线路板湿膜应用时的操作要点

1、线路板湿膜应用时的操作要点1刷板对前工序提供的材料（即生产板）要求板面无严峻的的氧化、油污、折皱。我们采纳酸洗（5%硫酸）喷淋，除去有机杂质和无机污物，然后用法500目的尼龙刷辊磨刷。刷板后要达到：铜表面无氧化、铜表面被匀称粗化、铜表面具有严格的平整性，还要铜表面无水迹。这种效果增加了湿膜与铜箔表面的结合力，以满足后续工序工艺的要求。刷板后的铜箔表面状态挺直影响的成品率。2丝网印刷为达到需要厚度的湿膜，丝印前要选丝网，要注重丝网的厚度、目数（即单位长度上的线数）。膜厚同丝网的透墨量有关，油墨的理论透墨量（uth）为：uth=dw2 （w+d）2 ×1000（ d 网沙厚度 d 线径

2、w 开口宽）实际透墨量还与湿膜粘度、刮胶压力、刮胶移动速度有关，为达到匀称笼罩，刮刀口要轫磨好。印后板面膜厚度要控制在15-25m之间，膜过厚简单产生曝光不足、显影不好，预烘难控制，易造成战地片，操作困难。膜过薄易产生曝光过度，耐蚀性好，电镀时的绝缘性差，去膜也困难。创造0.15m以下的精细线条，膜后应小于20m.湿膜在用前要调好粘度，并充分搅拌匀称，静止十五分钟，丝印房间的环境要保持洁净，以免外来杂物落在面上影响板子的合格率，温度要控制在20左右，相对湿度要在50%上下。3预烘预烘参数用法第一面在80-100烘7-10分钟，其次面也在80-100烘10-20分钟。预烘主要是蒸发油墨中的溶剂，

3、预烘关系到湿膜应用的成败。预烘不足，在储藏、搬运过程中易粘板，曝光时易粘底片，终于造成断线或短路；预烘过度，易显影不净，线条边原因锯齿状。预烘挺直影响到pcb的质量，所以在平常的操作重要常常测试湿膜厚度，并按照环境温度的变幻调整烘箱的参数，常常检查烘箱的鼓风和循环系统是否良好。烘干后的板子要尽快曝光，最好不要超过12小时。4曝光曝光是在紫外线的作用下，湿膜中的单体分子在汲取光能量后产生的光聚合反应过程。选用功率大的曝光机，以削减曝光时光和热量的累积，保证曝光图形的稳定性和削减粘底片。每班要保持曝光间洁净，以免杂物附着在版面造成沙眼、缺口、断线，做曝光尺来调节曝光时光，避开造成曝光量过大或曝光量

4、不足，最后曝光级数要控制在6-8级之间。曝光时同一种印制单板尽量在同一位置曝光，尽量保证同一种板子麻烦的能量相同。曝光量过大，抗蚀刻、抗电镀的效果较好，但存在去膜效果不抱负及图形线路缩小（用法正片）或扩大（用法负片），曝光不足，造成显影不良，耐蚀性差，线条边缘发毛，线间距增大或减小，在蚀刻时易造成短路或断线。5显影显影是将没有曝光的湿膜层部分除去得到所需形的过程。严格控制显影液的浓度（10-12g/l）、温度(30-34)，显影液浓度太高或太低都易造成显影不净。优化显影速度使其与曝光量匹配，常常清洗喷嘴，让喷嘴的压力及分布全都。显影时光过长或显影温度过高，会对湿膜表面造成劣化，在电镀或酸性蚀刻时浮现严峻的渗度或侧蚀，降低了图形制作的精度要求。6蚀刻和去膜蚀刻终于得到我们需要的图形，蚀刻液可以选用碱性三氯化铁、酸性氯化铜和氨水。蚀刻时不同铜箔厚度要用法不同的蚀刻速度，蚀刻速度还要与蚀刻液的温度、浓度匹配，常常维护蚀刻机的喷嘴，保持压力和喷液分布匀称，不然最后造成蚀可不均和边缘起铜丝,影响pcb的品质。去膜我公司采纳4-7%的氢氧化钠溶液在50-60举行，