多层PCB加工工艺简介

1、深圳市深南电路有限公司深圳市深南电路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D 多层多层PCB加工工艺介绍加工工艺介绍深圳市深南电路有限公司深圳市深南电路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T DPCB分类按层数分：单、双面板和多层板；按叠层结构分：普通板、埋盲孔板；按材料分：FR-4材料板、特殊材料板。 Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Pro

2、vider深圳市深南电路有限公司深圳市深南电路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D下料内层图形/蚀刻冲槽/冲孔内层检验棕化/配板层压外层钻靶铣边钻孔孔化电镀外层图形/蚀刻外层检验阻焊/字符表面涂覆外形电测试成品检验终审包装 Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider深圳市深南电路有限公司深圳市深南电路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . ,

3、L T D资料处理n将Gerber RS-274-X或RS-274-D格式的文件用Genesis2000系统进行处理；n完成补偿、拼板、MI、输出图形制作文件或底片、输出检验文件等。 Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider深圳市深南电路有限公司深圳市深南电路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D主要原材料芯板：双面覆有铜箔，中间为“树脂+玻璃布”；半固化片：“B阶树脂+玻璃布”，起

4、粘合作用；铜箔，油墨等等。 Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider深圳市深南电路有限公司深圳市深南电路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D下料n目的：切割成适当的大小，满足加工的需求；n原料尺寸：36”48”、40”48” 、42”48”； n过程：烘烤、切割、磨边。 Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider Shenna

5、n Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider深圳市深南电路有限公司深圳市深南电路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D内层图形/蚀刻n目的：用干/湿膜保护铜，通过化学反应，得到客户需要的图形；n流程：前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、去膜。 Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider深圳市深南电路有限公司深圳市深南电路有限公司S H E N N

6、A N C I R C U I T S C O . , L T D冲槽/冲孔形状：方槽、圆孔；目的：对于多层板起到定位对位的作用。内层检验设备：AOI检验设备（激光、白光）；目的：检查板面的表观缺陷。 Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider深圳市深南电路有限公司深圳市深南电路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D棕化n目 的：提高内层铜箔与半固化片的接合力；n分 类：黑化、棕化、白

7、棕化。配板目的：将内层图形的芯板重叠在一起，组成多层板；方式：方槽定位、圆销定位、Bonding、铆钉定位。 Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider深圳市深南电路有限公司深圳市深南电路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D层压n设备：铜箔导电加热、电阻丝加热、热媒油加热；n目的：通过对半固化片加热，将芯板粘合在一起，形成多层板。X光钻靶n 目的：通过X光精确测量后，钻出定位孔，保证

8、后工 序加工时的定位精度。 Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider深圳市深南电路有限公司深圳市深南电路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T DPTHn目的：将钻孔产生的钻污除去，然后在孔壁上用化学方法沉积一层很薄的铜，实现导电功用；n去钻污方法：高锰酸钾、Plasma等。钻孔设备分类：机械钻孔、激光钻孔；目的：在PCB板上钻固定位置和大小的孔，实现各层之间互连互通。 Shennan

9、Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider深圳市深南电路有限公司深圳市深南电路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D外层图形/蚀刻n目的：用干膜或锡铅保护铜，通过化学反应，得到客户需要的图形；n流程：前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、去膜/锡铅。电镀设备：全板电镀、图形电镀；目的：让孔内镀上一层厚度约2030um的铜，实现各层间的互连互通。 Shennan Circuits Co., Ltd A PCB

10、 Solution Provider Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider深圳市深南电路有限公司深圳市深南电路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D外层检验目的：检查板面线条、焊盘等上的表观缺陷。设备：AOI检测设备（白光）。阻抗测试目的：保证满足客户阻抗控制要求。设备：Polar TDR Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Prov

11、ider深圳市深南电路有限公司深圳市深南电路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D表面涂覆n目的：保护铜面、增加可焊性；n分类：热风整平、OSP、化学镍金、化学锡、化学银等。丝印阻焊目的：保护电路板、阻止非焊点上焊料、美观；分类：阻焊油墨、字符油墨、碳油、蓝胶等。 Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider深圳市深南电路有限公司深圳市深南电路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D电测试（ET）n目的：测试产品内线路网络连接状况；n设备：通用针床、专用针床、飞针等。外形加工目的：加工成客户要求的外观形状及尺寸；分类：铣外形、 V刻、金手指倒角、冲压成形等。 Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider深圳市深南电路有限公司深圳市深南电路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D成品检验目的：保