CAM1设计规范讲解

1、一.目的规范设计标准二.适用范围产品设计制作三.定义无4 .职责4.1. 设计组：参照本规范设计制作5 .项目页码罗列内容对应页码6. 1修编单件孔设计COVERLAY开槽设计网印制作线路制作6. 2排版设计排版基本原则Symbol使用原则6.3输出设计底片，程序命名规则底片输出规范钻孔程序输出规范钻孔、切割面向定义输出规范6. 4模具设计6. 5副材制作6. 6电测治具制作6. 6 CHECK 项目附件一6 .内容6. 1 .修编单件7. 1. 1.孔设计 Holea.功用通过孔内镀铜使FPC不同层线路导通；b.距弯折区须保持0.5mm以上距离；c.不可与补强板边缘处于同一截面上，须保持0.

2、5mm以上距离；d.不可设计于弯折区；7.1. L2.PTH 孔设计a. PTH孑助用a.使FPC不同层线路导通;b.插件焊接使用（图6.1. 1. 1） ;c.焊接渗锡 （图6. L 1.2）;(图6. L L 1)TIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIF（图6. 1. 1.2）b. PTH孔径须补偿0. 05mm,因镀铜会使孔径变小；c. PTH孔处Cover 1 ay须Open；副材贴合盖住PTH孔须闪孔：d.PTH孔处印刷油墨时须将PTH孔闪孔；d. 外形处月牙弧孔径设计。0. 3mme. 过锡孑L设计Min CO. 25mm：6. 1.1. 3. NPTH 孔设计a. N

3、PTH孔功用客户装配时定位或让位使用；b. NPTH孔成型方式有一次钻孔（Coverlay须让孔），补钻&模具冲型（Coverlay不让孔）;c.批量产品之NPTH孔须采用模具冲出；模具最小冲头无法满足生产时才考虑一钻；d.PI补强盖住WTH孔时，与模具一起冲孔，FR4,钢片补强须预先让孔；e.线路底片设计时须将WTH孔做黑点处理；f.油墨印刷时须将PTH孔隔开处理；2.1.1. 4.槽孔设计a.槽孔作业如需2次以上时，两槽孔须OverO. 5mm,才能确保钻断；b.槽孔设计大小，槽针钻径Min b=。0.76. L 1. 5.孔设计之共通a.钻孔之钻针大小须为0. 05mm的整数倍；

4、b.厂内一般钻孔能力C O. 25mm,极限钻孔能力C 0.2mm6. 1. 2. Coverlay开槽设计6. 1. 2. 1. Coverlay开槽a.靠外形边之Coverlay开口超出外形边0.5mm；(图6. L2. 1)第10页共19页be Coverlay 须压住手指0. 3mm (Min 0. 2mm)：c. Coverlay距外型公差一般为±0. 3mm,可因冲型Tooling Hole修改为二次孔而公差修正为±0. 2mm：d.金手指正反面均仃Coverlay开窗时，正反面Coverlay开口须错开0.3mm,不处卜同一截面上; e.金手指背面有补强板时，

5、Coverlay开口须与补强板边缘错开0.5mm (Min 0. 3mm)；f.保护膜开口和线路的一致性，不要有线路露出,如果是露线需要改小Coverlay或者移线6. 1. 2. 2. PAD 之Coverlay开槽a. Coverlay开槽一般比线路PAD单边大0. 15mm (Min 0. 125mm)：b.Coverlay开槽距线路安全距离0. 15mm (Min 0. 125mm)；c.为避免露线，设计时刮Coverlay不可超过两边；d.包封桥大小，钻孔与钻孔间包封桥Min 0. 3mm；冲型之包封桥大小Min 0. 5mm；小于此宽度无法制 作；e. On pad方式，零件Pad

6、比Coverlay单边工0. 1mm或川牛角部分补强；f.为避免溢胶减小PAD可焊面积，On pad方式制作时Coverlay开槽单边加大0. 05mm： g-以不露线为原则，可将相邻Coverlay开槽合并成一个开口；（图 6. 1.2.2）6. 1. 2. 3. Connector PAD 之Coverlay开槽a. Coverlay开槽设计维持PAD原长,PAD.上下延长0. 2mm,左右两侧Coverlay开槽须距PAD Min 0. 2mm;（图6. L2.3）b.上述（h Pad做法PAD边距FPC外形边公差须保证±0.3mm,如果选用Open PAD制作公差保证

7、7;0. 15im即可t0.15（图 6.L2.4）b. 1. 2. 4. IC CHIP PAD 之Coverlay开槽a.Coverlay开槽与Coverlay开槽之间桥接距离须Min 0.5mm,保证其支撑力；否则，使用曝光显 影制作；/（图6. L2.5）b.能满足上述条件则参照6. 1. 2. 3 Connector PAD之Coverlay开槽规范;2.1. 2. 5. DIP PAD之Coverlay开槽a. Coverlay开槽比Drill孔径单边大0. 25mm以上；b.当Cover lay开槽比PAD大时,可加设牛角;（图6. L2.6）c.一般设计为Coverlay ON

8、 PAD方式,PAD尺寸可与CVL互换,PAD须比Cover lay开槽单边大0. 15mm以上;b. 1. 2. 6. CMOS & BGA PAD之Coverlay开槽.此类型Coverlay均不易开槽制作，需采用曝光显影方式制作;(图6. 1.2. 7)b. 1. 2. 7.孔之Coverlay开槽 Coverlay open of holea. NPTH孔采用一钻时，Coverlay开槽单边比孔三0. 2mm,距线路呈0. 2mm；b.纯铜之NPTH孔因无铜箔,Base film孔径须与NPTH孔径一样大小,Coverlay单边比孔叁0. 2mm；b. 1. 2. 8. Cov

9、erlay开槽之共通a. Coverlay开槽设计以不露线为原则；b. Coverlay开槽应避免门字型设计；c.使用黑色Coverlay时，如果为二次孔制作，则须将覆盖二次孔之Coverlay闪孔；d. Coverlay开槽应尽量避免与补强板边缘处于同一截面，Min 0. 3mm；e.正反面Coverlay开槽应避免处于同一截面，至少错开0. 3mm：f. Coverlay开槽不可有8字孔；g.模具冲型之Coverlay开槽最小冲头0. 6mm；h. Open Pad 即 Coverlay pad open 比线路pad大;On Pad 即 Coverlay pad open比线路pad小;

10、i. LPI制作之Coverlay开槽单边比PAD大Min 0. 3mm；6.1 3网印制作6.1.1.1. 烘烤型油墨文字(白色文字，黑色文字)a.文字线宽6mil (0. 15mm), Min 5mil (0. 125mm);b.文字高度min 0. 7mm,文字间距Min 0. 15mm；c.文字油墨厚度Min lOum;d.文字不可印于Air gap区域，尽量避免印于单面板区域；e.背面文字设计需镜象(Mirror)；f.文字距离Coverlay开槽单边Min 0. 3mm：g.文字距离外形Min 0. 3mm；h.文字距离NPTH孔单边Min 0. 3mm：1 .表示方向性（如, O

11、）,极性（如+ ,-）等文字不可删除；j.补强板，背胶等副材贴合后不可盖文字；k.补强板上印文字与FPC上印文字用同一张网板时，平面阶梯高度不可超过0.1mm：L白色文字印于白色油墨时，须考虑文字的可见性；m.黑色文字印于黑色油墨时.，须考虑文字的可见性；n.不可未经客户同意任意添加文字标示；。.是否有经客户同意添加文字周期，避免批退时无法辩识；1.1. 3. 2.可挠性曝光显影型油墨a.常见可挠性曝光显影型油墨颜色为黄色，绿色，黑色，用于线路保护；b.曝光显影型油墨印刷厚度1020um, Min 10um：c.油墨与Cover lay衔接处需Over lap 0. 5mm,如LPI制作时油墨

12、印刷底片制作须大Coverlay开槽0. 5mm以上;d.塞孔底片须比Via hole单边大0. 3mm：e.油墨印刷底片制作距离其它Coverlay开槽小于0. 5mm,须将此Coverlay开槽合并,一同使用LPI制作；f. Via hole两面均裸露时，须注意油墨会溢至机台；6.1.3.3. 黑色油墨/白色油墨a.黑色消光油墨的制作须考虑客户接受黑色消光的程度,制作过程中经高温制程消光程度会有所减弱； 新韩油墨高温后发亮，优力的黑油高温后颜色无变化，新韩溢墨量大，黑油尽量使用优力的黑油。b.黑色油墨分烘烤型和曝光型两种，烘烤型用于文字等制作，曝光型用与线路保护制作；c.油墨丝印导致漏油墨

13、的流程必须如下（金手指在L1面）：防焊印刷L2面-预烘烤-曝光（L1面黑布 遮挡）-显影-磨刷L1面（磨刷方向：L1面向上，只开上刷，调松下刷）-后烘烤-防焊印刷L1面-烘烤（热 固化）d.白油镀厚金使用绿固的白油（LM-600TM油，需要丝印两边,第一遍烘烤150度4分钟;第二遍烘 烤150度40分钟；镀薄金用韦格尔的白油（JN4021-AY），用在贴装铜柱的FPC.e.防焊印刷开口，考虑丝印油墨会溢墨，开口需要放大0.15,刮刀方向的开口离外形要1.0MM.6.1. 3. 4.网印设计之共通网印控制偏差为+/-0.5mm, Min +/-0.3mm;6.1. 4.线路制作6. 1. 4.

14、L金手指往内须延伸0.3mm,以利Coverlay压住，防止手指断裂；6. 1. 4. 2. Connector PAD如果使用On Pad制作方式，线路Pad上下各延长0. 2mm,以利Coverlay压住， 防止PAD掉落;6.L4.3.金手指往外延伸，如果为化金板，往外延伸0.3mm,如果为镀金板，往外延伸0.5mm以上和 大铜皮接触；6. L4.4.修单PCS时，外框线须删除；丁剪外形注意保留线路层外框，且比外形外扩6. 1. 4. 5. NPTH孔底片须做黑点,即孔内独立铜PAD须删除防止显影后独立干膜飘落至其它线路造成短路；6. 1. 4. 6.线路距外形0.2mm （Min 0.

15、 15mm）,防止冲型偏打到线路；.6.1. 4. 7.金手指背面铺网格铜会造成手指印痕；6. 1. 4. 8.纯铜板镂空区线路之线宽不可小于0. 2mm,不然无法制作；6. 1. 4. 9纯铜板背面Coverlay开槽区线路之线宽小于0.2mm须将板Mirror制作；6. 1.4. 10.纯铜板手指与大铜箔区不可做阻隔，须将手指延伸至大铜箔区连接；6. L 4. 1LDXF档到入到CAM中设计线路时须注意DXF档比例是否与实际尺寸比例一致；6. 1. 4. 12.线路设计是否有考虑蚀刻补偿值，目前l/2oz补偿20um, loz补偿30um：6. 1. 4. 13.线路中不明作用之独立PAD

16、不可删除；6.1. 4. 14.插拔手指做成漏斗状，利于插拔，但须经客户确认同意；两边必须设2个定位PIN。6.2. 4. 15.插拔手指须放置手指偏符号，便于目视检查是否冲偏；6. L 4. 16.手指偏符号放置：内耳朵放于手指长中间值位置，外耳朵放于手指Coverlay开槽处；6. 1.4. 17.光学点Coverlay开槽区不可有其它铜箔，以免影响机器识别：6. 1. 4. 18.线路及SMD PAD皆需要补泪滴；6.1.4.20.线路不可有锐角，转角处皆需以圆弧状制作;(图6. L4.2)6.1. 4. 2L PTH孔线路须作牛角补偿或加大PAD补偿，以利Coverlay压住;未神独(

17、图 6. 1.4 3)©部份袖覆(图 6. 1.4.4)6. 1. 4. 22.最小电测扎针PAD,圆形PAD MinCO. 3mm;极限0. 2MM6. 1. 4.23.网格铜制作时，PAD处须填实铜；6.L4.24.网格铜制作时，露铜区建议以填实铜制作，利于接触；6.1. 4. 25.大铜皮上之网格，畸形网格间隙小于0. 1mm,须将畸形网格填实，以免影响显影效果:6.1. 4. 26.将客户线宽变细时，最大变细量不可超过线宽本身之1/4：6.1. 4. 27.不可无任何理由随意修改客户线路，应尽量避免修改客户线路；6. 2.排版设计6. 2.1.排版基本原则6. 2. 1. 1

18、.设定TD方向排版尺寸为250mm,6.2 1. 2. MD方向排版尺寸尽量以整数倍，尺寸尾数尽量依0, 5为单位级数；6. 2.1. 3.上下板边废料保留10mm,以免硼钉孔剪到出货板边；6.2. L 4,左右.板边废料依实际放孔位置而定，但需注意干膜常用宽度9. 75”(247. 65mm)；6. 2.1. 5.样品阶段排版方向尽量与量产排版方向一致；6. 2. 1. 6.排版时手指尽量顺MD方向；6. 2. 1.1.绕折方向和屈曲方向须顺MD方向；6. 2.1. 8.纯铜制作须倒插排，避免手指处于同一水平线；6. 2. 1. 9.排版时须考虑贴副材之便利性，尽量避免单PCS贴合；6. 2

19、.1. 10. PCS最小排版间距工2mm,裁切间距工4mm：6. 2. 1. 11.纯铜板建议尽量排于300mm以内；6. 2. 1. 12.单双面板建议尽量排于300mm以内；6. 2.1. 13.穴拔料号排版设计时注意一冲后与下一模保持适当间距避免重迭造成二次冲型时支撑力不足:6.2. 1. 14.常见排版摆放示意图(注：插图中数据无任何意义)b .常见BGA摆放示意（图6.2. L4）c.常见LCM摆放示意Panle placement of LCM 0 , e电,o ,oJi一工T II 段M ri II ，言b T IIb1 rO一c® f-i咏V11 A yII 八II

20、 11 NII10 e ,* 8 , < 0 ,0 ,君ri 1 片Vi rt r*Jib T II 段g riII，片1 Jb T II 山一 1r©o Jo1°CJ- 八CJ-H Jooo4- 3.4-SPNL FldudoJg- ，冲 15kH -pcs Iducla;£5C.OC-（图6.2,L5） d .常见异形摆放示意6. 2. 2. Tooling放置，使用基本原则6. 2. 2. L Tooling放置基本原则a. Tooling套用遵从一次使用原则；天线板可以考虑重复套，村田尺寸要求严格的必须用一次;b. Tooling套用须注意防呆；c.

21、冲型，电测套PIN Tooling至少须3支才可保证旋转，镜象后防呆；d.冲型，电测套PI Tooling管控范围：手指处以R25mm,其它外形边以R50mm为准；g. Tooling与Tooling中心距须保持4mm：第22页共19页4 mmh. Pcs与Pcs间需摆放Tooling时, hl.蚀刻刀模：无裁切线6mm, h2.钢模穴拔：无裁切线7mm,(图 6. 2. 2.2)两Pcs间距如下(建议值):有裁切线11mm；有裁切线12mm；PCSPCSt(图6. 2. 2. 3)1 . Tooling中心离Pcs边距离如下(建议值)：11 .木制刀模：离PCS边3. 0mm；12 .钢模穴

22、拔：离PCS边3. 5mm；13 .蚀刻刀模：离PCS边3mm；14 .钢模落成品：离PCS边3mm；1 mmPCS依照规定口2.0m裁切线Cut linePCS(|?|6.2.2.4)j.定位针优先选择。2. Omm, k.排版放孔细则；(图6. 2. 2.5)m.二次孔放置时须与手指同一面，避免菲林底片不同面的对位偏差；n. Tooling防呆检查：一是旋转180。，二是镜像，两次动作是否与其重叠6. 2. 2. 2.使用基本原则序号图示功能CAM名称添加规则制作规范及检查方法1冲型模具套PIN 孔0L1.以能固定板材且需 防呆1 .中心园是L3MM,最外圈圆是3. 3MM.2.中间6个椭

23、圆是放冲偏标识.2电测模具套PIN 孔ET1.以能固定板材且需 防呆3.中心园是1.3MM,最外圈圆是3. 3MM.中间6个椭圆是放冲偏标识.3CCVL对位 符号C设置于单PCS CVL开 口处，符号距PCS需 有0. 5mm以上1.CVL贴合公差±0.2mm2. CVL开槽若超出矩型处，即超出 贴合公差4Sj补强板对位符 号S设置于单PCS补强板 贴合处，符号距PCS 需有0. 5mm以上1 .目前只有方向辨识无规格2 .新作法目前测试中513背胶对 位符号 Tape register symbolA设置于单PCS背胶贴 合处，符号距PCS需 有0. 5mm以上 pcs 0. 5m

24、m.1 .目前只有方向辨识无规格2 .新作法目前测试中61耳朵插拔手指及手指偏公差 0. 07mm时须添加,添加 内耳朵时,需客户同意 方可添加，1 .外耳朵摆放于PCS外左右两侧， 内耳朵摆放于外侧PAD上2 .冲型后,若冲到耳朵,即表示冲偏71L裁切线Cut linecut做板材裁切基准线1 .摆放于两SPNL间2 .冲型时，若超出裁切线外，即 表示冲偏81防丝印偏标识设置于板外，特别是 金手指区域的丝印线1.线路蚀刻外框3*3,丝印比方框 单边小0. 25MM即2. 75*2. 752.中间丝印方块超出3*3外，即表 示丝印偏91.1丝印防焊符号设置于板外1.用于丝印对位1011丝印防焊

25、后的 文字设置于板外1.丝印防焊后文字对位标识11防止过度蚀刻1:设置与板子边缘分别有0. 3/0. 05/0. 6/0. 3的线宽, 过度蚀刻线条会变细或者会消失121曝光对位孔1:设置与板子边缘和 中间1 .按照FPC中间最小孔制作，0.25 的孔制作0.5MM的导通PAD2 .如果破孔代表板子有涨缩，需要 重新制作涨缩的菲林对位。13冲切进 料方向1.冲切进料时，每 SPNL都必须摆放，14电测手指 偏符号插拔手指及手指偏公 差时使用，利用电测 测两端导通与否，判 定是否超出公差1 .铜箔于手指面放同一面,另一面 挖空2 . CVL钻0 3. 0孔,模具使用。2. 03 .电测时若导通时

26、，即表示在公差 内15光学点SMT对位光学点用CVL钻。2. 5孔，中间铜。1.016网印定位孔丝印P孑L1.两P孔固定间距210MM17i切片孔摆放于PNL的四个角 落，和中间检查是否镀上铜6. 3.输出设计6. 3. L底片，程序命名规则6.3.1. 1.CAM层别命名模治工具类型0r 1- rn. mA T718t 亡 rn备注大类别小类别数量和层别版本号程式桐箔钻孔程式PM( PROGRAM )U(CU)以L 2、3类 推初版为A, 变版后B、 C、D类 推保护膜钻孔程式C(COVERLAY)补强钻孔程式S(STIFFENER)胶钻孔程式A(ADHESIVE)ROUT不甄R(ROUTI

27、NG)空板电测程式T(O/S TEST)ICT电测程式I(ICT TEST)其它程式0 (OTHERS)底片线路底片FM ( FILM )T(TRACES)以1、2、3类初版为A,文字网板底片S(SILK SCREEN)防焊网板底片M(SOLDER MASK)推变版后B、C、D类推防焊曝光底片E(EXPOSAL银浆网板底片A(AG)耐酸网板底片N (ANTI-ACID)镀嗣选镶底片C (COPPERIZE )其它底片O(OTHERS)网板文字印刷网板PR (PRINTING)S(SILK SCREEN)以1、2、3类 推初版为A, 变版后B、 C、D类推防焊印刷网板M(SOLDER MASK)

28、银浆印刷网板A(AG)耐酸印刷网板N (ANTI-ACID)其它网板O(OTHERS)治具曝光定位台具FE (FIXTURE)E(EXPOSAL)以L 2、3类 推初版为A, 变版后B、C、D类推保护膜贴合治具C(COVERLAY)补强贴合治具S(STIFFENER)胶贴合治具A(ADHESIVE)含背胶和补断短电测治具T(O/S TEST)ICT电测治具I(ICT TEST)弯折治具B(BENDING)其它治具O(OTHERS)钢模铜箔钢模HT (HARD-TOOLING)U(CU)以1、2、3类 推初版为A, 变版后B、 C、D类 推保护膜钢模C(COVERLAY)补强钢模S(STIFFE

29、NER)背胶钢模A(ADHESIVE)组合胶钢模B( BONDING SHEET)外型钢模L(OUT UNE)其它钢模O(OTHERS)木刀 模铜箔木刀模WE (WOOD EDGE-TOOUNG )U(CU)以L 2、3类推初版为A, 变版后B、 C、D类推保护膜木刀模C(COVERLAY)补强木刀模S(STIFFENER)背胶木刀模A(ADHESIVE)含背胶和补组合胶木刀模B( BONDING SHEET)特制铜箔组外型木刀模L(OUT UNE)其它木刀模O(OTHERS)钢刀 模铜箔钢刀模SE(STEEL EDGE-TOOUNG)U(CU)以1、2、3类 推初版为A, 变版后B、 C、D

30、.类推保护膜钢刀模C(COVERLAY)补强钢刀模S(STIFFENER)背胶钢刀模A(ADHESIVE)组合胶钢刀模B( BONDING SHEET)外型钢刀模L(OUT LINE)其它钢刀模O(OTHERS)6. 3-1. 2 CAD层别命名基材DRLCU覆盖膜DRLTCC/BCC线路：L1/L2线路蚀刻Ll-AID L2-AID丝印：正面GTO背面GBO外形：OUT 背景：SURR SURRB1 SURRB2防焊：GTS/GBS背胶：TA/BA补强：TST/BST曝光显影：ETX/EBX,模具命名以上上面的规则为准。6. 3. 2.底片输出规范 Output principle of f

31、ilm6. 3. 2.1.线路层为膜面字反且为负片；6. 3. 2. 2.网印层为膜面字正且为正片；6. 3. 2. 3.选镀底片为膜面字反且为正片;6. 3. 2. 3. LPI曝光底片为膜面字反且为正片；6. 3. 4.钻孔，切割面向输出规范材料类型Type钻孔面向Drill direction冲切面向FCCL单面板：铜箔面朝上 纯铜板：黑色处理面在下Coverlay膜面朝上膜面朝上背胶文字面朝下文字面朝下Kapton离形纸朝下离形纸朝下FR4胶面朝下胶面朝下低粘着PET PET离形膜朝下离形膜朝下6. 4.模具设计6. 4. L模具制程能力模具类型精度公差最小冲孔最小R角最小并刀距离最小

32、方槽冲寿命精密钢模+/- 0. 05mm0. 6mm0. 2mm0.6mm0. 6X0. 7 mmAbout 200, 000普通钢模+/- 0. 1mm0. 8mm0. 2mm0.6mm无定义About 100, 000蚀刻刀模+/- 0. 1mm无定义0. 3mm1.0mm依并刀距离About 30, 000木制刀模+/- 0. 3mm无定义0. 7 mm2.0mm依并刀距离About 10, 0006. 4. 2.模具冲切面向定义制品类别 Products模具类别Die面向定义 Direction保护膜落料模PI面向下PI补强板蚀刻刀模PI面向上FR-4补强落料模/复合模无面向要求FR-

33、4补强+胶纸落料模胶纸面向下FPC金手指成品落料模金手指向下废料落料模金手指向下复合模金手指向下FPC+胶纸 FPC + Tape成品落料模胶纸面向下废料落料模胶纸面向上复合模胶纸面向下FPC+PI补强成品落料模PI面向上废料落料模PI面向上复合模Compound diePI面向上FPC+FR-4 补强PC + FR4 stiffener成品落料模FR-4面向下废料落料模FR-4面向上复合模FR-4面向下（注：当两者出现冲突时"以金面为主）6. 4. 5.模具设计要领6. 4. 5. 1. A-B冲之设计方式a.旋转式A-B冲,排版须旋转180。，常用于连板冲槽出货之FPC,分模须注

34、意完整性,单PCS出货 无法采用此方法；b.递进式A-B冲，模具需注意最前和最后一 PCS追加Tooling;6. 4. 5. 2.定位Pin大小常规使用C 2. 0mm6. 4. 5. 3.两副模具交刀 Overlap 0. 5mm;6. 4. 5. 4.微连接点长度常规使用1. 2mm;6. 4. 5. 5.冲槽微连接之槽宽建议使用1. 5mm, Min 1. 2mm;6. 4. 5.6.冲孔制作当客户要求单边公差时,例C &0 +0. 1/-0 mm,则须制作成C8.05mm;6. 4. 5. 7.冲切电镀引线（村田）不能遗漏，冲头能开大就开大。6. 5.副材设计制作6. 5.1

35、.设计尽量为条贴或多PCS贴合，以提高工作效率,且须设计对位孔；6. 5. 2.钢片制作须单边内缩0. 05mm,避免贴偏超出成型边；6. 5. 3. FR4制作须单边内缩0. 1mm,避免贴偏超出成型边；6.5.4.PI补强设计超出外形边1 mm,至少0.5MM,贴合后与FPC一起成型;6. 5. 5.副材闪内孔制作时,单边比FPC内孔大0. 2mm;6. 5. 6.副材闪Tooling孔制作时，单边比Tooling孔大0. 5mm;6. 5.7.贴合时不可有叠重;6. 5. 8.纯胶开口内层与外层错开0. 5mm;6. 5. 9基材孔不可与保护膜开窗处于同一截面,错开0. 5mm, Min

36、O. 3mm;6. 5. 10.银箔贴合区域须注意有保护膜开口6. 5. 11.背胶条贴时,5mm以下不可使用裁切，建议使用冲型和切割；6. 5. 12. FR4厚度至0.2mm时可条贴后与FPC一起成型；6. 6.电测模具设计电测资料有原始资料和工作稿资料：原始资料放置客户原始资料，线路及钻孔、保护膜开窗 工作稿中放置实际的菲林、排版、整版的开窗资料。6. 6.1：电测治具需要做防止漏测砸破孔（孔的设置防止FPC板边废料区）6. 6.2：写明料号及电测要求6. 6.3：注明测试的点数6. 6.4： CAD拼版要注明儿PCS测6. 6.5电测治具注明电测的面向（金面在上），方便产线操作，必要时

37、候要加LED灯七.相关记录表格8. L CAM 设计 Check list 工程设计规格审查表产品编号:层数：日期：,殳计重点提示排版设计发料尺寸：_X=一排版设让：口顺序排列口倒插排列综合排列旋转排列（见排版电子档）产品分解PI补强一块:FR-4一块：内孔一一个：其他选材铜箔:保护膜飞收方#. n郁刻读 ri痴播 n摊爪卜cti微n惇护睢.c钻H门何1划播fiti微n工 具1 / /、 J ，J八,1 入，-"Jr 4-14 J，f 1/ .人 r LJ r辅料设计：_ : :其他重点提示：审核:日期:评估工程师：日期:客户原始资料审核审核项目审核内容项次NAOK NG说明备注1、实物2、机构图3、Gerber f4、零件BOMn n n完整性确认ile 表L-J JI-JS、立例.和松团.nAhArfi 1a 正确性确认6、零件BOM表标识及组成用量是否与零件位置图相吻合 机构图确认7、外型/孔径尺寸公差（特殊叁±0.07mm） 8、孔中心至外型尺寸公差至±0.15mm、（特殊叁土0.1mm） 9、孔中心至孔中心尺寸公差叁±0J5min、（特殊叁±0.h