钢网开口设计规范标准

1、1 .目的规SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效 的保证，从而提升整体的焊接质量水平。.2 .适用围适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。3 .特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。供板：我司自己设计的印制电路板。我司提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。4 .职责：钢网开制人员编制钢网制作要求，上传PDM,再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给 供应商加工，钢网加工要求详见附件一。5 .钢网材料、制作材料：5.1、 网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，

2、一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch650X550mm 550X500mm 。5.2、 钢片材料:钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。5.3、 网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服力应不低于45N。5.4、 胶水在钢网的正而，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。 所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。6 .钢网标识及外形容：6.1、 外形图：6.2、 PCB位置要求：一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。PCB,钢片，钢网外框的轴线在方向

3、上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2。6.3、 MARK点的制作要求6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按1: 1方式开口。632 MARK点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个MARK点可以不全部制作出来，但 至少需要对角的二个MARK点。如果只有一条对角线上两个MARK点，则另外一个MARK 点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。6.3.3 涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。6.4、 厂商标识容及位置：厂商标识应位于钢片TOP而的右下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做要求，但要求 其符号清晰易辩，其大小不应

4、超过一边长为80mm*40mm的矩形区域。6.5、 钢网标识容及位置：钢网标识应位于T面的左下角（如图一所示），其容与格式（字体为标楷体，4号字）如下列 所示：PCB 名称：BG9002N PCB 图号：7822176-B.1钢网厚度：0.12mm 而别：TOP（或BOTTOM或T&B或S）厂家编号：开制日期：若PCB需双而SMT制程，则需在而别处注明TOP或BOTTOM面，如果是单面板，则需在面 别处注明S （SINGLE）,如果是共用钢网，则需在面别处注明T&B。7 .锡膏印刷钢网开口设计：7.3、 钢网厚度及工艺选择：7.1.1 钢网厚度应以满足最细间距QFP（QFN）、BGA为前提，兼

5、顾最小的CHIP元件。7.1.2 QFP pitchW0,5n】m钢板选择0.13mm或0.12mm： pitch0.5mn】钢板厚度选择0.13mm-0.20mm： BGA 球间距1.0mm钢板选择0.15mm； 0.5mmBGA 球间距WLOmm 钢板选择0.13n】m。（如效果不佳可选择0.12mm）（详见下附表）元件类型间距钢网厚度CHIP04020. 12mm02010. 10mmQFP (QFN)0. 650. 13mm0. 500. 12mm0.400. 10mm0. 300. 10mmBGA1. 25L 270. 15mm1.000. 13mm0.5 0.80. 12mmPLC

6、C1.25-1.270. 15mm7.1.3 如有两种以上的IC器件同时存在时应以首先满足BGA为前提。7.1.4 特殊情况可选择厚度不同的钢网。7.1.5 通常情况下，钢网工艺的选择以PCB板中IC的最小pitch值为依据，两者的关系如下:管脚间距dQ 3mm30.4mm/0402 器件石115ML 6mlm.l.JJnxn*2网板厚度3OJxnm0J2nimCU5mme工艺选择3激光切割用抛光小激光切割，电抛光一激光切割/电抛光一般激光切割c7.2、 一般原则钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：宽厚比(Aspect Ratio)=开口的宽度(W) /钢片厚度(T) 1.5面积比(AreaR

7、atio)=开口面积(LXW) /开口孔壁面积2X (L+W) XT2/3钢网要求PCB板位置居中，四角及中间力245N/cm,7.3、 CHIP类元件开口设计731、0603及以上，一般采用如下图所示的“V”型开口：X、Y为焊盘尺寸，A、B、C、R为钢网开口尺寸0603封装：A=X-0.05, B=Y-0.05, C=1/3A,D=1/3B0805以上(含0805)封装(包含电感、钮电容)：A=X-0.05B=Y-0.1C=1/3A,D=1/3B7.3.1 0402 封装钢网开口与焊盘设计为1： 1的关系。7.4、 小外形晶体管：741、SOT23-1的晶体开孔尺寸，开口设计与焊盘为1:1的

8、关系。 焊盘形状开口形状”742、 SOT89晶体开孔设计:尺寸对应关系：A1=X1： BY1：B2=Y2；B3=1.6mm当焊盘设计为如下图所示的图形时，钢网开口尺寸仍如上图所示的对应关系（没有焊盘的部 分不开口）Q 焊盘设计 Q 钢网设计“743、封装为SOT143晶体开口设计与焊盘为1： 1的关系，如下图钢网设计焊盘设计744、封装为SOT23晶体开口设计与焊盘为1： 1的关系，如下图:焊盘形状开口形状745、SOT252. SOT223等功率晶体管开孔方式如下图:Ll=2/4,L2-1/2LM中间架桥，桥宽Q 3Gm746、封装为MELF的元件钢网开口与焊盘设计为1:1的关系，制作钢网

9、时如有用到MELF器 件，需在中给供应商标明MELF器件的位置号。7.5、 排阻器件751、0603排阻钢网开口设计：Y方向1： 1, X方向平均缩为焊盘尺寸的90%. 口 口! 口口匚7. 5.2. 0402不对称排阻钢网开口设计:XI， X2H O U D D口焊盘尺寸：XI： 14mil/0.36nunX2： 12mil/0.3mmY ：24mil/0. 61mm钢网尺寸：中间两个焊盘（X2）对应钢网开口宽度开成对称缩，尺寸为0.23mm。外边两个焊盘）XI）对应钢网开口靠单边缩，尺寸为0.3mm。全部脚焊盘对应钢网开口长度方向向外扩012mm。7.6. SOJ、QFP、PLCC等IC的

10、钢网开口设计7.6.1 S0PS0J排插连接器等元件的钢网开孔设计PITCH=0. 8-1. 27mm, W. L为1： 1,并两端倒圆角（宽一般取值在45%-60埠之间）。PITCH=0. 635-0. 65mm, W=0. 32mm, L 为 1:1 并两端倒圆角,PITCH=0. 5mm, W=0. 24mm, L 为 L 1 并两端倒圆角。PITCH=0.1mm ,WR. 19mm, L外移0.1mm后，再向外加长0.05mm并两端倒圆角。PITCH=0. 3mm, W=0. 16MM, L外移0. 1mm,并两端倒圆角（若长度0.8mm时,长向外加长0.15mm）。762 QFN封装

11、开口设计0.5 PITCH QFP,宽度方向0. 23mm,长度方向切0. 1mm,外扩0. 1mm：0. 5 PITCH QFN宽度方向0. 23mm,长度方向外扩0. 1mm；QFN接地无特殊要求时，按以下方式开孔： A127MM当按地寿盘小于比方式开扎时.诂按谪当的质的阵列开孔-R-0.1MM 注意：IC如有接地需开孔，中间的接地焊盘按而积的60国开孔，视情况架桥并四周倒R=0. 05mm 的圆角。1.7、 BGA封装开口设计BGA开孔可按以下参考进行制作:原则上其开孔的CIR取值为PITCH的55%,如开成SQ状其取值为PITCH的45$并倒R=0. 02mm 的圆角（PITCH=0.

12、5mm的除外）；PITCH=0. 5mm. CIR=0. 30mm 或 SQ=0. 29mm、倒 R=0. 02mm 的圆角：大BGA开孔分外三圈、圈和中心部分（大BGA区分条件：Pitchl.27mm,脚数，256）：外三圈 CIR=0. 55*Pitch、圈 CIR=0. 5*Pitch、中心部分 C 1 开孔。1.8、 屏敝罩当文件有屏蔽罩时应避开通孔，在拐角处一定要架桥宽为0.5mm的直桥，其余部分的长度不能 超过4mm处架桥，桥宽为0.5mm。宽度向外扩0.2mm,同时与周边焊盘必须保证有0. 3mm的安 全距离。1.9、 兼容性设计：在元器件包含另一器件的兼容设计中，两个器件不能开

13、在一钢网上，对贴装器件进行开口， 另一个器件不要开口：若两个器件都有会用到的情况，则开两钢网。1.10、 不在以上规之列的焊盘开口设计，除非产品工艺师特殊说明，否则均按与焊盘1： 1的关系 设计钢网开口注：对于钢网开口设计中未标注倒角尺寸的直角图形，在实际的钢网开口图形设计中，均倒圆倒 角半径R=0.03mmo8 .红胶印刷钢网开口设计：8.1、 红胶钢网的开孔较锡膏开口考虑的事项要少得多，一般情况下保证机器贴装时不溢胶和满足 固化后的推力测试即可。8.2、 一般红胶网板厚度T=O.18mm或T=0.20mm ,8.3、 chip元件开件状，条状，和圆点状，条状长度较焊盘长度要加开0.10mm

14、,宽度方向是两焊盘中心点距离的20%8.4、 常用的CHIP元件的红胶开口尺寸参考如下：CHIP类元件红胶网开孔尺寸对应表（单位：mm）器件封装长条形圆孔形开口宽度（W）开口长度（L）直径圆孔数间距（P）06030.3（可在 0.28 0.33 之间取值）或开 焊盘 间距 的35% 至40%等于焊盘宽 度的110席0.4-0.452圆孔的外 侧间距等 于焊盘宽 度的110%08050.4（可在 0.35 0.45 之间取值）0.5-0.55212060.50.6-0.65212100.50.650.7218120. 60.7-0.75218250.70.8-0.85220100.90.9-0.

15、95222200.90. 90222250.90. 902251211.00232181.21.20247321.21.202注意：无论采用以下何种开孔方式，必须保证开孔不可以接触到焊盘。8.5、 未包含在上表中的Chip类元件，开口通常建议采用下而图型开口方式:B=(35%-40%)CD（直径尸50%C当B计算出大于1.2mm时,则取8=1.2mm，当D计算出大于L5mm时,则取D= 1.5mm；当B计算出小于0.3mm时,则取B=0.3mm（最小不小于0.26mm）,当D计算出小于035mm时, 则取D=0.35mm,8.6、 红胶面IC的尺寸和重量一般较小，开孔时对于SOP48长度方向对称开两半圆，半径r= 1.5mm 或是开长条状。对于SOT封装型器件宽度开孔04mm,长度开孔等同于元件本体长度。9 .网孔粗糙度和精度要求9.1、 位置、尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。9.2、 开孔孔壁