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1、精品文档SMT根底知识一,填空题:模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、1.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具：焊膏清洗剂、搅拌刀.2 . Chip元件常用的公制规格主要有04023216、3225.3 .锡膏中主要成份分为两大局部合金焊料粉末和060310051608助焊剂fiducial Mark因果图 、和 IC Mark 两种.限制图、直方图4 . SMB板上的Mark标记点主要有基准标记(5 . QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、排列图 等.6 .静电电荷产生的种类有摩擦、感应、别离、静电传导等,静电防护的根本思想为对可能产生静电的地方要预防静电荷的产生、 对已产生的静电要及时将其去除.

2、7 .助焊剂按固体含量来分类,主要可分为低固含量、中固含量、高固含量.8 . 5s的具体内容为整理整顿清扫清洁素养.9 . SMT的PCB定位方式有：针定位 边 针加边.10 .目前SMT最常使用的无铅锡膏 Sn和Ag和Cu比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu.11 .常见料带宽为 8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm .12 .锡膏的存贮及使用:(1)存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0 10 C度,锡膏在使用时应回温4-8小时(2)锡膏使用前应在搅拌机上搅拌2-3分钟,特殊情况(没有回温,可直接搅拌15分钟.(3)锡膏的使用环境：室温 23 ±5 C ,湿度4080%.(4)锡膏

3、搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀.(5)锡膏放在钢网上超过4小时没使用,须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用(6)没用完的锡膏收3 次后报废或找相关人员确认.(2)贴片好的PCB,应在 2 小时内必须过炉.3、锡膏使用(C. 24小时)小时没有用完,须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏4、印好锡膏PCB应在(4)小时内用完13、PCB, IC 烘烤(1) PCB烘烤 温度125 C、 IC烘烤温度为125 C.(2) PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：212 小时IC烘烤时间4-24小时(3) PCB的回温时间 2 小时(4) PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡 、焊点 、上锡不良 ；3、P

4、CB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否过少 、检查网板上锡膏是否 均匀 、检查网板孔是否塞孔 、检查刮刀是否安装好 .4、印刷偏位的允收标准：偏位不超出焊盘的三分之一5、锡膏按 先进先出原那么治理使用.6、轨道宽约比基板宽度宽0.5mm,以保证输送顺畅.二、SMT专业英语中英文互换1 . SMD:外表安装器件2 . PGBA:塑料球栅阵列封装3 . ESD:静电放电现象4 .回流焊：reflow(soldering)精品文档精品文档5 . SPC:统计过程限制6 . QFP:四方扁平封装7 .自动光学检测仪： AOI8 . 3D-MCM :三维立体封装多芯片组件9 . Stick:

5、棒状包装10 . Tray:托盘包装11 . Test:测试12 . Black Belt:黑带13 . Tg：玻璃化转变温度14 .热膨胀系数：CTE15 .过程水平指数：CPK16 .外表贴装组件：(SMA) ( surface mount assemblys)17 .波峰焊： wave soldering18 .焊膏 ：solder paste19 .固化：curing20 .印刷机：printer21 .贝占片机： placement equipment22 .高速贝占片机：high placement equipment 25.返修 ： reworking23 .多功能贝占片机：mu

6、lti-function placement equipment24 .热风回流焊 ：hot air reflow soldering三、画出PCB板设计中,一般通孔、盲孔和埋孔的结构图 四、问做题1 .简述波峰焊接的根本工艺过程、各工艺要点如何限制？波峰焊根本工艺过程为：进板一>涂助焊剂一 > 预热一 > 焊接一 > 冷却(1)进板：完成PCB在整个焊接过程中的传送和承载工作,主要有链条式、皮带式、弹性 指爪式等.传送过程要求平稳进板.(2)涂助焊剂：助焊剂密度为0.5-0.8g/cm3 ,而且要求助焊剂能均匀的涂在PCB上.涂敷方法：发泡法、波峰法、喷雾法(3)预热

7、：预热作用：激活助焊剂中的活性剂；使助焊剂中的大局部溶剂及PCB制造过程中夹带的水汽蒸发,降低焊接期间对元器件及 PCB的热冲击.预热温度：一般设置为110-130 度之间,预热时间1-3分钟.(4)焊接：焊接温度一般高出焊料熔点50-60度,焊接时间不超过 10秒.(5)冷却：冷却速度应尽可能快,才能使得焊点内晶格细化,提升焊点的强度.冷却速度 一般为2-4度/秒.2 . PDCA循环法那么PDCA循环又叫戴明环,是美国质量治理专家戴明博士首先提出的, 它是全面质量治理所应遵循的科学程序.一个戴明循环都要经历四个阶段：Plan方案,Do执行,Check检查,Action处理.PDCA循环就是

8、根据这样的顺序进行质量治理,并且循环 不止地进行下去的科学程序.3 .简述贴片机的三个主要技术参数,有哪些因素对其造成影响？贴片机的三大技术指标：精度、速度和适应性.(1)精度：贴片精度、分辨率、重复精度.影响因素： PCB制造误差、元器件误差、元器 件引脚与焊盘图形的匹配性；贴片程序编制的好坏；X-Y定位系统的精确性、 元器件定心机构的精确性、贴装工具的旋转误差、贴片机本身的分辨率.(2)速度：贴装周期、贴装率、生产量影响因素：PCB尺寸、基准点数目、元器件的数量、精品文档精品文档种类；贴片程序编制的好坏；PCB装卸时间、不可预测的停机时间、换料时间、对中方式、机器的参数和设备的外形尺寸.(

9、3)适应性：影响因素：贴片机传送系统及贴装头的运动范围、贴片机能安装供料器的数 量及类型、编程水平、贴片机的换线时间.4 .请说明手工贴片元器件的操作方法.(1)手工贴片之前,需要先在电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏.可以用刷子把助焊剂直接刷涂到焊盘上,也可以采用简易印刷工装手工印刷焊锡膏或采用手动点胶机滴涂焊膏.(2)采用手工贴片工具贴放 SMT元器件.手工贴片的工具有：不锈钢镣子、吸笔、 3-5倍 台式放大镜或520倍立体显微镜、防静电工作台、防静电腕带.(3)手工贴片的操作方法1.2贴装SMC片状元件：用镣子夹持元件,把元件焊端对齐两端焊盘,居中贴放在焊膏上, 用镣子轻轻按压,使焊端浸入

10、焊膏.2.2贴装SOT:用镣子加持 SOT元件体,对准方向,对齐焊盘,居中贴放在焊膏上,确认后 用镣子轻轻按压元件体,使引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中.3. 2贴装SOP、QFP:器件1脚或前端标志对准印制板上的定位标志,用镣子夹持或吸笔吸 取器件,对齐两端或四边焊盘,居中贴放在焊膏上,用镣子轻轻按压器件封装的顶面,使器件引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中.4.贴装引脚间距在 0.65mm以下的窄间距器件时,应该在320倍的显微镜下操作.5.2贴装SOJ、PLCC:与贴装SOP、QFP的方法相同,只是由于 SOJ、PLCC的引脚在器件 四周的底部,需要把印制板倾斜45°角来检查芯片是否对

11、中、引脚是否与焊盘对齐.(4)在手工贴片前必须保证焊盘清洁5.简述锡膏的进出管控、存放条件、搅拌及使用考前须知答：锡膏管控必须先进先出,存放温度为 4-10 C,保存有效期为6个月.锡膏使用前必须 回温4小时以上,搅拌 2分钟方可上线,未开封的锡膏在室温中不得超过48小时,开封后未使用的锡膏不得超过 24小时,分配在钢板上使用的锡膏不得超过 8小时,超时之锡膏作 报废处理.新旧锡膏不可混用、混装.6 . SMT主要设备有哪些？其三大关键工序是什么？SMT主要设备有：真空吸板机、送板机、叠板机、印刷机、点胶机、高速贴片机、泛用机、回流焊炉、AOI等.三大关键工序：印刷、贴片、回流焊.7 .在电子

12、产品组装作业中, SMT具有哪些特点？ ( 1)能节省空间 50%-70% (2)大量节 省元件及装配本钱(3)具有很多快速和自动生产水平( 4)减少零件贮存空间(5)节省制 造厂房空间(6)总本钱下降8 .简述SMT上料的作业步骤(1)根据所生产机种(上料表)将物料安放Feeder上,备料时必须仔细核对料盘上的厂商、 料号、丝印、极性等,并在?上料管制表?上作记录.(2)根据上料扫描流程扫描.(3) IPQC再次确认.(4)将确认 OK后的Feeder装上相应的Table之相应料站.9、钢网不良现象主要有哪几个方面？(至少说出四种情况)(1)钢网变形,有刮痕,破损(2)钢网上无钢网标识单(3

13、)钢网张力缺乏(4)钢网开孔处有锡膏,堵孔没洗干净及有贴纸脱落.(5)钢网拿错精品文档精品文档10、基板来料不良有哪几个方面？(至少说出五种情况)(1) PCB焊盘被绿油或黑油盖住(2)同一元件的焊盘尺寸大小不一致(3)同一元件的焊盘欠缺、少焊盘(4) PCB涂油层脱落(5) PCB数量不够,少装(6)基板混装(7) PCB焊盘氧化11、回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理？(1)按下急停开关.(2)通知相关人员(相关人员在现场,待相关人员处理).相关人员不在,处理方法：打开回流炉盖子.；戴上手套,把炉子里的PCBA拿出来.(3)拿出来的基板一定要做好相应的标识,待相关人员确认.查找原因：(1

14、)检查轨道的宽度是否适宜(2)检查卡板的基板(有无变形,断板粘的)( 3)轨道有无变形(4)链 条有无脱落12、回流炉突遇停电该怎样处理？：链条正常运行(1)停止过板.(2) (2)去炉后调整一个框架,把出来的 PCBA装在刚调好的框架里,并作好相应的标 识,待相关人员确认.(3)来电时一定要确认回流炉的温度是否正常,待温度正常时在过炉,过炉必须确认第一块基板的上锡情况链条停止运行(1)停止过板.(2)先通知相关人员,由技术员进行处理.(3)拿出来的基板一定要做好相应的标识,待相关人员确认.(4)来电时一定要确认回流炉的温度是否正常,待温度正常时在过炉,过炉必须确认第一 块基板的上锡情况13

15、.电子产品的生产装配过程包括哪些环节？答：包括从元器件、零件的生产准备到整件、部件的形成,再到整机装配、调试、检验、 包装、入库、出厂等多个环节.14 .编制插件“岗位作业指导书时,安排所插元件时应遵守哪些原那么？ (5分)答：(1)安排插装的顺序时,先安排体积较小的跳线、电阻、瓷片电容等,后安排体积较大的继电器、大的电解电容、安规电容、电 感线圈等.(2)印制板上的位置应先安排插装上方、后安排插装下方,以免下方元器件阻碍上方插装.(3)带极性的元器件如二极管、三极管、集成电路、电解电容等,要特别注意标志出方向, 以免装错.(4)插装好的电路板是要用波峰机或浸焊炉焊接的,焊接时要浸助焊剂,焊接

16、温度达240c以上,因此,电路板上如果有怕高温、助焊剂容易浸入的元器件要格外小心,或者安排手工 补焊.(5)插装容易被静电击穿的集成电路时,要采取相应举措预防元器件损坏.SMT炉前目检测试试题(1) 一、填空题(54分,每空2分)1 .PCB进入回焊炉时,应保持两片PCB之间距是多少PCB长度的一半 C ,2 .回流炉过板时,适宜的轨道宽度应是比PCB宽度大0.5mm .精品文档精品文档3、换机型时,生产出来的第一块基板需作首件检查,每两个小时需用 样板进行核对刚生产出来的基板, 检查有无 少锡、连锡、漏印、反向、反面、错料、错贴、 偏位、板边记号错误 等不良.4、手贴部品元件作业需带静电环,

17、首先要对物料进行 分类,然后作业员需确认手贴物料的丝印、方向、引脚有无变形、元件有无破损,确认完毕后必须填写 手 放元件记录表,最后经IPQC确认OK前方可进行手贴,手贴的基板必须作 标识 ,并 在标示单上注明,以便后工位重点检查.7、每天必须检查回流炉UPS 装置的电源是开启的,预防停电时PCBA在炉子里受高温时间过长造成报废.8、回流炉的工作原理是预热 、保温 、快速升温、 回流熔锡、冷却 .9、同一种不良出现 3 次,找相关人员进行处理.二、选择题12分,每题2分1、IC需要烘烤而没有烘烤会造成 A.假焊2、在以下哪些情况下操作人员应按紧急停止开关,保护现场后立即通知当线工程师或技术员处

18、理：BC A.回流炉死机B.回流炉忽然卡板 C.回流炉链条脱落D.机器运行正常6、炉前发现不良,下面哪个处理方式正确？D D.先反应给相关人员、再修正,修正完后做标识过炉助焊剂常见的14个问题分析一.焊后PCB板面残留物多,较不干净：1 .焊接前未预热或预热温度过低 浸焊时,时间太短.2 .走板速度太快助焊剂未能充分挥发.3 .锡炉温度不够.4 .锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的.5 .助焊剂涂布太多.6 .元件脚和板孔不成比例孔太大使助焊剂上升.7 .助焊剂使用过程中,较长时间未添加稀释剂.问题二、易燃：1 .波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上.2 .风刀的角度不

19、对使助焊剂在PCB上涂布不均匀.3 .PCB上胶条太多,把胶条引燃了.4 .走板速度太快F助焊剂未完全挥发,FLUX滴下或太慢造成板面热温度太高.5 .工艺问题PCB板材不好同时发热管与 PCB距离太近.问题三、腐蚀1预热不充分预热温度低,走板速度快造成助焊剂残留多,有害物残留太多.2使用需要清洗的助焊剂,焊完后未清洗或未及时清洗.问题四、电源流通,易漏电1 .PCB设计不合理,布线太近等.2 .PCB阻焊膜质量不好,容易导电.问题五、漏焊,虚焊,连焊1 .助焊剂涂布的量太少或不均匀.2 .局部焊盘或焊脚氧化严重.3 .PCB布线不合理元零件分布不合理.精品文档精品文档4 .发泡管堵塞,发泡不

20、均匀,造成 FLUX在PCB上涂布不均匀.5 .手浸锡时操作方法不当.6 .链条倾角不合理.7 .波峰不平.问题六、焊点太亮或焊点不亮1 .可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题；2 .所用锡不好如：锡含量太低等.问题七、短路1锡液造成短路：A、发生了连焊但未检出.B、锡液未到达正常工作温度, 焊点间有“锡丝搭桥. C、焊点间有细微锡珠搭桥.D、发生了连焊即架桥.3 PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路问题八、烟大,昧大1 .助焊剂本身的问题 A、树脂：如果用普通树脂烟气较大 B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味2 .排风

21、系统不完善问题九、飞溅、锡珠：1工艺A、预热温度低FLUX溶剂未完全挥发B、走板速度快未到达预热效果C、链条倾角不好,锡液与 PCB间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠D、手浸锡时操作方法不当E、SMT车间工作环境潮湿PCB板的问题A、板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生B、PCB跑气的孔设计不合理,造成 PCB与锡液间窝气C、PCB设计不合理,零件脚太密集造成窝气问题十、上锡不好,焊点不饱满1 .使用的是双波峰工艺,一次过锡时助焊剂中的有效分已完全挥发2 .走板速度过慢,使预热温度过高3 .助焊剂涂布的不均匀.4 .焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良5 .助焊剂涂布太少；未能使 PCB焊盘及元件脚

22、完全浸润6 .PCB设计不合理；造成元器件在 PCB上的排布不合理,影响了局部元器件的上锡问题十一、助焊剂发泡不好1 .助焊剂的选型不对2 .发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大3 .气泵气压太低4 .发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀5 .稀释剂添加过多问题十二、发泡太好1 .气压太高2 .发泡区域太小3 .助焊槽中助焊剂添加过多4 .未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高 精品文档精品文档问题十三、助焊剂的颜色有些无透明的助焊剂中添加了少许感光型添加剂,此类添加剂遇光后变色,但不影响助焊剂的焊接效果及性能；问题十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡1、80%以上的原因是PCB制造过

23、程中出的问题 A、清洗不干净 B、劣质阻焊膜C、PCB板 材与阻焊膜不匹配 D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜E、热风整平时过锡次数太多2、锡液温度或预热温度过高3 、4、焊接时次数过多4、手浸锡操作时,PCB在锡液外表停留时间过长四、单项选择题4 .以下电容尺寸为英制的是 D 英制有0402, 0603, 0805, 12065 .在1970年代早期,业界中新生一种 SMD,为“密封式无脚芯片载体,常以B. HCC 简称之.9. 63Sn+37Pb 之共晶点为183 c10. 锡膏的组成： B锡粉+助焊剂+稀释剂11. 6.8M欧姆5%其符号表示： D D. 684 13. QFP, 208PIN 之 IC 的引脚间距： C C. 0.5mm 14. SMT零件包装其卷带式盘直径： A . 13寸,7寸15.16. 钢板的开孔型式： D A.方形 B .本叠板形C.圆形17. 目前使用之计算机 PCB,其材质为：B .玻纤板18.19. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板： B .陶瓷板20.21. SMT 环境温度： A 25±3C 22.23. 上料员上料必须根据以下何项始可上料生产： A . BOM 24. 以松香为主之助焊剂可分为四种： B. R,RA,RSA,RMA 25. 橡皮刮刀其形成种类： D A.剑刀 B,角刀C.菱形刀26.2