SMTPCBA品质检验标准范本

1、文文件件编编号：号：版版本：本：制制 修修 订订 单单 位：位：制制 修修 订订 日日 期：期：制制定定者：者：审审查：查：核核准：准：SMT PCBA 品质检验标准品质检验标准SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：1 / 56NO版本修订页次发行日期修订内容修改人批准人1A2013.5.15SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：2 / 56目录1范围.42规范性引用文件.43术语和定义.43.1冷焊点.44回流炉后的胶点检查.45焊点外形.5.1片式元件只有底部有焊端.5-65.2片式元件矩形或正方形

2、焊端元件焊端有1、3或5个端面.7-115.3圆柱形元件焊端.12-155.4无引线芯片载体城堡形焊端.15-175.5扁带“L”形和鸥翼形引脚.18-225.6圆形或扁平形（精压）引脚.22-245.7“J”形引脚.24-285.8对接 /“I”形引脚.28-305.9平翼引线.315.10仅底面有焊端的高体元件.31-325.11内弯L型带式引脚.32-345.12面阵列/球栅阵列器件焊点.34-375.13通孔回流焊焊点.37-386元件焊端位置变化.38-397焊点缺陷.7.1立碑.407.2不共面.407.3焊膏未熔化.417.4不润湿（不上锡）(nonwetting).417.5半

3、润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting).417.6焊点受扰.42SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：3 / 567.7裂纹和裂缝 .427.8针孔/气孔.437.9桥接（连锡） .437.10焊料球/飞溅焊料粉末.447.11网状飞溅焊料.447.12锡尖.458元件损伤及其它.8.1缺口、裂缝、应力裂纹.45-468.2金属化外层局部破坏.478.3浸析(leaching).478.4漏件.488.5错件.489线路板不良.9.1起泡或分层.489.2弓曲和扭曲.499.3线路缺损.499.4线路 (焊盘)起翘.49-509.5金手指氧化、

4、脱金或有异物、刮伤、沾锡、破裂.509.6阻焊层空洞、起泡和划痕.5110丝印.52-5311PCBA清洁度.11.1助焊剂残留物.5311.2颗粒物.5411.3氯化物、碳酸盐和白色残留物.5511.4助焊剂残留物免洗工艺外观.5612附录.5613参考文献56SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：4 / 561.范围范围本标准依据IPC-A-610E(二级标准)所制定，规定了PCBA的SMT焊点、PCB以及清洁度的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。本标准适用于我司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA的检查。本子标

5、准的主体内容分为八章。前三章直接与工艺相关，分别表达使用贴片胶的SMD的安装、焊接，各种结构的焊点的要求。后五章是针对不同程度和不同类型的焊接缺陷、元器件损坏、PCB及PCBA清洁度的验收标准。2.规范性引用文件规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。3.术语和定义术语和定义通用术语和定义见PCBA检验标准和PCBA质量级别和缺陷类别。3.1 冷焊点冷焊点由于焊料杂质过

6、多、 焊前不当的清洗、 焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点(不润湿或半润湿)，一般呈灰色多孔蜂窝状。4.回流炉后的胶点检查回流炉后的胶点检查图图1 1最佳最佳1.焊盘、 焊缝或元器件焊端上无胶粘剂污染的痕迹。推力足够（任何元件大于1.5kg推力）。2.胶点如有可见部分，位置应正确。合格合格1.胶点的可见部分位置有偏移。 但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。2.推力足够。不合格不合格1.胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。2.推力不够1.0kg。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：5 / 565.焊点外形焊点外形5.1片式元件片式元件只有底部有焊端只有

7、底部有焊端只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。）表表1 1片式元件片式元件只有底部有焊端的特征表只有底部有焊端的特征表特征描述特征描述尺寸代号尺寸代号1最大侧悬出A2最大端悬出B3最小焊端焊点宽度C4最小焊端焊点长度D5最大焊缝高度E6最小焊缝高度F7焊料厚度G8焊盘宽度P9焊端长度T10焊端宽度W1 1、侧悬出（、侧悬出（A A）图图2 2注意：注意：侧悬出不作要求。2 2、端悬出（、端悬出（B B）图图3 3不合格不合格有端悬出（B）。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI

8、-0006文件版本：A0总共页次：6 / 563 3、焊端焊点宽度（、焊端焊点宽度（C C）图图4 4最佳最佳焊端焊点宽度等于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）。合格合格焊端焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的75或焊盘宽度（P）的75。不合格不合格焊端焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75或小于焊盘宽度（P）的75。4 4、焊端焊点长度（、焊端焊点长度（D D）图图5 5最佳最佳焊端焊点长度（D）等于元件焊端长度。合格合格如果符合所有其他焊点参数的要求， 任何焊端焊点长度（D）都合格。5 5、最大焊缝高度（、最大焊缝高度（E E）不规定最大焊缝高度（E）。6 6、最小焊缝高度（、最小焊缝高度（F

9、 F）图图6 6不规定最小焊缝高度（F）。但是，在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的角焊缝。7 7、焊料厚度（、焊料厚度（G G）图图7 7合格合格形成润湿良好的角焊缝。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：7 / 565.25.2片式元件片式元件矩形或正方形焊端元件矩形或正方形焊端元件焊端有焊端有 1 1、3 3 或或 5 5 个端面个端面正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。表表2 2片式元件片式元件矩形或正方形焊端元件矩形或正方形焊端元件焊端有焊端有1 1、3 3或或5 5个端面的特征表个端面的特征表特征描述特征描述尺寸

10、代码尺寸代码1最大侧悬出A2最大端悬出B3最小焊端焊点宽度C4最小焊端焊点长度D5最大焊缝高度E6最小焊缝高度F7焊料厚度G8焊端高度H9最小端重叠J10焊盘宽度P11焊端长度T12焊端宽度W注意注意：C从焊缝最窄处测量。1 1、侧悬出（、侧悬出（A A）图图8 8最佳最佳没有侧悬出。图图9 9合格合格1.侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25或焊盘宽度（P）的25。2.元件本体未超出丝印框线。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：8 / 562 2、端悬出（、端悬出（B B）图图1111最佳最佳没有端悬出。图图1 12 2不合格不合格有端

11、悬出。图图1010不合格不合格1.侧悬出（A）大于25W，或25P。2.元件本体超出丝印框线。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：9 / 563 3、焊端焊点宽度（、焊端焊点宽度（C C）图图1313最佳最佳焊端焊点宽度（C）等于元件宽度（W）或焊盘宽度（P）。图图1414合格合格焊端焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W）的75或PCB焊盘宽度（P）的75。图图1515不合格不合格焊端焊点宽度（C）小于75W或75P。4 4、焊端焊点长度（、焊端焊点长度（D D）图图1616最佳最佳焊端焊点长度（D）等于元件焊端长度（T）。合格合格对焊端焊点

12、长度（D）不作要求，但要形成润湿良好的角焊缝。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：10 / 565 5、最大焊缝高度（、最大焊缝高度（E E）图图1717最佳最佳最大焊缝高度（E）为焊料厚度（G）加元件焊端高度（H）。图图1818合格合格最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。图图1919不合格不合格焊缝延伸到元件体上。6 6、最小焊缝高度（、最小焊缝高度（F F）图图2020合格合格最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加25H，或（G）加0.5mm。图图2121不合格不合格最小焊缝高度（F）小于焊料厚

13、度（G）加25H。焊料不足（少锡）。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：11 / 567 7、焊料厚度（、焊料厚度（G G）图图2222合格合格形成润湿良好的角焊缝。8 8、端重叠（、端重叠（J J）图图2323合格合格元件焊端和焊盘之间有重叠接触。图图2424不合格不合格元件焊端与焊盘未接重叠接触或重叠接触不良。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：12 / 565.35.3圆柱形元件焊端圆柱形元件焊端有圆柱形焊端的元件，焊点必须符合如下的尺寸和焊缝要求。表表3 3圆柱形元件焊端的特征表圆柱形元件焊

14、端的特征表特征描述特征描述尺寸代码尺寸代码1最大侧悬出A2最大端悬出B3最小焊端焊点宽度（注1）C4最小焊端焊点长度（注2）D5最大焊缝高度E6最小焊缝高度（端顶面和端侧面）F7焊料厚度G8最小端重叠J9焊盘宽度P10焊盘长度S11焊端/镀层长度T12元件直径W注1：C从焊缝最窄处测量。注2：不适用于焊端是只有头部焊面的元件1 1、侧悬出（、侧悬出（A A）图图2525最佳最佳无侧悬出。图图2626合格合格侧悬出（A）等于或小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：13 / 56图图2727不合格不合格侧悬出（

15、A）大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25。2 2、端悬出（、端悬出（B B）图图2828最佳最佳没有端悬出。不合格不合格有端悬出。3、焊端焊点宽度（、焊端焊点宽度（C）图图2929最佳最佳焊端焊点宽度同时等于或大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）。合格合格焊端焊点宽度是元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50。图图3030不合格不合格焊端焊点宽度（C）小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：14 / 564 4、焊端焊点长度（、焊端焊点长度（D D）图图3131最佳最佳焊端焊点长度等于T或S。合格合格焊端焊点长

16、度（D）是T或S的75。不合格不合格焊端焊点长度（D）小于T或S的75。5 5、最大焊缝高度（、最大焊缝高度（E E）图图3232合格合格最大焊缝高度（E）可能使焊料悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶部；但是焊料不得延伸到元件体上。图图3333不合格不合格焊缝延伸到元件体上。6 6、最小焊缝高度（、最小焊缝高度（F F）图图3434合格合格最小焊缝高度（F）是G 加25%W 或G 加1mm。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：15 / 56图图3535不合格不合格最小焊缝高度（F）小于G 加25%W 或G 加1mm。或不能实现良好的润湿。7 7、焊料

17、厚度（、焊料厚度（G G）图图3636合格合格形成润湿良好的角焊缝。8 8、端重叠（、端重叠（J J）图图3737合格合格元件焊端与焊盘之间重叠J至少为75%T。图图3838不合格不合格元件焊端与焊盘重叠 J 少于75% T。5.4无引线芯片载体无引线芯片载体城堡形焊端城堡形焊端有城堡形焊端的无引线芯片载体的焊点，其尺寸和焊缝必需满足如下要求。表表4 4无引线芯片载体无引线芯片载体城堡形焊端的特征表城堡形焊端的特征表特征描述特征描述尺寸代号尺寸代号1最大侧悬出A2最大端悬出B3最小焊端焊点宽度C4最小焊端焊点长度D5最大焊缝高度ESMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件

18、版本：A0总共页次：16 / 566最小焊缝高度F7焊料厚度G8城堡形焊端高度H9伸出封装外部的焊盘长度S10城堡形焊端宽度W1 1、最大侧悬出（、最大侧悬出（A A）图图3939最佳最佳无侧悬出。 无引线芯片载体 城堡（焊端）图图4040合格合格最大侧悬出（A）是25W。不合格不合格侧悬出（A）超过25W。2 2、最大端悬出（、最大端悬出（B B）图图4141合格合格有端悬出（B）。3 3、最小焊端焊点宽度（、最小焊端焊点宽度（C C）图图4242最佳最佳焊端焊点宽度（C）等于城堡形焊端宽度（W）。合格合格最小焊端焊点宽度(C)是城堡形焊端宽度(W)的75。不合格不合格焊端焊点宽度（C）小于

19、城堡形焊端宽度（W）的75%。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：17 / 564 4、最小焊端焊点长度（、最小焊端焊点长度（D D）图图4343合格合格最小焊端焊点长度（D）是最小焊缝高度（F）的50%，或伸出封装体的焊盘长度（S）的50。不合格不合格最小焊端焊点长度（D）小于50%F或50%S。5 5、最大焊缝高度（、最大焊缝高度（E E）不规定最大焊缝高度（E）。6 6、最小焊缝高度（、最小焊缝高度（F F）图图4444合格合格最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加25城堡形焊端高度（H）。图图4545不合格不合格最小焊缝高度（F）小于焊料厚

20、度（G）加25城堡形焊端高度（H）。7 7焊料厚度（焊料厚度（G G）图图4646合格合格形成润湿良好的角焊缝。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：18 / 565.5扁带扁带“L L”形和鸥翼形引脚形和鸥翼形引脚表表5 5扁带扁带“L L”形和鸥翼形引脚的特征表形和鸥翼形引脚的特征表特征描述特征描述尺寸代号尺寸代号1最大侧悬出A2最大脚趾悬出B3最小引脚焊点宽度C4最小引脚焊点长度D5最大脚跟焊缝高度E6最小脚跟焊缝高度F7焊料厚度G8引脚厚度T9引脚宽度W1 1、侧悬出（、侧悬出（A A）图图4747最佳最佳无侧悬出。合格合格侧悬出（A）是5

21、0W或0.5mm。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：19 / 56图图4848图图4949不合格不合格侧悬出（A）大于50W或0.5mm。2 2、脚趾悬出（、脚趾悬出（B B）图图5050合格合格悬出不违反最小导体间隔和最小脚跟焊缝的要求。不合格不合格悬出违反最小导体间隔要求。3 3、最小引脚焊点宽度（、最小引脚焊点宽度（C C）图图5151最佳最佳引脚末端焊点宽度 （C） 等于或大于引脚宽度 （W） 。合格合格引脚末端最小焊点宽度（C）是50W。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：20 / 56

22、图图5252图图5353不合格不合格引脚末端最小焊点宽度（C）小于50W。4 4、最小引脚焊点长度（、最小引脚焊点长度（D D）图图5454最佳最佳整个引脚长度上存在润湿焊点。图图5555合格合格最小引脚焊点长度（D）等于引脚宽度(W)。当引脚长度L小于W时，D应至少为75L。不合格不合格最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度（W）或75L。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：21 / 565 5、最大脚跟焊缝高度（、最大脚跟焊缝高度（E E）图图5656最佳最佳脚跟焊缝延伸到引脚厚度之上， 但未接触到引脚弯曲部位。图图5757合格合格高外形器件 （

23、即引线从高于封装体一半以上的部位引出，如QFP，SOL等），焊料延伸到，但未触及元器件体或封装缝。图图5858图图5959合格合格低外形器件（即SOIC，SOT等），焊料可以延伸到封装缝或元器件体的下面。不合格不合格高外形器件-焊料触及封装元器件体或封装缝。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：22 / 566 6、最小脚跟焊缝高度（、最小脚跟焊缝高度（F F）图图6060合格合格最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。图图6161不合格不合格最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。7 7、焊料厚度（、焊料厚度（

24、G G）图图6262合格合格形成润湿良好的角焊缝。5.65.6 圆形或扁平形（精压）引脚圆形或扁平形（精压）引脚表表6 6圆形或扁平形（精压）引脚的特征表圆形或扁平形（精压）引脚的特征表特征描述特征描述尺寸代号尺寸代号1最大侧悬出A2最大脚趾悬出B3最小引脚焊点宽度C4最小引脚焊点长度D5最大脚跟焊缝高度E6最小脚跟焊缝高度F7焊料厚度G8最小侧面焊点高度Q9引脚厚度T10扁平形引脚宽度/圆形引脚直径WSMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：23 / 561 1、侧悬出（、侧悬出（A A）图图6363最佳最佳无侧悬出。合格合格侧悬出（A）不大于50W

25、。不合格不合格侧悬出（A）大于50W。2 2、脚趾悬出（、脚趾悬出（B B）图图6464合格合格悬出不违反导体最小间隔要求。不合格不合格悬出违反导体最小间隔要求。3 3、最小引脚焊点宽度（、最小引脚焊点宽度（C C）图图6565最佳最佳引脚焊点宽度 （C） 等于或大于引脚宽度或直径 （W）合格合格形成润湿良好的角焊缝。不合格不合格未形成润湿良好的角焊缝。4 4、最小引脚焊点长度（、最小引脚焊点长度（D D）图图6666合格合格引脚焊点长度（D）等于150W。不合格不合格引脚焊点长度（D）小于150W。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：24 /

26、565 5、最大脚跟焊缝高度（、最大脚跟焊缝高度（E E）图图6767合格合格高外形器件（即QFP，SOL等），焊料延伸但未触及封装体。不合格不合格除低外形器件（SOIC，SOT等）外，焊料延伸触及到封装体。不合格不合格焊料过多，导致不符合导体最小间隔的要求。5.75.7“J J”形引脚形引脚“J”形引脚的焊点，必须满足的尺寸和焊缝要求如下。表表7 7“J J”形引脚的特征表形引脚的特征表特征描述特征描述尺寸代码尺寸代码1最大侧悬出A2最大脚趾悬出B3最小引脚焊点宽度C4最小引脚焊点长度D5最大脚跟焊缝高度E6最小脚跟焊缝高度F7焊料厚度G8引脚厚度T9引脚宽度W1 1、侧悬出（、侧悬出（A

27、A）图图7171最佳最佳无侧悬出。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：25 / 56图图7272合格合格侧悬出等于或小于50的引脚宽度（W）。图图7373不合格不合格侧悬出超过引脚宽度（W）的50。2 2、脚趾悬出（、脚趾悬出（B B）图图7474合格合格对脚趾悬出不作规定。3 3、引脚焊点宽度（、引脚焊点宽度（C C）图图7575最佳最佳引脚焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度（W）。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：26 / 56图图7 76 6图图7777合格合格最小引脚焊点宽度（C）是50W。

28、不合格不合格最小引脚焊点宽度（C）小于50W。4 4、引脚焊点长度（、引脚焊点长度（D D）图图7878图图7979最佳最佳引脚焊点长度（D）大于200%引脚宽度（W）。合格合格引脚焊点长度（D）超过150引脚宽度（W）。不合格不合格引脚焊点长度（D）小于150引脚宽度（W）。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：27 / 565 5、最大脚跟焊缝高度（、最大脚跟焊缝高度（E E）图图8080合格合格焊缝未触及封装体。图图8181不合格不合格焊缝触及封装体。6 6、最小脚跟焊缝高度（、最小脚跟焊缝高度（F F）图图8282最佳最佳脚跟焊缝高度（F）

29、大于引脚厚度（T）加焊料厚度（G）。图图8383合格合格脚跟焊缝高度（F）至少等于50引脚厚度（T）加焊料厚度（G）。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：28 / 56图图8484不合格不合格脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加50引脚厚度（T）。不合格不合格脚跟无润湿良好的脚焊缝。7 7、焊料厚度（、焊料厚度（G G）图图8585合格合格形成润湿良好的角焊缝。6 6、最小脚跟焊缝高度（、最小脚跟焊缝高度（F F）图图6868合格合格最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。不合格不合格最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加

30、引脚厚度（T）。7 7、焊料厚度（、焊料厚度（G G）图图6969合格合格形成润湿良好的角焊缝。8 8、最小侧面焊点高度（、最小侧面焊点高度（Q Q）图图7070合格合格最小侧面焊点高度 （Q） 大于或等于焊料厚度 （G）加引脚厚度（T或W）的50。不合格不合格最小侧面焊点高度（Q）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T或W）的50。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：29 / 565.85.8、对接对接 / /“I I”形引脚形引脚焊接时，“I”形引脚与电路焊盘垂直对接，其焊点必须满足的尺寸和焊缝要求如下文所述。对接型对接型焊点不能用在高可靠产品中。

31、焊点不能用在高可靠产品中。设计上没有润湿面的引脚（如用预镀材料件压冲或剪切成的引脚）不要求有焊缝；但是，该设计应该使可湿润表面的湿润性检查容易进行。表表8 8对接对接 / /“I I”形引脚的特征表形引脚的特征表特征描述特征描述尺寸代码尺寸代码1最大侧悬出A2最大脚趾悬出B3最小引脚焊点宽度C4最小引脚焊点长度D5最大焊缝高度（见注意）E6最小焊缝高度F7焊料厚度G8引脚厚度T9引脚宽度W注意注意：最大焊缝可延伸到弯曲段。1 1、最大侧悬出（、最大侧悬出（A A）图图8686合格合格无侧悬出。不合格不合格有侧悬出。2 2、最大脚趾悬出（、最大脚趾悬出（B B）图图8787合格合格无脚趾悬出。不

32、合格不合格有脚趾悬出。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：30 / 563 3、最小引脚焊点宽度（、最小引脚焊点宽度（C C）图图8888引脚 焊盘最佳最佳引脚焊点宽度等于或大于引脚宽度（W）。合格合格引脚焊点宽度（C）至少等于75引脚宽度（W）。不合格不合格引脚焊点宽度（C）小于75引脚宽度（W）。4 4、最小引脚焊点长度（、最小引脚焊点长度（D D）图图8989合格合格对最小引脚焊点长度（D）不作要求。5 5、最大焊缝高度（、最大焊缝高度（E E）图图9090合格合格形成润湿良好的角焊缝。不合格不合格未形成润湿良好的角焊缝。焊料触及封装体。6

33、 6、最小焊缝高度（、最小焊缝高度（F F）图图9191合格合格焊缝高度（F）至少等于0.5mm。不合格不合格焊缝高度（F）小于0.5mm。7 7、最小厚度（、最小厚度（G G）图图9292合格合格形成润湿良好的角焊缝。5.95.9、平翼引线平翼引线具有平翼引线的功率耗散器件的焊点，应满足下述要求。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：31 / 56图图9393表表9 9平翼引线焊点尺寸标准平翼引线焊点尺寸标准特征描述特征描述尺寸代码尺寸代码尺寸标准尺寸标准1最大侧悬出A25（W），见注12最大脚趾悬出B不允许3最小引脚焊点宽度C75（W）4最小引

34、脚焊点长度D（L）（M），见注45最大焊缝高度（见注意）E见注26最小焊缝高度F见注37焊料厚度G见注38最大焊盘伸出量K见注29引线长度L见注210最大间隙M见注211焊盘宽度P见注212引线厚度T见注213引线宽度W见注2注1不能违反最小电气间距。注2不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化。注3必须有良好润湿的焊缝存在。注4如果元件体下方由于需要而设计有焊盘，则引线的M部位也应有润湿焊缝。5.105.10 仅底面有焊端的高体元件仅底面有焊端的高体元件仅底部有焊端的高体元件，应满足下述要求。且如果不用胶固定，不能用在振动和冲击场合。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006

35、文件版本：A0总共页次：32 / 56图图9494表表1010仅底面有焊端的高体元件焊点尺寸标准仅底面有焊端的高体元件焊点尺寸标准特征描述特征描述尺寸代码尺寸代码尺寸标准尺寸标准1最大侧悬出A25（W），见注1和注42最大端悬出B不允许3最小焊端宽度C75（W）4最小焊端长度D50（S）5焊料厚度G见注36焊盘长度S见注27焊盘宽度W见注2注1不能违反最小电气间距。注2不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化。注3必须有良好润湿的焊缝存在。注4因为元件本身的设计，元件上的焊端未达到元件体的边缘时，元件体可以悬出焊盘，但其焊端不能悬出焊盘。5.115.11内弯内弯 L L 型带式引脚型带式引脚内弯

36、L型式引脚焊点应满足下述要求。图图9595元件例子元件例子图图9696元件例子元件例子SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：33 / 56图图9797表表1111反向反向L L型带式引脚焊点尺寸标准型带式引脚焊点尺寸标准特特 征描述征描述尺寸代码尺寸代码尺寸标准尺寸标准1最大侧悬出A50（W），见注52最大脚趾悬出B不允许3最小引脚焊点宽度C50（W）4最小引脚焊点长度D50（L）5最大焊缝高度（见注意）E（H）（G），见注46最小焊缝高度F（G） 25 （H） 或 （G） 0.5mm7焊料厚度G见注38引线高度H见注29最大焊盘延伸量K见注510

37、引线长度L见注211焊盘宽度P见注212焊盘长度S见注213引线宽度W见注2注1不能违反最小电气间距。注2不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化。注3必须有良好润湿的焊缝存在。注4焊料不能接触引线内弯曲一侧之上的元件体。注5如果元件引线有两根叉，则每一根叉的焊接都应有满足规定的要求。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：34 / 56图图9898不合格不合格焊缝高度不足。末端连接宽度不够(元件侧立(1)。5.125.12阵列阵列/ /球栅阵列器件焊点球栅阵列器件焊点此类焊点首先假设回流工艺正常，能在器件底部有足够的回流温度。用X射线作为检查手段。S

38、MT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：35 / 56图图9999最佳最佳. . 焊端光滑圆润，有清晰的边界，无孔洞，有相同的直径、体积、亮度和对比度。. . 位置很正，无相对于焊盘的悬出和旋转。. . 无焊料球存在。图图100100合格合格悬出少于25。工艺警告工艺警告. . 悬出在2550之间。有焊料球链存在，尺寸大于在任意两焊端之间间距的25。有焊料球存在（即使不违反导体间最小间距要求）。不合格不合格悬出大于50。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：36 / 56图图101101不合格不合格. .

39、焊料桥接（短路）。在X光下检查发现任意两焊点间有暗斑存在，且肯定不是由于电路或BGA下的元件引起时。焊点开路。漏焊。焊料球相连，大于引线间距的25。焊料球违反最小导体间距。焊点边界不清晰， 有与背景难于分别的细毛状物或其它杂质。焊点与板子界面的空洞（无图示）合格合格在焊点内，与板子的界面，空洞直径小于焊点直径的10。工艺警告工艺警告在焊点内，与板子的界面，空洞直径为焊点直径的1025。不合格不合格在焊点内，与板子的界面，空洞直径大于焊点直径的25。图图102102不合格不合格焊膏回流不充分。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：37 / 56图图1

40、03103不合格不合格焊点连接处发生裂纹。5.135.13孔回流焊焊点孔回流焊焊点图图104104最佳最佳. . 连接孔壁和引线的焊缝100%环绕引线。. . 焊料覆盖引线， 焊盘/导体上连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。. . 没有空洞或表面缺陷， 引线及孔盘润湿良好，引线可见。图图105105合格合格焈焊料呈润湿状态，接触角小于90度。焈观察辅面：引线和孔壁间焊料的连续环绕润湿不得少于270度。焈对于厚度不大于2mm的PCB，焊料的垂直填充程度不得少于镀覆孔壁高度的75% （即a0.75h） ；对于厚度大于2mm的PCB，焊料的垂直填充程度不得少于镀覆孔壁高度的50%（即a0.5h

41、）。焈主面和辅面的焊盘表面覆盖润湿焊料的百分比可以分别为0 。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：38 / 56图图106106不合格不合格焊料不润湿，焊缝不呈中间厚边上薄的凹型。观察辅面： 引线和孔壁间焊料的连续环绕润湿有一面少于270度。焊料太多，其轮廓超越焊盘边缘。观察辅面，焊缝有部分焊料呈现未熔现象。引脚端部焊料过多，焊料堆积超过1.0mm长度（灯芯效应）。器件本体底部形成不符合要求的焊料球。6、元件焊端位置变化元件焊端位置变化图图107107合格合格元件侧立需满足下列条件：元件尺寸宽度 （W） 与高度 （H） 之比不超过2:1。元件被周

42、围较高的元件包围。每个组装面有3个或3个以上金属端面。焊料在焊端和焊盘上完全润湿。图图10108 8不合格不合格元件尺寸宽度（W）与高度（H）之比超过2:1。元件明显高出周围元件。每个组装面少于3个金属端面。焊料在焊端和焊盘上未完全润湿。注意：这种应用在高频产品中应慎重。注意：这种应用在高频产品中应慎重。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：39 / 56图图1 11111合格合格元件叠件需满足下列条件：符合设计要求时(即设计要求元件重叠贴片)。不合格不合格与设计要求不符。图图1 11212合格合格元件本体的极性标识与PCB上的极性标识丝印相一致。

43、不合格不合格元件本体的极性标识或#1脚标识与PCB上的极性标识丝印或#1脚标识丝印不一致，即元件反向。图图10109 9合格合格元件反面需满足下列条件：暴露了电极金属化层的元件， 暴露的一侧不与电路板接触安装。图图1 11010工艺警告工艺警告暴露了电极金属化层的元件， 暴露的一侧与电路板接触安装。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：40 / 567.7.焊点缺陷焊点缺陷7.1 立碑立碑图图11113 3不合格不合格片式元件一端浮离焊盘，无论是否直立（成墓碑状）。7.2 不共面不共面图图11114 4不合格不合格元器件的一根或一窜引脚浮离，与焊盘

44、不能良好接触。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：41 / 567.37.3 焊膏未熔化焊膏未熔化图图11115 5不合格不合格焊膏回流不充分（有未熔化的焊膏）。7.47.4 不润湿（不上锡）不润湿（不上锡）图图11116 6不合格不合格焊膏未润湿焊盘或焊端。7.57.5 半润湿（弱润湿半润湿（弱润湿/ /缩锡）缩锡）图图11117 7不合格不合格焊盘或端部金属化区完全是半润湿。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：42 / 567.6焊点受扰焊点受扰图图11118 8不合格不合格由于焊点熔化过程中受

45、到移动而导致应力产生的特征。7.77.7 裂纹和裂缝裂纹和裂缝图图11119 9不合格不合格焊点上有裂纹或裂缝SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：43 / 567.87.8 针孔针孔/ /气孔气孔图图1 12020工艺警告工艺警告各种焊点在满足外形标准的前提下，有针孔、气孔、孔隙等。7.97.9 桥接（连锡）桥接（连锡）不合格不合格焊料把不该连在一起的的导体连在了一起。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：44 / 56图图1 121217.107.10 锡料锡料球球/ /飞溅焊料粉末飞溅焊料粉末图图

46、 122122工艺警告工艺警告. . 被固定（即被免洗焊剂残留物或敷形涂层固定，在正常使用环境下焊料球不会脱开并移动）的焊料球距离焊盘或导体在0.13mm之内，或焊料球的直径大于0.13mm。. 每600平方毫米范围内，焊料球或焊料飞溅粉末的数量超过5个。不合格不合格焊料球使得相邻导体违反最小导体间距。焊料球未被固定，或焊料球未连接到金属表面。7.117.11网状飞溅焊料网状飞溅焊料SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：45 / 56图图 123123不合格不合格焊料飞溅物未被固定（如免洗焊剂残留物、敷形涂层），或未连接到金属表面。焊料飞溅物违反导

47、体最小间距要求。7.127.12 锡尖锡尖SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：46 / 56图图 1 12424不合格不合格 锡尖，违反组件最大高度要求或引线伸出要求。 锡尖，如图，违反最小电气间隙（1）8.8.元件损伤及其它元件损伤及其它8.18.1缺口、裂缝、应力裂纹图图12125 5最佳最佳无缺口、裂缝、应力裂纹。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：47 / 56图图12126 6合格合格焈对于1206及其以上尺寸的片式电阻， 上表面从边缘算起的任何缺口尺寸不大于0.25mm。. 阻体的B区没

48、有损坏。图图12127 7合格合格缺口尺寸不大于下表中所列尺寸：（T） 25厚度（W） 25宽度（L） 50长度下面的特征及图示均为不合格：下面的特征及图示均为不合格：焈 任何暴露了电极的缺口。焈 元件玻璃体上任何缺口、裂纹或其它损坏。焈 电阻体上任何缺失。焈 任何裂缝或应力裂纹。1缺口图图12128 8不合格不合格SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：48 / 568.28.2金属化外层局部破坏图图12129 9合格合格在每一焊端上表面，最大金属缺失为50。 金属缺失 外涂层 阻元 基体（陶瓷或铝） 端电极图图1 13030不合格不合格不规则的形

49、状超过了该种元件最大或最小尺寸限制。图图1 13131不合格不合格焊端上表面金属化层损失超过50% 。8.38.3浸析图图1 13232合格任何一边的浸析小于元件宽度（W）或厚度（T）的25% 。图图133不合格不合格端头的浸析暴露了陶瓷。浸析超过元件宽度（W）或厚度（T）的25%SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：49 / 568.48.4漏件漏件图图1 13434合格合格无缺少设计所要求的元件。不合格不合格在非设计要求情况下缺少贴片元件。8.58.5错件错件图图1 13535合格合格元件实物与设计要求相一致。不合格不合格元件实物与设计要求不相

50、符。9.9. 线路板不良线路板不良9.19.1起泡或分层起泡或分层图图1 13636最佳最佳无起泡或分层。可接受可接受 起泡分层范围未超过镀覆孔间或内层导体间距离的25%。不合格不合格 起泡分层范围超过镀通孔间或内层导体间距离的25%。 起泡分层使导电图形间距减少至最小电气间隙以下。SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：50 / 569.29.2弓曲和扭曲弓曲和扭曲图图1 13737弓曲 A、B与C点接触基座 扭曲可接受可接受 弓曲和扭曲未造成焊接后的组装操作或最终使用期间的损伤。要考虑“外形、装配和功能”以及产品的可靠性。不合格不合格 弓曲和扭曲

51、造成焊接后的组装操作或最终使用期间的损伤或影响外形、装配或功能。9.39.3线路缺损线路缺损图图1 13838线路缺损线路缺损可接受条件必需满足以下条件：导体宽度减少 所允许的由于各孤立缺陷 （即：边缘粗糙、缺口、 针孔和划伤）引起的导体宽度（规定的或推算的）的减少，对于2级和3级产品，不能超过最小印制导体宽度的20%，对于1级产品，则不能超过30%。不合格 -1级 印制导体最小宽度的减少大于30%。 焊盘最小宽度或最小长度的减少大于30%9.49.4线路线路( (焊盘焊盘) )起翘起翘图图1 13939最佳最佳导体或PTH焊盘与层压板表面之间无分离。图图1 14040制程警示制程警示 导体或

52、焊盘的外边缘与层压板表面之间的分离小于一个盘的厚度。注：盘的起翘和或分离一般是在焊接过程中产生的，一旦出现要立即调查找出根源。应该采取措施努力排除或SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：51 / 56防止这种情况。图图1 14141不合格不合格 导体或PTH焊盘的外边缘与层压板表面之间的分离大于一个焊盘的厚度。缺陷 -3级 任何带未填充导通孔或孔内无引线导通孔的盘的起翘。9.59.5金手指氧化、脱金或有异物、刮伤、沾锡、破裂金手指氧化、脱金或有异物、刮伤、沾锡、破裂图图1 14242最佳最佳金手指表面无氧化、无脱金或无异物、刮伤、沾锡、破裂不合格不

53、合格金手指氧化、脱金或有异物、刮伤、沾锡、破裂 金手指表面、 引针或其它接触表面如键盘接触件的关键接触区域有焊料、 金以外的任何其他金属、或任何其他污染物。9.69.6阻焊层空洞、起泡和划痕阻焊层空洞、起泡和划痕SMT PCBA 品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：52 / 56图图1 14343最佳最佳焊接和清洗操作后， 阻焊膜下无起泡、划痕、空洞或皱褶现象。图图1 14444可接受可接受 起泡、划痕和空洞没有暴露导体、没有跨接相邻的导体、导体表面，或形成致使松散的阻焊膜颗粒被困在移动部件中或滞留于两个导电的电气连接表面之间的有害情形。 助焊剂、油脂或清洗剂未陷入起泡区域的下面。制程警示制程警示 起泡剥落暴露基底导体材料。图图1 14545不合格不合格经过胶带测试后，涂层的起泡、划痕和空洞使得评估组件上的膜剥落。 助焊剂、油脂或清洗剂陷入涂覆层的下面。 涂层的起泡划痕空洞跨接相邻的非公共电路 松散的阻焊膜材料颗粒可能影响外形、