BGA芯片返修操作流程

1、BGA芯片返修流程指引本文主要描述的是在 BGA返修台上进行有铅、无铅工艺板的“BGA IC拆焊、植球操作流程和在维修过程中需要注意的事项.BGA芯片返修二、BGA芯片返修流程说明BGA维修中谨记以下几点问题： 预防拆焊过程中的超温损坏, 拆焊时需提前调好热风枪温度, 要求温度：280320C, 禁止拆焊时调动温度. 预防静电积聚损坏,在操作之前必须佩戴静电手环.预防热风枪拆焊的风流及压力损坏,拆焊时要提前调好热风枪风流及压力,禁止拆焊时 调动风流及压力. 预防拉坏PCBA上的BGA焊盘,拆焊过程中可用镣子轻轻触碰BGA确认是否熔锡,如熔锡方可取下,如未熔锡需继续加热至熔锡.注意：操作过程中需

2、轻轻触碰,勿用力.注意BGA在PCBA上的定位与方向,预防造成二次植球焊接.三、BGA维修中要用到的根本设备和工具根本设备和工具如下： 智能型热风枪.用于拆 BGA 防静电维修台及静电手环.操作前须佩戴静电手环及在防静电维修台操作防静电清洗器.用于 BGA清洗BGA返修台.用于BGA焊接高温箱用于PCBA板烘烤辅助设备为：真空吸笔、放大镜显微镜BGA返修台助焊膏、画笔、吸锡绳EP刷小钢而符脩了、wpsmt BGA返修台及返修工具四、维修前板子烘烤准备及相关要求 根据暴露时间不同,将单板分别给出不同的烘烤要求,板子暴露时间：以板子条码上的加工月份时间为准,以此类推. 烘烤时间,按如下规定进行烘烤

3、：暴露时间W2个月2个月以上烘烤时间10小时20小时烘烤温度 105±5C 105 6c在烘板前维修人要将温度敏感组件拆下后进行烘烤,例如光纤、塑胶类等；否那么会造成的器件受热损伤.所有板子,烘烤完成取出板子后10小时内必须完成BGA返修作业.10小时内不能完成 BGA返修作业的PCBA,须放置在枯燥箱保存, 否那么容易导致回潮, 回潮的PCBA在加焊时容易引起 PCBA起鼓.五、BGA芯片拆焊及植球操作步骤1、BGA的解焊前准备将热风枪的参数状态设置为：温度为280C320C；解焊时间为：35-55秒；风流参数为：6档；最后将PCBA放置在防静电台,固定好.BGA芯片拆焊及植球操作

4、步骤2、解焊BGA解焊前切记芯片的方向和定位,如PCBA上没有丝印或位框,那么用记号笔沿四周划上,在BGA底部或旁边注入小量助焊剂,选择适宜BGA尺寸的BGA专用焊接喷头装到热风枪上, 将手柄垂直对准 BGA,但注意喷头须离开元件约 4mm,启动热风枪,热风枪将以预置好的 参数作自动解焊,解焊结束后在 2秒后用吸笔将BGA元件拆卸,拆卸器件后,必须检查被 拆下器件焊盘是否有焊盘掉落, 线路等有无划伤、 脱落受损等情况,如有异常,及时反应处 理.3、BGA和PCB的清洁处理将板子放置在工作台上并用烙铁、吸锡线将焊盘上多余的残锡吸走,平整焊盘,清理时将吸锡线放置于焊盘上,一手将吸锡线向上提起,一手

5、将烙铁放在吸锡线上,轻压烙铁,将 PCBA或BGA焊盘上剩余焊锡融化并吸附到吸锡线上后,再将吸锡线移至其他位置,去吸 取其余局部的焊锡,注意：不能用力在焊盘上进行拖拉,预防将焊盘损坏.焊盘清理完之后使用洗板水将 PCBA焊盘用碎布清洁擦净,如虚焊 CPU需要重新植 球利用,须采用超声波清洗器带防静电装置装入洗板水,将拆下的BGA进行清洗干净 后重新植球焊接.注意：对于无铅器件焊盘清理,烙铁温度要求< 实测值>340+/-40 C;对于CBGA、CCGA焊盘清理,烙铁温度要求 < 实测值>370+/-30 C ;.备注：每台烙铁都存在一定的差异如 焊接感觉温度不够请提出,

6、由负责人根据实际情况再做出调整.如未做出调整时必须根据以上要求严格执行.4、BGA芯片植球BGA芯片的植锡须采用激光打孔的具有单面喇叭型网孔之钢片,钢片厚度要求有2mm厚,并要求孔壁光滑整洁,喇叭孔的下面接触BGA的一面孔应比上面刮锡进去小孔大10dm1%m.上述两点通过十倍的放大镜就可以观察出.采用上述的BGA维修台中之植锡功能-模板和钢片,先在定位模板找到相应的凹位,将 BGA固定在定位模板内,将 带有精密定位方、圆孔的钢片放到定位模板上,再用其附件磁力压块将钢片压贴模板上.工具有三重精密定位装置BGA模板-钢片,能将钢片网孔很方便、很准确地对准BGA元件小焊盘但切记钢片刻有字的为向上.用

7、小刮刀将小量、较浓稠的锡浆刮到钢片的网孔里,当所有网孔已充满后,从钢片的一端将钢片慢慢地掀起,BGA芯片,上即漏印出小锡堆,再次用热风枪对其加温,使 BGA上锡堆变成列阵均匀的锡球即可.如个别焊盘未有 锡球,可再压上钢片进行局部补锡.不能同连钢片一起加温,由于这样除影响植锡球外,还 会将精密的钢片热变形而损坏.5、BGA芯片的焊接在BGA锡球和PCBA焊盘上沾上小量较浓的助焊剂,找回原来的记号放置BGA.助焊时要对BGA进行粘接定位,预防被热风吹走,但要注意不能放太多焊剂,否那么加温时亦 会由于松香产生过多的气泡使芯片移位.PCBA板同样亦是安放于 BGA返修台中固定并须水平安放,更换适宜的喷

8、咀,喷咀对准 BGA芯片并离开4mm,选择BGA返修台预选设定 好的温度曲线,点击屏幕自动焊接,注意：焊接过程中不能对BGA进行施压力,容易导致下面锡球间出现短路.随着 BGA锡球的熔化与PCBA焊盘形成焊接,并通过锡球的表 面张力使芯片即使原来与主板有偏差亦会自动对中,等BGA返修台加热完成,此时也就完成了此次的BGA焊接作业.但注意 BGA返修台加热完成后会发出报警声,此时勿动 BGA 返修台和PCBA板,由于BGA返修台和PCBA板处以一个高温且未凝固的状态,须等待 40秒后BGA返修台和PCBA冷却前方可取下.七、BGA焊接后的检查与 PCBA板的清洗1、焊接完成后应对 BGA元件及PCBA进行清洗,使用洗板水清洗干净,去掉多余的助焊 剂和有可能出现的锡屑即可.2、借助放大镜灯对已焊上