SMT品质管制检验规范

1、浙江星星电子科技发展有限公司SMT QC 检 验 规 范页次：1 / 7编号：Q/ZDK J0601-20071. 准备工作1.1 检验前首先准备包装用材料或胶箱、胶筐、框架等，检验时戴好防静电带和手套。1.2 熟悉首件样品或元件位置图等。1.3 准备好不良标识的贴纸, 检验记录表。1.4 准备检验工具如塞规、放大镜、套版等。2. 检验步骤：2.1 用套板检查IC 类元件有无错料或方向性错误2.2 用套板检查极性元件有无方向错误2.3 用套板检查极性元件有无方向错误2.4 用套板检查有无漏件2.5 检查元件贴装 /焊接工艺 （详细参看以下3.1,3.2）3. 检验标准锡膏板主要不良项目：3.1

2、 位移：一般元件偏移（包括横向、斜向位移）超出元件宽度的 1/3 纵向位移一端不能脱离焊盘， IC 引脚超出焊盘的宽度大于引脚宽度的 1/2（ 如图一、二、三）3.2 损伤：元件本体有缺边，缺角和破损等3.3 墓碑：元件一端连于相应焊点，本体与PCB成一角度（如图四）3.4 侧立：元件侧立于PC讲目应的次I点上（如图五）3.5 浮高：元件下表面与PCB表面间距大于0.3mm依口图二十）3.6 脚翘：元件导脚翘起，导脚与 PCME离大于导脚厚度（如图六）3.7 碰件：元件之间相碰（包括元件焊接端和元件本体相碰）3.8 间距过窄：元件间距小于 0.30mm8口图七）3.9 元件散乱：因撞板等引起

3、PC喷面元件排列杂乱3.10 多件：依据BOMB DCN ECN?技术文件不应贴元件的位置或 PCB上有多余元件3.11 漏件：依据BOMF口 DCN ECN?技术文件应贴元件的位置或 PCB±未贴元件（如图八）3.12 错件：贴装元件型号，参数.形体大小.料号颜色等与BOM DCNffi ECN?技术文件要 求不符3.13 方向错：有方向元件（如二极体 .极性电容 .IC 等）. 方向与要求不符（如图九、图十）3.14 翻面：有丝印元件，丝印面贴 PCB®（如图H一）3.15 短路：不同位置两焊点或两导脚间连锡, 碰脚 （如图十二 ）3.16 假焊：元件端或导脚与PCB焊

4、点未通过焊锡连接（如图十四、二十二）3.17 锡珠：元件位置外有大于0.2mm的锡珠、元件旁的锡珠无松香覆盖（如图十五）每平 方厘米锡珠数量超过3 个。3.18 锡尖：锡点拉尖长度突起锡点表面的 0.5mm恻图十六）3.19 冷焊：焊点处锡膏过炉后不熔化 （如图十七 ）3.20 锡多：高出元件表面的焊锡厚度超出元件厚度的 1/3（ 如图十八 ）SMT QC 检 验 规 范页次：2 / 7编号：Q/ZDKJ0601-20073.21 锡少：吃锡高度小于元件厚度2/3 或吃锡宽度小于元件宽度的 3/4（ 如图十九 ）3.22 漏印锡膏：应印锡膏的位置未印锡膏（如图十三）3.23 PCB起泡：PCB

5、ft面起泡3.24 PCB变形：回流焊后PCB平，呈一弧状，影响插件或装配3.25 开路：PCBB各断开3.26 起铜片：PCB早盘翘起或松脱3.27 板面不洁：PCB8面有其它异物、污迹或松香发黄，发黑3.28 PCB划伤：PC瞰路铜箔被划伤；未划伤铜箔但有明显的外观不良3.29 孔塞：双面PCBK孔内有异物塞住，影响插件或装配3.30 附锡：元件本体或PCB早盘外沾锡3.31 部品变形：元件本体或边角有明显形变现象3.32 部品氧化：元件焊接端氧化影响上锡3.33 部品裂纹：芯片元件面出现裂纹（如图二十三）3.34 浸润不良 : 焊锡与焊接面浸润不好，未完全融合（如图二十一）3.35 胶多

6、:红胶量过多, 贴片后红胶溢到焊点处超出焊点宽度的 50%3.36 胶少:红胶量过少,贴片后元件推力不足3.37 胶偏:红胶点完全偏出元件范围3.38 红胶不凝 : 回流焊后红胶不硬化4. 不良品返修后送QCS检，重检合格入合格品箱；不合格品重新贴不良标签返修，并作相应记 录5. 附常见缺陷图6. 注意事项6.1 检验时必须戴手套和防静电带6.2 检验时发现典型不良问题，除及时通知直接上司外，还要及时反馈SMTFB相关负责人6.3 检验时按"Z"或"N"型检验，以避免遗漏6.4 检验双面板第二面时, 亦需对检验第一面元件是否被损坏或掉落6.5 用手拿PC

7、BA寸，只能拿取边缘部分6.6 PCBA只能放，不可丢、甩、撞、叠、推6.7 PCBA装框时只能水平放入，PCBA装入框中时由下往上装，从框中取板时由上往下取6.8 标识卡必须填写正确完整, 不得写错和漏写、漏贴6.9 生产 时需检查排插塑胶是否出现部分熔损6.10 检查排插两端卡扣是否断裂、损坏6.11 客户有特别要求时按客户要求执行；检验过程中若遇未能明确界定的外观问题 , 则以品质负责人或其授权的品质管理人员的判定为依据SMT QC检验规范WA >1/3W缺陷图一：位移IEW斜向缺陷图三：位移出缺陷图位移H页次：4 /7编号：Q/ZDK J0601-2007缺陷图四：墓碑SMT QC检验规范页次：5 /7编号：Q/ZDK J0601-2007AAA0.3mm缺陷图八：漏件I! iiiiiii iriiimi rm缺陷图十：方向错H缺陷十一：翻面缺陷图十二：短路SMT QC检验规范无锡膏页次：6 / 7缺陷图十三：漏印锡膏A缺陷图十四：假焊b无松香覆盖a b 三 (j)0.2mm缺陷图十五:锡珠锡膏未熔融缺陷图十八：锡多缺陷图十七：冷焊SMT QC 检验规范缺陷图十九：锡少页次：7 / 7编号：Q/ZDK J0601-