HASSE-SMT焊点检验标准

1、HaseeSMT焊点检验标准范围本标准规定了 PCBASMT旱点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。本标准适用于回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBAL SMT旱点的检验1.1冷焊点由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点, 般呈灰色多孔状。焊点外形1.1 片式元件图91、侧悬出（A）最佳没有侧悬出。合格侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W的25%或焊盘宽度（P）的25%。不合格侧悬出（A）大于25% W 或25%P。图102、端悬出（B）最佳没有端悬出。图11不合格有端悬出。图123、焊端焊点宽度（C）图14最佳焊端焊点宽度（C）等于元件宽度（W 或焊盘宽

2、度（P）。合格焊端焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W的75%或PCB旱盘宽度（P）的75%。图154、焊端焊点长度（D）最佳焊端焊点长度（D）等于元件焊端长度（T）。图16不合格焊端焊点宽度（C）小于75 % 顺75 % P。图20合格对焊端焊点长度（D）不作要求，但要形成润 湿良好的角焊缝。5、最大焊缝高度（E）最佳最大焊缝高度（E）为焊料厚度（G）加元件焊端高度（HD。图17合格最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金 属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件 体上。图18不合格焊缝延伸到元件体上。图196、最小焊缝高度（F）合格最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G） 力口 25 % H

3、 ,或（G ）力口 0.5mm 。不合格最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G加25%H。焊料不足（少锡）。图217、焊料厚度（G）合格形成润湿良好的角焊缝。图228、端重叠（J）合格元件焊端和焊盘之间有重叠接触。图23不合格元件焊端与焊盘未接重叠接触或重 叠接触不良。图47图24扁带“ L”形和鸥翼形引脚1、侧悬出（A）最佳无侧悬出。合格侧悬出（A 是50%频0.5mmo图48不合格侧悬出（A 大于50%频0.5mmo图492、脚趾悬出（B）图51图503、最小引脚焊点宽度（C）合格悬出不违反最小导体间隔和最小脚跟焊缝的要求。不合格悬出违反最小导体间隔要求。最佳引脚末端焊点宽度（C）等于或大于

4、引脚宽度（W 。合格引脚末端最小焊点宽度（C）是50%W图52不合格引脚末端最小焊点宽度（C）小于50%W图534、最小引脚焊点长度（D）最佳整个引脚长度上存在润湿焊点。图54图#图555、最大脚跟焊缝高度（E）合格最小引脚焊点长度（D）等于引脚宽 度（W）。当引脚长度L小于W时，加至少为75% Lo 不合格最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度（W或 75 % L。最佳脚跟焊缝延伸到引脚厚度之上, 但未接触到引脚弯曲部位。图57合格高外形器件（即引线从高于封装体一半以上的 部位引出，如QFR SO白），焊料延伸到，但 未触及元器件体或封装缝。图59图58合格低外形器件（即SOIC, SO得），焊

5、料可以延 伸到封装缝或元器件体的下面。不合格高外形器件-焊料触及封装元器件体或封 装缝。“J”形引脚最佳无侧悬出。图71合格侧悬出等于或小于50%的引脚宽度(必。lee*图72不合格侧悬出超过引脚宽度( W的50%。2、脚趾悬出(B)图73合格对脚趾悬出不作规定。图743、引脚焊点宽度（C）最佳引脚焊点宽度图75合格最小引脚焊点宽度（Q不合格（C）等于或大于引脚是 50% W76最小引脚焊点宽度（Q小于50%W图774、引脚焊点长度（D）最佳引脚焊点长度（D） 度（W/。大于200%引脚宽图79图785、最大脚跟焊缝高度（E）合格引脚焊点长度（D）超过150%引脚宽度（WW。不合格引脚焊点长度

6、（D）小于150%引脚宽度（WW 。合格焊缝未触及封装体。图80不合格焊缝触及封装体。6、最小脚跟焊缝高度（F）图81最佳脚跟焊缝高度（F）大于引脚厚度（T）加焊 料厚度（G）。图#合格脚跟焊缝高度（F）至少等于50%引脚厚度（T） 加焊料厚度（G）。图83不合格不合格图84脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G加50%引脚厚度（T）。脚跟无润湿良好的脚焊缝。7、焊料厚度（G）图85合格形成润湿良好的角焊缝。内弯L型带式引脚图96元件例子图95兀件例子图97面阵列/球栅阵列器件焊点此类焊点首先假设回流工艺正常，能在器件底部有足够的回流温度。用X光作为检查手段。最佳焊端光滑圆润，有清晰的边界,无孔洞

7、，有相同的直径、体积、亮度和对比度。位置很正，无相对于焊盘的悬出和旋转。无焊料球存在。图99图100合格悬出少于25%。，乙 WB 口悬出在25%50%之间。有焊料球链存在，尺寸大于在任意两焊端之间 间距的25%。有焊料球存在（即使不违反导体间最小间距要 求）。不合格悬出大于50%。 ««* > «* * * .图101不合格焊料桥接（短路）。在Xt下检查发现任意两焊点间有暗斑存在，且肯定不是由于电路或 BGAF的元件引起时。焊点开路。漏焊。焊料球相连，大于引线间距的 25%。焊料球违反最小导体间距。焊点边界不清晰，有与背景难于分别的细毛状 物或其它杂质。合

8、格在焊点内，与板子的界面，孔洞直径小于 焊点直径的10%。焊点与板子界面的孔洞（无图示），乙 WB 口在焊点内，与板子的界面，孔洞直径为 焊点直径的1025 %。不合格在焊点内，与板子的界面，孔洞直径大 于焊点直径的25%。不合格焊膏回流不充分。图102不合格焊点连接处发生裂纹。图103焊点缺陷1.1 立碑墓碑状）。不合格片式元件一端浮离焊盘，无论是否直立（成图1101.1不共面不合格元器件的一根或一窜引脚浮离, 与焊盘不能良好接触。图111焊膏未熔化不合格焊膏回流不充分（有未熔化的焊图1121.1 不润湿（不上锡）（nonwetting）不合格焊膏未润湿焊盘或焊端。图113半润湿（弱润湿/缩

9、锡）（dewetting）不合格焊盘或端部金属化区完全是半润湿。图114裂纹和裂缝不合格焊点上有裂纹或裂缝图1161.1针孔/气孔乙育口各种焊点在满足外形标准的前提下，有针孔、气孔、孔隙等。图1171.1桥接（连锡）%不合格焊料把不该连在一起的的导体连在了图118焊料球/飞溅焊料粉末，乙 WB 口被固定（即被免洗焊剂残留物或 敷形涂层固定，在正常使用环境下焊料球不会 脱开并移动）的焊料球距离焊盘或导体在臾0.13mm之内，或焊料球的直径大于 0.13mm5 每600平方毫米范围内，焊料球或焊料飞溅粉 末的数量超过5个。不合格焊料球使得相邻导体违反最小导体间距。焊料球未被固定，或焊料球未连接到金属表面。图119网状飞溅焊料不合格焊料飞溅物违反导体最小间距要求。焊