AD快捷键以及一些基本操作

1、SC是选中整条line , SN是选中整个net,比拟 Ctrl +单击左键,N是快速设置鼠线翻开关闭ED连续删除Shift+R改变推挤模式Shift+空格改变走线拐角EK打断线段Shift S单层显示Shift C取消Edit connect copperALT+&键点亮同一网络批量更改同一网络名：选中-查找相似对象-same- ctrl+A-更多TUN:删除同一网络布线2:不换层打孔Ctrl shift+滚轮换层打孔Shift+W选择设定好的走线宽度3:切换走线宽度元件跳转JC高亮显示层ctrl+单击层标签G改变栅格大小CtrlM:测量距离Q:切换单位 mil &mm 空格

2、：逆时针,shift+空格顺时针；x, y左右上下旋转元件添加过孔并切换板层在布线过程中按数字键盘的“ *或“ +键添加一个过孔并切换到下一个信号层.按“-'键添加一个过孔并切换到上一个信号层. 该命令遵循布线层的设计规那么, 也就是只能在允许 布线层中切换.单击以确定过孔位置后可继续布线.2.添加过孔而不切换板层按“2键添加一个过孔,但仍保持在当前布线层,单击以确定过孔位置.布线中的板层切换当在多层板上的焊盘或过孔布线时,可以通过快捷键L把当前线路切换到另一个信号层中.本功能在布线时当前板层无法布通而需要进行布线层切换时可以起到很好的作用.PCB批量修改字符高度宽度：第一步：鼠标放在

3、想要修改的字符或者文字上,鼠标左键点击选中该文字,然后鼠标右键,弹出如下对话框,然后点击查找相似对象第二步：在弹出的发现相似目标对话框中,点击" String Type ；然后在其右边有个下拉箭头；点击下来：选中" Same “；然后点击确认.如下列图所示第三步：在弹出的" PCB? Inspector 对话框中,在下列图红色框内的输入框中, 修改字符或者文字的高和宽；输入完毕后,任意点击次对话框的其他局部,此时修改才会生效,然后关闭" PCB Inspector "对话框.如下列图所示：复制地过孔：点击菜单栏“放置过孔,键盘点击TAB,选定模

4、板和NET就可以连续放置带属性的过孔了.复制覆铜边框:改变铺铜形状：EDIT-P REGION pcb元件布局不变的复制MiHhuicnj1:转 _J|定义FCB板的物理辿垂覆值大小Ke 叩 Out Lay禁止布线县定义电1特性的槌边鼎此,界外加冥它区就即能布提与具有电 镉源.：Top Ovei抬尸蛙印层#项四碍定义顶层脸丝同字行,就是平时在PCB板上看旧的元件第号Bottom O-rorlay殛层丝印层和字帼得一甄件框.Tof Paste勘岸上 辑1层4 j顶踹盘层定义PCE板的顶层i底层不禳刷躺的层用那片元件版唠Bottom Pasted 1底层探盘层,再就回流S.Te3P Solder*

5、-11卸鼻以顶层明捍层中定义FCB板飓JKJSJ不可焊郦讴崛以融雨柏不癖化等 机械件损坏,即平时在PC4板上剧的辣油,?翻认不选取任何区域力 整个柜后操油,选取区域"风制会悚?颂来翻“Bottom Kftlder下曩沔岸屋Drill Guid腔过孔孱颜引导q可能是不同孔径大h对底的符号,个数的T<Drill Diivi 北巳 过孔钻港卜义孔的位图,对PCE板的定便手应行尺寸代迷的位图,|Multi layerj 回;某区域【焊盘芹在筋有尾的同T道上【制孔】顶瞽 Botunn：底部7有些书瘠游团M巴与P的岭削说！不管漏哪一层扇画线.绿油里慨整会蹋断而愈出需层.所以徨易人摇息,搞福

6、阻焊层：solder mask ,是指板子上要上绿油的局部； 由于它是负片输出,所以实际上有solder mask的部 分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色！助焊层：paste mask ,是机器贴片时要用的,是对应 所有贴片元件的焊盘的,大小与 toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的.要点：两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡, 一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层,只 要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的 呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板,上面的焊盘默认情况下都有solder层,所以制作 成的PCB板上焊盘局部是上了银白

7、色的焊锡的,没有上绿油这不奇怪；但是我们画的 PCB板上走线局部, 仅仅只有toplayer 或者bottomlayer 层,并没有 solder层,但制成的PCB板上走线局部都上了一层 绿油.那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的 绿油上开窗,目的是允许焊接！2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！ SMT封装用到了: toplayer层,topsolder层,toppaste 层,且 toplayer 和 toppaste 样大 小,topsolder比它们大一圈.DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层经过一番分解

8、,我发现 multilayer 层其实就是 toplayer , bottomlayer , topsolder , bottomsolder层大小重叠, 且topsolder/bottomlayer 比 toplayer/bottomlayer 大一圈.疑问："solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀 金这句话是否正确？这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的,他的意思就是说：要想使画在solder层的局部制作出来的效果是镀锡,那么对应的solder 层局部要有铜皮即：与solder层对应的区域要有 toplayer 或bottomlayer 层的局部！现在：我得 出一个结论：“

9、solder层相对应的铜皮层有铜才会 镀锡或镀金这句话是正确的！solder层表示的是不覆盖绿油的区域！mechanical,机械层?keepout layer 禁止布线层？ top overlay 顶层丝印层? bottom overlay 底层丝印层? top paste,顶层焊盘层？bottom paste 底层焊盘层？top solder 顶层阻焊层？bottom solder底层阻焊层？drill guide,过孔引导层?drill drawing 过孔钻孔层？multilayer 多层？机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机 械层的时候就是指整个PCB板的外形结构.禁止布

10、线 层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说 我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中, 所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的 边界.topoverlay 和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符,就是一般我们在PCB板上看到的元件编 号和一些字符.toppaste 和bottompaste 是顶层底 层焊盘层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜粕,比方我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我 们在PCB上所看到的只是一根线而已,它是被整个绿 油盖住的,但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方 形和这个点就没有绿

11、油了,而是铜销.top solder和 bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层,multilayer这个层实际上就和机械层差不多了,顾名恩义,这个 层就是指PCB板的所有层.？top solder和bottomsolder 这两个层刚刚和前面两 个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层；？ 由于它是负片输出,所以实际上有solder mask的部 分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色！ ？ 1 Signal layer信号层?信号层主要用于布置电路板上的导线. Protel 99 SE 提供了 32个信号层,包括Top layer顶

12、层,Bottom layer底层和30个MidLayer中间层.2 Internal plane layer 内部电源 /接地层?Protel 99 SE提供了 16个内部电源层/接地层.该类型 的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内 部电源/接地层的数目.3 Mechanical layer 机械层?Protel 99 SE提供了 16个机械层,它一般用于设置 电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明 以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制 造厂家的要求而有所不同.执行菜单命令 Design|MechanicalLayer

13、能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显 示.4 Solder mask layer 阻焊层?在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于 阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊 盘,是自动产生的.Protel 99 SE 提供了 Top Solder顶层和Bottom Solder 底层两个阻焊层.5 Paste mask layer锡膏防护层,SMD贴片层？ 它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应 的外表粘贴式元件的焊盘.Protel99 SE提供了 Top Paste顶层和Bottom Paste底层两个锡膏防护层. 主要针对PCB板上的SM

14、D元件.如果板全部放置的 是Dip通孔元件,这一层就不用输出Gerber文件了. 在将SMD元件贴PCB板上以前,必须在每一个SMD 焊盘上先涂上锡膏,在涂锡用的钢网就一定需要这个 Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来.？ Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚, 即这个层主要针对SMD元件,同时将这个层与上面 介绍的Solder Mask作一比拟,弄清两者的不同作 用,由于从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似.？6 Keep out layer 禁止布线层?用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区 域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该 区域外是不能

15、自动布局和布线的.7 Silkscreen layer 丝印层?丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注, 各种注释字符等.Protel 99 SE提供了 Top Overlay 和Bottom Overlay 两个丝印层.一般,各种标注字 符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭.？8 Multi layer 多层？电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不 同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设 置了一个抽象的层一多层.一般,焊盘与过孔都要设 置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示 出来.9 Drill layer钻孔层？钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息如焊盘,过

16、孔就需要钻孔.Protel 99 SE提供了 Drillgride钻孔 指示图和Drill drawing钻孔图两个钻孔层.阻焊层和助焊层的区分？阻焊层：solder mask ,是指板子上要上绿油的局部； 由于它是负片输出,所以实际上有solder mask的部 分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色！ ？ 助焊层：paste mask ,是机器贴片时要用的,是对应 所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的.？要点：两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡, 一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层,只 要某个区域上有该层,就表示这

17、区域是上绝缘绿油的 呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板,上面的焊盘默认情况下都有solder层,所以制作 成的PCB板上焊盘局部是上了银白色的焊锡的, 没有 上绿油这不奇怪；但是我们画的 PCB板上走线局部, 仅仅只有toplayer 或者bottomlayer 层,并没有 solder层,但制成的PCB板上走线局部都上了一层 绿油.？那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的 绿油上开窗,目的是允许焊接！2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油！ 3、paste mask层用于 贴片封装！ SMT封装用到了： top layer层,top solder 层,top paste 层,且 top layer 和 top paste 样大 小,topsolder比它们大一圈.DIP封装仅用到了： topsolder和multilayer层经过一番分解,我发现multilayer 层其实就是 toplayer , bottomlayer , topsolder , bottomsolder层大小重叠, 且topsolder/bo