印制线路板PCB来料检验作业指导书_第1页
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文档简介

1、IQC物料检验标准主 题印制线路板PCB版本：1.0第1页共1页文件编号：QA-OI-A-015说明1. 目的：标准物料检验,保证产品质量.2. 范围：适用于IQC物料检验.3. 抽样标准：依据 GB2828-87 II级一次抽样,致命缺陷CRAQL0.1 ;重缺陷MAAQL0.4 ;轻缺陷MIAQL1.5.4. 试验工程：可焊性、试装工程每批试验10PCS,判定标准AC=0.5. 本检验规程未尽工程,需检验可参照国标要求.当检验标准的检验工程在技术要求中未作规定时,可 不作检验要求.6. 来料规格型号与 BOM或封样不符时,缺陷类别为重缺陷MA .7. “ 表示选定工程.检验 工程品质现象描

2、述检验手段 及工具缺陷类别备注CRMAMI包 装1.包装无标识,外标识与实物不一致.目测2.包装箱破损及严重脏污,包装不良.3.不同规格型号混装.外观1. PCB板四周凹凸不平,切割不良.目测2.焊盘及开槽处周围有铜屑,固定孔内有铜箔.3. PCB板面脏污,绿油堆积不均匀,缺绿油.4.外表划伤.5.焊盘氧化,丝印不良,焊盘周围有鬼影,颜色不符要求.6.焊盘上有丝印油、板面无丝印,孔偏.7.无兀件孔、无焊盘,塞孔、孔打错、破孔、孔歪.8.板材、拼板、邮票孔与要求不符,板面损伤.9.线路腐蚀过多、焊盘缺铜、板面铜箔腐蚀不净.10.混料,混有其它规格型号.11丝印与图纸不符.尺寸1.外形尺寸与图不符.抽10PCS检验,判定标准AC=0.游标卡尺见技术图纸 及仪器操作 规程2.板厚不符要求抽 10PCS检验,判定标准 AC=0 .3.兀器件孔径不符要求可用兀器件试装检验.4固定孔径与要求不符.性能1.铜箔开路、短路.片FFI圭2.变形、翘曲未特殊要求时不超过1% .万用表浸锡 试验可焊性不符要求技术要求中未注明试验条件时,以温 度235C,时间为3S试

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