SMT外观检验行业标准

1、第五章SMT组装外观检验标准1目的本标准为 SMT 品质检验提供了可接受条件准则， 有效实施对SMT 焊接完成产品进行检验，确保产品质量。2范围本标准适用于鑫宝电子有限公司内部工厂针对PCBA勺SM改焊点、元件质量外观检验标准。3职责SMT 的 QC 与 IPQC 依本标准对SMT 产品品质接受条件作判定。4定义：不合格：不能保证PCBA&正常使用环境下的安装，功能和性能要求；应依据设计要求、使用 要求和用户要求对其进行处置（返工、修理或者报废） 。致命缺陷（CR） ：指产品特性严重不符合法律法规要求，可能会造成财产或人身伤害的不合格项重要缺陷（MA） ：不同于致命缺陷，指产品特性不满

2、足预期的要求，在现在或着将来可能会引起产品功能不能正常实现和从本质上降低产品使用性能的缺陷。次要缺陷（MI） ：指产品不满足预期要求，有一些较小缺陷，但是不会从本质上降低产品的使用性能 , 但会减低客户满意项目，如外观不良。最佳：对质量追求的一种理想化状态；并非总能达到，也不要求必须达到，它是电子组装技术追求的目标。合格：它不是最佳的，但在其使用条件下能保证PCBAE常工作和产品的长期可靠性。工艺警告：仅用于现场工艺改进，不计入质量指标中 。它反映物料、设备、操作、工艺设计、工艺管制等原因导致的客观异常；但不会带来质量的隐患和长期可靠性问题，一般无需对其进行返工及修理等处理。A.这类状况是材料

3、、设计、操作者/设备原因造成的，既不完全满足本标准中所列的合格性要求，但又不属于“不合格” 。B. 工艺警告应作为工艺控制系统的一部分内容加以监控，若“工艺警告”的数目表明工艺发生了异常波动或趋势，应及时分析原因，采取纠正措施，将工艺重新置于控制之下。C. 个别的工艺警告不影响生产，产品应作为照旧使用。不作规定：不作规定的含义是：不规定不合格，只要不影响产品的最终形状、配合及功能，都作合格处理。5.内容项 目标准要求图解判定偏 位1、方形元件A、侧面偏出部分（C）不能大于 元件焊端宽度（W）的1/2或焊盘 宽度（P）的1/2,其中较小者。MAB、末端元件可焊端与焊盘间 重叠部分的距离（J）大于

4、或等于 0.2mmMA2、圆柱体元件A、侧面偏出部分（A）不能大于 元件直径宽（W）或焊盘宽度（P）的 1/4，其中较小者1部J W.例.门111 JIMAB、末端元件可焊端与焊盘重 叠部分（J）大于或等于0.2mm1-taA.MA3、三极管和扁平、L形及翼形引脚ICA、偏位部分（A）小于或等于引脚 宽度（W）的1/2MA项 目标准要求图解判定偏 位B、最大侧偏出（A）不能超过 是元件焊端宽度（W 50%31二一.一MAC、侧面偏出（A不能大于引 脚宽度（W 50%或0.5mmi其中 较小者。MA4、J形引脚IC元件A、偏出宽度（A）小于或等于引 脚宽（W）的1/2MAB、引脚外缘与焊盘边缘的

5、距离（B）大于或等于0.2mm4AMIu1C、偏移不能超过50%MA项目标准要求图解判定偏5、料与线路间距离（D）大于或等于0.3mm1-1nLMA位6、料与料间距离（D）大于或等于0.3mm!, 111IV11MI错 件不能有错件错件是指在实际贴装元器件和要 求贴装元气件不一致。-VMA气 泡气泡面积不能超过球体面积的25%懑4g %胃一i1.MI心吸不能有芯吸焊料从焊盘沿引脚向上爬到引脚 与芯片本体之间，6从而造成焊点 处焊锡不足或空焊。MA项 目标准要求图解判定侧立元件侧立需同时满足下列条件为可以接受：A、长不大于3.0mm,范/、大于1.5mmioR周围较高的兀件包围。每个组装面上不大

6、于 5个。C在焊端和焊盘上完全润湿。MI反普 目0402、0603元件反背可以接受告反 向不能有反向反向指有极性元器件焊接后，其极 性方向与实际要求方1可不一致。MA立 碑不能有立碑墓碑又称为曼哈顿现象，指两个焊 端的片式元件，经过再流焊后其中 一个焊端离开焊盘表面整个元件 呈斜立和直立。MA少 件不能有少件现象少件在任何条件卜产生都为小口以 接受。（1、贴装时漏元件，2、贴装 后回流前人为抹掉，3、回流后防护 不当受机械应力H吸力导致掉件。）MA项目标准要求图解判定少锡1、Chip元件A、末端上锡宽度（C）大于元件焊 端宽度（W）或焊盘宽度（P）的1/2一 MA1B、末端上锡高度（F）大于或

7、等于 焊端高度（A）的1/41151 MA2圆柱型元件A、末端上锡宽度（C）大于元件直 径（W）或焊盘宽度（P）的50%MAC、焊点高度（F）要大于焊料厚 度G加25%庶 G力口 1mm其中较 小者。MA3、QFNIt件宽度（C）要大于元件焊端宽度 （w 的 50%。MA焊点高度（F）要大于焊料厚度（G） （图中未示出）力口 25%城堡形焊端高度（H）。MA项 目标准要求图解判定少锡3、三极管和扁平、L形及翼形引脚ICA、引脚上锡宽度（C）大于或等于 焊端宽度（W）的50%MAB、引脚上锡长度（D）大于或等于 引脚宽度（W）;当引脚长度（L）小于引脚宽度（W） 时，焊接长度（D）大于或等于引脚

8、 长度（L）的75%MAC、引脚上锡高度（F）大于或等于 焊锡高度（G）加引脚厚度（T）的 50%MI4、J形引脚IC元件A、末端上锡宽度（C）大于或等于 引脚宽度（W）的50%MAB、引脚焊点长度（D）超过150% 引脚宽度（W 。11MAC、引脚上锡高度（F）大于或等 于焊锡高度（G）加引脚厚度（T）的 50%MI判定标准要求1、CHIP元件A、方形元件的焊端或金属帽顶部 以上的上锡高度（E） /、可接触元 件体，接触元件体为不可接受。MIk一4a*B、圆柱体元件的焊端或金属帽 顶部以上的上锡高度/、可接触元 件体。T IMAL2、三极管和扁平、L形及翼形引脚IC多 锡A、引脚位于或接近于

9、元件体的中卜部的元件引脚焊锡可爬至封装 或元件体，但/、可超过MIB、引脚位于元件体的中上部的元 件焊锡高度/、可以接触高脚外形 兀件或末端封装（E）MIC、J形元件弯脚上锡高度（E）不 可以接触元件体MI项目标准要求图解判定锡 尖焊接处有向外突出呈针状或刺状 的锡料，上锡要光滑，锡尖长度 （H）不能大于 0.5mni 大于 0.5 mm 为不口接受。131MI锡 孔在焊点表圆形成针状的小孔。焊 端不能有锡孔NGMA锡林锡渣在再流焊后，附在片式元件旁或 散布在焊点附件微小的珠状焊 料。锡珠直径（d）不能大于 0.13mm且锡珠距离焊盘及导线 不能小于0.13 mm每600平方毫米内不能多于 5

10、个 焊锡珠（直径小于 0.13mmMA锡渣/锡条长度（L）不能大于0.2mmLMA1rkJ虚 焊不能有虚焊虚焊是指焊料与元件焊端或 PCB焊盘没后形成合金。MA连锡不能有连锡连锡又称为锡桥，元件端头之间， 元器件相邻焊点之间，以及焊点 与相邻导线，过孔等/、该连接的 部分被焊锡连接在一起。MA项目标准要求解判定MA元件不能有：元A、任何暴露了电极的缺口。件R 元件玻璃体上任何缺口、裂破纹或其它损坏。损G电阻体上任何缺失。D任何裂缝或应力裂纹。MA不能有紊锡MA焊料在冷却阶段受到振动或其 他外力影响，呈紊乱痕迹的焊 锡。13路 线导体宽度的破损不能大于20%。注意：以上是一般导线要求。有破的情况

11、卜（如对阻抗匹配后严格MA损要求的），需要按工艺规程等义 件的特别具体要求执行。项目标准要求图解判定PC B 变 形PC跄形（h）小于PCB对角长度 的 0.75%。（注：焊后的弓曲和扭曲，对 于通孔插装的板不应该超过 0.75%,对十表面组装的板不 应该超过0.5%）。MI印字（标记）不能漏盖印章； 印字正确； 印字清晰； 印字能准确辩别MI污 渍元件及PCBS上不能有明显的 不透明松香等污渍NGMI异 物元件及PCBft面上残留明显的 异物（包括多余白元件体）（D） 小于0.2mm.大于 0.2 mmfe不可投乂。MI山1 1也11项目标准要求图解判定溢 胶在粘胶制程中，粘胶覆盖到焊盘上的

12、面积不能超过元件焊端与焊盘重叠面积的50% （从焊端 不能直接看到有红胶溢出即可）MA金 手 指 污 染金手指不能有污染金手指外表面被有机物或无机 物污染。MA焊盘翘起不能有焊盘翘起焊盘与PCBfe基材分离的一种 现象。MA阻焊膜起泡阻焊膜与PCB铜线或基材间分离的一种现象。（回流焊后，阻焊膜区域上有起皱现 象，但没有断裂、分层、剥落。为可以接受）MI项目标准要求图解判定分 层基材任意层之间的分离或基材 与金属箔之间或其它平面层之 间的分离。（分层的大小不能超 过镀覆孔（PTH）之间或导体之 间距离的25%。）MI灰 焊由于焊接温度过高、焊剂挥发 过度以及多次反复焊接等造成 的，焊接处表面灰暗、焊料结 晶疏松