LED照明厂家采购和工程必读铝基板相关资料

1、封面作者：PanHongliang仅供个人学习铝基板相关资料 -LED照明厂家采购和研发必读呕心沥血整合了一份资料给大家参考，请详细参阅，相信对你肯定是有帮助的。如果你是 搞技术研发的，建议你全部看完，如果你是做采购的，要是觉得太长了的话，请您从第六 条开始参阅。欢迎交流因文件较大，图片缓冲显示较慢，请稍候一、铝基板电路设计与热传导：在LED灯饰行业中，热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节，也可以说，如果设计过程中，热传导与散热问题没有解决的话，这款产品 极有可能是个废品！而且，热传导的问题没有解决，散热器做的再大也没有用。所以，我 就铝基板的热传导方面提供一个思路，以供大家参考。铝基

2、板作为一个特别重要的导热材料，在布线过程中有特别的要求。下面就目前行业中最为常用大功率LED来讨论一下用铜箔做热传导的方式。在行业中，非常普遍的布线方式如下图：LED产生的热量仅靠同LED热沉同样大的铜箔面传导到铝基板，剖视图如下：如果这样，导热路径可以这样解释：LED热沉-导热硅脂与热沉同样大的铜箔-铝基板绝缘层-铝板散热器 可以从图中看出，LED到铝基板的导热路径仅仅和LED的热沉大小一样。如果我们改变一下思路，将铝基板做如下设计，如下图：我们都知道，铜的导热系数要比铝的的导热系数大很多，我们这样设计，将LED热沉的焊盘用铜箔层尽可能加大，将LED热沉传导的热量在铜箔层快速传导开，再传导到

3、下层铝板 上，人为增加导热路径，将大大降低LED热沉的温度，尽可能的延长LED的工作寿命。说到此，小弟我还要补足几个我厂已成熟的铝基板工艺：1、COB杯孔铝基板目前大多应用于封装光源这一块，应用原理就是钻穿绝缘层，让热沉直接与铝基相连，不经过铜箔与 绝缘层，这样对LED导热效果非常明显，当然目前也有部份厂家用此工艺使用于做成品灯 具了；2、在板上开孔或开槽，让LED的热沉直接接触散热器，板的作用只是固定LED和焊接LE的引线；3、在散热器上（这人要着重于散热器的设计）直接压合铜箔做线路（此 项技术我司已成熟），不仅热传导更好，在一定成本上节约了成本，不过存在一定风险 性，如果厂家生产质量不好，

4、到以后维修这一块成本要就高了二、为你提供铝基板导线宽度计算公式，请看下图：三、铝基板耐压：因为有很多LED厂家产品是出口欧美的，那么就需要通过CE认证，那 么耐压就需要过3750V。然而目前除了国外铝基板板材因为绝缘层添加技术已经非常成 熟，国内板料的基板没戏，中山那边的铝基板耐压甚至只有100-200V。出于成本考虑，可使用台湾板料，但也需要外壳与铝基板之间使用导热硅胶，不过，如果线宽线距设计得 当，也是没问题的，请看下图列出耐压测试方法，请看下图：四、 铝基板承载电源，请看下图五、 铝基板热阻测试方法，六、 国内和国外热阻测试对比，目前国内和国外铝基板板料最大的区别就是在于绝缘层，国内板料

5、大多使用热阻相对较高的P片，有些也使用导热硅胶。很多客户误以为使用导热硅胶的铝基板热传导就好，其实不然，这完全取决导热硅胶的性能。现在台湾板料厂 家不仅撑握了陶瓷粉末添加技术，为了降低成本，提升产品竞争力，已研发出在P片（即 环氧树脂玻璃纤维布，又称FR4半固片）上添加含有特殊材料的高热胶，其导热性能已完 全做到了足导系，完全与其所提供的技术参数相符，不像国内板料厂家夸大自己的产品， 实际板料与其提供的技术参数相差甚远。请看以下资料：七、铝基板散热知识：八、铝基板对光通量的影响：九、铝基板铝型的相关知识，目前应用铝基板的铝型主要有1060、5052、6061、6063等，其中属1060与505

6、2应用最为广泛，其次为6063。我要说明的是，一般价格为两三百 元一平M的铝基板，不仅加工精度不高，制作工艺为UV热固工艺，其所选用的各种材 料，如油墨为烤油（过高温易变色发黄），铝基板绝缘层为最便宜P片，铜箔厚度和绝缘层厚度都不符要求之外，铝型也为杂铝，不过其所对应客户为低端客户。下为1060和5052铝型的相关资料：十、LED使用铝基板结构模拟图：十一、评定铝基板质量的好坏（目前的检验标准）咱们抛开铝基板质量好坏，先评定一个铝基线路板生产厂家的好坏，因为一个厂家的工 艺流程、管理方式、品质及经营理念、售后服务已经完全定性了其所生产铝基板的好坏.那么一个让客户放心的铝基板厂应具备些什么呢？请

7、参照我所提供的因具备的一些东 西：1、品质完善，须有各个工序的质检及终检，还必须有流程品控抽查员，这样可以尽可 能的把不良品更快发现、及时处理，争取出到客户手中的良品率达99.9%!还必须有专职的客诉处理工程师，以便发现有问题可及时上门与客户配合解决。当生产线上出现问题板 时，必须通知生产部及计划部、市场部，全线跟踪，及时改善；2、 工程完善，须有确实有能力的工程师，不仅可以做好PCB文件及工艺流程卡，更能够配合客户的技术部门开发新产品，促使本厂能够成为客户的战略合作伙伴。还有最重要的 一条，就是指导生产部门在技术工艺上不断创新降低成本，让客户在采购本厂产品的成本 降下来；3、 计划完善，计划

8、员必须熟悉撑握工艺流程和产品生产时间，从客户下 单开始要在生产各部门进行跟单催单，要对每款板到了那个生产车间了如指掌，据交期每 天需要做出一份生产进度递交给市场部及生产部，当有板需要延误交期时必须第一时间通 知市场部，如有急板时需安排专人配合生产部全线跟进。划部出主要的任务就是满足出货率达99%的要求；4、生产完善，合理的设备摆放、良好的清洁条件、执行力强的生产制度。投料后根据计划编排，严格按照工艺流程卡生产，各个工序生产时必须进行首板确认（给品质部及工程部确认），如有问题需上报主管领导，各部门需配合改善。严格按照生产操作规范要求，在无尘 车间或有相应要求的生产线时必须配带防静电手套、 无尘服

9、等。生产各工序必须协调有 序， 当交接班时必须做当班生产报告表格。 树立“不仅要出货快， 还要质量好”的理念， 做生产中认真仔细。生产部门负责人应当设立各生产工序分部门的绩效奖励机制；5、市场完善，市场部应以“客户为中心，本厂为根基”进行市场开发及维护。把本厂的优势和劣势实事求是告知客户，以供客户选择。在本厂时应充当 客户跟单的角色，真正为客户所想，急客户之所急。交期延误和板质量出现问题时，必须 第一时间跟客户反馈。市场部人员不仅要与品质部客诉工程师一起做好客诉处理，客户还 必须由市场部每个月最少走访一次，以取得客户的反馈的信息，并在月底递交给客户一份 调查表，请客户提出须改善的意见。所有部门

10、必须以市场部为中心，全线配合。本厂所树立的理念和制度就是这样的，相信我们不会生产出什么垃圾东东来。呵呵。下面 是本厂内部制定的一些检验标准，如果客户有更高的要求，我们也会重点跟进，提高标 准：相关标准MCPCB内部检验标准1.板边披锋：允收：在正常视力下，板边应平整光滑，不允许有明显毛刺式铜箔披锋出现。2.板面针孔及凹痕：允收：以下列所订的公差,12X12工作区内点数不超过5点。长度点数0.005一0.010300.011一0.0207东完市弘睿科技有限公司请 制造部和品质部参照执行0.021一0.03040.031一0.04020.040以上13.板面氧化/污染：铜箔面不允许有严重氧化或污染

11、现象，如表面轻微度氧化变色或污染的地 方，应能用适当的有机溶剂（浓度为10.2g/cm的盐酸）擦掉。4.板厚铜箔厚度、开料尺寸、板料类型：板厚、铜箔、开料尺寸、板料类型均以符合Ml所要求的规格及公差为允收标准。5.板面擦花，板面披锋：划痕深度小于铜箔厚度的5%,长度小于100 mm可接受,（目测划痕不 明显）。划痕深度在铜箔厚度的520%的,每12X 12板面内，长度 不超过100 mm,数量不多于5条,披锋（目测明显，但手指触摸无阻碍感）可接受。划痕深度超过铜箔厚度的20%（目测有明显划痕，且用手指轻触摸有阻碍感）的不接受。6.爆板/起泡:a开料时板料爆板/起泡：均拒收。b板边变形，板角不平

12、，均拒收。7.基板背面保护膜破损：不接受（需重新将被损坏位补贴膜）。8.铜皮起皱：不接受。9.压板：a.压板不良：因压板不当造成的爆板、气泡、铜箔起皱均拒收。b.管位孔偏移公差：1mil。c.层压空洞拒收。d.用错P片：拒收e.用错铜箔：拒收f.排版错误：拒收10.钻孔孔径：a孔径公差： 钻孔孔径公差：+0/-0.076mm。 成 品孔 径公差 。PTH孔：0.075mm。NPTH孔：0.2mm。SLOT孔：0.15mm。b偏孔：所有孔对照检查用红胶片不能偏差大于0.076 mm,或用图形转移用重氮片对照检查,焊盘宽度须符 合工程制作（MI）要求。c孔边、板边或板面披锋：不能影响孔径及刮花其它

13、板面。d铝基面膜破损：拒收（需重新将被损坏位补贴膜）。11.线路检查：a线路上有垃圾：超出线路的10%拒收。b对偏：片钉孔有对偏拒收。（线路图形与Ml不一致拒收。d显影不净：任何线路或PAD不允许。e标志错/漏：所有要求在线路完成的标志不允许有错/漏现象。（包括 版本号，型号）f刮花线路：任何刮花不接受。g线宽/隙：符合Ml上所注明的要求及公差或以下超出原菲林线宽/距10%。h开路/短路：拒收。I线路露铜：在小于0.25mm的线间位上，不允许有任何砂孔出现，在大 于0.25mm以上线间位，最大直径小于0.0125mm的砂孔每10 x10范围内不得超过7个,或直径小于0.076mm的不得超过2点

14、。j线路狗牙：1)狗牙不影响线宽的10%。2)狗牙长度w0.5 ”(12.7mm)。k线路曝光不良：拒收。12.蚀刻字符标记：1要求：蚀刻的符号和有效的导体之间的间距也须保持有效的导体之间最小的间距要求。2可接受标准：a.形成字符的线条边缘可以呈现轻微的不规则现象。b.只要可辩认,形成字符的线宽可减小到30%。拒收标准：形面字符是不规则的,但字符或标记的一般含义沿可辩认。13.导线宽度：允收标准：导线边缘的粗糙,缺口,针孔及刮伤等缺陷的任意组合所造导线守宽度减小或增大超过客户要求线宽的20%。14.导线间隙：允收标准：导线边缘粗糙,铜刺等任意组合所造成线隙减小或增大未超过客户要求线隙的20%。

15、15.缺口：不影响线宽的10%接收。16.线路不良：a缺陷宽度不大于线宽的10%。b缺陷在焊垫面上不超过10%。e涂层漏印：拒收。f阻焊上金手指：拒收。g阻焊厚度：线路面阻焊厚度符合最小厚度要求0.01mm ,线路角位阻焊厚度不低于0.005mm。h显影过度：小于0.2mm的焊盘，过度范围不能超过0.1mm,大于0.2mm的焊盘，过度范围接收到0.1mm-0.15mm,超出此范围拒收。i颜色不一致/板黄：板面不应有颜色明显而易不一致或因板材变黄色变 异的现象。j阻焊下杂物：1杂物尺寸不能大于0.1mm。2杂物不导电。3每PCS不能多于3点。k阻焊刮花: a.没有露铜。b.一面不能超过3点。c.

16、刮花长度不超过1ol聚油:阻焊油应平整光滑,不应有聚油等现象。m补油：可接受补油,但每面不可超于5点,及面积不大于5mM 5mm,且补油均匀，胶带测试及溶剂测试均合格。n油墨入孔：不接受任何绿油入零件孔及入安装孔造成孔径偏小超公差。o溶剂测试：用适当的溶剂（一般为二氯甲烷）擦拭阻焊膜,不允许有溶解现象。q阻焊油墨下氧化/污染：不允许阻焊膜下的导电层有氧化/或被污染 而使绿面变色。r白油发黄：不允许有白墨油发黄及因板料发黄而引起致阻焊膜表 面变色的象。字符：a印多、漏白字：不接受任何原因导致多印、漏印字符。b字符油入孔：拒收。c字符油上焊垫面,同阻焊剂上焊垫面标准。d字符油剥离：拒收。e字符油溶

17、解或渗油：拒收。f字符重影：拒收。g字符针孔：拒收。h字符不清：不导致不能阅读或辩认i字符偏位：字符上焊盘不接受，字符框偏离焊盘超过0.1mm以上不接受。喷锡:a孔细：喷锡后，所有孔径都必须符合Ml的最低要求。b塞孔：不允许有锡塞孔或其它异物塞孔或半塞孔的现象。孔、板面露铜:拒收。d板料损坏:喷锡后,板料不能有分层、起泡等损坏现象。e熔锡不良:面积不大于板面积的10%。F孔内锡丝:不影响孔径最低要求。不允许锡面起锡丝现象。g锡面粗糙:锡层必须光亮平整,不允许有锡起砂、粗糙的现象。h线路上锡:线路上星点露铜而上锡的,最大直径不超过0.125mm,且每点间距大于2mm每面不得多于3点。i黑/灰孔:

18、不允许喷锡孔有发黑/灰色的现象。17.18.j不沾锡:要求上锡的焊圈及孔内要完整地被锡层覆盖。k刮花锡面:板面不允许有刮花锡面而露铜,不露铜的可接受。I灰锡/锡薄：锡面特别是SMD PAD位置的表面不允许有灰锡/锡薄现象,锡层厚度在2.54卩m以上。m板黄：喷锡后不允许有板料发黄及因板料发黄而引起致阻焊膜表面变色的现象。29.成形a锣板公差： 尺寸长度L100伽公差为土0.20伽b啤板公差：外围尺寸公差：0.1mm.啤孔孔径公差：+0.1/-0.5mm.c V-CUT公差:角度公差土52保留余厚公差：0.1mm3上下V-CUT Line对准度公差：0.10mm。d多/漏啤（锣）.SLOT未穿，

19、漏V-CUT,双重V-CUT，啤/锣伤线路：拒收。e板面清洁度：板面必须干净无指印,无杂物,无磁尘。f板损坏：经外形加工后的板，不允许有板边、孔爆裂或折断，铜箔或 被拉起分层等现象。g凹痕，压伤板面：不允许板经外形加工后，板面有明显凹痕、压伤等现象。h板边粗糙：外形加工后，板边必须光滑平直，不允许有明显毛刺。i白边：冲孔，冲槽位等外形加工可能引致出现的白边，最大宽度应不超过0.5mm,且不能影响孔槽位的形状尺寸要求。30.FQC开路缺口补银油：每块板补银油不能超5点，焊接面补银油不超过3点。线间距小于1mm的两并行线断线和线路弯位断线不允许补银油。超过4mm开路不可以补银油。任何焊盘位和表面安

20、装接触点位置不可以补银油。b一条直线上不允许有2处以上补油。修补后线宽应符合原线宽土20%要求,且不得歪斜，补银油位一定要有阻焊油墨覆盖，不允许露铜。补油后，经3M附着力测试胶纸测试，不允许不剥离现象。c短路修理不良：短路修理后，用10倍镜检查，不得有残铜留在间距处，距不应小于原间距要求的20%，且线宽也不应减少原要求的20%，修理后不得有严重损坏基材现象，修理处必须重新补上阻焊油墨，并保证用3M附着力测试胶纸或同类型测试胶纸测试后不得剥离。d补油不良：修补用油必须与生产用油一致，修补处不允许有明显的聚油现象，补油位置四周清洁无污染。阻焊油墨修补不得上焊盘及入孔，且经3M测试后，不得有剥离及露

21、铜现象。不允许在铅锡或字符上直接 补油。每单元每面补油不得多于3处，最大补油面积不得大于5mm3.2mm0.125 in10%2、可靠性测试实验方法2.1打开电源，将锡炉温度设定在标准要求范围内。2.1.1耐热冲击性实验：260+5C,5秒2次，绿油、基材不鼓泡，铜箔不起翘。2.1.2可焊性实验：235+5C,3秒土0.5秒2次浮焊，上锡饱满，针孔未润湿缺陷 面积w5%每块。2.2升温锡溶化否，用玻璃温度计（0-300C）测试锡液温度是否在规定范围内，不符合时,调整设定值，过5-10分钟后待锡液温度稳定后再次测试，直到合格为止。2.3将待测板过上预涂焊剂后剪成小块，用专用钳子再次喷上助焊剂，夹

22、住放入锡炉内 浸焊，观察结果是否合标准要求。2.4为检验阻焊油墨的耐溶剂性，做耐热冲击实验时，第一次实验结束后，被测板温度未 降下来时（大约100c以上）,再次喷上助焊剂浸焊2次5秒,观察结果。2.5可焊性热冲击实验 （也称破坏性实验） ， 浸锡288度10秒， 等测板冷却下来时， 再 进行浸锡， 如此反复三次； 喷锡260-280度1.5秒，反复10次；观察结果，油墨不能变色 十一、简单的导热性能测试方法： 目前很多国内铝基板厂家不老实，吃准了客户因为一些条件原因测不了铝基板的导系，谎 报导系。下面是我为你提供的一些简单测导热好坏的方法，虽测不到具体数据，但也能分 辩出导系的高低： 第一种方

23、法：铝基板最大的作用传热，导执系数越高的板，散热越快，手工焊接的话就会 可能焊接。可以使用大功率电铬铁焊接铝基板，导热1.5的必须把温度调到400度以上并 且要把铬铁一直放在板上面才能焊接，2.0的必须调到480度以上才能手工焊接，反之导 热系数越差的板就可以使用更低的温度调试。第二种方法：用温度计测试在相对情况下的铝基板，必须要有一块足导系1.0的铝基板做对比（可选择台湾低导热板料），降温越多的就是导热越好的。比如足导系2.0和足导系1.0的，2.0的肯定降温多。用水温去测导热系能与此原理相同。十二、铝基板油墨， 铝基板油墨主要分为两种颜色，黑色吸热，白色反光，铝基板油墨（包括线路）生产工艺

24、 分为UV热固油及曝光油墨，UV热固油（俗称烤油），附着力差，并且在板上有明显的一 丝一丝的网版痕迹，过高温时容易起泡或脱落，曝光油墨则附着力较强，表面更细腻。评 定一个铝基板的好坏，跟油墨反光率真也有关系，差的油墨一过高温便严重变色，反光率极底，好的油墨过高温只会出现轻微的碳化，反光率不会下降。十三、铝基板的价格： 如果贵司产品是定位于中高端市场的，那么我建议你找寻铝基板供应商时，这个供应商要可以在出样板时需附样板承认书、板料SGS报告、板料技术参数报告、油墨SGS报告,出大批量时需要经过测试房测试（测试开短路），有品质问题需能够出示8D报告（品质造成原因及纠错改善措失报告）。很多采购都为供

25、应商不能及时交货或屡屡出现品质问题 而头疼，最好的解决方法就是找一到两家真正讲信誉负责任能站到客户立场上去想的供应 商确定为战略合作伙伴，这样不管在交期、质量、价格甚至在研发上都能得到供应商最大 的支持，毕竟是合作伙伴嘛，呵呵！我知道这么一家铝基板厂，品质出了问题，客户退货 把问题反馈过去的时候，这家厂竟然不是先重新把这个板重新做好给客户（因焊盘间距做 大了许多，不能返工，只能重做），而是先在厂的内部调查哪个部门哪个人的责任，确定 了责任再重新投料生产，结果7天交货的板足足做了一个月。这样的供应商恐怕价格再低 你也不敢选择他吧！因为LED照明市场很乱，导致铝基板行业也乱得很。举个例子，比如曾有

26、个客户要采购台 湾高导铝基线路板，询价到江门某铝基板厂，这个铝基板厂市场部竟然报价到550元一平M，连客户都不敢相信。客户为什么不相信呢？因为这个客户是台湾人，对台湾板料价格 有所了解，这种板料都要600多元一平M，这个江门铝基板厂岂不是算上人工和其它材料 的成本岂不是还要亏几百元一平M。真的有人会做亏本生意吗？当然不会，就像我前面所 说过的，现在很多铝基板厂家（以中山、江门为主）为了争夺客户，知道很多客户一些设 备或其它条件没具备，无法正确评断铝基板的好坏，以低价诱使客户下单，然后客户的要 求抛之脑后（特别是导系），做出的东西完全不是那么回事，客户的要示如同虚设。像中 山铝基板厂家（当然也有

27、小部份是好的）的导系能达到0.3W就不错了，各种生产工艺我 前面已讲过了，就不提了，总之，这种铝基板出来就是有铝基板的样子，但没有铝基板要 挥的功能（热传导），铝型是杂铝，油墨发黄，生产工艺差，毛刺多，以前过回流焊或波 峰焊时还会分层，现在改进了好多 。唉，可恨的是现在有不少的深圳铝基板厂也开始走这条路线了。切入正题，根据目前市场上给你一个铝基板的参考价格：采购现货或定做价格便宜的建议在中山寻找，我解释一下现货，现货是由铝基板厂的杂 七杂八的边角料生产或客户因品质问题退单回来的，中山毕竟是灯都，所以也有些铝基板 厂家做库存，价格便宜质量,如果你产品定位是低端，那么可以在中山、江门一带采 购。目

28、前的价格为230-360元1平M。除此之外，我有必要提醒的就是国内板料号称导系多少多少的，耐压多少多少的，根本 达不到，所出示的技术参数都是有水份的。比如说什么是1.0导系板料，国内品牌比较响的如宇科之类的，达到0.8W是没问题，大部份国内板料还是0.5-0.8之间，耐压做得好的 达到2300-2600V，做得差的500V左右。并且有的板料商还说什么自己的板料是1.0-1.5导 系的，纯属扯淡，1.5W是属于中导热，1.0是属于高导热，两者都不能混为一谈，误差能 做到这么高？常规工艺国内板料价格：表面做无铅喷锡或抗氧化1平M（不同品牌板料，价格有相差）常规工艺台湾板料价格：表面做无铅喷锡或抗氧

29、化1.0W和足导系1.2W-650-800元1平M，足导系 足导系2.0W和足导系2.2W-850-1050元1平M,模具冲压成型，1.0厚度，440-530元,模具冲压成型，1.0厚度，足导系1.5W和足导系1.6W-700-900元1平M,台湾板料有台鸿、聚鼎、联茂、腾辉等，价格不同）厚度不同价格也会调整，一般1.2mm与0.8mm的厚度与1.0mm厚的铝基板价格相差无 几，1.6mm厚或1.5mm厚比1.0mm厚的贵50元1平M左右，2.0mm厚的比1.0mm厚的 贵了差不多130左右。铜箔如果要加厚到2盎司的话，贵80元左右。绝缘层要加厚的话，贵100元。如果你是要求外型尺寸要很精准，

30、无毛刺狗牙等，需要使用电脑V-CUT的话，电脑V-CUT的费用是2元1M。目前，大部份铝基板厂家使用的还是手动V-CUT。不过问题也不大，看你的要求了。单款铝基板大批量生产或有些板因为外型问题需要开模具冲压外形， 行业内模具的费用 是拼版的长+宽*8=开模费，模具费在达到一定批量金额时返还（此项铝基板厂家规定各不 相同）。如果批量不大或外型没有特别难度，建议不开模，因为不划算啊！呵呵美国贝克斯板料约4000多元1平M，日本三洋和NRK都是在2000元左右一平M。 有特殊工艺，各铝基板厂家都需要看资料而定价格。版权申明本文部分内容，包括文字、图片、以及设计等在网上搜集整 理。版权为潘宏亮个人所有This article in eludes some parts, in cludi ng text, pictures, and design. Copyright is Pan Hon glia ngs pers onal own ership.用户可将本文的内容或服务用于个人学习、研究或欣赏，以及