

18、各接腳所偏滑出，腳跟剩餘 焊墊的寬度焊墊的寬度 ，已小於腳寬，已小於腳寬 (W)(W)。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) 2W W W W 1/2W) (1/2W)。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLECONDITION) ) W 1/2W 1/2W PAGE 16SMT INSPECTION CRITERIAQFP浮高允收狀況浮高允收狀況晶片狀零件浮高允收狀況晶片狀零件浮高允收狀況零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準- QFP浮起允收狀況浮起允收狀況 1. 最大浮起高度是引線厚度最大浮起高度是引線厚度 T的兩倍。的兩倍。1. 最大浮起高度是引線厚度最大浮

19、起高度是引線厚度 T的兩倍。的兩倍。1. 最大浮起高度是最大浮起高度是0.5mm0.5mm ( 20mil20mil )。J型腳零件浮高允收狀況型腳零件浮高允收狀況 T2T TT2T T 0.5mm( 20mil)PAGE 17SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊點性工藝標準焊點性工藝標準-QFP腳面焊點最小量腳面焊點最小量1.引線腳的側面引線腳的側面,腳跟吃錫良好。腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面引線腳與板子銲墊間呈現凹面 焊錫帶。焊錫帶。3.引線腳

20、的輪廓清楚可見。引線腳的輪廓清楚可見。1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫，引線腳與板子銲墊間的焊錫， 連接很好且呈一凹面焊錫帶。連接很好且呈一凹面焊錫帶。2. 錫少，連接很好且呈一凹面錫少，連接很好且呈一凹面焊焊 錫帶。錫帶。3. 引線腳的底邊與板子焊墊間引線腳的底邊與板子焊墊間的的 銲錫帶至少涵蓋引線腳的銲錫帶至少涵蓋引線腳的95% 。1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈引線腳的底邊和焊墊間未呈現現 凹面銲錫帶。凹面銲錫帶。2. 引線腳的底邊和板子焊墊間引線腳的底邊和板子焊墊間的的 焊錫帶未涵蓋引線腳的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以以 上。上。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITIO

21、N) )註註:錫表面缺點錫表面缺點如退錫、不吃如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑錫、金屬外露、坑.等等不不超超 過總焊接面積的過總焊接面積的5%PAGE 18SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )焊點性工藝標準焊點性工藝標準-QFP腳面焊點最大量腳面焊點最大量 1. 引線腳的側面引線腳的側面,腳跟吃錫良好。腳跟吃錫良好。2. 引線腳與板子銲墊間呈現凹面引線腳與板子銲墊間呈現凹面 焊錫帶。焊錫帶。3. 引線腳的輪廓清楚可見。引線腳的輪廓清楚可見。1. 引線腳與板子銲墊間的錫雖比引線腳與板子銲墊間的錫雖比 最好的標準少，但連接很好且最

22、好的標準少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶。呈一凹面焊錫帶。2. 引線腳的頂部與焊墊間呈現稍引線腳的頂部與焊墊間呈現稍 凸的焊錫帶。凸的焊錫帶。3. 引線腳的輪廓可見。引線腳的輪廓可見。1. 圓的凸焊錫帶延伸過引線腳圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的的 頂部焊墊邊。頂部焊墊邊。2. 引線腳的輪廓模糊不清。引線腳的輪廓模糊不清。拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) 註註1:錫表面缺點錫表面缺點如退錫、不吃如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑錫、金屬外露、坑.等等不不 超過總焊接面積的超過總焊接面積的5%。註註2:因使用氮

23、氣爐時，會產生此因使用氮氣爐時，會產生此 拒收不良狀況，則判定為允拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。收狀況。PAGE 19SMT INSPECTION RITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊點性工藝標準焊點性工藝標準-QFP腳跟焊點最小量腳跟焊點最小量1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎彎 處與下彎曲處間的中心點。處與下彎曲處間的中心點。1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部彎曲處的頂部(h1/2T)(h1/2T)。1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線腳跟

24、的焊錫帶未延伸到引線 下彎曲處的頂部下彎曲處的頂部( (零件腳厚零件腳厚 度度1/21/2T，h1/2T )h1/2T )。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )h T h1/2T T h1/2T T PAGE 20SMT INSPECTION RITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊點性工藝標準焊點性工藝標準-QFP腳跟焊點最大量腳跟焊點最大量1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎彎 曲處與下彎曲處間的中心點。曲處與下彎曲處間的中心點。1. 腳跟的焊

25、錫帶延伸到引線上腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部。彎曲處的底部。1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過彎曲處底部的上方，延伸過 高，且沾錫角超過高，且沾錫角超過90度，度，才才 拒收。拒收。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) 沾錫角超過沾錫角超過90度度 註註:錫表面缺點錫表面缺點如退錫、不如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.等等 不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5%PAGE 21SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒

26、收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊點性工藝標準焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最小量型接腳零件之焊點最小量1. 凹面焊錫帶存在於引線的凹面焊錫帶存在於引線的 四側。四側。2. 焊帶延伸到引線彎曲處焊帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部。兩側的頂部。3. 引線的輪廓清楚可見。引線的輪廓清楚可見。4. 所有的錫點表面皆吃錫良所有的錫點表面皆吃錫良 好。好。1. 焊錫帶存在於引線的三側焊錫帶存在於引線的三側 。2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側的側的50%以上以上(h1/2T)(h1/2T) 。1. 焊錫帶存在於引線的三側以焊錫帶存在於引線的三側以 下。下。2. 焊

27、錫帶涵蓋引線彎曲處兩側焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側 的的50%以下以下(h1/2T)(h1/2T)。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) h1/2T h1/2T T 註註:錫表面缺點錫表面缺點如退錫、不如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.等等 不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的 5%PAGE 22SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊點性工藝標準焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最大量工藝水準點型接腳零件之焊點最大量工藝水

28、準點1. 凹面焊錫帶存在於引線的凹面焊錫帶存在於引線的 四側。四側。2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部。兩側的頂部。3. 引線的輪廓清楚可見。引線的輪廓清楚可見。4. 所有的錫點表面皆吃錫良所有的錫點表面皆吃錫良 好。好。1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方曲處的上方,但在組件本但在組件本體體 的下方。的下方。2. 引線頂部的輪廓清楚可見引線頂部的輪廓清楚可見 。1. 焊錫帶接觸到組件本體。焊錫帶接觸到組件本體。2. 引線頂部的輪廓不清楚。引線頂部的輪廓不清楚。3. 錫突出焊墊邊。錫突出焊墊邊。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE C

29、ONDITION) )註註:錫表面缺點錫表面缺點如退錫、如退錫、 不吃錫、金屬外露、坑不吃錫、金屬外露、坑. 等等不超過總焊接面積不超過總焊接面積的的 5%PAGE 23SMT INSPECTION RITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊點性工藝標準焊點性工藝標準-晶片狀零件之最小焊點晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點三面或五面焊點)1. 焊錫帶延伸到組件端的焊錫帶延伸到組件端的 50%以上。以上。2. 焊錫帶從組件端向外延伸焊錫帶從組件端向外延伸 到焊墊的距離為組件高度到焊墊的距離為組件高度

30、的的50%以上。以上。1. 焊錫帶延伸到組件端的焊錫帶延伸到組件端的 50%以下。以下。2. 焊錫帶從組件端向外延伸焊錫帶從組件端向外延伸 到焊墊端的距離小於組件到焊墊端的距離小於組件 高度的高度的50%。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) H 1/2 H 1/2 H 1/2 H 5milPAGE 26 不易被剝除者不易被剝除者L 10mil 不易被剝除者不易被剝除者L 10milDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準

31、零件組裝工藝標準-零件組裝之方向與極性零件組裝之方向與極性1. 零件正確組裝於兩錫墊中央。零件正確組裝於兩錫墊中央。2. 零件之文字印刷標示可辨識。零件之文字印刷標示可辨識。3. 非極性零件之文字印刷標示非極性零件之文字印刷標示辨辨 識排列方向統一。識排列方向統一。由左至由左至右右 ，或由上至下，或由上至下1. 極性零件與多腳零件組裝正極性零件與多腳零件組裝正 確。確。2. 組裝後組裝後,能辨識出零件之極性能辨識出零件之極性 符號。符號。3. 所有零件按規格標準組裝於所有零件按規格標準組裝於 正確位置。正確位置。4. 非極性零件組裝位置正確，非極性零件組裝位置正確， 但文字印刷標示辨示排列方但

32、文字印刷標示辨示排列方 向未統一向未統一(R1,R2)。1.使用錯誤零件規格使用錯誤零件規格錯件錯件2.零件插錯孔零件插錯孔3.極性零件組裝極性錯誤極性零件組裝極性錯誤 ( (極反極反4.多腳零件組裝錯誤位置多腳零件組裝錯誤位置5.零件缺組裝。零件缺組裝。缺件缺件允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) + R1+ C1 Q1 R2D2 + R1+ C1 Q1 R2D2 + C1 + D2 R2Q1PAGE 27DIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DE

33、FECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-直立式零件組裝之方向與極性直立式零件組裝之方向與極性1. 無極性零件之文字標示辨識無極性零件之文字標示辨識 由上至下。由上至下。2. 極性文字標示清晰。極性文字標示清晰。1. 極性零件組裝於正確位置。極性零件組裝於正確位置。2. 可辨識出文字標示與極性。可辨識出文字標示與極性。1.極性零件組裝極性錯誤。極性零件組裝極性錯誤。 (極反極反)2. 無法辨識零件文字標示。無法辨識零件文字標示。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) 1000F 6.3F+-+ 1000F 6.3F + + +-+1016 + 332J 1000

34、F 6.3F+-+1016 + 332J J233 PAGE 28DIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-零件腳長度標準零件腳長度標準1. 插件之零件若於焊錫後有浮插件之零件若於焊錫後有浮高高 或傾斜或傾斜, ,須符合零件腳長度標須符合零件腳長度標 準。準。2.零件腳長度零件腳長度 L計算方式計算方式 :需從需從 PCB沾錫面為衡量基準，可目沾錫面為衡量基準，可目 視零件腳出錫面為基準。視零件腳出錫面為基準。1.1.不須剪腳之零件腳長度

35、不須剪腳之零件腳長度,目視目視 零件腳露出錫面。零件腳露出錫面。2. .Lmin 長度下限標準，為可長度下限標準，為可目目 視零件腳出錫面為基準，視零件腳出錫面為基準， LmaxLmax 零件腳最長長度低於零件腳最長長度低於 2.0mm2.0mm判定允收。判定允收。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 29Lmin :零件腳出錫面零件腳出錫面Lmax LminLmax :L2.0mmLmin :零件腳未出錫面零件腳未出錫面Lmax LminLmax :L2.0mm1.1.無法目視零件腳露出錫面。無法目視零件腳露出錫面。2. Lmin2. Lmin長度下限

36、標準，為可目長度下限標準，為可目 視零件腳未出錫面，視零件腳未出錫面，LmaxLmax零零 件腳最長之長度件腳最長之長度2.0mm-2.0mm-判判 定拒收。定拒收。3.3.零件腳折腳、未入孔、未出零件腳折腳、未入孔、未出 孔、缺件等缺點，判定拒收孔、缺件等缺點，判定拒收 。LLDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-水平水平HORIZONTAL電子零組件浮件與傾斜電子零組件浮件與傾斜1. 零件平貼於機板表面。零件平貼於機板表面。2.

37、浮高與傾斜之判定量測應以浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最零件面與零件基座之最低低 點為判定量測距離依據。點為判定量測距離依據。C允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) +1. 浮高低於浮高低於0.8mm。2. 傾斜低於傾斜低於0.8mm。1. 浮高高於浮高高於0.8mm判定拒收判定拒收2. 傾斜高於傾斜高於0.8mm判定拒收判定拒收3. 零件腳未出孔判定拒收。零件腳未出孔判定拒收。浮高浮高Lh0.8mm傾斜傾斜Wh0.8mm浮高浮高Lh0.8mm傾斜傾斜Wh0.8mmPAGE 30DIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況(

38、 (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-直立直立VERTICAL電子零組件浮件電子零組件浮件1. 零件平貼於機板表面。零件平貼於機板表面。2. 浮高與傾斜之判定量測應以浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最零件面與零件基座之最低低 點為判定量測距離依據。點為判定量測距離依據。1. 浮高低於浮高低於0.8mm。2. 零件腳未折腳與短路。零件腳未折腳與短路。1. 浮高高於浮高高於0.8mm判定拒收。判定拒收。2. 錫面零件腳折腳未出孔或零錫面零件腳折腳未出孔或零件件 腳短路判定拒收。腳短路

39、判定拒收。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) 1000F 6.3F-1016 + 1000F 6.3F-1016 +Lh 0.8mmLh0.8mm 1000F 6.3F-1016 +Lh0.8mmLh0.8mmPAGE 31DIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-直立直立VERTICAL電子零組件傾斜電子零組件傾斜1. 零件平貼於機板表面。零件平貼於機板表面。2. 浮高與傾斜之判定量測應以浮高與傾斜之判

40、定量測應以 PCB零件面與零件基座之最零件面與零件基座之最低低 點為判定量測距離依據。點為判定量測距離依據。1. 傾斜高度低於傾斜高度低於0.8mm。2. 傾斜角度低於傾斜角度低於8度度 ( 與與 PCB 零件面垂直線之傾斜角零件面垂直線之傾斜角 )。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) 1000F 6.3F-1016 + 1000F 6.3F-1016 +Wh0.8mm8 1000F 6.3F-1016 +Wh0.8mm8 1. 傾斜高度高於傾斜高度高於0.8mm判定拒判定拒 收。收。2. 傾斜角度高於傾斜角度高於8度判定拒收。度判定拒收。3. 零件腳折腳未出

41、孔或零件腳零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收。短路判定拒收。PAGE 32DIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-架高之架高之直立直立VERTICAL電子零組件浮件與傾斜電子零組件浮件與傾斜1. 零件腳架高彎腳處，平貼於零件腳架高彎腳處，平貼於機機 板表面。板表面。2. 浮高與傾斜之判定量測應以浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最零件面與零件基座之最低低 點為判定量測距離依據。點為判定量測距離依據。1. 浮高高度低於

42、浮高高度低於0.8mm。 (Lh0.8mm)(Lh0.8mm)2.排針頂端最大傾斜不得超過排針頂端最大傾斜不得超過 PCB板邊邊緣。板邊邊緣。3.傾斜不得觸及其他零件。傾斜不得觸及其他零件。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )1. 浮件高度高於浮件高度高於0.8mm判定拒判定拒 收。收。 (Lh 0.8mm)(Lh 0.8mm)2. .零件頂端最大傾斜超過零件頂端最大傾斜超過PCBPCB板板 邊邊緣。邊邊緣。3. .傾斜觸及其他零件。傾斜觸及其他零件。4. 零件腳折腳未出孔或零件腳零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收。短路判定拒收。PAGE 33U135U13

43、5Lh0.8mmU135Lh0.8mmDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-電子零組件電子零組件JUMPER WIRE浮件與傾斜浮件與傾斜1. 單獨跳線須平貼於機板表面。單獨跳線須平貼於機板表面。2. 固定用跳線不得浮高固定用跳線不得浮高,跳線需跳線需 平貼零件。平貼零件。1.單獨跳線單獨跳線Lh,Wh0.8mm。2.2.固定用跳線須觸及於被固定固定用跳線須觸及於被固定 零件。零件。1. 單獨跳線單獨跳線Lh,Lh,Wh h0.8mm

44、mm。2. (振盪器振盪器)固定用跳線未觸及於固定用跳線未觸及於 被固定零件。被固定零件。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 34Lh0.8mmWh0.8mmLh0.8mmWh0.8mmDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-機構零件機構零件SLOT、SOCKET、HEATSINK浮件浮件1. 浮高與傾斜之判定量測應以浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最零件面與零件基座之最低低

45、點為判定量測距離依據。點為判定量測距離依據。2. 機構零件基座平貼機構零件基座平貼PCB零件零件面面 ，無浮高傾斜。，無浮高傾斜。1.浮高小於浮高小於0.8mm內。內。 ( Lh h 0.8mmmm )1.浮高大於浮高大於0.8mm內判定拒收。內判定拒收。 ( Lh h 0.8mmmm )2.錫面零件腳未出孔判定拒收錫面零件腳未出孔判定拒收 。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 35CARDCARDLh0.8mmCARDLh0.8mmDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀

46、況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-機構零件機構零件SLOT、SOCKET、HEATSINK傾斜傾斜1. 浮高與傾斜之判定量測應以浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最零件面與零件基座之最低低 點為判定量測距離依據。點為判定量測距離依據。2. 機構零件基座平貼機構零件基座平貼PCB零件零件面面 ，無浮高傾斜現象。，無浮高傾斜現象。1.傾斜高度小於傾斜高度小於0.5mm內內 。 ( WhWh 0.5mmmm )1. 傾斜高度大於傾斜高度大於0.5mm， 判定判定 拒收。拒收。( WhWh 0. 5mmmm )2. 錫面零件腳未出孔判定拒收

47、。錫面零件腳未出孔判定拒收。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 36CARDWh0.5mmCARDWh0.5mmCARDDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-機構零件機構零件JUMPER PINS浮件浮件1. 零件平貼於零件平貼於PCB零件面。零件面。2. 無傾斜浮件現象。無傾斜浮件現象。3. 浮高與傾斜之判定量測應以浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最零件面與零件基座之最低低

48、 點為判定量測距離依據。點為判定量測距離依據。1. 浮高小於浮高小於0.8mm。 ( LhLh 0.8mm0.8mm )1. 浮高大於浮高大於0.8mm判定拒收。判定拒收。 ( LhLh 0.8mm0.8mm )2. 錫面零件腳未出孔判定拒收錫面零件腳未出孔判定拒收。 允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 37 Lh0.8mm Lh0.8mmDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-機構零件機構零件

49、JUMER PINS傾斜傾斜1. 零件平貼零件平貼 PCB 零件面。零件面。2. 無傾斜浮件現象。無傾斜浮件現象。3. 浮高與傾斜之判定量測應以浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最零件面與零件基座之最低低 點為判定量測距離依據。點為判定量測距離依據。1. 傾斜高度小於傾斜高度小於0.8mm與傾斜與傾斜 小於小於 8 8度內度內 (與與 PCB 零件面零件面 垂直線之傾斜角垂直線之傾斜角 )。2.排針頂端最大傾斜不得超過排針頂端最大傾斜不得超過 PCB板邊邊緣板邊邊緣3.傾斜不得觸及其他零件傾斜不得觸及其他零件1. 傾斜大於傾斜大於0.8mm判定拒收。判定拒收。 ( Wh 0.8

50、mm )( Wh 0.8mm )2. 傾斜角度大於傾斜角度大於 8度外判定拒收度外判定拒收3.3.排針頂端最大傾斜超過排針頂端最大傾斜超過PCBPCB板板 邊邊緣。邊邊緣。4.4.傾斜觸及其他零件。傾斜觸及其他零件。5. 錫面零件腳未出孔。錫面零件腳未出孔。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 38Wh0.8mm傾斜角度傾斜角度 8度內度內Wh0.8mm傾斜角度傾斜角度 8度外度外DIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工

51、藝標準零件組裝工藝標準-機構零件機構零件JUMPER PINS組裝性組裝性1. PIN排列直立排列直立2. 無無PIN歪與變形不良。歪與變形不良。1. PIN( 撞撞 )歪小於歪小於1/2 PIN的厚的厚 度，判定允收。度，判定允收。2. PIN高低誤差小於高低誤差小於0.5mm內內 判定允收。判定允收。1. PIN( 撞撞 )歪大於歪大於 1/2 PIN的厚的厚 度，判定拒收。度，判定拒收。2. PIN高低誤差大於高低誤差大於0.5mm外，外， 判定拒收。判定拒收。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 39 PIN高低誤差高低誤差0.5mmPIN歪歪1

52、/2 PIN厚度厚度PIN高低誤差高低誤差 0.5mmPIN歪歪 1/2 PIN 1/2 PIN厚度厚度DIP INSPECTION CRITERIA拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-機構零件機構零件JUMPER PINS組裝外觀組裝外觀1. PIN排列直立無扭轉、扭曲不排列直立無扭轉、扭曲不 良現象。良現象。2. PIN表面光亮電鍍良好、無毛表面光亮電鍍良好、無毛 邊扭曲不良現象。邊扭曲不良現象。1. PIN有明顯扭轉、扭曲不良有明顯扭轉、扭曲不良 現象超出現象超出15度度,判定拒收。判定拒收。1. 連接區域連接區域PIN有毛邊、表

53、層電有毛邊、表層電 鍍不良現象，判定拒收。鍍不良現象，判定拒收。2. PIN變形、上端成蕈狀不良現變形、上端成蕈狀不良現 象，判定拒收。象，判定拒收。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 40拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)PIN扭轉現象超出扭轉現象超出15度度PIN有毛邊、表層電鍍不良現象有毛邊、表層電鍍不良現象PIN變形、上端變形、上端成蕈狀不良現象成蕈狀不良現象DIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFEC

54、T)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-機構零件機構零件CPU SOCKET浮件與傾斜浮件與傾斜允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 41浮高浮高 Lh1. 浮高與傾斜之判定量測應以浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最零件面與零件基座之最低低 點為判定量測距離依據。點為判定量測距離依據。2. CPU SOCKET 平貼於平貼於PCB零零 件面。件面。浮高浮高 Lh浮高浮高 Lh浮高浮高 Lh傾斜傾斜Wh0.5mm浮件浮件Lh0.5mm浮高浮高 Lh浮高浮高 Lh傾斜傾斜Wh0.5mm浮件浮件Lh0.5mm1. 浮高、傾斜大於浮高、傾斜大於0

55、.5mm，判，判定定 拒收。拒收。(Lh,Wh0.5mm)2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。錫面零件腳未出孔判定拒收。1. 浮高、傾斜小於浮高、傾斜小於0.5mm內，內， 判定允收。判定允收。( ( Lh,Wh0.5mm)Lh,Wh0.5mm)DIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-機構零件浮件與傾斜機構零件浮件與傾斜1. K/B JACK與與POWER SET 平平 貼於貼於PCB零件面。零件面。1. 浮高、傾斜小於浮高、傾斜小於0.5

56、mm內，內， 判定允收。判定允收。( Lh,Wh0.5mmWh0.5mm )1. 浮高、傾斜大於浮高、傾斜大於0.5mm，判，判定定 拒收。拒收。( Lh,Wh0.5mm)( Lh,Wh0.5mm)2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。錫面零件腳未出孔判定拒收。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 42 浮高浮高 Lh0.5mm傾斜傾斜Wh0.5mm浮高浮高 Lh0.5mm傾斜傾斜Wh0.5mmDIP INSPECTION CRITERIA拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準- 組裝零件腳折腳、未入孔組裝

57、零件腳折腳、未入孔1. 零件組裝正確位置與極性。零件組裝正確位置與極性。2. 應有之零件腳出焊錫面，無應有之零件腳出焊錫面，無零零 件腳之折腳、未入孔、未出件腳之折腳、未入孔、未出孔孔 或零件腳短、缺零件腳等缺或零件腳短、缺零件腳等缺點點 判定允收。判定允收。1. 零件腳折腳零件腳折腳跪腳跪腳、未入、未入 孔，判定拒收。孔，判定拒收。1.1.零件腳未入孔，判定拒收。零件腳未入孔，判定拒收。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 43 拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)DIP INSPECTION CRITERIA拒收狀況拒收狀況(

58、NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準- 零件腳折腳、未入孔、未出孔零件腳折腳、未入孔、未出孔1. 應有之零件腳出焊錫面，無應有之零件腳出焊錫面，無零零 件腳之折腳、未入孔、未出件腳之折腳、未入孔、未出孔孔 或零件腳短、缺零件腳等缺或零件腳短、缺零件腳等缺點點 -判定允收。判定允收。2. 零件腳長度符合標準。零件腳長度符合標準。1. 零件腳折腳、未入孔，而影零件腳折腳、未入孔，而影 響功能，判定拒收。響功能，判定拒收。1.零件腳折腳、零件腳未出孔，零件腳折腳、零件腳未出孔， 判定拒收。判定拒收。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)

59、 )PAGE 44拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)DIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-零件腳與線路間距零件腳與線路間距1. 零件如需彎腳方向應與所在零件如需彎腳方向應與所在位位 置置PCB線路平行。線路平行。1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距大於線路間距大於 2 mil ( 0.05mm )。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE

60、451. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距小於線路間距小於 2 mil ( 0.05mm )，判定拒收。，判定拒收。2. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰需彎腳零件腳之尾端和相鄰 其它導體短路，判定拒收。其它導體短路，判定拒收。0.05mm ( 2 mil )90度度錫洞等其它焊錫性不良錫洞等其它焊錫性不良焊錫面焊點焊錫面焊點焊錫面焊點焊錫面焊點DIP INSPECTION CRITERIA拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊錫性工藝標準焊錫性工藝標準-孔填錫與切面焊錫性特殊標準孔填錫與切面焊錫性特殊標準孔填錫與切面焊錫性孔填錫與切面焊錫性,