PCB测试设备简介

1、更多企业学院：中小企业管理全能版183 套讲座 +89700份资料总经理、高层管理49套讲座 +16388 份资料中层管理学院46套讲座 +6020 份资料国学智慧、易经46套讲座人力资源学院56套讲座 +27123 份资料各阶段员工培训学院77套讲座 + 324 份资料员工管理企业学院67套讲座 + 8720 份资料工厂生产管理学院52套讲座 + 13920 份资料财务管理学院53套讲座 + 17945 份资料销售经理学院56套讲座 + 14350 份资料销售人员培训学院72套讲座 + 4879 份资料供应 OSP 膜厚测量仪（无损测量）(图)发布更新日期：2007-9-13该信息获得共获得

2、0 评价发布者：共有1张图片1/1运用光学原理精确测量OSP 膜厚度OSP 膜厚测试& 质量分析OSPrey800仪器利用光谱分析原理无损检测OSP 镀层厚度。无需准备样品，可实时检测实际产品上的OSP 镀层度。OSPrey800仪器在检测过程中不会对PCB/PWB板产生不利影响。通过进行PCB/PWB上 OSP 镀层厚度的定量、完整性、可靠性及膜层形态的细致分析，进而检验OSP 镀层的应用可靠性。检测可在OSP 镀层的生命周期的不同阶段进行，使用户可以通过监控OSP 镀层形成和储藏过程中产生的不良变化对工艺进行必要的调整。例如，可以在PCB/PWB生命周期的不同阶段检测OSP 镀层的

3、厚度以预测在后续的工艺过程中由于OSP 镀层的可焊性变化而对工艺产生的影响。-产品特色 :无损实时检测不再使用检验铜箔，无需样品制备超小检测点二维图象分析功能可在粗糙表面测量OSP 镀层厚度人性化操作流程设计 供应 铜箔抗剥离强度测量仪(图)发布更新日期：2007-9-13该信息获得共获得0 评价发布者：共有1张图片1/1PST-R系列铜箔抗剥离强度测试仪Peel Strength TesterPST-R 系列铜箔抗剥离强度测试仪按IPC-TM-650试验方法手册中的设计制造，配备优质力表 ，专业用于覆铜层压板和印制线路板工业的实验室中测量刚性板上铜箔的抗剥离强度。gage. The test

4、ers used for laboratories in Laminate and PCB industries for testing copper foil peel strength of rigid laminates.PST-R 系列铜箔抗剥离强度测试仪规范 专业用于测量刚性覆铜板上的铜箔抗剥离强度，配备刚性试样夹具小台车。 力表能力：可选择0-1kg ， 0-5kg ， 0-15kg 的力表。 力表显示单位可在磅、公斤、牛顿间转换。 精度： ±0.20% （最高负载） ±（尾数） 4位半液晶数字显示 具双向 RS232 界面，可与电脑联接使用 力表内置可充电电池

5、 剥离速度： 50mm/ 分（ 2”/分） 剥离行程： 60mm 尺寸： 310×330×430mm （W× D×H ） 重量：约 6kg 用电： 220V 、 50Hz 、单相PST-R Serial Copper Foil Peel Strength Tester Specification Special testing copper foil peel strength for rig id laminates. Equipped with Flat Specimen Holder fixture Force gage capacity avai

6、lable in 0-1kg, 0-5kg and 0-15kg. Display in pounds, kilograms, or newtons. Accuracy+/ -0.20% of full scale+/-least significant digit. LCD display with 4.5 digits for force value RS232 interface Rechargeable battery inside force gauge peel speed: 50mm/min, (2” /min) peel stroke: 60mm Dimension: 310

7、× 330× 430mm (W× D× H) Weight: near 6kg Power supply: 220V, 50Hz, single phase 供应 镀层测厚仪（ 22-92 号元素）(图)发布更新日期：2007-9-13该信息获得共获得0 评价发布者：共有1张图片1/1应用CMI900X射线荧光镀层测厚仪，有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量，从质量管理到成本节约有着广泛的应用行业用于电子元器件，半导体，PCB ，汽车零部件，功能性电镀，装饰件，连接器多个行业表面镀层厚度的测量-技术参数

8、主要规格规格描述X 射线激发系统垂直上照式X 射线光学系统空冷式微聚焦型X 射线管， Be 窗标准靶材： Rh 靶；任选靶材：W 、 Mo 、 Ag 等功率： 50W(4-50kV ， 0-1.0mA) 标准75W(4-50kV ， 0-1.5mA) 任选装备有安全防射线光闸二次 X 射线滤光片： 3 个位置程控交换，多种材质、多种厚度的二次滤光片任选准直器程控交换系统最多可同时装配6 种规格的准直器多种规格尺寸准直器任选：圆形，如 4、6、8、12、20 mil 等 矩形，如 1x2 、2x2 、0.5x10 、 1x10 、 2x10 、4x16 等测量斑点尺寸在 12.7mm 聚焦距离时

9、，最小测量斑点尺寸为：0.078 x 0.055mm( 使用 0.025 x 0.05 mm准直器 )在 12.7mm 聚焦距离时，最大测量斑点尺寸为：0.38 x 0.42 mm( 使用 0.3mm准直器 )样品室 CMI900 CMI950样品室结构开槽式样品室开闭式样品室最大样品台尺寸 610mm x 610mm 300mm x 300mmXY 轴程控移动范围标准： 152.4 x 177.8mm还有 5 种规格任选 300mm x 300mmZ 轴程控移动高度43.18mm XYZ程控时， 152.4mm XY轴手动时， 269.2mmXYZ 三轴控制方式多种控制方式任选： XYZ 三

10、轴程序控制、 XY 轴手动控制和 Z 轴程序控制、 XYZ 三轴手动控制样品观察系统高分辨彩色CCD 观察系统，标准放大倍数为30 倍。 50 倍和 100 倍观察系统任选。激光自动对焦功能可变焦距控制功能和固定焦距控制功能计算机系统配置IBM 计算机 惠普或爱普生彩色喷墨打印机分析应用软件操作系统： Windows2000 中文平台 分析软件包： SmartLink FP软件包测厚范围 可测定厚度范围：取决于您的具体应用。基本分析功能采用基本参数法校正。牛津仪器将根据您的应用提供必要的校正用标准样品。样品种类：镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量 )可检测元素范围： Ti22 U92可同时测定 5 层/15 种元素 /共存元素校正贵金属检测，如Au karat 评价材料和合金元素分析，材料鉴别和分类检测液体样品分析，如镀液中的金属元素含量多达 4 个样品的光谱同时显示和比较元素光谱定性分析调整和校正功能系统自动调整和校正功能，自动消除系统漂移测量自动化功能鼠标激活测量模式：“Point and Shoot”多点自动测量模式：随机模式、线性模式、梯度模式、扫描模式、和重复测量模式测量位置预览功能激光对焦和自动对焦功能样品台程控功