测试原理介绍

1、For personal use only in study and research; not for commercial use测试原理介绍目 录绪 论1第1章测试简介31.1测试的专业术语简介31.2测试目的31.3测试的分类41.4测试原理4第2章测试项目82.1各个测试项目的目的82.2各测试项目的测试方法8第 3 章 测试程序开发与调试143.1测试机的选择143.2测试项目开发143.3测试程序的调试203.4正常测试21第4章总结23致 谢24参考文献25绪 论当今的电子测试业界，分为两大部分，一是 PCB 组装测试，一是集成电路测试，如下图所示：ICT （ In Circu

2、it Tester ） /AMDPCB 组装测试试ATE （ Auto Test Equipment ）Function Test电子测试测试WATDigit testIC测试测试FunctionMixed testAnalog test随随着 PCB 组装大规模生产线的出现，使得传统的测试观念发生变化，希望 PCB 上的问题能在成品前的几道工序就能及时发现并修复，于是从80 年代开始，出现了光板测试仪和在线测试仪（ ICT & ATE ），并导入生产制程，使PCB 的成品率大大提升。1958 年德克萨斯仪器公司（TI ）研制发明了世界第一块集成电路7400（与非门逻辑电路）以来，便诞

3、生了世界上第一台集成电路测试机，专用于测试自己产品的IN HOUSE TESTER 。同样，世界上第一颗颣比（Analog ）集成电路是Fairchild 公司的运算放大器741，同时，便诞生了世界上第一台颣比集成电路测试机。集成电路测试机已经走过了第一代、第二代， 目前正处于第三代的早期，其中每一代测试机的特点及其代表厂家如表0-1 所示。表 0-1集成电路各代的特点及代表机型项目硬件特点软件特点代表机型第一代ECL 电路，体积庞大Minicomputer, 文字界面SENTRY 7SENTRY10第 二代ASIC，体积较大工作站，UNIX操 作 系统SCHLUMBERGERTRILLIUM

4、等第三代ASIC ，FPGA ，标准化，模块化，体积很小WINDOWS 操作系统，易学易用，向智能化发展TERADYNE J750 等1970 年， Fairchild 公司推出了世界上第一代成功的商业化的数字集成电路测试机Sentry 7，它采用 24 位 BUS ，ECL 电路， 2MHz 的 minicomputer ，体积庞大， 主要性能为： DA TA RATE为 10MHz ，最大测试信道为 60PIN ；直到 1990 年为止， 先后推出 S-10，S-20，S-21等型号，在 1970 年到 1990 年这二十年期间，Sentry 机器凭借其优良的性能，在测试业界独岭风骚，无任

5、何竞争手。随着 386CPU 的出现， 集成电路的集成度和工作频率大幅度提高，诞生了第二代集成电路测试机，主要特点为：测试机硬件系统开始采用ASIC ，软件系统则引入工作站，用UNIX 操作系统。其代表性的机器有法国的SCHLUMBERGER以及 TRILLIUM。Sentry 公司卖给SCHLUMBERGER 后，便推出第二代产品S15 及S50，而 Sentry 公司的部分员工成立TRILLIUM 公司，推出 50MHz 、256PIN 的数字测试机，赢得广范市场，SCHLUMBERGER推出 S15、S50 失败后，推出先进的ITS9000 系统，此系统在软件和硬件上均代表当时的最高水平

6、，软件采用高级的图形界面，测试程序采用模块化结构，硬件系统采用SEQUENCEPER PIN 结构（每一PIN 均有独立的PMU ，TG ，VIH ，VIL ，VOH ，VOL 及 SEQUENCE ），此时 ITS9000 机器独霸市场， TRILLIUM 不得已卖给 CREDENCE ，CREDENCE 推出 SC212 系统，它在软件方面引进 ITS9000 的优点，在硬件方面采用 CMOS 电路，向小型化发展，此系统推出后，打败了众多大系统机台。随着个人计算机及 WINDOWS操作系统的广泛普及，如今，出现了第三代数字集成电路测试机，并具备如下特点：采用广泛普及的PC 机及 WINDO

7、WS操作系统，易学易用，并向智能化发展， 硬件系统向小型化、 模块化、标准化发展。 其代表机器有 TERADYNE 的 J750，用于工程验证的 HILEVEL 、 IMS 。第三代测试机的出现，使得测试机的购买成本及维护成本大大降低， 厂家只需购买自己需要的模块部分，而不必花过多的钱去买自己用不到的部分，并且，测试机也能随时扩充新的功能。综上，集成电路测试机基本上沿着小型化、模块化、智能化方向发展我国半导产业为一个垂直分工十分细腻且资本密集、技术密集的特殊产业， 半导体产业主要由设计、晶圆制造、封装测试几部分组成。而IC 测试厂则属于这整个垂直分工体系的下游产业。 正由于这种环环相扣的分工体

8、系，使半导体产业对外在环境的变动影响十分敏感。测试厂因为位于整个 IC 产业中的下游，其接单比较类似于买方市场导向型式。中测（ Wafer test）是半导体后道封装测试的第一站，中测有很多个名称，比如针测、晶圆测试、 CP（ chip Probing ）、 Wafer Sort 、Wafer Probing 等等。中测的主要目的是保证器件在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标，是将硅片中不良的芯片挑选出来。这样在后道封装时，只需要封装良品，节约封装成本。第1章测试简介1.1 测试的专业术语简介芯片测试中的一些专业术语如表1-1。表 1-1芯片测试中的术语WaferTes

9、t是指在芯片还是 Wafer 状态下，将其进行好坏分离的测试，这是所有芯片测试中最先进行的。也可称为Wafer Sort 。Package Test是指将 Wafer 上的芯片进行切割、封装，然后再进行测试。其目的是为保证封装过程的正确，并再次验证芯片是否符合系统设计的要求。也可称为Final Test。Pre/Post Burn-in(option)是指将芯片放入烘箱进行烘烤，其目的是将芯片进行老化，然后再进行测试。由此可保证芯片在一定的时间内性能的稳定。Quality Assurance Test是指在 Final Test 后选取一定数量的芯片进行QA 测试，来验证Final Test

10、的正确性。一般来说QA Test 的规格会比 Final Test 松，但测试项目会多。FinalVision Inspection是指在产品送出去之前的外观目视检察。它主要检察Marking是否清晰、引脚之间的间距和高低是否符合标准。Failure Analysis是指对测试不通过的芯片进行错误分析，然后根据结果考虑是否改进制程或测试程序。Load Board是机台同DUT Board 或直接同芯片(无 DUT Board) 连接的信道。其主要用途是将测试机台的资源(电流、电压、频率等) 传给 DUT Board 或直接传给芯片。DUT BoardDUT是 Device Under Test

11、 的缩写，其主要是一个转接板，是将机台通过Load Board 传过来得资源再转传给芯片。Relay是速度极快的继电器，主要实现让芯片在不同外围电路之间切换。1.2 测试目的1.检验出不合格产品2.如果不合格，找出问题点。如果一个产品没有通过测试， 可以通过一些方面来判定问题的原因。 1）测试本身的问题； 2）设计的问题； 3）制造的问题； 4）specification 的问题。测试本身的权威性往往是设计人员所挑战的，所以对于测试人员来说要对集成电路测试有充分的了解。集成电路中测试主要包括两种：设计验证和量产测试两者分别对应不同的目的， 设计验证是一个设计与验证交互式的过程， 内容包括调试，

12、 提高成品率，实效分析。要找出芯片的全面性能特性，这种测试要注重测试的完全化，多样化。量产中的测试，因为要考虑到生产的因素，要求要效率高，时间短，可执行性强。要能以最快的方法检验产品的缺陷。用最短的测试向量集提供最高的故障覆盖率。1.3 测试的分类按目的分类：1）特性测试用在产品的验证测试，产品还没有进入量产阶段，为了验证芯片是否符合规格书的要求，测试非常全面，包括功能，直流，交流等测试。有时候为了提高产品的品质在产品的整个生命周期都对某几个参数做特性测试。2）量产测试 每一片生产出来的芯片都要进行这个测试， 保证故障覆盖率的前提下， 尽可能使用短的测试向量集合， 从而缩短测试时间。 这个过程

13、不会对故障进行诊断。 仅仅判定是否合格。3）老化测试保证被测试的芯片的可靠性，即在一定的时间内进行持续性周期性的测试，使有问题的芯片在这段时间内就失效。4）入厂测试系统制造商系统集成前的测试。按内容分：1）参数测试这个测试通常和集成电路的工艺有关2）功能测试检验内部模块有没有完成设计所要求的，完成正常的功能。输入信号，判定输出。这样的测试通常在不同的电压和环境下进行。3）结构测试观查芯片内部信号的状态，结构测试不关注芯片的功能，对某个输入引脚的信号变化， 测试会产生算法推定芯片内部某个节点的状态变化。 这个测试的最大优点是可以研测试相关的算法。1.4 测试原理器件测试的主要目的是保证器件在恶劣

14、的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标。用来完成这一功能的自动测试设备是由计算机控制的。因此，测试工程师必须对计算机科学编程和操作系统有详细的认识。测试工程师必须清楚了解测试设备与器件之间的接口， 懂得怎样模拟器件将来的电操作环境，这样器件被测试的条件类似于将来应用的环境。首先有一点必须明确的是，测试成本是一个很重要的因素，关键目的之一就是帮助降低器件的生产成本。甚至在优化的条件下，测试成本有时能占到器件总体成本的40%左右。良品率和测试时间必须达到一个平衡，以取得最好的成本效率。1. 不同测试目标的考虑依照器件开发和制造阶段的不同， 采用的工艺技术的不同， 测试项目种类的不同

15、以及待测器件的不同，测试技术可以分为很多种类。器件开发阶段的测试包括:特征分析：保证设计的正确性，决定器件的性能参数;产品测试：确保器件的规格和功能正确的前提下减少测试时间提高成本效率；可靠性测试：保证器件能在规定的年限之内能正确工作；来料检查： 保证在系统生产过程中所有使用的器件都能满足它本身规格书要求，正确工作。制造阶段的测试包括:并能圆片测试：在圆片测试中，要让测试仪管脚与器件尽可能地靠近，保证电缆，测试仪和器件之间的阻抗匹配， 以便于时序调整和矫正。 因而探针卡的阻抗匹配和延时问题必须加以考虑。封装测试：器件插座和测试头之间的电线引起的电感是芯片载体及封装测试的一个首要的考虑因素。特征

16、分析测试， 包括门临界电压、多域临界电压、 旁路电容、 金属场临界电压、多层间电阻、金属多点接触电阻、扩散层电阻、接触电阻以及FET 寄生漏电等参数测试。通常的工艺种类包括：TTLECLCMOSNMOSOthers通常的测试项目种类:功能测试：真值表，算法向量生成。直流参数测试： 开路 /短路测试， 输出驱动电流测试， 漏电电源测试， 电源电流测试，转换电平测试等。交流参数测试：传输延迟测试， 建立保持时间测试， 功能速度测试， 存取时间测试，刷新 /等待时间测试，上升 / 下降时间测试。2. 直流参数测试直流测试是基于欧姆定律的用来确定器件电参数的稳态测试方法。 比如，漏电流测试就是在输入管

17、脚施加电压， 这使输入管脚与电源或地之间的电阻上有电流通过， 然后测量其该管脚电流的测试。 输出驱动电流测试就是在输出管脚上施加一定电流，源之间的电压差。通常的 DC 测试包括:然后测量该管脚与地或电接触测试（短路-开路）：这项测试保证测试接口与器件正常连接。接触测试通过测量输入输出管脚上保护二极管的自然压降来确定连接性。二级管上如果施加一个适当的正向偏置电流，二级管的压降将是0.7V 左右，因此接触测试就可以由以下步骤来完成。1.所有管脚设为0V ；2.待测管脚上施加正向偏置电流” I；”3.测量由 ” I引”起的电压；4.如果该电压小于0.1V ，说明管脚短路；5.如果电压大于1.0V ，

18、说明该管脚开路；6.如果电压在0.1V 和 1.0V 之间，说明该管脚正常连接。漏电（ IIL,IIH,IOZ）：理想条件下， 可以认为输入及三态输出管脚和地之间是开路的。但实际情况， 它们之间为高电阻状态。它们之间的最大的电流就称为漏电流，或分别称为输入漏电流和输出三态漏电流。漏电流一般是由于器件内部和输入管脚之间的绝缘氧化膜在生产过程中太薄引起的，形成一种类似于短路的情形，导致电流通过。三态输出漏电IOZ 是当管脚状态为输出高阻状态时，在输出管脚使用VCC（ VDD ）或 GND（VSS ）驱动时测量得到的电流。三态输出漏电流的测试和输入漏电测试类似，不同的是待测器件必须被设置为三态输出状

19、态转换电平 (VIL ，VIH) 。转换电平测量用来决定器件工作时VIL 和 VIH 的实际值。(VIL是器件输入管脚从高变换到低状态时所需的最大电压值，相反，VIH 是输入管脚从低变换到高的时候所需的最小电压值)。这些参数通常是通过反复运行常用的功能测试，同时升高（ VIL ）或降低（ VIH ）输入电压值来决定的。那个导致功能测试失效的临界电压值就是转换电平。这一参数加上保险量就是VIL 或 VIH 规格。保险量代表了器件的抗噪声能力。输出驱动电流(VOL ，VOH ，IOL ，IOH) 。输出驱动电流测试保证器件能在一定的电流负载下保持预定的输出电平。 VOL 和 VOH 规格用来保证器

20、件在器件允许的噪声条件下所能驱动的多个器件输入管脚的能力。电源消耗（ ICC ，IDD ，IEE ）。该项测试决定器件的电源消耗规格，也就是电源管脚在规定的电压条件下的最大电流消耗。电源消耗测试可分为静态电源消耗测试和动态电源消耗测试。 静态电源消耗测试决定器件在空闲状态下时最大的电源消耗，而动态电源消耗测试决定器件工作时的最大电源消耗。3.交流参数测试交流参数测试测量器件晶体管转换状态时的时序关系。 交流测试的目的是保证器件在正确的时间发生状态转换。 输入端输入指定的输入边沿， 特定时间后在输出端检测预期的状态转换。常用的交流测试有传输延迟测试，建立和保持时间测试，以及频率测试等。传输延迟测

21、试是指在输入端产生一个状态（边沿）转换和导致相应的输出端的状态（边沿）转换之间的延迟时间。该时间从输入端的某一特定电压开始到输出端的某一特定电压结束。一些更严格的时序测试还会包括以下的这些项目：三态转换时间测试：TLZ ， THZ:从输出使能关闭到输出三态完成的转换时间。TZL ， TZH:从输出使能开始到输出有效数据的转换时间。存储器读取时间：从内存单元读取数据所需的时间。测试读取时间的步骤一般如下所示：1.往单元 A 写入数据 0，2.往单元 B 写入数据 1，3.保持 READ 为使能状态并读取单元4.地址转换到单元B，A 的值，5.转换时间就是从地址转换开始到数据变换之间的时间，如图1

22、-1。图 1-1 转换时间图写入恢复时间 在写操作之后的到能读取某一内存单元所必须等待的时间。暂停时间 内存单元所能保持它们状态的时间，本质上就是测量内存数据的保持时间。刷新时间 刷新内存的最大允许时间。建立时间 输入数据转换必须提前锁定输入时钟的时间。保持时间 在锁定输入时钟之后输入数据必须保持的时间。频率 通过反复运行功能测试，同时改变测试周期，来测试器件运行的速度。周期和频率通常通过二进制搜索的办法来进行变化。频率测试的目的是找到器件所能运行的最快速度。第2章测试项目根据芯片种类的不同要求测试项目也存在差异本次毕业设计主要是针对logic IC测试测试项目为DC test 和 Funct

23、ion test 。在此章节中将会详细介绍各测试项目的测试方法。2.1 各个测试项目的目的1. OPEN SHORT CHECK各个输入输出 .和 Vdd极管 (Protection Diode)之间，各个输入输出脚和检查。Vss之间，以及Vdd和Vss之间的保护二2.IIH/IIL/VIH/VIL TEST测定各个输入脚的漏电情况。3. VOH / VOL/IOH/IOL TEST分别在 hi,lo 逻辑条件下测定输出电压4. IDD STATIC TEST测定静止状态下的消耗电流。5. IDD ACTIVE TEST用仿真 device 在工作时频率测定工作中的消耗电流。2.2 各测试项目

24、的测试方法1. Open/Short TestOpen/Short 的测试原理是测试对VDD 或 VSS 的保护两极管。 一般我们有两种方法，一种是用 PMU 灌入电流测电压， 另一种是用Function 测试的方法用动态负载加载IOL/IOH 电流比较电压。前一种方法每测一根引脚需要10ms，后一种方法一共需要50ms 左右。由此可见在引脚数较多的情况下后一种方法有明显的优势。图 2-1 是用 PMU 测 Open/Short 。它通过 PMU 提供 100uA 的电流来验证每个引脚对VDD 的保护两极管的好坏。如图2-3 我们可把VOH/VOL设成 1.5V/0.2V。如果测出的电压大于V

25、OH(1.5V) ，那么该引脚是Open fail 。如果测出的电压小于VOL(0.2V) ，那么该引脚是Shortfail 。图 2-1图 2-2图 2-2 也是用 PMU 测 Open/Short。它通过PMU 提供 -100uA 的电流来验证每个引脚对VSS的保护两极管的好坏。如图 2-3 于 VOH(-0.2V) ，那么该引脚是 Open fail 。我们可把VOH/VOL设成 -0.2V/-1.5V。如果测出的电压大Short fail 。如果测出的电压小于VOL(-1.5V) ，那么该引脚是图 2-3图 2-3 是用跑Pattern 的方法测 Open/Short 。首先将所有的P

26、ower Pin 接地 (VDD=0) 设VREF=-2V ， 加 上 动 态 负 载 IOL/IOH 各 100uA ， 再 逐 次 将 每 根 引 脚 的 输 出 电 压 与VOH(-0.2V)/VOL(-1.0V)比较。如果测出的电压大于VOH ，那么该引脚是 Short fail 。如果测出的电压小于VOL ，那么该引脚是 Open fail 。测试所需用到的Pattern 可参考如下格式：100000000/* 测试第一根引脚的保护两极管*/010000000/* 测试第二根引脚的保护两极管*/001000000。000100000。000010000。000001000。00000

27、0100。000000010/* 测试第八根引脚的保护两极管*/000000001/* 测试第八根引脚的保护两极管*/其中MASK和 I/O 中的 “0”“结1合”可以确认pin 状态，pin 状态可以分为： INPUT 、OUTPUT 、I/O PIN2. IDD TESTIDD 是测量芯片处在不同状态下流出VDD 或流入 VSS( 当有几个DPS 供电 )的电流。一般我们将 IDD 电流分成 Static、Dynamic 二种。其中我们将 IDD Static Current 定义为当芯片处于象 Sleep 模式或 Stop 模式下的 IDD 电流；IDD Dynamic Current

28、定义为当芯片处于象 Standby 模式或 Operation 模式下的 IDD 电流。 Static 与 Dynamic 的区别在于芯片所处的状态中内部RC/Oscillator 是否起振，如果起振那该状态下的则称为 IDD Static Current 。IDD电流称为IDD Dynamic Current，相反图 2-4图 2-4 通过 PMU/DPS 给 VDD 提供电源，给所有的Input 引脚相应的VIH/VIL防止因为悬空而产生的漏电流， 并且输出不接负载防止额外的电流消耗。然后用相应的测试单元来测量电流。3. VOL/IOL VOH/IOH TESTVOL/IOL 是测当输出引

29、脚输出低电平时输出阻抗，VOH/IOH是测当输出引脚输出高电平时输出阻抗。 其主要目的是验证拉或灌相应的电流，它的输出电压 VOH/VOL 是否处于正确的电平。 测试方法可分成动态和静态两种。静态方法是用 PMU 对输出引脚提供电压 /电流， 然后在逐一测电压 /电流。动态方法是在Function的测试过程中加载动态负载电流，然后再比较电压。图 2-5 在跑 Function 时，在输出高电平时加载IOH 电流，比较输出高电平是否正确。在输出低电平时加载 IOL 电流，比较输出低电平是否正确。4. Input Current (IIL/IIH)IIL 主要是测量输入引脚对VDD 的漏电流， I

30、IH 是测量输入引脚对 VSS 的漏电流。这项测试除了验证输入阻抗是否符合SPEC.的要求并且也是鉴定CMOS 芯片制程问题的方法。对于 Input Current 的测量我们一般用 Serial 和 Ganged 三种方法来测试。其中串行测试可测出引脚与引脚之间的漏电流， 但所需的测试时间比较长。 合并测试可节约测试时间， 但合并测试的 Limit 比较难设定。图 2-5图 2-6图 2-6 对于串行测试， 在进行 IIL测试时首先通过Pattern 将所有的输入引脚置高电平，然后用 PMU 逐个提供低电平测量电流。在进行 IIH 测试时首先通过Pattern 将所有的输入引脚置低电平，然后

31、用 PMU 逐个提供高电平测量电流。对于合并测试是将所有的输入引脚并成一个引脚用PMU 提供高电平或低电平进行电流测试。对于 CMOS 的芯片其输入阻抗非常大所以它的输入漏电流十分小。一般我们会将 CurrentLimit 定成一根引脚的所允许的最大电流值。5. Function test图 2-7 为功能测试模块。功能测试主要由两大块组成，一是测试向量文件，另外一块是包含测试指令的主测试程序。测试向量代表了测试待测器件所需的输入输出逻辑状态。主测试程序包含了保证测试仪硬件能产生必要的电压，波形和时序等所必需的信息。测试 Pattern可用来测试 IC 逻辑动作是否正常，而测试Pattern的

32、取得，可由CAE 工具自动产生，再经过转换软件转换成IC 测试可接受的测试Pattern格式。完整的测试Pattern 可提高 IC的Fault converge， 故测试 Pattern 的完整性与否， 将影响 IC 测试机的测试率 (Testability)。IC测试机的 Local Memory贮放着 IC 测试所需要的测试Pattern，而这些测试 Pattern 是一些0 与 1 的数据，故当测试Pattern 输出至 IC Input Pin时， IC测试机需要将测试 Pattern经过 Test Period，Formator，Timing Generator及 Driver才能

33、产生实际讯号输出至IC Input Pin ，同时 IC Output Pin输出的讯号也需要经过IC 测试机的 Receiver 及 Timing Generator处理，才能和 Local Memory 的测试 Pattern 作测试比较。图 2-7第 3 章 测试程序开发与调试对于客户的产品客户会按照芯片所需要实现的功能编写Datasheet,测试厂则根据Datasheet 确认测试机以及项目。3.1 测试机的选择根据客户要求的 Data sheet,选择合适的测试机一般一个产品可以有多个测试平台从降低测试成本考虑只需要选择可以测试的机器主要从以下几点确认测试机电源 DPS Min/Ma

34、xVIL/VIH ( 输入电压 )VOL/VOH ( 输出电压)IOL/IOH ( 输出电流负载)测试频率（测试周期）本次毕业设计所采用的测试机台为v7100,V7100具备以下功能简单的操作占地面积小及省电（UNIT最大电压 35v; 最大测试频率测定一个DUT 时，最大可搭载测定一个DUT 时，最大可实现）也可同时测定两个DUT （每个10Mhz128 个 I/OPIN4 个设备（ DEVICE ）电源和最大DUT 可分配给4 个设备（ DEVICE8个DC）电源和测定单元4个DC测定单元（ UNIT ）支持下各种机械手，芯片探针的接口（INTERFACE）运用自我诊断程序进行系统检查3.

35、2 测试项目开发1. Open/Short test一般在设计IC 时，都会在 IC 的 Input Pin及 Output Pin 与 VCC Pin及 GND Pin之间多加入一个保护二极管(Protection Diode)作为保护IC 使用。 Continuity测试原理就是利用这些保护二极管来测试IC 的 Open 及 Short 问题。当 IC Open 时，保护二极管的量测值会比正常值偏高，当IC Short时，保护二极管的量测值会比正常值偏低。例如setbs1(0.0V, r2);vin1(0V , 0V);poweron(bs1|ft);wait(10);ifvm(-100

36、UA, c3);clp(3.0V);limit(-1.0V, -0.2V, r2);mpin(1-13 15-27);mtest(1, fbin7);ifvm(100 UA, c3);clp(3.0V);limit(0.2V, 1.0V, r2);mpin(1-13 15-27);mtest(1, fbin7);poweroff(bs|ft);wait(50);2. Iih testIih 量测一般只有在Bipolar IC才会测试。当IC Input Pin输入为高电位时，该Input Pin会有一个很小的电流流过，此称电流为漏电流(InputleakageCurrent)Iih。量测Iih

37、 时，必需将IC VCC设定为最大值。例如setbs1(3.6V, r2);vin1(3.6V, 0.0V);vout1(1.5V, 1.5V);rate(500 NS);td1(100 NS);tw1(250 NS);stbd1(450 NS);stbw1(20 NS);drvpin(1-13 15-27, lo, tg1, vi1);poweron(bs1|ft);wait(50);vfim(3.6V,r2);limit(-1 UA,1 UA,c5);mpin(1-8 10 11 18 19 22-27);stbm(4MS);mtest(1,fbin3);powerof(bs|ft);wa

38、it(50);3. Iil testIil量测一般只有在Bipolar IC才会测试。当有一个很小的电流流过，此称电流为漏电流IC Input Pin输入为低电位时，该(InputleakageCurrent)Iih。量测IihInput Pin会时，必需将IC VCC设定为最大值。例如：setbs1(3.6V, r2);vin1(3.6V, 0.0V);vout1(1.5V, 1.5V);rate(500 NS);td1(100 NS);tw1(250 NS);stbd1(450 NS);stbw1(20 NS);drvpin(1-13 15-27, lo, tg1, vi1);powero

39、n(bs1|ft);wait(50);vfim(3.6V,r2);limit(-1 UA,1 UA,c5);mpin(1-8 10 11 18 19 22-27);stbm(4MS);mtest(1,fbin3);powerof(bs|ft);wait(50);4. Voh test(1)DPS Force IC VCC工作电压至IC 的 VCC Pin 。(2) 执行初始化测试Pattern，让 IC Output Pin保持 Voh(3) 使用 PMU Force Current再逐 Pin 量测 IC Output Pin输出状态。的输出电压Voh值。例如setbs1(3.0V, r2)

40、;vin1(3.0V, 0.0V);vout1(1.5V , 1.5V);rate(500 NS);td1(100 NS);tw1(250 NS);stbd1(450 NS);stbw1(20 NS);drvpin(1-13 15-27, nrz, tg1, vi1);poweron(bs1|ft);wait(50);drvpin(1-8 10 11 18 19 22-27, nrz, tg1, vi1);cmppin(9 12 13 15-17 20 21, vo1, nostb);test("voh", 0, 0xfffff, 0xfffff, 0xfffff, fbi

41、n6);ifvm(-1MA, c2);limit(2.4V,3V ,r2);mpin(9 12 13 15-17 20 21);stbm(1MS);mtest(0,fbin6);poweroff(bs|ft);wait(50);5. Vol test(1)DPS Force IC VCC工作电压至IC 的 VCC Pin 。(2) 执行初始化测试Pattern，让 IC Output Pin保持 Vol(3) 使用 PMU Force Current再逐 Pin 量测 IC Output Pin输出状态。的输出电压Vol值。例如setbs1(3.0V, r2);vin1(3.0V, 0.0V)

42、;vout1(1.5V, 1.5V);rate(500 NS);td1(100 NS);tw1(250 NS);stbd1(450 NS);stbw1(20 NS);drvpin(1-13 15-27, nrz, tg1, vi1);poweron(bs1|ft);wait(50);drvpin(1-8 10 11 18 19 22-27, nrz, tg1, vi1);cmppin(9 12 13 15-17 20 21, vo1, nostb);test("vol", 0, 0xfffff, 0xfffff, 0xfffff, fbin6);ifvm(2MA, c2);

43、limit(2.4V,3V ,r2);mpin(9 12 13 15-17 20 21);stbm(1MS);mtest(0,fbin6);poweroff(bs|ft);wait(50);6. IDD testIdd 测试最主要目的是在量测IC 工作时所消耗的电流量，Idd 测试方法分为2 种，一种是静态 (Stand By Current)量测 :让 IC 执行一段初始化(Initial)测试 Pattern，让 IC 进入无动作状态下， 再使用 DPS 去量测 Idd 值，另一种是动态(Dynamic Current)量测 :让 IC 一直循环式(Loop)的执行测试Pattern 以保

44、持在工作状态，再使用DPS 去量测 Idd 值。在 Idd 量测时，到底是采用那一种测试方式，请依照IC 厂商 Idd 测试规定。(1) Standby Idd 例如setbs1(3.6V, r2);vin1(3.6V, 0.0V);vout1(1.5V, 1.5V);rate(500 NS);td1(100 NS);tw1(380 NS);td2(200 NS);tw2(200 NS);td3(250 NS);tw3(200 NS);td4(20 NS);tw4(450 NS);drvpin(19 25, lo, tg4, vi1);drvpin(27, hi, tg4, vi1);drvp

45、in(1-8 10 11 18 22-24 26, nrz, tg1, vi1);cmppin(9 12 13 15-17 20 21, vo1, stb1);poweron(bs|ft);wait(50);set(idd1);xpin(1);blimit1(-1 UA, 1 UA,c5);stbm(3MS);mtest(1,fbin11);clear(cont);clear(idd1);poweroff(bs|ft);wait(50);Active Idd例如setbs1(3.6V, r2);vin1(3.6V, 0.0V);vout1(1.5V, 1.5V);rate(500 NS);td

46、1(100 NS);tw1(380 NS);td2(200 NS);tw2(200 NS);td3(250 NS);tw3(200 NS);td4(20 NS);tw4(450 NS);stbd1(450 NS);stbw1(30 NS);drvpin(19 25, lo, tg4, vi1);drvpin(27, hi, tg4, vi1);drvpin(1-8 10 11 18 22-24 26, nrz, tg1, vi1);cmppin(9 12 13 15-17 20 21, vo1, nostb);poweron(bs1|ft);wait(50);set(idd1);xpin(1);blimit1(0.5 MA, 20 MA,c1);test("tidd&q