烙铁使用培训资料

1、烙鐵專業技朮訓練教材烙鐵專業技朮訓練教材 2.2.烙鐵認識烙鐵認識一一: :焊焊 接接 介介 紹紹3.3.烙鐵頭与錫絲的選用烙鐵頭与錫絲的選用1.1.焊接定義焊接定義4.4.焊接的一般常識焊接的一般常識 用焊錫作媒介用焊錫作媒介, ,通過加熱而使通過加熱而使A,BA,B兩金屬結合兩金屬結合, , 從而達到導電目的的一種作業方式從而達到導電目的的一種作業方式. . A B A B加熱及焊錫加熱及焊錫焊焊 接接 定定 義義烙鐵認識烙鐵認識-溫控烙鐵溫控烙鐵烙鐵支座烙鐵支座海綿海綿烙鐵柄烙鐵柄指示燈指示燈溫度調溫度調節旋鈕節旋鈕烙鐵支座烙鐵支座海海 綿綿烙鐵柄烙鐵柄電源插頭電源插頭烙鐵認識烙鐵認識恒

2、溫烙鐵恒溫烙鐵烙鐵頭与錫絲的選用烙鐵頭与錫絲的選用q 一般零件的焊接溫度一般零件的焊接溫度:335:335度度 3535度度. .q 溫度過高溫度過高, ,超過超過410410度度, ,易使烙鐵頭沾錫面氧化易使烙鐵頭沾錫面氧化. .q 一般焊錫作業時間為一般焊錫作業時間為2424秒秒. .q SMD SMD零件焊接溫度為零件焊接溫度為295295度度 2525度度. .q 普通焊錫成分為錫与鉛之合金普通焊錫成分為錫与鉛之合金(Sn/Pb=63/37).(Sn/Pb=63/37).q 錫量必須標准錫量必須標准, ,過多過少都不可以過多過少都不可以, ,焊錫不可作為机械力的支撐焊錫不可作為机械力的

3、支撐. .q 一般焊接使用一般焊接使用40W40W或或60W60W的溫控烙鐵的溫控烙鐵. . 焊接的一般常識焊接的一般常識 擦拭烙鐵擦拭烙鐵. .二二: :焊接的五大步驟焊接的五大步驟 下烙鐵下烙鐵, ,加熱被焊物体加熱被焊物体 下錫絲下錫絲 移走錫絲移走錫絲最后移去烙鐵最后移去烙鐵1.1.擦拭烙鐵擦拭烙鐵. .2.2.下烙鐵下烙鐵, ,加熱焊點加熱焊點3.3.下錫絲下錫絲. .4.4.移去錫絲移去錫絲. . 5. 5.最后移去烙鐵最后移去烙鐵 ( (移去烙鐵時移去烙鐵時, ,烙鐵与烙鐵与PCBPCB板成板成4545度角方向移開度角方向移開) )三三: :烙鐵作業簡介烙鐵作業簡介1.1.正檢介

4、紹正檢介紹2.2.背檢介紹背檢介紹3.3.固定補焊介紹固定補焊介紹4.4.焊接方式介紹焊接方式介紹5.5.正确作業方式正确作業方式6.6.不正确作業方式不正确作業方式正檢介紹正檢介紹正檢正檢主要是針對基板上的正面零件進行主要是針對基板上的正面零件進行 檢查檢查, ,主要檢查零件是否有高蹺主要檢查零件是否有高蹺, ,缺件缺件, ,錯錯件件, ,反向反向, ,坏件坏件, ,錯位錯位, ,零件靠太近零件靠太近, ,零件間零件間短路短路, ,溢錫等不良溢錫等不良; ;假如正面有焊錫零件假如正面有焊錫零件( (如目前的如目前的LCDLCD基板基板),),則可能還要檢查是否則可能還要檢查是否有焊錫方面的不

5、良有焊錫方面的不良.(.(具体參照背檢的作業具体參照背檢的作業內容內容) )背檢介紹背檢介紹背檢背檢主要是針對基板上的背面進行檢查主要是針對基板上的背面進行檢查, ,主要檢查焊點是否有漏焊主要檢查焊點是否有漏焊, ,短路短路, ,冷焊冷焊, ,虛虛焊焊, ,漏焊漏焊, ,錫少錫少, ,錫多錫多, ,線腳長線腳長, ,錫尖錫尖, ,錫洞錫洞, ,錫珠錫珠, ,錫渣錫渣, ,錫裂錫裂, ,錫橋錫橋, ,翹皮等不良翹皮等不良; ;如果如果背面有零件背面有零件, ,則還要注意零件是否有缺件則還要注意零件是否有缺件, ,坏件坏件, ,錯位錯位, ,零件靠太近零件靠太近, ,零件間短路等不零件間短路等不良

6、良.(.(焊點檢查將在后面詳細介紹焊點檢查將在后面詳細介紹) )固定補焊介紹固定補焊介紹固定補焊固定補焊是指對基板上的某些焊點進行是指對基板上的某些焊點進行加錫加錫, ,使該焊點錫量增加使該焊點錫量增加, ,從而達到要求的從而達到要求的作業方式作業方式. .需固定補焊的一般為以下零件需固定補焊的一般為以下零件: : 1. 1.零件本体較大零件本体較大, ,可能會在運輸或使用可能會在運輸或使用時導致錫裂時導致錫裂; ; 2. 2.零件通過的電流較大零件通過的電流較大, ,發熱較多發熱較多, ,線線腳上錫少可能會影響散熱腳上錫少可能會影響散熱, ,縮短零件壽命縮短零件壽命; ; 3. 3.其它特殊

7、要求其它特殊要求, ,比如安規比如安規,EMI,EMI,工程工程臨時對策等臨時對策等. .q 迅速的加焊錫在被焊金屬及零件上迅速的加焊錫在被焊金屬及零件上q 如果沾錫良好如果沾錫良好, ,則應立即移開烙鐵則應立即移開烙鐵 q 焊錫時焊錫時, ,把烙鐵頭遠離絕緣材料把烙鐵頭遠離絕緣材料q 在焊接點未完全凝固前在焊接點未完全凝固前, ,不可移動被焊物不可移動被焊物 q 使好足夠的焊錫后使好足夠的焊錫后, ,把錫絲移走把錫絲移走正确焊接作業方式正确焊接作業方式q 把焊錫加到烙鐵頭上把焊錫加到烙鐵頭上, ,使它流下作焊接使它流下作焊接. .q 焊錫時間太長焊錫時間太長. .q 燙傷在焊接點上或其附近之

8、絕緣体或零件燙傷在焊接點上或其附近之絕緣体或零件. .q 因過熱燙坏線材因過熱燙坏線材, ,造成電線脆弱造成電線脆弱, ,或使熱敏感或使熱敏感q 零件壽命減低零件壽命減低. .q 在焊錫未凝固時移動零件在焊錫未凝固時移動零件, ,造成冷焊造成冷焊. .不正确焊接作業方式不正确焊接作業方式四四: :焊焊 點點 認認 識識標準焊點標準焊點特點特點: :1.1.焊錫厚度焊錫厚度: :大于或等于一個線大于或等于一個線徑徑. .2.2.焊錫高度焊錫高度: :不能遮住線腳不能遮住線腳3.3.焊錫角度焊錫角度: :1515度度 焊點焊點7575度度4.4.焊點形狀焊點形狀: :內凹形內凹形不良焊點類型不良焊

9、點類型漏焊漏焊短路短路冷焊冷焊虛焊虛焊空焊空焊錫少錫少錫多錫多線腳長線腳長錫尖錫尖錫洞錫洞錫珠錫珠錫渣錫渣錫裂錫裂錫橋錫橋翹皮翹皮冷焊冷焊特點特點 焊點呈不光滑不光滑之外表，嚴重時於線腳四周，產生縐褶縐褶或裂縫裂縫。允收標準允收標準 無此現象即為允收，若發現即需加熱重新熔化。OKNG針孔針孔特點特點 於焊點外表上產生如針孔針孔般大小之孔洞。最低允收標準最低允收標準 超過兩個針孔即需加錫補焊。OKNG短路短路特點特點 在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產生相連相連現象。允收標準允收標準 無此現象即為允收，若發現需用烙鐵打開。NGNG漏焊漏焊特點特點 零件線腳四週未與焊錫熔接熔

10、接及包覆包覆。允收標準允收標準 無此現象即為允收，若發現即需加錫補焊。NGNG線腳長線腳長特點特點 零件線腳吃錫後，其焊點線腳長度超過規超過規定定之高度者。最低允收標準最低允收標準 0.8mm 線腳長度小於2.5mm 0.8mm 線腳長度小於3.5mmOKNG特點特點 焊錫未能沾滿整個錫墊，且吃錫高度吃錫高度未達線腳長1/2者。最低允收標準最低允收標準 焊角須大於15度，未達者須加錫補焊。錫少錫少OKNG特點特點 焊點錫量過多，使焊點呈外突曲線外突曲線。最低允收標準最低允收標準 焊角須小於75度，超過須用吸錫槍將多余錫去除。錫多錫多OKNG特點特點 在零件線腳端點及吃錫路線上，成形為多餘之尖銳

11、錫點尖銳錫點者。最低允收標準最低允收標準 錫尖長度小於0.2mm，超過須用烙鐵去除。錫尖錫尖OKNG特點特點 於焊點外表上產生肉眼清晰可見之貫穿孔貫穿孔洞洞者。最低允收標準最低允收標準 錫洞面積小于或等于20%焊點，若超過即需加錫補焊。錫洞錫洞OKNG特點特點 於PWB零件面上所產生肉眼清晰可見之球球狀錫狀錫者。最低允收標準最低允收標準 允收標準=0.13mm and 600mm*600mm允許有5個允收大小的錫珠，若超過需用烙鐵去除。錫珠錫珠NGNG特點特點 焊點上或焊點間所產生之線狀錫線狀錫。允收標準允收標準 無此現象即為允收，若發現需用烙鐵去除。錫渣錫渣NGNG特點特點 於焊點上發生之裂

12、痕裂痕，最常出現在線腳周圍、中間部位及焊點底端與焊墊間。允收標準允收標準 無此現象即為允收，若發現需重新熔化。錫裂錫裂NGNG特點特點 在同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產生相連相連現象。允收標準允收標準 無此現象即為允收，若發現需用烙鐵去除。錫橋錫橋NGNG特點特點 印刷電路板之焊墊與電路板之基材產生剝剝離離現象。允收標準允收標準 無此現象即為允收，若發現即需報請專人修補焊墊。翹皮翹皮NGNG a.錫洞:允收標準為75度 為拒收 錫少: 焊角 25%為主要缺點 h.空焊: 無最低允收標準 I.錫珠: pcb板上錫珠直徑=0.13mm and 600mm*600mm 之內允許

13、有5個直徑=0.13mm的錫珠. j.翹皮:pad不可與pcb板脫離 k.短路:產品不可有短路現象 l.漏焊:產品不可有漏焊現象 m.線角長:產品線角不可過長 0.8mm 線腳長度小於2.5mm 0.8mm 線腳長度小於3.5mm 焊錫問題常見的表現形式五五: :一般檢驗標准一般檢驗標准1.1.零件受損檢驗標準零件受損檢驗標準2.2.零件位置檢驗標準零件位置檢驗標準零件受損檢驗標準零件受損檢驗標準1.1.零件腳損傷須小于零件本身線徑的零件腳損傷須小于零件本身線徑的10%.10%.2.2.零件本体損傷零件本体損傷, ,凹陷須小于零件本体周邊的凹陷須小于零件本体周邊的10%,10%, 且底材不能外露且底材不能外露. . * *. .但玻璃式本体無損傷允收標準但玻璃式本体無損傷允收標準 3.P.W.B3.P.W.B破裂只允許在板邊破裂只允許在板邊, ,且不能影響銅箔和固且不能影響銅箔和固 定孔定孔, ,且裂痕不能超過且裂痕不能超過3mm3mm, ,也不能穿透板厚也不能穿透板厚. .4.4.電路板銅箔不能有浮蹺電路板銅箔不能有浮蹺, ,且其線路或銅箔破損不且其